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한미반도체 (042700) 주가 및 종목 정보

한미반도체 실시간 주가

한미반도체 현재가 상세 정보
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현재가 286,000 원
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변동률 0.00%
거래량 1,087,130
거래대금 309,527,274,250 원

한미반도체 일별 주가

한미반도체의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
3/29/2026 259,500 264,500 253,500 260,500 596,465 155,002,250,500
3/30/2026 251,000 265,000 242,500 251,000 886,467 223,874,159,500
3/31/2026 265,500 275,000 260,000 273,500 815,377 219,211,996,000
4/1/2026 280,500 282,500 251,500 256,000 850,313 224,996,503,000
4/2/2026 264,000 264,500 252,500 260,000 528,858 136,548,903,250
4/5/2026 259,500 263,500 248,500 252,000 577,342 146,459,300,000
4/6/2026 260,500 262,000 247,500 253,500 579,361 146,470,295,000
4/7/2026 277,000 281,500 267,500 280,500 1,027,627 282,046,220,250
4/8/2026 278,000 286,000 271,500 286,000 646,513 180,235,221,500
4/9/2026 290,000 290,500 278,500 286,000 1,087,130 309,527,274,250

관련 테마

  • 태양광 : 반도체 제조용 장비 제조 및 공급 외에도 레이저 장비, 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산하는 업체로 다양한 태양광 공정용 장비를 제조
  • 시스템반도체 : 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜
  • 메모리반도체 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • D램 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • 반도체장비 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있음
  • 반도체후공정 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있으며 반도체 후공정 필수 장비 Vision placement 세계 1위인 기업
  • 전자파 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비, 레어저 장비, 전자파 차폐 처리 장비를 제조 판매하는 기업
  • 엔비디아 : HBM 패키징에 필요한 열압축 본더(TCB) 등 반도체 후공정 장비를 생산하여 SK하이닉스에 공급하며, 엔비디아 공급망에 간접 진입한 장비 전문기업이기에 엔비디아 관련주로 분류된 바 있음
  • HBM : HBM 제조 공정의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 공급하며, HBM3부터 HBM3E까지 전 세대 장비를 독점 공급하는 기업
  • TPU : HBM 적층에 필요한 TC본더 장비 공급 업체로, 글로벌 시장점유율 90% 이상을 점유하고 있음. 구글 TPU, 엔비디아 GPU 등 모든 주요 AI 칩의 패키징 공정 수혜가 예상되는 기업

한미반도체 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kospi 272,592억 30위 95,312,200 6.50% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 335,500 62,200

한미반도체 기업 개요

한미반도체는 1980년 12월 설립된 기업으로 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 대만에 해외기업을 보유하고 있다. 주요 매출은 반도체, 레이저 장비 부문에서 발생하고 있다. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 장비인 "마이크로 쏘"(micro SAW)를 국산화 하는데 성공하여 이에 따른 이익개선 효과를 기대하고 있다.

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8일 국내주식 2조이상 순매수 뒤 하루새 1.7조 순매도 삼성전자 7584억·SK하이닉스 6457억어치 팔아치워 "전쟁리스크 완화·환율진정 땐 돌아올 가능성 커" 분석 미국과 이란의 종전 기대감과 반도체 호황 전망에 지난 8일 국내 주식을 2조원어치 사들인 외국인투자자가 9일 다시 2조원 가까이 내다팔았다. 휴전협정이 불안정한 모습을 보이면서 투자자의 경계심리를 자극한 결과로 풀이된다. 9일 오후 3시30분 기준(잠정치) 외국인투자자는 코스피 시장에서 1조2596억원, 코스닥 시장에서 4914억원 규모를 순매도(매수보다 매도가 많은 것)하는 등 국내 주식을 1조7510억원어치 팔아치웠다. 외국인은 전날 2조원 넘게 순매수했으나 하루 만에 순매도로 돌아섰다....

전 세계 반도체 시장이 '슈퍼사이클(초호황)'에 진입하면서 반도체 장비기업들이 올해 들어 '낙수효과'를 톡톡히 보고 있다. 이들 기업은 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 유수 반도체 업체들로부터 장비 공급계약을 이어간다. 반도체 장비기업 상당수는 올해 업황 호조 영향으로 사상 최대 실적을 올릴 것으로 예상된다. 9일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 최근 출시한 'BOC COB 본더'를 인도 지역에 수출하기로 확정했다. BOC COB 본더는 'BOC(Board On Chip)' 공정과 'COB(Chip On Board)' 공정을 장비 한대로 구현할 수 있는 '투인원' 본딩 장비다. 또 한미반도체는 SK하이닉스에 이달 중 96억원 규모로 고대역폭메모리(HBM) 공정에 쓰이는 'TC본더'를 납품할 예정이다. TC본더는 열과 압력을 가해 D램과 D램을 위아래로 붙이는 역할을 한다. 한미반도체는 인공지능(A

한미반도체 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2025.4Q 576,684,619,527 3.18% 251,390,142,142 -1.57% 214,007,548,411 40.23%
2024.4Q 558,917,191,547 251.50% 255,391,604,854 638.74% 152,614,498,001 -42.88%
2023.4Q 159,008,528,366 -51.46% 34,571,410,992 -69.09% 267,167,515,858 189.58%
2022.4Q 327,592,050,000 -12.21% 111,859,425,000 -8.63% 92,259,254,000 -11.66%

