SFA반도체는 1998년 6월 설립된 기업으로 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업을 영위하고 있다. 주요 매출은 반도체 메모리 제품 판매에서 발생하고 있다. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립, TEST 제품을 생산하고 있으며 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있다.
관련 테마
시스템반도체 : 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들의 메모리와 비메모리 반도체 조립 및 패키징을 담당
반도체장비 : 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들에게 반도체 패키징 솔루션을 제공 중
반도체후공정 : 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음
차량용반도체 : 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음
(e)SSD : 삼성전자 SSD 조립 및 테스트 협력과 더불어 SSD용 관련 부품을 납품하는 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생산하는 기업
삼성 파운드리 : QFN·BGA·LGA 등 다양한 반도체 패키지를 제조하는 후공정(OSAT) 전문 기업으로, 국내외 팹리스 물량의 조립·검사를 담당
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[인포스탁데일리=박상철 기자] 14일 오전 국내 주식시장에서는 8월 초순 반도체 수출의 기록적인 호조세와 증권업계의 메모리 반도체 슈퍼사이클 지속 전망, 그리고 국내 주요 반도체 기업들의 밸류에이션 매력 부각 및 대규모 신규 시설 투자 결정 등이 복합적으로 작용하며 반도체 관련 테마가 뚜렷한 동반 강세를 기록하고 있다. 반도체 산업의 펀더멘털 개선은 국가 수출 데이터를 통해 입증되었다. 관세청이 발표한 8월 1일부터 10일까지의 수출입 집계 현황에 따르면, 이 기간 대한민국의 전체 수출액은 212억 8600만 달러, 한화로 약 30
한국투자증권은 1일 외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업에 대한 의존도가 높아지는 시기라며 관련 종목의 비중확대 의견을 제시했다. 한국투자증권은 최근의 조정이 펀더멘털과 무관하게 나타났다며 매수 기회라고 제언했다. 약 120개의 반도체 소재·부품·장비(소부장) 종목이 평균 최대낙폭(MDD) 60%의 과매도 국면을 맞은 가운데 국내 OSAT 종목은 고점 대비 평균 64% 하락하며 더 큰 낙폭을 보였다. 남채민 한국투자증권 연구
[특징주] 간밤 미국 증시에서 반도체주가 급등하자 국내 반도체 소부장(소재·부품·장비)주들이 동반 상승하고 있다. 31일 오전 9시20분 현재 티에스이는 전날 대비 4만1600원(28.97%) 오른 18만5200원에 거래되고 있다. 주성엔지니어링(25.53%), 한미반도체(23.21%), 인텍플러스(22.97%), 저스템(22.16%), 피에스케이홀딩스(21.76%), SFA반도체(19.69%), 티씨케이(19.39%), 한화비전(17.43%) 등도 동반 상승 중이다. 미국 증시에서 반도체주가 상승하자 투자심리가 자극된 것으로 보인다. 뉴욕증시 주요지수가 30일(현지시간) 마이크로소프트(MS) 호실적과 반도체 업종 반등에 힘입어 강세로 마감했다....