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LB세미콘 (061970) 주가 및 종목 정보

LB세미콘 실시간 주가

LB세미콘 현재가 상세 정보
항목 값
현재가 4,045 원
변동량 ▼ 70.00 원
변동률 -1.70%
거래량 144,268
거래대금 588,582,969 원

LB세미콘 일별 주가

LB세미콘의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
8/17/2025 4,000 4,065 3,945 4,000 290,875 1,158,802,281
8/18/2025 3,975 4,075 3,930 3,950 203,643 809,625,618
8/19/2025 3,910 3,925 3,830 3,885 209,016 808,210,567
8/20/2025 3,960 3,960 3,865 3,870 204,680 796,956,070
8/21/2025 3,840 3,900 3,800 3,850 172,167 659,922,765
8/24/2025 3,880 3,985 3,870 3,980 146,423 577,564,173
8/25/2025 3,970 4,050 3,945 3,995 124,242 497,809,763
8/26/2025 4,000 4,090 3,980 4,070 208,217 843,972,672
8/27/2025 4,030 4,145 3,995 4,115 199,738 819,063,783
8/28/2025 4,115 4,150 4,040 4,045 144,268 588,582,969

관련 테마

  • 유시민 : 엘비세미콘의 구본천 전 대표와 서울대학교 동문
  • 방탄소년단 : 관계사인 LB인베스트먼트가 방탄소년단의 소속사인 하이브의 지분을 보유하고 있는 기업
  • 시스템반도체 : 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI 및 광반도체인 CIS 등에 대한 플립칩 범핑 및 관련 테스트 사업을 주력으로 하는 반도체 후공정 전문 기업
  • 하이브 : 비메모리 반도체 사업을 주력으로 하고 있는 기업으로 관계사로 있는 LB인베스트먼트가 하이브의 지분을 약 11% 보유하고 있다는 소식에 관련주로 분류됨
  • 반도체후공정 : 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, WLP 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사로 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 높은 품질과 성능을 구현한 바있음

LB세미콘 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kosdaq 2,349억 356위 58,083,006 28.99% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 4,980 2,835

LB세미콘 기업 개요

2000년 2월 10일에 설립되어 반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동 소자의 제조, 조립 및 판매를 영위하고 있다. 당사의 매출은 100% 수탁가공에 의한 매출로 이루어져 있다. 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정 사업을 영위하고 있다.

최신 LB세미콘 관련 뉴스

[파이낸셜뉴스] 파운드리(반도체 위탁생산) 반도체 기업 SK키파운드리가 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 다이렉트(Direct) RDL(Redistribution Layer·재배선)을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(Wafer Level Packaging) 및 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다. 이번에 SK키파운드리가 LB세미콘과 함께 개발한 다이렉트 RDL은 모바일 및 산업용뿐 아니라 차량용으로도 적용 가능한 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15um까지의 배선 두께와 칩면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다. 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100

SK키파운드리가 반도체 후공정 기업 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 '다이렉트 RDL(재배선)'을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 마쳤다고 15일 밝혔다. 관련기사 RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것이다.

파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SK키파운드리는 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 Direct RDL(재배선)을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. 이에 따라 회사는 본격적인 차세대 반도체 패키징 기술 고도화와 차량용 반도체 제품 경쟁력을 강화하게 됐다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(Wafer Level Packaging) 및 FO

LB세미콘 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2024.4Q 450,864,779,668 8.15% -18,823,421,741 -48.16% -23,019,472,887 -38.70%
2023.4Q 416,870,535,040 -20.54% -12,705,033,605 -122.37% -16,597,167,174 -137.12%
2022.4Q 524,605,330,000 5.72% 56,796,897,000 28.43% 44,715,225,000 16.71%
2021.4Q 496,237,000,000 12.07% 44,225,237,000 3.42% 38,312,180,000 21.15%

순매수량

개인: -23,484

기관: 14

외인: 23,470

누적 순매수량

개인: 228,003

기관: -50,901

외인: -164,158

순매수

날짜 개인 기관 외인
2025-08-29 -23,484 14 23,470
2025-08-28 -49,955 12 49,943
2025-08-27 -26,437 14 26,423
2025-08-26 -12,346 14 12,852
2025-08-25 -6,206 8 6,209
2025-08-22 23,053 12 -22,669
2025-08-21 35,775 17 -35,923
2025-08-20 -34,437 59 34,178
2025-08-19 57,063 7 -57,340
2025-08-18 -90,254 -3,490 93,864
2025-08-14 15,795 -2 -15,869
2025-08-13 -17,529 6 17,517
2025-08-12 -89,328 10 89,502
2025-08-11 -99 11 -160
2025-08-08 -122,032 18 122,598
2025-08-07 422,524 4,038 -431,670
2025-08-06 1,119 12 -1,131
2025-08-05 54,233 21 -54,254
2025-08-04 65,719 13 -66,104
2025-08-01 22,956 38 -22,183
2025-07-31 -21,623 -95 25,544