순매수량

개인: 23,961

기관: 306,013

외인: -332,250

누적 순매수량

개인: -2,725,413

기관: 4,089,042

외인: -1,342,447

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-04-10 23,961 306,013 -332,250
2026-04-09 -85,181 236,592 -151,771
2026-04-08 57,025 107,112 -165,157
2026-04-07 94,569 -54,664 -44,016
2026-04-06 186,019 -131,933 -53,825
2026-04-03 86,476 -80,632 -6,899
2026-04-02 9,163 4,605 -13,874
2026-04-01 -29,293 106,764 -78,770
2026-03-31 -70,615 1,208 74,028
2026-03-30 12,603 60,758 -73,786
2026-03-27 14,052 92,380 -103,862
2026-03-26 91,731 28,230 -120,659
2026-03-25 -45,233 17,858 27,486
2026-03-24 291,993 16,379 -310,139
2026-03-23 -36,099 143,403 -107,600
2026-03-20 -177,828 71,072 111,416
2026-03-19 -139,159 125,528 14,783
2026-03-18 211,094 -151,069 -59,600
2026-03-17 66,297 18,249 -83,799
2026-03-16 224,290 -52,299 -174,026
2026-03-13 38,510 -95,288 55,081

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-04-10 824,375 770,266 -1,597,239
2026-04-09 800,414 464,253 -1,264,989
2026-04-08 885,595 227,661 -1,113,218
2026-04-07 828,570 120,549 -948,061
2026-04-06 734,001 175,213 -904,045
2026-04-03 547,982 307,146 -850,220
2026-04-02 461,506 387,778 -843,321
2026-04-01 452,343 383,173 -829,447
2026-03-31 481,636 276,409 -750,677
2026-03-30 552,251 275,201 -824,705
2026-03-27 539,648 214,443 -750,919
2026-03-26 525,596 122,063 -647,057
2026-03-25 433,865 93,833 -526,398
2026-03-24 479,098 75,975 -553,884
2026-03-23 187,105 59,596 -243,745
2026-03-20 223,204 -83,807 -136,145
2026-03-19 401,032 -154,879 -247,561
2026-03-18 540,191 -280,407 -262,344
2026-03-17 329,097 -129,338 -202,744
2026-03-16 262,800 -147,587 -118,945
2026-03-13 38,510 -95,288 55,081

한미반도체 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
813,331,626,120 15.12% 84.88%

한미반도체 매출 구성

구성 요소 비율
반도체제조용장비외 79.9%
ConversionKit등 20.1%

한미반도체 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 386,618 (26.5%)

최근 공매도 잔고: 5,858,978 (6.15%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-04-10 286,000 386,618 26.50%
2026-04-09 286,000 187,633 21.00%
2026-04-08 280,500 358,475 21.60%
2026-04-07 253,500 268,956 31.17%
2026-04-06 252,000 272,994 30.59%
2026-04-03 260,000 209,816 26.23%
2026-04-02 256,000 194,677 15.57%
2026-04-01 273,500 226,282 18.46%
2026-03-31 251,000 207,318 16.27%
2026-03-30 260,500 233,213 28.09%
2026-03-27 275,500 217,337 18.11%
2026-03-26 278,000 113,915 11.69%
2026-03-25 300,000 291,520 28.80%
2026-03-24 296,500 298,085 23.28%
2026-03-23 297,000 168,439 14.04%
2026-03-20 309,500 61,292 5.56%
2026-03-19 307,000 208,246 17.84%
2026-03-18 311,000 365,327 24.25%
2026-03-17 301,000 158,893 14.18%
2026-03-16 300,000 255,710 18.11%
2026-03-13 305,500 130,830 11.29%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-04-08 280,500 5,858,978 6.15%
2026-04-07 253,500 6,044,811 6.34%
2026-04-06 252,000 6,055,041 6.35%
2026-04-03 260,000 5,856,407 6.14%
2026-04-02 256,000 5,698,524 5.98%
2026-04-01 273,500 5,663,130 5.94%
2026-03-31 251,000 5,442,247 5.71%
2026-03-30 260,500 5,544,258 5.82%
2026-03-27 275,500 5,457,483 5.73%
2026-03-26 278,000 5,324,907 5.59%
2026-03-25 300,000 5,245,608 5.50%
2026-03-24 296,500 5,065,480 5.31%
2026-03-23 297,000 4,707,008 4.94%
2026-03-20 309,500 4,593,974 4.82%
2026-03-19 307,000 4,634,078 4.86%
2026-03-18 311,000 4,554,828 4.78%
2026-03-17 301,000 4,491,363 4.71%
2026-03-16 300,000 4,419,315 4.64%
2026-03-13 305,500 4,261,275 4.47%
2026-03-12 317,000 4,321,563 4.53%
2026-03-11 312,500 4,153,758 4.36%

한미반도체 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 한미반도체 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 264,967.916 134,172.29 3위
PER(최근4분기) 128.176 28.48 10위
PBR 39.297 4.38 2위
ROE(최근4분기) 34.764 -3.31 4위
배당수익률(최근연도) 0.252 1.07 58위
영업이익률(최근연도) 43.592 -9.88 4위
순이익률(최근연도) 37.11 -13.85 6위
부채비율(최근연도) 17.818 82.83 132위
매출액(최근연도) 5,766.846 30,367.52 21위
영업이익(최근연도) 2,513.901 6,108.19 4위
당기순이익(최근연도) 2,140.075 5,873.16 4위