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네패스 (033640) 주가 및 종목 정보

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네패스 일별 주가

네패스의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
8/12/2025 11,580 12,000 11,420 12,000 102,059 1,205,548,280
8/13/2025 12,100 12,100 11,700 11,850 50,467 595,063,885
8/17/2025 11,620 11,620 11,310 11,350 43,046 490,058,060
8/18/2025 11,350 11,420 10,650 11,010 40,848 454,114,160
8/19/2025 10,800 10,900 10,580 10,810 45,622 486,908,490
8/20/2025 11,020 11,020 10,720 10,780 27,842 300,854,790
8/21/2025 10,820 10,980 10,760 10,900 19,963 216,848,230
8/24/2025 11,100 11,180 10,970 11,140 23,938 265,115,990
8/25/2025 10,870 12,260 10,870 11,900 286,273 3,420,496,890
8/26/2025 12,670 12,980 12,380 12,940 451,183 5,734,821,425

관련 테마

  • AI : IT 부품 소재 전문업체로, 새로운 인공지능 뉴로모픽 칩 개발 및 생산을 추진하고 있는 기업
  • 로봇 : IT부품소재 전문업체 제너럴비전(GV)과 새로운 인공지능 뉴로모픽 칩 개발 및 생산을 위한 계약 체결
  • 반도체재료/부품 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
  • 시스템반도체 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
  • 삼성전자 : 반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체로, 삼성전자를 주 고객사로 두고 있음
  • LCD 부품/소재 : 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 TFT-LCD, OLED 패널의 구동칩 및 스마트폰 등 다양한 스마트 어플리케이션 등의 Chip-set을 위한 Bumping 기술을 개발하고 있는 기업
  • 메모리반도체 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
  • D램 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
  • 반도체생산 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
  • 반도체후공정 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
  • 온디바이스AI : 삼성전자가 갤럭시 시리즈에 온디바이스AI칩을 탑재할 예정으로 PMIC 패키징 수요가 증가할 것으로 전망

네패스 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kosdaq 2,983억 268위 23,059,202 7.48% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 12,300 5,940

네패스 기업 개요

네패스는 1990년 12월에 설립된 기업으로 반도체 및 전자관련 부품, 재료, 화학제품 등을 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 (주)네패스아크, (주)네패스라웨 등이 있다. 주요 매출은 WLP Bumping 등의 반도체 부품 부문에서 발생하고 있다. 글로벌 Top-tier 고객들과 협업하며 세계시장을 이끌어갈 첨단 기술 및 생산능력을 확장하고 있다.

최신 네패스 관련 뉴스

[데일리한국 김영문 기자] 한국거래소는 전날 주가지수운영위원회를 개최해 주요 대표지수인 코스피 200, 코스닥 150, KRX 300 등의 구성종목에 대한 정기변경을 심의했다고 27일 밝혔다.심의 결과, 코스피 200은 8종목 교체, 코스닥 150은 9종목이 교체됐으며 KRX 300은 28종목 편입 및 27종목이 편출됐다.먼저, 코스피 200의 신규 편입종목은 △동원산업 △DN오토모티브 △HD현대마린솔루션 △HDC △영풍 △미원에스씨 △한국카본 △지역난방공사다.편출종목은 △일진하이솔루스 △한세실업 △두산퓨얼셀 △LX인터내셔널 △SK

코스피200지수의 6월 정기 변경(리밸런싱)을 앞둔 가운데 동원산업과 영풍 등 7개 종목이 편입되고 코스모신소재와 두산퓨얼셀 등 7개 종목은 편출될 것이란 분석이 나왔다.30일 금융투자업계에 따르면 오는 6월13일 코스피200·코스닥150지수의 정기 변경이 예정돼 있다. 심사 대상 기간은 지난해 11월1일부터 이번달 30일까지 6개월이다. 패시브 펀드는 동시 만기일인 6월12일 종가 부근에서 리밸런싱이 진행될 예정이다.신한투자증권은 이날 보고서를 통해 △HD현대마린솔루션 △한국카본 △DN오토모티브 △HDC △영풍 △동원산업 △미원에스씨 등 7개 종목이 코스피200지수에 새로 편입될 것으로 예상했다. 반면 △코스모신소재 △두산퓨얼셀 △LX인터내셔널 △SK네트웍스 △한세실업 △삼아알미늄 △일진하이솔루스 등 7개 종목은 편출될 것으로 봤다.이 증권사 조민규 연구원은 "편출 예상 종목군의 거래대금 대비 수급 유출 비율 평균은 1247%로 다소 높은 편"이라며 "리밸런싱일 전후로 변동성에 유의할 필요가 있다"고 당부했다.코스닥150지수에는 △파두 △중앙첨단소재 △필옵틱스 △태성 △성광벤드 △동

[초이스경제 이영란 기자] 22일 한국증시에서 반도체 대형주를 비롯해 유리기판, HBM(고대역폭메모리), 온디바이스AI 관련 소부장(소재·부품·장비)주 주가가 장초반 약세를 기록 중이다. 지난밤(현지시간 21일) 미국증시에서 나스닥 지수가 2%대 급락한 가운데 엔비디아 등 미국 반도체주 주가도 큰 폭 하락한 영향을 받고 있는 것으로 풀이된다. 한국거래소에 따르면 오전 9시 10분 현재 삼성전자는 전일 대비 0.81% 하락한 5만4950원, SK하이닉스는 1.13% 하락한 17만4600원에 각각 거래 중이다.또 유리기판주 가운데 필옵

네패스(033640)는 기존 장기차입금 대환을 목적으로 300억원 규모의 단기차입금 증가를 결정했다고 20일 공시했다. 이는 자기자본대비 10.59%에 해당한다.

