삼성전자는 1969년 설립된 기업으로 반도체, 전자 제품 제조·판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 삼성전자로지텍, 삼성전자서비스, 삼성디스플레이, 스테코, 삼성메디슨 등이 있다. 주요 매출은 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문에서 발생하고 있으며 반도체, CE 부문이 뒤를 잇고 있다. TV, 스마트폰, 반도체 및 디스플레이 패널 부문 등에서 글로벌 우위의 경쟁력을 확보하고 있으며, 메타버스와 로보틱스 시장으로 진출하기 위해 M&A를 계획하고 있다.
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스마트홈 : 스마트폰으로 식재료 확인, 대형마트 연계 쇼핑이 가능하며, 냉장고를 이용해 라디오, TV 시청, 각종 정보 확인 등이 가능한 ‘패밀리 허브’ 를 출시
온디바이스AI : 온디바이스AI를 탑재한 갤럭시 시리즈 출시, 온디바이스AI에 특화된 LLW DRAM 양산 예정
(e)SSD : 세계 SSD 시장 1위 업체로 SSD에 탑재되는 낸드플래시, 컨트롤러, 소프트웨어 등을 모두 자체 개발 중인 기업
NPU : 자체 모바일 프로세서 엑시노스에 NPU를 내장하여 AI 기능 처리를 강화하고 있는 기업. 최신 엑시노스에는 2개 이상의 NPU 코어가 탑재되어 AI 카메라, 음성인식, 실시간 번역 등 스마트폰 기반 AI 기능을 강화하고 있으며, 스마트폰뿐 아니라 AIoT, 스마트가전, 웨어러블 등 전 분야로 NPU 기술을 확장 중임
엔비디아 : 엔비디아에 HBM3E 12단 메모리 공급을 시작하며, AI GPU용 고성능 메모리 시장에서 경쟁력을 확보한 글로벌 반도체 기업이기에 엔비디아 관련주로 분류된 바 있음
환율상승 : 글로벌 메모리 반도체 시장의 선두주자로 해외 매출 비중이 압도적이며, 환율이 5% 상승 시 3천억원 이상의 순이익 개선 효과를 보는 대표적 반도체 수출 기업이기에 환율 상승에 따른 직접적 수혜주로 부각된 바 있음
엔 캐리 트레이드 : 메모리 반도체의 글로벌 선도기업으로 해외 매출 비중이 압도적이며, 엔캐리 청산 시 외국인 자금 이탈로 인한 급락 위험이 크지만 동시에 엔화 강세 시 일본 경쟁사 대비 가격 경쟁력이 향상되기 때문에 엔 캐리 트레이드 관련주로 분류
HBM : HBM2부터 HBM3E까지 전 라인업을 보유한 글로벌 메모리 반도체 업체로, HBM 생산 확대를 통해 시장 점유율 확장을 추진하는 기업
김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수가 29일 서울 여의도 국민일보 컨벤션홀에서 열린 2026 국민미래포럼에서 ‘AI 에이전트 시대 패권 수호’를 주제로 특별 강연을 하고 있다. 김지훈 기자 ‘고대역폭메모리(HBM)의 아버지’로 불리는 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 29일 서울 여의도 국민일보 컨벤션홀에서 열린 ‘2026 국민미래포럼’에서 “메모리반도체가 인공지능(AI) 패권을 결정할 것”이라고 말했다.
김 교수는 이날 ‘AI 에이전트 시대와 HBM·고대역폭플래시(HBF) 패권 수호’를 주제로 한 특별강연에서 “앞으로의 30년은 AI 에이전트 시대”라며 “AI가 정치활동을 하고 주식 발행 및 회사 상장까지 할 수 있는 시대가 찾아올 것”이라고 내다봤다. 이어 “AI의 지능을 결정하는 것은 기억력”이라며 “할루시네이션(환각 현상)이 없는 AI도 결국 기억력이 좋은 모델이다. 이를 기업들도 잘 알고 있는 만큼 메모리 수요와 속도도 계속 증가할 것”이라고 강조했다. 김 교수는 그러면서 AI 추론의 병목이 연산에서 메모리로 이동할 것으로 내다봤다.
김 교수는 AI 인프라의 핵심인 데이터센터에서 이미 중요성이 부각된 전력 공급 외에도 냉각 기술이 최종 승자를 가르는 열쇠가 될 것이라고 진단했다. 그는 “향후 삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아 중 승자는 냉각 기술에서 결정될 것”이라며 “데이터센터 장비를 영하 196도의 액화질소에 넣을 정도의 혁신이 필요하다”고 말했다. 그는 자신이 처음으로 핵심 개념과 기본 구조를 제안하고 2013년 SK하이닉스가 세계 최초로 상용화한 HBM 역시 처음에는 외면받은 혁신의 아이디어였다고 전했다.
