반도체후공정 관련주 19종목 총정리 | 반도체후공정 대장주, 수혜주, 테마주

반도체후공정 관련주란?

반도체 전공정을 거친 제품의 테스트와 패키징 공정으로 정의할 수 있다.

반도체의 정상적인 작동을 검사하는 테스트는 양품테스트, 속도테스트, 전압테스트, 열테스트 순으로 진행되고, 리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 등을 통해 모듈패키징 공정을 실시 후 완제품 패키징 과정을 거친다. 환율, 국제원자재가격, 수출시장의 상황에 따라 반도체 가격이 변동되기 때문에 반도체 후공정 기업은 반도체 가격에 민감하게 반응하는 특성이 있다.

💡KEY POINT 반도체후공정은 제품의 테스트와 패키징을 하는 기업과 관련되어 있다. 관련 기업은 반도체 전공정 기업으로 부터 조달되는 제품을 바탕으로 테스트와 패키징 공정 기술을 보유하고 있다.

반도체후공정 관련주 전체 목록

반도체후공정 관련 종목 정보를 담고 있는 테이블

종목명	테마사유	현재가	변동률	거래량
테크윙	메모리 테스트 핸들러 장비(양품, 불량품을 자동으로 분류하는 장비) 매출을 통해 안정적인 성장을 기록 중인 반도체 테스트 핸들러 장비 전문 기업	31,550	2.60%	488,572 주
한미반도체	반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있으며 반도체 후공정 필수 장비 Vision placement 세계 1위인 기업	73,200	7.65%	2,380,935 주
윈팩	메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업 영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음	558	1.27%	277,052 주
네패스아크	19년 4월 시스템 반도체 테스트 전문 기업 네패스에서 물적부할 설립된 기업임	10,550	1.54%	12,133 주
시그네틱스	영풍 그룹 계열의 반도체 패키징/테스트 전문 업체로, 비메모리 패키징 사업- 스마트폰용 지문 인식 센서에 집중하고 있음	702	0.00%	57,400 주
탑엔지니어링	반도체, LCD, LED 및 OLED 및 카메라 모듈 공정 장비를 개발, 판매하는 업체	4,140	1.22%	4,670 주
네패스	반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음	6,900	1.17%	35,201 주
유니테스트	반도체 후공정(반도체 검사 장비) 업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료해 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음	9,270	-0.22%	74,933 주
하나마이크론	삼성 전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체	10,830	0.84%	268,404 주
엑시콘	반도체 메모리 부품, 모듈 제품 등의 테스트를 위한 시스템 개발, 제조 및 판매사업을 영위	10,320	0.58%	35,275 주
두산테스나	반도체 테스트를 주요 사업 영역으로 영위하는 시스템 반도체 테스트 전문 업체로, 주 매출은 Wafer Test 78.6%, PKG Test 21.38% 등으로 이루어져 있음	23,950	-1.44%	69,282 주
리노공업	반도체 검사용 PROBE와 검사용 소켓을 자체 브랜드로 개발하여 제조하는 기업	172,300	0.00%	0 주
이오테크닉스	반도체 생산 장비로서 Laser Marker, Laser Cutter 및 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이, PCB, Macro 제조 공정에 사용되는 레이저 및 장비를 개발 생산하는 레이저 종합 전문 기업	115,800	0.87%	72,473 주
SFA반도체	반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음	2,890	0.00%	210,752 주
와이씨	고속 메모리 테스터 검사 장비 제조 공급업체로, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있음	10,110	-0.98%	237,249 주
유니셈	반도체 공정에서 생기는 유해 가스 처리 장비인 스크러버와 온도 조절 장치인 칠러를 생산하는 기업	5,810	-0.68%	58,694 주
RF머트리얼즈	통신용 패키지, 레이저용 패키지, 군수용 패키지를 주력으로 하며, 특히 통신용 패키지가 매출의 약 90%를 차지	5,330	-0.37%	23,145 주
티에스이	반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution 장비를 제조 및 판매하고 있음	43,500	5.45%	62,290 주
LB세미콘	팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, WLP 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사로 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 높은 품질과 성능을 구현한 바있음	3,265	0.46%	38,829 주

반도체후공정 관련주 통계

최근 수익률: 1.05%

순위: 190위 (134위 하락)

관련 주식 수: 19개

상승 종목 수: 11개

하락 종목 수: 5개

반도체후공정 관련주 수익률 흐름

3개월 수익률 상세