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한미반도체 (042700) 주가 및 종목 정보

한미반도체 실시간 주가

한미반도체 현재가 상세 정보
항목 값
현재가 171,000 원
변동량 ▼ 1200.00 원
변동률 -0.70%
거래량 775,759
거래대금 134,411,523,150 원

한미반도체 일별 주가

한미반도체의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
1/7/2026 182,700 201,000 181,800 185,700 5,532,705 1,057,302,127,000
1/8/2026 181,900 182,400 173,500 176,300 2,622,280 463,165,602,050
1/11/2026 177,200 179,000 164,800 167,600 2,436,807 414,554,169,750
1/12/2026 171,600 174,000 168,900 173,200 1,392,596 239,030,688,700
1/13/2026 177,800 185,900 175,200 177,800 3,285,414 593,141,393,050
1/14/2026 173,500 180,000 173,000 180,000 1,266,591 224,639,250,400
1/15/2026 185,700 185,700 176,900 178,500 1,282,769 231,460,797,800
1/18/2026 176,500 180,500 176,000 177,500 968,084 172,895,654,500
1/19/2026 176,400 176,400 169,600 172,100 974,249 168,359,927,500
1/20/2026 167,400 173,300 165,500 172,200 1,012,880 171,733,550,500

관련 테마

  • 태양광 : 반도체 제조용 장비 제조 및 공급 외에도 레이저 장비, 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산하는 업체로 다양한 태양광 공정용 장비를 제조
  • 시스템반도체 : 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜
  • 메모리반도체 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • D램 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • 반도체장비 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있음
  • 반도체후공정 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있으며 반도체 후공정 필수 장비 Vision placement 세계 1위인 기업
  • 전자파 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비, 레어저 장비, 전자파 차폐 처리 장비를 제조 판매하는 기업
  • 엔비디아 : HBM 패키징에 필요한 열압축 본더(TCB) 등 반도체 후공정 장비를 생산하여 SK하이닉스에 공급하며, 엔비디아 공급망에 간접 진입한 장비 전문기업이기에 엔비디아 관련주로 분류된 바 있음
  • HBM : HBM 제조 공정의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 공급하며, HBM3부터 HBM3E까지 전 세대 장비를 독점 공급하는 기업
  • TPU : HBM 적층에 필요한 TC본더 장비 공급 업체로, 글로벌 시장점유율 90% 이상을 점유하고 있음. 구글 TPU, 엔비디아 GPU 등 모든 주요 AI 칩의 패키징 공정 수혜가 예상되는 기업

한미반도체 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kospi 164,127억 47위 95,312,200 7.94% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 201,000 58,200

한미반도체 기업 개요

한미반도체는 1980년 12월 설립된 기업으로 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 대만에 해외기업을 보유하고 있다. 주요 매출은 반도체, 레이저 장비 부문에서 발생하고 있다. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 장비인 "마이크로 쏘"(micro SAW)를 국산화 하는데 성공하여 이에 따른 이익개선 효과를 기대하고 있다.

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최신 한미반도체 관련 뉴스

오늘의 포인트 코스피 5000 돌파와 함께 최근 단기 조정을 오가던 반도체주가 일제히 상승했다. 삼성전자가 사상 처음 15만원을 넘었고, SK하이닉스를 비롯한 대형주와 중·소형 소부장(소재·부품·장비)까지 오르는 장이 펼쳐졌다. 22일 오전 10시36분 기준 삼성전자는 전 거래일 대비 6000원(4.01%) 오른 15만5000원에 거래 중이다. 삼성전자는 장중 한때 15만7000원까지 오르기도 했다. 삼성전자 주가는 이날 처음으로 15만원을 돌파하며 신고가를 갈아치우고 있다. 시가총액도 900조원을 넘어선 920조5037억원을 기록 중이다. 우선주인 삼성전자우도 2850원(2.58%) 오른 11만3250원을 나타낸다....

