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한미반도체 (042700) 주가 및 종목 정보

한미반도체 주가 및 핵심 정보

현재가 및 핵심 투자 정보
항목 값
현재가 209,000 원
변동량 ▼ 4,500 원
변동률 -2.11%
기준 시각
거래 구분 장후 시간외 종가
시장 KOSPI
거래소 KRX · NXT 거래 가능
시가 214,500 원
고가 215,000 원
저가 206,000 원
52주 범위 81,400 원 ~ 426,000 원
거래량 431,626
거래대금 90,393,140,000 원
시가총액 19조 9,202억원
PER 57.1배
PBR 17.51배
EPS 2,231.3022 원
배당수익률 0.57%
업종 반도체/반도체장비

일별 주가

과거 일별 주가 정보
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
2026.08.10 195,900 207,500 192,700 205,500 591,703 120,282,603,650
2026.08.11 202,500 214,000 200,000 213,000 416,434 87,314,450,250
2026.08.12 213,500 221,000 209,000 217,500 581,820 125,680,543,250
2026.08.13 224,500 229,000 221,500 226,000 744,192 168,329,380,750
2026.08.14 239,500 240,000 223,500 229,000 558,447 128,154,006,750
2026.08.18 231,000 242,000 226,500 229,000 602,035 141,475,958,750
2026.08.19 214,500 229,000 209,000 221,000 610,160 135,248,990,000
2026.08.20 224,000 227,000 217,000 225,500 645,969 144,166,864,500
2026.08.21 219,500 220,500 212,000 213,500 515,436 110,333,782,000
2026.08.24 214,500 215,000 206,000 209,000 431,626 90,393,140,000

회사 정보

기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군
KOSPI 37위 95,312,200 7.89% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비

기업 개요

한미반도체는 1980년 12월 설립된 기업으로 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 대만에 해외기업을 보유하고 있다. 주요 매출은 반도체, 레이저 장비 부문에서 발생하고 있다. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 장비인 "마이크로 쏘"(micro SAW)를 국산화 하는데 성공하여 이에 따른 이익개선 효과를 기대하고 있다.

관련 테마

  • 시스템반도체 : 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜
  • 메모리반도체 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • D램 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • 반도체장비 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있음
  • 반도체후공정 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있으며 반도체 후공정 필수 장비 Vision placement 세계 1위인 기업
  • 전자파 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비, 레어저 장비, 전자파 차폐 처리 장비를 제조 판매하는 기업
  • 엔비디아 : HBM 패키징에 필요한 열압축 본더(TCB) 등 반도체 후공정 장비를 생산하여 SK하이닉스에 공급하며, 엔비디아 공급망에 간접 진입한 장비 전문기업이기에 엔비디아 관련주로 분류된 바 있음
  • HBM : HBM 제조 공정의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 공급하며, HBM3부터 HBM3E까지 전 세대 장비를 독점 공급하는 기업
  • TPU : HBM 적층에 필요한 TC본더 장비 공급 업체로, 글로벌 시장점유율 90% 이상을 점유하고 있음. 구글 TPU, 엔비디아 GPU 등 모든 주요 AI 칩의 패키징 공정 수혜가 예상되는 기업

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최신 관련 뉴스

미국 10년물 국채금리가 4% 후반까지 올라선 가운데, 고금리 국면에서는 단순히 자기자본이익률(ROE)이 높은 기업보다 ROE를 끌어올릴 수 있는 기업에 주목해야 한다는 분석이 나왔다. 국내 기업으로는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 LG, 현대모비스, GS 등이 꼽혔다.이재만 하나증권 연구원은 23일 보고서에서 "현재 S&P500지수의 할인율은 4.7%로 미국 10년물 국채금리 4.7%와 차이가 거의 없는 수준까지 좁혀졌다"며 "2007년 이후 최저 수준으로 미국 정부보다 기업에 대한 시장의 신뢰가 상대적으로 높아진 결과로 해석한다"고 밝혔다.실제 미국 정부의 국내총생산(GDP) 대비 재정적자 비율은 올해 1월 5.2%에서 7월 6.0%로 다시 커진 반면 S&P500 기업들의 기업의 효율성(ROE)는 같은 기간 20%에서 23%로 높아졌다. 정부의 재정 부담이 커지는 동안 기업의 자본 효율성은 개선된 셈으로 고금리 국면에서 ROE 개선 여부는 주가 수익률에도 영향을 준다는 해석이다.금리 상승 국면에서는 ROE 자체보다 ROE를 높이는 방식이 중요하다고 봤다. ROE는 총자산이익률(ROA)과 재무레버리지 비율을 곱해 산출한다. 금리가 오를 때는 이익