김 교수는 한국의 메모리 생산 능력을 국가안보의 관점에서도 재조명했다. 최근 전 세계를 휩쓰는 AI 인프라 확장 열풍을 19세기 철도망 확장에 비유하면서 “(1904년) 러일전쟁에서 러시아가 패배한 원인 중 하나는 시베리아 횡단철도가 완공되지 않았기 때문”이라며 “물류망이 전쟁의 승자를 결정하듯 AI 패권 경쟁도 인프라 확보 여부에 달렸다”고 말했다. 이어 1950년 한국전쟁의 빌미가 된 ‘애치슨라인’(미국의 태평양 방어선)도 언급하며 “이제는 한국의 반도체 생산 능력이 우리를 지켜주고 있다”고 힘줘 말했다.
김 교수는 또 “AI 인프라 경쟁은 결국 누가 많은 현금을 보유했고 투자금을 조달할 수 있는가에 달린 ‘금융 게임’으로 넘어갈 것”이라며 미국 월가에서 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 담보 대출상품이 출시되고, 코어위브 등 네오클라우드(AI 연산 특화 클라우드) 업체의 자금 조달 문제가 불거진 상황을 지적하기도 했다.
“에이전틱 인공지능(AI)은 에이전트를 계속 만들고 일하게 하며 토큰을 소비하는 ‘토큰 잡아먹는 귀신’입니다.”
최장석(사진) 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 29일 서울 여의도 국민일보 컨벤션홀에서 열린 ‘2026 국민미래포럼’ 주제발표에서 AI 진화에 따른 메모리 급증을 예고하며 이같이 말했다. 그는 “AI는 클라우드에서 멈추는 게 아니라 엣지(소비자 기기)로도 확산될 것”이라며 “지금 사용하는 스마트폰·노트북에 메모리 8~12기가바이트(GB)가 들어간다면 AI를 돌리는 데는 10배 정도 더 필요하다”고 설명했다.
최 상무는 “작년만 해도 질문에 답을 하나씩 끄집어내는 수준이어서 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 중심이었지만 올해부터는 비서 에이전트를 만들고 일하게 하는 중앙처리장치(CPU)마저 필요하게 됐다”면서 “이젠 GPU와 CPU가 거의 같은 비중으로 사용되는데 CPU에는 DDR 모듈이 수없이 들어가 많은 메모리가 필요하다”고 설명했다.컨텍스트 윈도우(AI 모델이 한 번에 참고할 수 있는 최대 토큰 범위)가 ‘책 한 권’에서 ‘도서관 안의 모든 책’ 수준으로 늘면서 이전 연산 결과를 저장해 불러쓰는 ‘KV캐시’도 필수가 됐다. 최 상무는 “KV캐시 증가 추세를 계산해보면 이를 위한 메모리·스토리지 요구량이 전체 산업계가 생산하는 D램·낸드플래시 총량을 넘어간다”고 말했다.
앞으로 2~3년 안에 소비자 기기 기반의 AI 시장도 크게 발전할 전망이다. 매달 구독료를 내는 대신 고사양 기기로 AI 모델을 직접 돌리려는 수요가 있어서다. 최 상무는 소비자 기기용 차세대 메모리에 대해 “2028년 말이나 2029년쯤 양산화될 것으로 기대한다” 내다봤다.
삼성전자는 저전력 모듈 소캠(SOCAMM)과 방열 기술인 히트 패스 블록(HPB), CXL 메모리 풀링 등으로 전력·발열·용량 난제에 대응하는 한편 맞춤형 HBM(cHBM)과 수직적층형 zHBM, Z-낸드 등도 준비 중이다. 최 상무는 “그동안은 누가 빠르게 싸게 많이 만드는지가 중요했는데 이젠 재료들이 비슷하다. 각자 차별화 기술을 어떻게 잘 조합해 만드느냐가 더 중요한 시기가 됐다”고 말했다.
