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한미반도체 (042700) 주가 및 종목 정보

한미반도체 실시간 주가

한미반도체 현재가 상세 정보
항목 값
현재가 222,000 원
변동량 ▲ 6500.00 원
변동률 3.02%
거래량 793,613
거래대금 175,941,615,000 원

한미반도체 일별 주가

한미반도체의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
6/28/2026 262,500 265,000 250,000 258,000 938,008 241,158,404,750
6/29/2026 260,500 264,500 248,000 256,500 798,942 205,004,328,500
6/30/2026 260,000 267,500 246,500 246,500 1,518,635 384,097,737,250
7/1/2026 243,000 243,500 215,500 219,500 1,450,445 322,338,359,000
7/2/2026 217,000 233,000 209,500 232,500 824,813 183,789,929,500
7/5/2026 233,500 234,500 217,500 226,500 621,690 139,881,572,250
7/6/2026 221,000 225,500 205,000 210,500 573,842 121,349,349,000
7/7/2026 200,000 216,000 196,100 199,200 795,509 162,347,180,550
7/8/2026 201,500 223,000 201,500 215,500 1,361,588 291,038,614,250
7/9/2026 224,000 228,000 211,000 222,000 793,613 175,941,615,000

관련 테마

  • 태양광 : 반도체 제조용 장비 제조 및 공급 외에도 레이저 장비, 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산하는 업체로 다양한 태양광 공정용 장비를 제조
  • 시스템반도체 : 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜
  • 메모리반도체 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • D램 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • 반도체장비 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있음
  • 반도체후공정 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있으며 반도체 후공정 필수 장비 Vision placement 세계 1위인 기업
  • 전자파 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비, 레어저 장비, 전자파 차폐 처리 장비를 제조 판매하는 기업
  • 엔비디아 : HBM 패키징에 필요한 열압축 본더(TCB) 등 반도체 후공정 장비를 생산하여 SK하이닉스에 공급하며, 엔비디아 공급망에 간접 진입한 장비 전문기업이기에 엔비디아 관련주로 분류된 바 있음
  • HBM : HBM 제조 공정의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 공급하며, HBM3부터 HBM3E까지 전 세대 장비를 독점 공급하는 기업
  • TPU : HBM 적층에 필요한 TC본더 장비 공급 업체로, 글로벌 시장점유율 90% 이상을 점유하고 있음. 구글 TPU, 엔비디아 GPU 등 모든 주요 AI 칩의 패키징 공정 수혜가 예상되는 기업

한미반도체 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kospi 211,593억 36위 95,312,200 8.02% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 426,000 81,400

한미반도체 기업 개요

한미반도체는 1980년 12월 설립된 기업으로 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 대만에 해외기업을 보유하고 있다. 주요 매출은 반도체, 레이저 장비 부문에서 발생하고 있다. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 장비인 "마이크로 쏘"(micro SAW)를 국산화 하는데 성공하여 이에 따른 이익개선 효과를 기대하고 있다.

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[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피지수코스피지수는 0.62% 상승한 7291.91에 마감했다.밤사이 뉴욕증시가 반도체주 반등에도 미-이란 긴장 재고조 속 혼조 마감했고, 유럽 주요국 증시는 일제히 하락했다.이날 코스피지수는 7486.64로 급등 출발했다. 장초반 7500선 부근에서 등락을 보이던 지수는 7543.86에서 고점을 형성한 뒤 점차 상승폭을 축소하는 모습을 보였다. 오전 장 후반 하락세로 돌아선 지수는 빠르게 낙폭을 확대하며 오후 들어 7063.76에서 저점을 형성했다. 점차 낙폭을 만회해 상승과 하락을 반복

[인포스탁데일리=박상철 기자] 9일 오전 국내 증시에서 반도체 관련 종목들이 일제히 상승세를 타며 시장 전반의 활력을 주도하고 있다. 지난밤 뉴욕증시에서 기술주 중심의 나스닥 지수가 혼조세를 보인 것과 달리, 필라델피아 반도체지수가 2% 넘게 급등 마감한 점이 국내 투자심리에 직접적인 불을 지핀 것으로 풀이된다. 뉴욕 주식시장에서 필라델피아 반도체지수는 전 거래일 대비 274.45포인트(+2.23%) 오른 12,574.97로 장을 마쳤다. 글로벌 반도체 공급망의 핵심 기업인 브로드컴이 애플과 300억 달러 규모의 장기 반도체 공급

한미반도체 매출 정보

한미반도체 연간 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2025.4Q 576,684,619,527 3.18% 251,390,142,142 -1.57% 214,007,548,411 40.23%
2024.4Q 558,917,191,547 251.50% 255,391,604,854 638.74% 152,614,498,001 -42.88%
2023.4Q 159,008,528,366 -51.46% 34,571,410,992 -69.09% 267,167,515,858 189.58%
2022.4Q 327,592,050,000 -12.21% 111,859,425,000 -8.63% 92,259,254,000 -11.66%

한미반도체 분기 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2026.1Q 50,902,076,570 -38.68% 8,456,257,107 -69.39% 19,031,751,252 -34.05%
2025.4Q 83,014,164,855 -50.06% 27,627,813,980 -59.26% 28,858,154,027 -56.08%
2025.3Q 166,231,357,101 -7.67% 67,822,011,689 -21.42% 65,713,248,282 1.59%
2025.2Q 180,047,311,088 22.16% 86,308,097,687 23.95% 64,687,278,708 18.15%