엔비디아의 분기 실적 발표를 앞두고 LG와 두산 등 수혜가 예상되는 한국 기업에 대한 관심이 높아질 것이라는 분석이 나왔다. 22일 금융투자업계에 따르면 엔비디아는 오는 27일 회계연도 기준 2분기 실적을 발표할 예정이다. LS증권은 엔비디아의 2분기 매출액이 919억달러, 주당순이익(EPS)은 2.08달러로 다시 한번 사상 최대 실적을 경신할 것으로 전망했다. 다만 LS증권은 현재 시장의 환경을 고려하면 엔비디아의 호실적이

실적현황

매출액

기간 구분 매출액 증가율
2025 연간 (YoY) 576,684,619,527 3.18%
2024 연간 (YoY) 558,917,191,547 251.50%
2023 연간 (YoY) 159,008,528,366 -51.46%
2022 연간 (YoY) 327,592,050,000 -12.21%
2026.2Q 분기 (QoQ) 251,163,039,356 393.42%
2026.1Q 분기 (QoQ) 50,902,076,570 -38.68%
2025.4Q 분기 (QoQ) 83,014,164,855 -50.06%
2025.3Q 분기 (QoQ) 166,231,357,101 -7.67%

영업이익

기간 구분 영업이익 증가율
2025 연간 (YoY) 251,390,142,142 -1.57%
2024 연간 (YoY) 255,391,604,854 638.74%
2023 연간 (YoY) 34,571,410,992 -69.09%
2022 연간 (YoY) 111,859,425,000 -8.63%
2026.2Q 분기 (QoQ) 130,346,798,331 1441.42%
2026.1Q 분기 (QoQ) 8,456,257,107 -69.39%
2025.4Q 분기 (QoQ) 27,627,813,980 -59.26%
2025.3Q 분기 (QoQ) 67,822,011,689 -21.42%

순이익

기간 구분 순이익 증가율
2025 연간 (YoY) 214,007,548,411 40.23%
2024 연간 (YoY) 152,614,498,001 -42.88%
2023 연간 (YoY) 267,167,515,858 189.58%
2022 연간 (YoY) 92,259,254,000 -11.66%
2026.2Q 분기 (QoQ) 108,430,749,379 469.74%
2026.1Q 분기 (QoQ) 19,031,751,252 -34.05%
2025.4Q 분기 (QoQ) 28,858,154,027 -56.08%
2025.3Q 분기 (QoQ) 65,713,248,282 1.59%

순매수량

개인: -12,855

기관: -74,777

외인: 89,442

누적 순매수량

개인: 3,336,131

기관: -5,593,437

외인: 2,220,653

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-08-24 -12,855 -74,777 89,442
2026-08-21 92,170 -110,767 16,117
2026-08-20 61,855 -114,938 49,999
2026-08-19 -36,034 -48,286 81,830
2026-08-18 -186,497 50,068 137,065
2026-08-14 61,936 -3,457 -59,100
2026-08-13 -199,258 126,531 73,771
2026-08-12 -45,197 20,917 17,239
2026-08-11 -66,201 11,813 51,541
2026-08-10 -169,784 72,088 100,009
2026-08-07 151,400 -16,618 -136,654
2026-08-06 -17,894 37,102 -19,037
2026-08-05 6,799 2,768 -6,527
2026-08-04 188,052 1,444 -189,652
2026-08-03 89,129 52,327 -141,437
2026-07-31 -457,276 24,503 427,479
2026-07-30 -114,386 -30,861 144,393
2026-07-29 -300,539 49,001 254,154
2026-07-28 34,199 -36,885 101
2026-07-27 14,256 61,860 -76,406
2026-07-24 140,231 -65,994 -60,849

