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한미반도체 (042700) 주가 및 종목 정보

한미반도체 실시간 주가

한미반도체 현재가 상세 정보
항목 값
현재가 361,000 원
변동량 ▲ 70000.00 원
변동률 24.05%
거래량 6,018,622
거래대금 2,058,770,966,250 원

한미반도체 일별 주가

한미반도체의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
5/28/2026 301,000 301,000 277,500 282,000 1,603,208 454,684,830,500
5/31/2026 289,500 299,000 285,500 293,000 1,225,560 357,695,351,500
6/1/2026 295,500 296,500 273,000 275,500 1,077,612 300,826,362,250
6/3/2026 281,000 325,000 280,000 304,000 2,395,265 734,805,613,750
6/4/2026 294,000 298,500 278,000 283,000 967,822 277,477,549,250
6/7/2026 250,500 275,500 250,500 253,500 954,331 247,518,119,000
6/8/2026 269,000 284,000 255,500 276,500 851,234 230,959,546,000
6/9/2026 270,000 302,500 261,000 270,000 1,022,229 285,400,714,000
6/10/2026 262,500 291,000 259,000 291,000 1,379,286 389,447,773,500
6/11/2026 306,000 372,500 298,000 361,000 6,018,622 2,058,770,966,250

관련 테마

  • 태양광 : 반도체 제조용 장비 제조 및 공급 외에도 레이저 장비, 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산하는 업체로 다양한 태양광 공정용 장비를 제조
  • 시스템반도체 : 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜
  • 메모리반도체 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • D램 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • 반도체장비 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있음
  • 반도체후공정 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있으며 반도체 후공정 필수 장비 Vision placement 세계 1위인 기업
  • 전자파 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비, 레어저 장비, 전자파 차폐 처리 장비를 제조 판매하는 기업
  • 엔비디아 : HBM 패키징에 필요한 열압축 본더(TCB) 등 반도체 후공정 장비를 생산하여 SK하이닉스에 공급하며, 엔비디아 공급망에 간접 진입한 장비 전문기업이기에 엔비디아 관련주로 분류된 바 있음
  • HBM : HBM 제조 공정의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 공급하며, HBM3부터 HBM3E까지 전 세대 장비를 독점 공급하는 기업
  • TPU : HBM 적층에 필요한 TC본더 장비 공급 업체로, 글로벌 시장점유율 90% 이상을 점유하고 있음. 구글 TPU, 엔비디아 GPU 등 모든 주요 AI 칩의 패키징 공정 수혜가 예상되는 기업

한미반도체 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kospi 344,077억 25위 95,312,200 6.51% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 426,000 81,400

한미반도체 기업 개요

한미반도체는 1980년 12월 설립된 기업으로 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 대만에 해외기업을 보유하고 있다. 주요 매출은 반도체, 레이저 장비 부문에서 발생하고 있다. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 장비인 "마이크로 쏘"(micro SAW)를 국산화 하는데 성공하여 이에 따른 이익개선 효과를 기대하고 있다.

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미국과 이란의 종전 기대감과 미국 반도체주의 상승세에 국내 증시가 하루만에 8000선을 탈환했다. 24거래일동안 순매에 나섰던 외국인들이 반도체주를 중심으로 매수세로 돌아서면서 코스피와 코스닥 지수 모두 회복했다는 분석이다.12일 한국거래소에 따르면 코스피는 이날 전일 대비 6.44%오른 8263.85로 출발해 8123.62로 장을 마쳤다. 개장 직후 코스피 선물지수의 급등세로 인해 유가증권시장에선 프로그램매수호가 일시효력정지(매수 사이드카)..

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한미반도체 매출 정보

한미반도체 연간 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2025.4Q 576,684,619,527 3.18% 251,390,142,142 -1.57% 214,007,548,411 40.23%
2024.4Q 558,917,191,547 251.50% 255,391,604,854 638.74% 152,614,498,001 -42.88%
2023.4Q 159,008,528,366 -51.46% 34,571,410,992 -69.09% 267,167,515,858 189.58%
2022.4Q 327,592,050,000 -12.21% 111,859,425,000 -8.63% 92,259,254,000 -11.66%

한미반도체 분기 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2026.1Q 50,902,076,570 -38.68% 8,456,257,107 -69.39% 19,031,751,252 -34.05%
2025.4Q 83,014,164,855 -50.06% 27,627,813,980 -59.26% 28,858,154,027 -56.08%
2025.3Q 166,231,357,101 -7.67% 67,822,011,689 -21.42% 65,713,248,282 1.59%
2025.2Q 180,047,311,088 22.16% 86,308,097,687 23.95% 64,687,278,708 18.15%