순매수량

개인: 17,413

기관: 8,861

외인: -26,725

누적 순매수량

개인: 2,609,365

기관: -3,654,332

외인: 989,873

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-07-10 17,413 8,861 -26,725
2026-07-09 -238,478 133,196 109,963
2026-07-08 -93,585 -125,835 218,679
2026-07-07 -13,967 -33,887 47,448
2026-07-06 27,574 -40,787 13,935
2026-07-03 -109,022 11,088 99,052
2026-07-02 292,878 -365,175 76,097
2026-07-01 348,929 -768,661 417,838
2026-06-30 241,912 -212,643 -31,468
2026-06-29 125,034 -179,423 53,909
2026-06-26 11,365 70,089 -82,157
2026-06-25 205,312 -239,526 35,659
2026-06-24 -8,068 75,458 -62,250
2026-06-23 231,908 -136,277 -95,935
2026-06-22 29,790 -12,958 -14,769
2026-06-19 1,537,112 -2,487,273 935,861
2026-06-18 170,510 -260,026 87,931
2026-06-17 262,861 -197,749 -66,756
2026-06-16 272,083 -161,315 -114,422
2026-06-15 140,287 -155,871 16,165
2026-06-12 -1,550,587 1,567,960 -4,033

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-07-10 1,901,261 -3,510,754 1,614,022
2026-07-09 1,883,848 -3,519,615 1,640,747
2026-07-08 2,122,326 -3,652,811 1,530,784
2026-07-07 2,215,911 -3,526,976 1,312,105
2026-07-06 2,229,878 -3,493,089 1,264,657
2026-07-03 2,202,304 -3,452,302 1,250,722
2026-07-02 2,311,326 -3,463,390 1,151,670
2026-07-01 2,018,448 -3,098,215 1,075,573
2026-06-30 1,669,519 -2,329,554 657,735
2026-06-29 1,427,607 -2,116,911 689,203
2026-06-26 1,302,573 -1,937,488 635,294
2026-06-25 1,291,208 -2,007,577 717,451
2026-06-24 1,085,896 -1,768,051 681,792
2026-06-23 1,093,964 -1,843,509 744,042
2026-06-22 862,056 -1,707,232 839,977
2026-06-19 832,266 -1,694,274 854,746
2026-06-18 -704,846 792,999 -81,115
2026-06-17 -875,356 1,053,025 -169,046
2026-06-16 -1,138,217 1,250,774 -102,290
2026-06-15 -1,410,300 1,412,089 12,132
2026-06-12 -1,550,587 1,567,960 -4,033

한미반도체 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
742,689,287,334 14.38% 85.62%

한미반도체 매출 구성

구성 요소 비율
반도체제조용장비외 79.9%
ConversionKit등 20.1%

한미반도체 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 114,000 (9.3%)

최근 공매도 잔고: 5,885,441 (6.17%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-07-10 222,000 114,000 9.30%
2026-07-09 215,500 361,730 18.98%
2026-07-08 199,200 223,980 19.95%
2026-07-07 210,500 182,167 21.35%
2026-07-06 226,500 203,375 22.09%
2026-07-03 232,500 137,189 10.41%
2026-07-02 219,500 351,775 17.38%
2026-07-01 246,500 116,144 5.90%
2026-06-30 256,500 131,045 11.53%
2026-06-29 258,000 241,126 20.36%
2026-06-26 257,500 269,085 22.10%
2026-06-25 273,000 167,510 14.09%
2026-06-24 270,000 198,031 14.56%
2026-06-23 258,000 134,065 7.20%
2026-06-22 301,500 135,522 9.86%
2026-06-19 295,000 493,474 8.90%
2026-06-18 315,500 211,321 17.71%
2026-06-17 319,500 192,572 17.71%
2026-06-16 328,500 254,675 14.62%
2026-06-15 347,000 210,048 9.75%
2026-06-12 361,000 983,707 10.74%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-07-08 199,200 5,885,441 6.17%
2026-07-07 210,500 6,102,033 6.40%
2026-07-06 226,500 6,122,370 6.42%
2026-07-03 232,500 6,083,497 6.38%
2026-07-02 219,500 6,199,940 6.50%
2026-07-01 246,500 6,319,957 6.63%
2026-06-30 256,500 6,659,929 6.99%
2026-06-29 258,000 6,581,005 6.90%
2026-06-26 257,500 6,643,329 6.97%
2026-06-25 273,000 6,531,090 6.85%
2026-06-24 270,000 6,559,617 6.88%
2026-06-23 258,000 6,485,131 6.80%
2026-06-22 301,500 6,429,227 6.75%
2026-06-19 295,000 6,466,438 6.78%
2026-06-18 315,500 7,053,733 7.40%
2026-06-17 319,500 7,096,267 7.45%
2026-06-16 328,500 6,996,497 7.34%
2026-06-15 347,000 6,820,404 7.16%
2026-06-12 361,000 6,814,512 7.15%
2026-06-11 291,000 6,873,233 7.21%
2026-06-10 270,000 7,079,361 7.43%

한미반도체 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 한미반도체 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 205,397.791 216,282.59 3위
PER(최근4분기) 115.54 43.74 7위
PBR 32.146 3.64 2위
ROE(최근4분기) 34.764 -3.39 4위
배당수익률(최근연도) 0.334 1.34 58위
영업이익률(최근연도) 43.592 -9.87 4위
순이익률(최근연도) 37.11 -13.75 6위
부채비율(최근연도) 17.818 82.68 132위
매출액(최근연도) 5,766.846 30,367.48 21위
영업이익(최근연도) 2,513.901 6,108.24 4위
당기순이익(최근연도) 2,140.075 5,873.45 4위