LCD 부품/소재 : 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 TFT-LCD, OLED 패널의 구동칩 및 스마트폰 등 다양한 스마트 어플리케이션 등의 Chip-set을 위한 Bumping 기술을 개발하고 있는 기업
메모리반도체 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
D램 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
반도체생산 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
반도체후공정 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
온디바이스AI : 삼성전자가 갤럭시 시리즈에 온디바이스AI칩을 탑재할 예정으로 PMIC 패키징 수요가 증가할 것으로 전망
네패스 회사 정보
시장
시가총액
기업순위
주식수
외국인 비중
산업군
세부 산업군
52주 최고
52주 최저
kosdaq
8,554억
139위
23,059,202
10.42%
하드웨어/IT장비
반도체/반도체장비
37,850
7,250
네패스 기업 개요
네패스는 1990년 12월에 설립된 기업으로 반도체 및 전자관련 부품, 재료, 화학제품 등을 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 (주)네패스아크, (주)네패스라웨 등이 있다. 주요 매출은 WLP Bumping 등의 반도체 부품 부문에서 발생하고 있다. 글로벌 Top-tier 고객들과 협업하며 세계시장을 이끌어갈 첨단 기술 및 생산능력을 확장하고 있다.
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주요 앵커기업들이 협력사와 '원팀'을 꾸려 공급망 전반의 탄소감축에 나선다. 글로벌 탄소규제가 개별 기업을 넘어 공급망 단위로 확대되면서, 완성차·반도체·조선·철강 업계가 협력업체와 함께 탄소 경쟁력 확보에 본격적으로 뛰어든 것이다. 산업통상부는 19일 대한상공회의소에서 '2026년도 산업 공급망 탄소파트너십 사업' 선정 컨소시엄 간담회를 열고 현대차·기아, 삼성전자, HD한국조선해양, 삼성디스플레이, LG전자,
[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피지수코스피지수는 6.45% 상승한 7384.56에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 미-이란 휴전 유지 및 기업 실적 호조, 반도체주 강세 등에 상승, 유럽 주요국 증시는 혼조 마감했다.이날 코스피지수는 7093.01로 급등 출발했다. 시가를 저점으로 장 초반부터 상승폭을 키웠고, 오후 들어 7426.60에서 장중 고점을 형성했다. 오후 한때 7366선까지 상승폭을 반납하기도 했으나 재차 상승폭을 키웠고, 결국 7384.56에서 거래를 마감했다.외국인 대규모 순매수, 삼성전자(+14.41%),
올해 1호 국내 복귀 기업으로 선정된 한국콜마가 세종공장을 중심으로 국내 생산역량(CAPA) 강화에 나선다.한국콜마는 김정관 산업통상부 장관이 한국콜마 세종공장을 방문했다고 27일 밝혔다. 이번 방문은 한국콜마에 직접 국내복귀 기업 선정확인서를 전달하고, 유턴 기업들의 애로사항을 청취하기 위해 이뤄졌다.앞서 한국콜마는 중국 내 생산을 우시 공장으로 일원화하고, 국내 복귀해 생산 기지를 확대하겠다는 의사를 밝힌 바 있다. 그 결과 지난 1월 산업부로부터 첫 번째 리쇼어링 기업으로 선정됐다.이날 김 장관은 세종시 전의면 소재 한국콜마 세종공장을 방문해 주요 생산 시설을 둘러봤다. 현장에는 강경성 코트라 사장과 이상훈 한국산업단지공단 이사장이 동행했으며, 주요 생산 시설을 둘러보며 화장품 기술력을 확인하는 시간을 가졌다.세종공장은 전세계 콜마 생산기지의 핵심 거점으로, 전세계 4,500여개 고객사에 공급되는 제품을 만들고 있다. 현재 CAPA는 기초화장품을 기준으로 연간 8억9,000만개의 제품을 생산하고 있으며, 최근 글로벌 시장에서 수요가 가파르게 성장한 '한국콜마표'