순매수량

개인: -1,550,587

기관: 1,567,960

외인: -4,033

누적 순매수량

개인: -3,040

기관: 1,842,764

외인: -1,886,114

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-06-12 -1,550,587 1,567,960 -4,033
2026-06-11 -104,323 -50,002 154,005
2026-06-10 38,357 247 -45,585
2026-06-09 -228 -17,955 17,665
2026-06-08 152,584 -51,176 -103,448
2026-06-05 -48,972 165,216 -119,849
2026-06-04 -264,441 45,578 222,173
2026-06-02 194,275 -218,360 21,620
2026-06-01 79,106 -114,404 30,910
2026-05-29 449,794 -405,785 -39,763
2026-05-28 520,306 -337,297 -189,354
2026-05-27 791,531 -682,445 -119,233
2026-05-26 93,217 -107,535 15,804
2026-05-22 129,752 -92,335 -38,909
2026-05-21 -161,654 224,220 -61,942
2026-05-20 292,941 -120,513 -177,558
2026-05-19 124,384 -6,067 -117,733
2026-05-18 597,368 -169,677 -432,804
2026-05-15 165,384 -63,327 -101,381
2026-05-14 -140,055 339,659 -196,305
2026-05-13 -242,927 280,570 -33,157

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-06-12 1,115,812 186,572 -1,318,877
2026-06-11 2,666,399 -1,381,388 -1,314,844
2026-06-10 2,770,722 -1,331,386 -1,468,849
2026-06-09 2,732,365 -1,331,633 -1,423,264
2026-06-08 2,732,593 -1,313,678 -1,440,929
2026-06-05 2,580,009 -1,262,502 -1,337,481
2026-06-04 2,628,981 -1,427,718 -1,217,632
2026-06-02 2,893,422 -1,473,296 -1,439,805
2026-06-01 2,699,147 -1,254,936 -1,461,425
2026-05-29 2,620,041 -1,140,532 -1,492,335
2026-05-28 2,170,247 -734,747 -1,452,572
2026-05-27 1,649,941 -397,450 -1,263,218
2026-05-26 858,410 284,995 -1,143,985
2026-05-22 765,193 392,530 -1,159,789
2026-05-21 635,441 484,865 -1,120,880
2026-05-20 797,095 260,645 -1,058,938
2026-05-19 504,154 381,158 -881,380
2026-05-18 379,770 387,225 -763,647
2026-05-15 -217,598 556,902 -330,843
2026-05-14 -382,982 620,229 -229,462
2026-05-13 -242,927 280,570 -33,157

한미반도체 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
742,689,287,334 14.38% 85.62%

한미반도체 매출 구성

구성 요소 비율
반도체제조용장비외 79.9%
ConversionKit등 20.1%

한미반도체 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 983,707 (10.74%)

최근 공매도 잔고: 7,079,361 (7.43%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-06-12 361,000 983,707 10.74%
2026-06-11 291,000 166,295 9.20%
2026-06-10 270,000 204,400 13.16%
2026-06-09 276,500 288,673 23.66%
2026-06-08 253,500 344,898 26.26%
2026-06-05 283,000 196,168 14.56%
2026-06-04 304,000 172,546 4.04%
2026-06-02 275,500 268,272 17.27%
2026-06-01 293,000 302,884 15.36%
2026-05-29 282,000 432,473 18.71%
2026-05-28 292,500 516,244 23.53%
2026-05-27 319,000 757,441 26.64%
2026-05-26 329,000 282,487 16.92%
2026-05-22 320,500 158,540 13.33%
2026-05-21 332,500 156,549 7.04%
2026-05-20 287,500 280,575 15.18%
2026-05-19 288,000 336,338 15.03%
2026-05-18 317,000 601,362 15.02%
2026-05-15 369,000 1,219 0.08%
2026-05-14 409,500 180,429 12.08%
2026-05-13 400,500 146,798 9.63%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-06-10 270,000 7,079,361 7.43%
2026-06-09 276,500 7,065,317 7.41%
2026-06-08 253,500 6,930,000 7.27%
2026-06-05 283,000 6,788,087 7.12%
2026-06-04 304,000 6,623,062 6.95%
2026-06-02 275,500 6,966,123 7.31%
2026-06-01 293,000 6,931,294 7.27%
2026-05-29 282,000 7,060,575 7.41%
2026-05-28 292,500 6,979,587 7.32%
2026-05-27 319,000 6,666,847 6.99%
2026-05-26 329,000 6,349,785 6.66%
2026-05-22 320,500 6,317,507 6.63%
2026-05-21 332,500 6,290,172 6.60%
2026-05-20 287,500 6,270,776 6.58%
2026-05-19 288,000 6,040,724 6.34%
2026-05-18 317,000 5,947,284 6.24%
2026-05-15 369,000 5,397,781 5.66%
2026-05-14 409,500 5,296,177 5.56%
2026-05-13 400,500 5,107,810 5.36%
2026-05-12 377,500 5,084,755 5.33%
2026-05-11 400,000 5,215,105 5.47%

한미반도체 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 한미반도체 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 277,358.502 222,917.18 3위
PER(최근4분기) 156.02 61.01 7위
PBR 43.409 4.8 2위
ROE(최근4분기) 34.764 -3.31 4위
배당수익률(최근연도) 0.247 1.03 56위
영업이익률(최근연도) 43.592 -9.88 4위
순이익률(최근연도) 37.11 -13.85 6위
부채비율(최근연도) 17.818 82.83 132위
매출액(최근연도) 5,766.846 30,367.52 21위
영업이익(최근연도) 2,513.901 6,108.19 4위
당기순이익(최근연도) 2,140.075 5,873.16 4위