한미반도체는 1980년 12월 설립된 기업으로 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 대만에 해외기업을 보유하고 있다. 주요 매출은 반도체, 레이저 장비 부문에서 발생하고 있다. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 장비인 "마이크로 쏘"(micro SAW)를 국산화 하는데 성공하여 이에 따른 이익개선 효과를 기대하고 있다.
관련 테마
시스템반도체 : 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜
메모리반도체 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
D램 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
반도체장비 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있음
반도체후공정 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있으며 반도체 후공정 필수 장비 Vision placement 세계 1위인 기업
전자파 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비, 레어저 장비, 전자파 차폐 처리 장비를 제조 판매하는 기업
엔비디아 : HBM 패키징에 필요한 열압축 본더(TCB) 등 반도체 후공정 장비를 생산하여 SK하이닉스에 공급하며, 엔비디아 공급망에 간접 진입한 장비 전문기업이기에 엔비디아 관련주로 분류된 바 있음
HBM : HBM 제조 공정의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 공급하며, HBM3부터 HBM3E까지 전 세대 장비를 독점 공급하는 기업
TPU : HBM 적층에 필요한 TC본더 장비 공급 업체로, 글로벌 시장점유율 90% 이상을 점유하고 있음. 구글 TPU, 엔비디아 GPU 등 모든 주요 AI 칩의 패키징 공정 수혜가 예상되는 기업
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앵커>반도체 랠리의 온기가 삼성전자와 SK하이닉스를 넘어 소재·부품·장비주로 번지고 있습니다.인공지능(AI) 설비투자(CAPEX) 확대 등으로 투자 매력이 높아진 가운데, 상장지수펀드(ETF) 리밸런싱에 따른 대규모 자금 유입도 힘을 보탰습니다. 김예린 기자입니다.국내 상장지수펀드(ETF) 시장에서 반도체 소재·부품·장비(소부장) 관련 ETF들이 질주하고 있습니다.최근 한달간 ETF 전체 수익률 상위 다섯개 중 3개가 반도체 소부장 관련입니다.또 이들 세 ETF에 유입된 자금만 약 3천억원에 달합니다.지난달 진행된 반도체 ETF 리밸런싱 덕을 톡톡히 봤습니다.
[파이낸셜뉴스] 글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스가 삼성전자의 3분기 잠정실적 발표일인 8일 주가 변동성이 확대될 것으로 전망했다. 상장지수펀드(ETF) 리밸런싱(자산 재조정)과 옵션 만기, 자사주 매입 종료 등의 변수가 이날 겹치기 때문이다. 19조원 반도체 ETF 7종 리밸런싱... 옵션 만기일까지 겹쳐
골드만삭스 FICC·주식 부문은 지난 6일 '삼성전자, 10월 8일을 앞두고 주목할 점' 보고서에서 8일 여러 수급 이벤트가 동시에 발생할 예정이라고 설명했다. ETF 리밸런싱이 첫 번째 이벤트로 꼽힌다. 삼성전자의 ETF 내 편입 비중이 상한선에 가까워진 가운데, 총 운용자산(AUM) 약 19조원에 달하는 반도체 ETF 7종이 이날 리밸런싱에 나선다. 골드만삭스는 이 과정에서 삼성전자에 기계적인 매도 물량이 발생할 것으로 예상했다. 또 삼성전자에서 빠져나
삼성전자 3분기 잠정실적 발표일인 8일 상장지수펀드(ETF) 리밸런싱(자산 재조정)과 옵션 만기, 자사주 매입 종료 등의 변수가 겹치면서 주가 변동성이 확대될 수 있다는 전망이 나왔다. 글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스 FICC·주식 부문이 지난 6일자로 내놓은 '삼성전자, 10월 8일을 앞두고 주목할 점' 보고서에 따르면 삼성전자는 8일 여러 수급 이벤트가 동시에 발생할 예정이다.우선 운용자산(AUM) 약 140억달러(약 18조7600억원) 규모의 반도체 ETF 7종이 8일 리밸런싱에 나선다. 삼성전자의 ETF 내 편입 비중이 상한선에 가까워지면서 시장에서는 리밸런싱 과정에서 삼성전자에 기계적인 매도 물량이 발생할 것으로 시장은 예상하고 있다.골드만삭스는 삼성전자에서 빠진 자금 일부는 SK하이닉스, SK스퀘어, 이수페타시스, 원익IPS, 한미반도체 등으로 유입될 가능성이 있다고 봤다. 또 SK하이닉스에 리밸런싱 자금이 유입되고 삼성전자에서는 자금이 유출될 것으로 전망했다.같은 날 옵션 만기와 자사주 매입 효과 약화도 변수로 꼽았다. 골드만삭스는 삼성전자의 15조원 규모 자사주 매입이 6일 마무리될 것으로 예상했