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-08-24 -765,894 7,839 753,478
2026-08-21 -753,039 82,616 664,036
2026-08-20 -845,209 193,383 647,919
2026-08-19 -907,064 308,321 597,920
2026-08-18 -871,030 356,607 516,090
2026-08-14 -684,533 306,539 379,025
2026-08-13 -746,469 309,996 438,125
2026-08-12 -547,211 183,465 364,354
2026-08-11 -502,014 162,548 347,115
2026-08-10 -435,813 150,735 295,574
2026-08-07 -266,029 78,647 195,565
2026-08-06 -417,429 95,265 332,219
2026-08-05 -399,535 58,163 351,256
2026-08-04 -406,334 55,395 357,783
2026-08-03 -594,386 53,951 547,435
2026-07-31 -683,515 1,624 688,872
2026-07-30 -226,239 -22,879 261,393
2026-07-29 -111,853 7,982 117,000
2026-07-28 188,686 -41,019 -137,154
2026-07-27 154,487 -4,134 -137,255
2026-07-24 140,231 -65,994 -60,849

자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
881,563,965,518 15.28% 84.72%

매출 구성

구성 요소 비율
반도체제조용장비외 79.9%
ConversionKit등 20.1%

공매도 현황

최근 공매도 거래량: 205,688 (35.18%)

최근 공매도 잔고: 5,483,851 (5.75%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-08-24 209,000 205,688 35.18%
2026-08-21 213,500 233,014 30.97%
2026-08-20 225,500 174,131 19.05%
2026-08-19 221,000 222,823 27.05%
2026-08-18 229,000 63,929 5.95%
2026-08-14 229,000 103,361 10.16%
2026-08-13 226,000 97,569 8.83%
2026-08-12 217,500 141,843 13.05%
2026-08-11 213,000 37,248 4.90%
2026-08-10 205,500 156,641 16.32%
2026-08-07 192,300 283,542 28.57%
2026-08-06 200,500 121,158 18.61%
2026-08-05 209,000 187,472 17.12%
2026-08-04 203,000 335,907 25.97%
2026-08-03 202,500 280,694 27.77%
2026-07-31 214,500 515,069 13.95%
2026-07-30 167,600 393,314 20.80%
2026-07-29 167,600 269,335 13.75%
2026-07-28 179,500 206,930 20.48%
2026-07-27 204,500 202,770 26.24%
2026-07-24 200,000 181,394 18.63%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-08-20 225,500 5,483,851 5.75%
2026-08-19 221,000 5,576,089 5.85%
2026-08-18 229,000 5,652,530 5.93%
2026-08-14 229,000 5,800,715 6.09%
2026-08-13 226,000 5,781,860 6.07%
2026-08-12 217,500 5,868,628 6.16%
2026-08-11 213,000 5,891,581 6.18%
2026-08-10 205,500 5,965,935 6.26%
2026-08-07 192,300 6,048,656 6.35%
2026-08-06 200,500 5,887,611 6.18%
2026-08-05 209,000 5,886,438 6.18%
2026-08-04 203,000 5,842,985 6.13%
2026-08-03 202,500 5,535,031 5.81%
2026-07-31 214,500 5,347,226 5.61%
2026-07-30 167,600 5,780,623 6.06%
2026-07-29 167,600 5,874,135 6.16%
2026-07-28 179,500 6,221,405 6.53%
2026-07-27 204,500 6,245,646 6.55%
2026-07-24 200,000 6,142,300 6.44%
2026-07-23 216,000 6,021,080 6.32%
2026-07-22 215,000 5,632,294 5.91%

업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 현재 종목 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 203,491.547 198,184.3 3위
PER(최근4분기) 91.649 20.78 9위
PBR 31.848 3.12 2위
ROE(최근4분기) 34.764 -3.39 4위
배당수익률(최근연도) 0.337 1.25 56위
영업이익률(최근연도) 43.592 -9.87 4위
순이익률(최근연도) 37.11 -13.75 6위
부채비율(최근연도) 17.818 82.68 132위
매출액(최근연도) 5,766.846 30,367.48 21위
영업이익(최근연도) 2,513.901 6,108.24 4위
당기순이익(최근연도) 2,140.075 5,873.45 4위