네패스 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2024.4Q 464,331,506,206 -3.29% 3,401,796,348 104.86% -79,400,160,862 27.46%
2023.4Q 480,111,639,417 -18.35% -70,002,734,472 -942.64% -109,458,165,882 -215.77%
2022.4Q 588,039,200,000 40.56% -6,714,006,000 59.06% 94,546,160,000 424.32%
2021.4Q 418,366,520,000 21.77% -16,401,042,000 -359.82% -29,152,270,000 53.48%

순매수량

개인: -3,528

기관: 6,298

외인: -1,595

누적 순매수량

개인: -342,078

기관: -264,259

외인: 551,139

순매수

날짜 개인 기관 외인
2025-08-27 -3,528 6,298 -1,595
2025-08-26 -168,533 24,655 142,921
2025-08-25 -6,297 -126 7,036
2025-08-22 4,070 135 -4,103
2025-08-21 13,461 -87 -14,175
2025-08-20 10,287 -142 -10,419
2025-08-19 -1,168 1,427 -393
2025-08-18 15,835 14 -15,985
2025-08-14 21,642 -15 -21,427
2025-08-13 -32,870 17,065 17,623
2025-08-12 12,482 8 -12,452
2025-08-11 -652 -966 1,800
2025-08-08 -61,241 3 56,472
2025-08-07 -416 -58 210
2025-08-06 872 66 -1,104
2025-08-05 -1,980 -186 5,295
2025-08-04 934 197 644
2025-08-01 13,184 -295 -12,722
2025-07-31 3,959 182 -3,978
2025-07-30 4,672 126 -6,033
2025-07-29 -14,095 -121 15,952

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2025-08-27 -189,382 48,180 143,567
2025-08-26 -185,854 41,882 145,162
2025-08-25 -17,321 17,227 2,241
2025-08-22 -11,024 17,353 -4,795
2025-08-21 -15,094 17,218 -692
2025-08-20 -28,555 17,305 13,483
2025-08-19 -38,842 17,447 23,902
2025-08-18 -37,674 16,020 24,295
2025-08-14 -53,509 16,006 40,280
2025-08-13 -75,151 16,021 61,707
2025-08-12 -42,281 -1,044 44,084
2025-08-11 -54,763 -1,052 56,536
2025-08-08 -54,111 -86 54,736
2025-08-07 7,130 -89 -1,736
2025-08-06 7,546 -31 -1,946
2025-08-05 6,674 -97 -842
2025-08-04 8,654 89 -6,137
2025-08-01 7,720 -108 -6,781
2025-07-31 -5,464 187 5,941
2025-07-30 -9,423 5 9,919
2025-07-29 -14,095 -121 15,952

네패스 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
701,593,718,205 65.57% 34.43%

네패스 매출 구성

구성 요소 비율
WLP Bumping 외 [반도체] 73.12%
2차전지용 리드탭외 [2차전지] 11.95%
Chemical 외 [전자재료] 9.57%
IC 소모품 외 [반도체] 2.52%
내수 [기타] 2%
기타 0.84%

네패스 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 22,442 (2.94%)

최근 공매도 잔고: 209,806 (0.91%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2025-08-27 12,940 22,442 2.94%
2025-08-26 11,900 10 0.00%
2025-08-25 11,140 201 0.51%
2025-08-22 10,900 411 1.37%
2025-08-21 10,780 2,705 6.21%
2025-08-20 10,810 3,434 4.94%
2025-08-19 11,010 1,880 2.96%
2025-08-18 11,350 3,841 5.65%
2025-08-14 11,850 3,157 3.97%
2025-08-13 12,000 894 0.57%
2025-08-12 11,420 512 0.80%
2025-08-11 11,600 879 1.11%
2025-08-08 11,440 544 0.20%
2025-08-07 10,900 2,509 2.44%
2025-08-06 11,000 681 1.38%
2025-08-05 11,070 1,105 1.57%
2025-08-04 10,970 375 0.74%
2025-08-01 10,910 4,349 3.61%
2025-07-31 11,530 2,275 2.97%
2025-07-30 11,520 2,999 2.26%
2025-07-29 11,680 535 0.41%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2025-08-25 11,140 209,806 0.91%
2025-08-22 10,900 213,495 0.93%
2025-08-21 10,780 213,041 0.92%
2025-08-20 10,810 206,902 0.90%
2025-08-19 11,010 196,021 0.85%
2025-08-18 11,350 195,699 0.85%
2025-08-14 11,850 195,549 0.85%
2025-08-13 12,000 194,453 0.84%
2025-08-12 11,420 207,251 0.90%
2025-08-11 11,600 207,370 0.90%
2025-08-08 11,440 205,892 0.89%
2025-08-07 10,900 234,829 1.02%
2025-08-06 11,000 229,168 0.99%
2025-08-05 11,070 228,617 0.99%
2025-08-04 10,970 227,462 0.99%
2025-08-01 10,910 227,223 0.99%
2025-07-31 11,530 224,069 0.97%
2025-07-30 11,520 226,551 0.98%
2025-07-29 11,680 225,090 0.98%
2025-07-28 11,660 229,317 0.99%
2025-07-25 10,590 252,412 1.09%

네패스 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 네패스 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 2,744.045 43,654.32 55위
PER(최근4분기) 691.15 15.54 1위
PBR 2.239 9.99 42위
ROE(최근4분기) -48.211 -3.62 134위
배당수익률(최근연도) - - -위
영업이익률(최근연도) 0.733 -6.91 93위
순이익률(최근연도) -17.1 -14.75 124위
부채비율(최근연도) 242.658 74.14 7위
매출액(최근연도) 4,643.315 26,011.73 23위
영업이익(최근연도) 34.018 3,832.01 75위
당기순이익(최근연도) -794.002 3,643.72 150위