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LB세미콘 (061970) 주가 및 종목 정보

LB세미콘 실시간 주가

LB세미콘 현재가 상세 정보
항목 값
현재가 4,015 원
변동량 ▲ 460.00 원
변동률 12.94%
거래량 8,234,941
거래대금 33,453,731,909 원

LB세미콘 일별 주가

LB세미콘의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
7/1/2025 3,570 3,610 3,505 3,525 85,741 302,944,306
7/2/2025 3,525 3,680 3,515 3,675 87,712 319,011,381
7/3/2025 3,670 3,675 3,595 3,605 65,006 235,428,915
7/6/2025 3,605 3,615 3,520 3,580 84,091 298,817,698
7/7/2025 3,555 3,585 3,515 3,550 67,610 239,474,019
7/8/2025 3,550 3,575 3,490 3,500 82,345 289,281,558
7/9/2025 3,535 3,565 3,495 3,515 102,382 360,326,475
7/10/2025 3,515 3,595 3,515 3,565 60,908 216,840,658
7/13/2025 3,560 3,560 3,505 3,555 63,391 223,753,408
7/14/2025 3,560 4,310 3,560 4,015 8,234,941 33,453,731,909

관련 테마

  • 유시민 : 엘비세미콘의 구본천 전 대표와 서울대학교 동문
  • 방탄소년단 : 관계사인 LB인베스트먼트가 방탄소년단의 소속사인 하이브의 지분을 보유하고 있는 기업
  • 시스템반도체 : 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI 및 광반도체인 CIS 등에 대한 플립칩 범핑 및 관련 테스트 사업을 주력으로 하는 반도체 후공정 전문 기업
  • 하이브 : 비메모리 반도체 사업을 주력으로 하고 있는 기업으로 관계사로 있는 LB인베스트먼트가 하이브의 지분을 약 11% 보유하고 있다는 소식에 관련주로 분류됨
  • 반도체후공정 : 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, WLP 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사로 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 높은 품질과 성능을 구현한 바있음

LB세미콘 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kosdaq 2,332억 375위 58,083,006 29.19% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 6,200 2,835

LB세미콘 기업 개요

2000년 2월 10일에 설립되어 반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동 소자의 제조, 조립 및 판매를 영위하고 있다. 당사의 매출은 100% 수탁가공에 의한 매출로 이루어져 있다. 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있다.

최신 LB세미콘 관련 뉴스

[파이낸셜뉴스] 파운드리(반도체 위탁생산) 반도체 기업 SK키파운드리가 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 다이렉트(Direct) RDL(Redistribution Layer·재배선)을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(Wafer Level Packaging) 및 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다. 이번에 SK키파운드리가 LB세미콘과 함께 개발한 다이렉트 RDL은 모바일 및 산업용뿐 아니라 차량용으로도 적용 가능한 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15um까지의 배선 두께와 칩면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다. 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100

SK키파운드리가 반도체 후공정 기업 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 '다이렉트 RDL(재배선)'을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 마쳤다고 15일 밝혔다. 관련기사 RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것이다.

파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SK키파운드리는 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 Direct RDL(재배선)을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. 이에 따라 회사는 본격적인 차세대 반도체 패키징 기술 고도화와 차량용 반도체 제품 경쟁력을 강화하게 됐다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(Wafer Level Packaging) 및 FO

LB세미콘 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2024.4Q 450,864,779,668 8.15% -18,823,421,741 -48.16% -23,019,472,887 -38.70%
2023.4Q 416,870,535,040 -20.54% -12,705,033,605 -122.37% -16,597,167,174 -137.12%
2022.4Q 524,605,330,000 5.72% 56,796,897,000 28.43% 44,715,225,000 16.71%
2021.4Q 496,237,000,000 12.07% 44,225,237,000 3.42% 38,312,180,000 21.15%

순매수량

개인: 259,908

기관: 13

외인: -258,243

누적 순매수량

개인: 89,184

기관: -146,113

외인: 75,489

순매수

날짜 개인 기관 외인
2025-07-15 259,908 13 -258,243
2025-07-14 11,473 -3,969 -5,505
2025-07-11 -13,748 1 17,865
2025-07-10 -18,101 21 18,060
2025-07-09 29,682 20 -30,745
2025-07-08 3,285 -19 -2,571
2025-07-07 24,350 3 -25,194
2025-07-04 3,572 16 -3,589
2025-07-03 -46,961 11 47,928
2025-07-02 18,098 -48 -19,029
2025-07-01 -19,064 -28 19,092
2025-06-30 35,846 - -35,846
2025-06-27 42,051 6 -42,057
2025-06-26 12,276 -15 -11,698
2025-06-25 -39,648 -19 39,815
2025-06-24 -50,220 -83 50,326
2025-06-23 4,989 -15 -4,319
2025-06-20 4,628 -130 -4,466
2025-06-19 10,301 11 -11,712
2025-06-18 -45,286 -60,240 104,172
2025-06-17 -20,300 76 19,031