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2025-08-29 204,507 737 -205,203
2025-08-28 227,991 723 -228,673
2025-08-27 277,946 711 -278,616
2025-08-26 304,383 697 -305,039
2025-08-25 316,729 683 -317,891
2025-08-22 322,935 675 -324,100
2025-08-21 299,882 663 -301,431
2025-08-20 264,107 646 -265,508
2025-08-19 298,544 587 -299,686
2025-08-18 241,481 580 -242,346
2025-08-14 331,735 4,070 -336,210
2025-08-13 315,940 4,072 -320,341
2025-08-12 333,469 4,066 -337,858
2025-08-11 422,797 4,056 -427,360
2025-08-08 422,896 4,045 -427,200
2025-08-07 544,928 4,027 -549,798
2025-08-06 122,404 -11 -118,128
2025-08-05 121,285 -23 -116,997
2025-08-04 67,052 -44 -62,743
2025-08-01 1,333 -57 3,361
2025-07-31 -21,623 -95 25,544

LB세미콘 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
762,874,155,990 57.25% 42.75%

LB세미콘 매출 구성

구성 요소 비율
Bumping, Test, Back-end [반도체] 99%
Black Powder [폐배터리재생] 1%

LB세미콘 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 0 (0%)

최근 공매도 잔고: 434,874 (0.75%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2025-08-29 4,045 0 0.00%
2025-08-28 4,115 854 0.43%
2025-08-27 4,070 1,910 0.92%
2025-08-26 3,995 150 0.12%
2025-08-25 3,980 3,732 2.55%
2025-08-22 3,850 5,088 2.96%
2025-08-21 3,870 10,933 5.34%
2025-08-20 3,885 3,555 1.70%
2025-08-19 3,950 5,173 2.54%
2025-08-18 4,000 540 0.19%
2025-08-14 4,080 4,946 1.61%
2025-08-13 4,155 5,580 0.89%
2025-08-12 4,080 12,974 1.32%
2025-08-11 4,030 9,124 1.94%
2025-08-08 3,985 5,428 0.31%
2025-08-07 3,875 365,774 2.63%
2025-08-06 3,760 6,894 5.49%
2025-08-05 3,790 19,584 13.52%
2025-08-04 3,820 14,864 9.81%
2025-08-01 3,820 18,303 5.05%
2025-07-31 4,015 5,822 1.57%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2025-08-27 4,070 434,874 0.75%
2025-08-26 3,995 484,383 0.83%
2025-08-25 3,980 498,415 0.86%
2025-08-22 3,850 506,303 0.87%
2025-08-21 3,870 484,756 0.83%
2025-08-20 3,885 472,199 0.81%
2025-08-19 3,950 471,935 0.81%
2025-08-18 4,000 446,363 0.77%
2025-08-14 4,080 501,492 0.86%
2025-08-13 4,155 494,701 0.85%
2025-08-12 4,080 454,281 0.78%
2025-08-11 4,030 544,422 0.94%
2025-08-08 3,985 546,788 0.94%
2025-08-07 3,875 616,417 1.06%
2025-08-06 3,760 201,753 0.35%
2025-08-05 3,790 200,101 0.34%
2025-08-04 3,820 183,075 0.32%
2025-08-01 3,820 162,658 0.28%
2025-07-31 4,015 147,733 0.25%
2025-07-30 4,070 151,705 0.26%
2025-07-29 3,840 255,939 0.44%

LB세미콘 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 LB세미콘 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 2,390.116 43,734.87 63위
PER(최근4분기) -6.082 16.23 103위
PBR 0.722 9.92 122위
ROE(최근4분기) -9.193 -3.62 113위
배당수익률(최근연도) - - -위
영업이익률(최근연도) -4.175 -6.91 109위
순이익률(최근연도) -5.106 -14.75 107위
부채비율(최근연도) 132.803 74.14 23위
매출액(최근연도) 4,508.648 26,011.73 24위
영업이익(최근연도) -188.234 3,832.01 145위
당기순이익(최근연도) -230.195 3,643.72 138위