연합뉴스 삼성전자가 영업이익 107조원대의 올해 3분기 확정 실적을 발표하면서 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 ‘HBM4’ 매출을 직전 분기 대비 3배 이상 끌어올렸다고 밝혔다. 여전히 견조한 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 내년 실적은 올해를 뛰어넘을 것이라고도 전망했다. 삼성전자는 올해 주주환원 규모를 최대 110조원으로 제시했다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 29일 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “차별화된 경쟁력을 바탕으로 HBM4 매출이 지난 분기보다 3배 이상 증가했다”며 HBM 제품 총매출에서 HBM4가 차지하는 비중은 60% 수준으로 확대됐다고 말했다. 그러면서 “2027년 HBM 공급 물량이 제품경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 솔드아웃(품절)된 상태”라고 설명했다. 삼성전자는 HBM4와 고성능 DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대하면서 7세대 ‘HBM4E’를 내년 상반기부터 양산한다는 계획이다. 김 부사장은 “10개 대형 고객과 이미 다년 공급계약을 완료했으며 또 다른 10개 주요 고객과도 협상을 진행 중”이라고 밝혔다. 세계적인 메모리반도체 공급 병목 현상이 계속되는 가운데 장기공급계약(LTA) 요구가 계속되고 있다는 것이다.
삼성전자가 확정 발표한 3분기 실적에서 매출은 195조2532억원으로 지난해 같은 기간보다 126.9%, 영업이익은 107조4405억원으로 783.1% 각각 급증한 것으로 집계됐다.
다만 사업 부문별 편차는 컸다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 회사 전체 매출의 75% 이상을 차지하는 147조1000억원으로 나타났다. DS 부문 영업이익은 106조5000억원으로 전사 실적의 99% 이상을 책임졌다. 이에 비해 스마트폰과 TV 등 가전제품 사업을 맡은 디바이스경험(DX) 부문에선 매출이 52조1000억원으로 DS 부문의 35% 수준이었다. 8000억원의 영업손실도 냈다. DS 부문 어닝 서프라이즈의 바탕이 된 메모리 가격 급등이 DX 부문의 비용 부담을 키우는 역설적 상황이 발생한 것이다.
삼성전자는 대규모 주주환원 계획도 밝혔다. 보통주와 우선주 모두 주당 4601원의 배당금을 지급하는 총 30조원 규모의 3분기 현금배당을 포함해 올해 최대 110조원 규모로 주주에게 이익을 돌려주겠다고 밝혔다. 삼성전자는 “주주환원에서 이미 집행됐거나 확정 금액이 35조원으로, 남은 재원은 55조~75조원”이라며 “남은 재원은 현금배당과 함께 자사주 매입 및 소각에 포함될 예정”이라고 말했다.
삼성전자가 자회사 삼성디스플레이가 보유한 중국 디스플레이 업체 TCL 차이나스타옵토일렉트로닉스테크놀로지(TCL CSOT) 지분 전량을 인수한다.삼성전자는 삼성디스플레이가 보유한 TCL CSOT 지분 10.16%를 약 1조 2,718억 원에 취득하기로 했다고 30일 공시했다.이번 거래를 통해 삼성디스플레이는 TCL CSOT 지분을 모두 처분하게 된다.TCL CSOT는 다수의 액정표시장치(LCD) 생산라인을 보유한 중국의 주요 디스플레이 제조업체다.하지만 삼성디스플레이가 LCD 사업에서 철수하고 유기발광다이오드(OLED) 중심으로 사업을 재편하면서 TCL CSOT 지분을 보유할 필요성이 줄어든 것으로 보인다.반면, TV 등 완제품 사업을 하는 삼성전자는 LCD 패널을 안정적으로 공급받기 위해 TCL CSOT의 지분을 확보한 것으로 알려졌다.삼성전자는 공시를 통해 지분 취득 목적을 '전략적 협업관계 강화'라고 설명했다.
[파이낸셜뉴스]인공지능(AI) 서버용 메모리 생산 확대에 따른 메모리 반도체 공급 부족이 지속되는 가운데 10월 D램 가격이 상승세를 지속하며 역대 최고치를 경신했다. 특히 국내 메모리 업체들이 내년 PC용 D램 공급을 40% 이상 줄일 가능성이 제기되면서 범용 메모리 시장의 공급 부족이 이어질 것으로 예상된다. 이번 4·4분기에도 범용 D램 가격은 13~18% 상승할 것으로 관측된다.
30일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 10월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 27.5달러로 전월(26달러)보다 5.77% 상승했다.
트렌드포스는 D램 공급업체들이 서버용 메모리로 생산능력을 전환하면서 PC용 D램 공급이 지속해서 감소하고 있다고 설명했다.
특히 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 D램 업체들의 내년 PC용 D램 생산량이 전년 대비 20% 이상 감소