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2025-07-15 207,131 -64,388 -138,685
2025-07-14 -52,777 -64,401 119,558
2025-07-11 -64,250 -60,432 125,063
2025-07-10 -50,502 -60,433 107,198
2025-07-09 -32,401 -60,454 89,138
2025-07-08 -62,083 -60,474 119,883
2025-07-07 -65,368 -60,455 122,454
2025-07-04 -89,718 -60,458 147,648
2025-07-03 -93,290 -60,474 151,237
2025-07-02 -46,329 -60,485 103,309
2025-07-01 -64,427 -60,437 122,338
2025-06-30 -45,363 -60,409 103,246
2025-06-27 -81,209 -60,409 139,092
2025-06-26 -123,260 -60,415 181,149
2025-06-25 -135,536 -60,400 192,847
2025-06-24 -95,888 -60,381 153,032
2025-06-23 -45,668 -60,298 102,706
2025-06-20 -50,657 -60,283 107,025
2025-06-19 -55,285 -60,153 111,491
2025-06-18 -65,586 -60,164 123,203
2025-06-17 -20,300 76 19,031

LB세미콘 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
834,945,617,973 59.62% 40.38%

LB세미콘 매출 구성

구성 요소 비율
Bumping, Test, Back-end [반도체] 99%
Black Powder [폐배터리재생] 1%

LB세미콘 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 30,666 (0.37%)

최근 공매도 잔고: 115,929 (0.2%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2025-07-15 4,015 30,666 0.37%
2025-07-14 3,555 1,061 1.67%
2025-07-11 3,565 1,061 1.74%
2025-07-10 3,515 992 0.97%
2025-07-09 3,500 2,054 2.49%
2025-07-08 3,550 1,924 2.85%
2025-07-07 3,580 2,315 2.75%
2025-07-04 3,605 2,609 4.01%
2025-07-03 3,675 1,533 1.75%
2025-07-02 3,525 2,048 2.39%
2025-07-01 3,610 118 0.14%
2025-06-30 3,585 612 0.57%
2025-06-27 3,655 0 0.00%
2025-06-26 3,750 44 0.04%
2025-06-25 3,710 316 0.18%
2025-06-24 3,665 3 0.00%
2025-06-23 3,560 1,403 0.92%
2025-06-20 3,720 321 0.47%
2025-06-19 3,690 2,440 2.72%
2025-06-18 3,730 60,200 25.70%
2025-06-17 3,535 120 0.07%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2025-07-11 3,565 115,929 0.20%
2025-07-10 3,515 115,929 0.20%
2025-07-09 3,500 115,929 0.20%
2025-07-08 3,550 115,929 0.20%
2025-07-07 3,580 115,929 0.20%
2025-07-04 3,605 114,729 0.20%
2025-07-03 3,675 114,729 0.20%
2025-07-02 3,525 114,729 0.20%
2025-07-01 3,610 114,729 0.20%
2025-06-30 3,585 114,729 0.20%
2025-06-27 3,655 114,729 0.20%
2025-06-26 3,750 114,729 0.20%
2025-06-25 3,710 114,729 0.20%
2025-06-24 3,665 114,729 0.20%
2025-06-23 3,560 114,729 0.20%
2025-06-20 3,720 114,729 0.20%
2025-06-19 3,690 114,560 0.20%
2025-06-18 3,730 113,208 0.19%
2025-06-17 3,535 53,008 0.09%
2025-06-16 3,550 53,008 0.09%
2025-06-13 3,580 53,008 0.09%

LB세미콘 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 LB세미콘 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 2,064.851 42,394.98 67위
PER(최근4분기) -6.757 13.43 112위
PBR 0.604 11.04 131위
ROE(최근4분기) -9.193 -3.62 113위
배당수익률(최근연도) - - -위
영업이익률(최근연도) -4.175 -6.91 109위
순이익률(최근연도) -5.106 -14.75 107위
부채비율(최근연도) 132.803 74.14 23위
매출액(최근연도) 4,508.648 26,011.73 24위
영업이익(최근연도) -188.234 3,832.01 145위
당기순이익(최근연도) -230.195 3,643.72 138위