[데일리한국 임유진 기자] 신한자산운용은 반도체 소부장 집중투자 ETF인 ‘SOL AI반도체소부장’의 순자산이 5000억원을 돌파했다고 22일 밝혔다. 지난해 말 4645억 원 수준이던 순자산은 21일 기준 5113억원으로 약 4주 만에 약 468억원 증가하며 뚜렷한 성장세를 보이고 있다. SOL AI반도체소부장 ETF는 국내 AI반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 가운데 핵심 경쟁력을 보유한 기업들을 선별해 투자하는 상품이다. 반도체 전공정과 후공정을 아우르는 포트폴리오를 통해 반도체 산업 전반의 구조적 성장 흐름을 담도록 설계

신한자산운용은 국내 최대 규모의 반도체 소부장 집중투자 상품인 ‘SOL AI반도체소부장 ETF’의 순자산이 5000억원을 넘어섰다고 21일 밝혔다.21일 한국거래소에 따르면 ‘SOL AI반도체소부장 ETF(종목코드: 455850)’의 순자산은 5113억원으로 집계됐다. 지난해 말 4645억원 수준이던 순자산이 약 4주 만에 468억원 증가하며 뚜렷한 성장세를 보이고 있다.이 상품은 국내 AI 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 가운데 핵심 경쟁력을 보유한 종목을

신한자산운용은 국내 최대규모의 반도체 소재·부품·장비 집중투자 ETF 'SOL AI반도체소부장' 순자산이 5000억원을 돌파했다고 22일 밝혔다. 순자산은 지난해 말 4645억원에서 올해 21일 기준 5113억원으로 성장했다. SOL AI반도체소부장 ETF는 국내 AI반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 가운데 핵심 경쟁력을 보유한 기업을 선별해 투자하는 상품이다. 반도체 전공정과 후공정을 아우르는 포트폴리오를 통해 반도체 산업 전

한미반도체 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2024.4Q 558,917,191,547 251.50% 255,391,604,854 638.74% 152,614,498,001 -42.88%
2023.4Q 159,008,528,366 -51.46% 34,571,410,992 -69.09% 267,167,515,858 189.58%
2022.4Q 327,592,050,000 -12.21% 111,859,425,000 -8.63% 92,259,254,000 -11.66%
2021.4Q 373,169,400,000 44.98% 122,419,460,000 83.68% 104,438,300,000 108.33%

순매수량

개인: -25,811

기관: -78,007

외인: 101,274

누적 순매수량

개인: -1,357,035

기관: 2,183,079

외인: -742,036

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-01-21 -25,811 -78,007 101,274
2026-01-20 55,914 -89,700 27,212
2026-01-19 -79,231 2,576 75,600
2026-01-16 52,072 41,735 -92,717
2026-01-15 -131,816 92,772 34,776
2026-01-14 83,744 73,828 -162,581
2026-01-13 -140,331 96,133 38,772
2026-01-12 -72,750 -42,284 118,966
2026-01-09 315,664 -104,433 -210,899
2026-01-08 9,571 123,587 -129,852
2026-01-07 -156,829 76,786 86,938
2026-01-06 -843,772 413,495 425,349
2026-01-05 -1,271,975 306,786 974,618
2026-01-02 -1,066,730 125,452 940,950
2025-12-30 384,929 -130,782 -256,133
2025-12-29 769,119 -284,359 -465,704
2025-12-26 -274,278 58,937 219,794
2025-12-24 86,306 20,011 -100,085
2025-12-23 102,603 107,092 -200,937
2025-12-22 -590,584 161,837 417,305
2025-12-19 39,690 40,657 -66,186

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-01-21 -2,754,495 1,012,119 1,776,460
2026-01-20 -2,728,684 1,090,126 1,675,186
2026-01-19 -2,784,598 1,179,826 1,647,974
2026-01-16 -2,705,367 1,177,250 1,572,374
2026-01-15 -2,757,439 1,135,515 1,665,091
2026-01-14 -2,625,623 1,042,743 1,630,315
2026-01-13 -2,709,367 968,915 1,792,896
2026-01-12 -2,569,036 872,782 1,754,124
2026-01-09 -2,496,286 915,066 1,635,158
2026-01-08 -2,811,950 1,019,499 1,846,057
2026-01-07 -2,821,521 895,912 1,975,909
2026-01-06 -2,664,692 819,126 1,888,971
2026-01-05 -1,820,920 405,631 1,463,622
2026-01-02 -548,945 98,845 489,004
2025-12-30 517,785 -26,607 -451,946
2025-12-29 132,856 104,175 -195,813
2025-12-26 -636,263 388,534 269,891
2025-12-24 -361,985 329,597 50,097
2025-12-23 -448,291 309,586 150,182
2025-12-22 -550,894 202,494 351,119
2025-12-19 39,690 40,657 -66,186

한미반도체 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
784,062,204,264 16.25% 83.75%

한미반도체 매출 구성

구성 요소 비율
반도체제조용장비외 79.9%
ConversionKit등 20.1%

한미반도체 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 101,152 (6.93%)

최근 공매도 잔고: 4,902,373 (5.14%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-01-21 172,200 101,152 6.93%
2026-01-20 172,100 128,741 9.12%
2026-01-19 177,500 82,390 5.80%
2026-01-16 178,500 134,491 7.30%
2026-01-15 180,000 76,229 4.21%
2026-01-14 177,800 178,566 3.59%
2026-01-13 173,200 82,813 4.04%
2026-01-12 167,600 164,944 4.57%
2026-01-09 176,300 268,676 6.91%
2026-01-08 185,700 407,809 4.82%
2026-01-07 186,500 281,769 3.93%
2026-01-06 183,700 157,283 1.76%
2026-01-05 167,300 276,851 2.83%
2026-01-02 144,500 77,259 1.55%
2025-12-30 127,400 321,384 20.22%
2025-12-29 130,400 474,812 24.23%
2025-12-26 132,600 116,279 3.18%
2025-12-24 124,600 101,113 8.78%
2025-12-23 127,000 149,028 10.03%
2025-12-22 127,000 69,850 2.83%
2025-12-19 116,400 92,718 17.70%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-01-19 177,500 4,902,373 5.14%
2026-01-16 178,500 4,937,144 5.18%
2026-01-15 180,000 4,849,817 5.09%
2026-01-14 177,800 4,829,618 5.07%
2026-01-13 173,200 4,764,826 5.00%
2026-01-12 167,600 4,840,775 5.08%
2026-01-09 176,300 4,949,230 5.19%
2026-01-08 185,700 4,860,242 5.10%
2026-01-07 186,500 4,910,545 5.15%
2026-01-06 183,700 4,936,300 5.18%
2026-01-05 167,300 5,267,236 5.53%
2026-01-02 144,500 6,108,541 6.41%
2025-12-30 127,400 6,930,431 7.27%
2025-12-29 130,400 6,673,022 7.00%
2025-12-26 132,600 6,274,402 6.58%
2025-12-24 124,600 6,448,978 6.77%
2025-12-23 127,000 6,330,110 6.64%
2025-12-22 127,000 6,169,604 6.47%
2025-12-19 116,400 6,327,028 6.64%
2025-12-18 116,400 6,244,560 6.55%
2025-12-17 119,900 6,051,469 6.35%

한미반도체 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 한미반도체 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 164,032.296 97,646.15 3위
PER(최근4분기) 68.602 -12.56 7위
PBR 24.86 2.39 1위
ROE(최근4분기) 27.429 -2.72 3위
배당수익률(최근연도) 0.244 1.01 49위
영업이익률(최근연도) 45.694 -5.82 2위
순이익률(최근연도) 27.305 -9.7 9위
부채비율(최근연도) 31.427 72.71 89위
매출액(최근연도) 5,589.172 26,011.73 17위
영업이익(최근연도) 2,553.916 3,831.59 3위
당기순이익(최근연도) 1,526.145 3,643.66 4위