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한미반도체 (042700) 주가 및 종목 정보

한미반도체 실시간 주가

한미반도체 현재가 상세 정보
항목 값
현재가 214,500 원
변동량 ▲ 4500.00 원
변동률 2.14%
거래량 1,064,978
거래대금 226,356,293,250 원

한미반도체 일별 주가

한미반도체의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
2/5/2026 190,800 199,400 180,400 196,000 1,470,302 281,799,635,700
2/8/2026 202,500 203,000 193,700 197,800 1,365,865 270,196,183,600
2/9/2026 197,000 201,000 194,000 194,900 825,009 162,324,617,000
2/10/2026 192,700 193,900 187,500 190,500 670,835 128,158,106,650
2/11/2026 200,500 224,500 199,400 209,500 5,790,612 1,238,347,366,850
2/12/2026 205,500 208,500 200,000 202,500 1,093,939 222,660,517,250
2/18/2026 207,000 207,500 200,000 201,500 817,087 165,139,469,250
2/19/2026 200,500 202,000 197,300 200,500 836,127 166,916,510,850
2/22/2026 201,500 208,500 200,500 204,000 939,820 192,071,955,500
2/23/2026 203,500 214,000 196,800 210,000 1,645,860 338,805,820,500

관련 테마

  • 태양광 : 반도체 제조용 장비 제조 및 공급 외에도 레이저 장비, 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산하는 업체로 다양한 태양광 공정용 장비를 제조
  • 시스템반도체 : 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜
  • 메모리반도체 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • D램 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • 반도체장비 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있음
  • 반도체후공정 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있으며 반도체 후공정 필수 장비 Vision placement 세계 1위인 기업
  • 전자파 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비, 레어저 장비, 전자파 차폐 처리 장비를 제조 판매하는 기업
  • 엔비디아 : HBM 패키징에 필요한 열압축 본더(TCB) 등 반도체 후공정 장비를 생산하여 SK하이닉스에 공급하며, 엔비디아 공급망에 간접 진입한 장비 전문기업이기에 엔비디아 관련주로 분류된 바 있음
  • HBM : HBM 제조 공정의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 공급하며, HBM3부터 HBM3E까지 전 세대 장비를 독점 공급하는 기업
  • TPU : HBM 적층에 필요한 TC본더 장비 공급 업체로, 글로벌 시장점유율 90% 이상을 점유하고 있음. 구글 TPU, 엔비디아 GPU 등 모든 주요 AI 칩의 패키징 공정 수혜가 예상되는 기업

한미반도체 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kospi 204,444억 48위 95,312,200 7.49% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 224,500 58,200

한미반도체 기업 개요

한미반도체는 1980년 12월 설립된 기업으로 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 대만에 해외기업을 보유하고 있다. 주요 매출은 반도체, 레이저 장비 부문에서 발생하고 있다. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 장비인 "마이크로 쏘"(micro SAW)를 국산화 하는데 성공하여 이에 따른 이익개선 효과를 기대하고 있다.

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최신 한미반도체 관련 뉴스

[파이낸셜뉴스] 반도체 장비기업들 상당수가 지난해 사상 최대 실적을 경신하는 등 호실적을 보였다. 이들 기업은 올해도 반도체 시장이 '슈퍼사이클(초호황)'에 본격 진입하면서 실적 상승 흐름을 이어갈 것이란 전망이 우세하다. 25일 관련 업계에 따르면 한미반도체가 지난해 실적을 집계한 결과 매출액이 전년보다 3% 늘어난 5767억원이었다. 이는 한미반도체가 1980년 설립한 이래 최대 기록이다. 같은 기간 영업이익은 2514억원이었다. 이익률은 44%로 반도체 장비 업계 최고 수준을 이어갔다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 공정 필수 장비인 열압착장비(TC본더) 시장 지배력을 앞세워 지난해에도 사상 최대 실적을 일궜다. 시장조사기관 테크인사이트에 따르면 한미반도체는 지난해 HBM 공정용 TC본더 시장에서 점유율 71%로 1위 자리를 이어갔다. 파크

[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피지수코스피지수는 2.11% 상승한 5969.64에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 관세 불확실성 및 AI 우려 재부각 등에 하락, 유럽 주요국 증시도 하락 마감했다. 이날 코스피지수는 5853.48로 강보합 출발했다. 장 초반 하락 전환했고, 낙폭을 키워 5775.61에서 장중 저점을 기록했다. 이내 낙폭을 줄였고, 오전중 상승 전환해 시간이 갈수록 상승폭을 확대했다. 오후 들어 5690선 부근에서 움직였고, 결국 장중 고점인 5969.64에서 거래를 마감했다.기관 순매수, 삼성전자(+3.6

한미반도체 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2024.4Q 558,917,191,547 251.50% 255,391,604,854 638.74% 152,614,498,001 -42.88%
2023.4Q 159,008,528,366 -51.46% 34,571,410,992 -69.09% 267,167,515,858 189.58%
2022.4Q 327,592,050,000 -12.21% 111,859,425,000 -8.63% 92,259,254,000 -11.66%
2021.4Q 373,169,400,000 44.98% 122,419,460,000 83.68% 104,438,300,000 108.33%

순매수량

개인: -392,737

기관: 151,151

외인: 248,420

누적 순매수량

개인: -3,029,623

기관: 2,627,180

외인: 506,976

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-02-25 -392,737 151,151 248,420
2026-02-24 -109,332 -58,751 170,758
2026-02-23 -249,407 50,346 208,525
2026-02-20 145,797 -127,285 -18,786
2026-02-19 276,002 -160,582 -115,971
2026-02-13 123,422 -25,637 -100,649
2026-02-12 -385,955 24,543 359,554
2026-02-11 68,504 -20,408 -46,504
2026-02-10 8,151 -449 -5,513
2026-02-09 129,099 31,345 -162,425
2026-02-06 -141,838 191,840 -48,580
2026-02-05 28,342 97,888 -125,688
2026-02-04 -379,212 288,963 92,088
2026-02-03 51,028 226,989 -277,917
2026-02-02 277,315 212,527 -475,798
2026-01-30 -511,150 443,990 69,233
2026-01-29 -715,924 482,222 227,245
2026-01-28 -236,397 114,120 122,369
2026-01-27 232,823 -193,966 -55,710
2026-01-26 147,788 -234,727 84,624
2026-01-23 -35,669 -22,424 59,605

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-02-24 -1,049,789 1,233,697 -178,119
2026-02-23 -940,457 1,292,448 -348,877
2026-02-20 -691,050 1,242,102 -557,402
2026-02-19 -836,847 1,369,387 -538,616
2026-02-13 -1,112,849 1,529,969 -422,645
2026-02-12 -1,236,271 1,555,606 -321,996
2026-02-11 -850,316 1,531,063 -681,550
2026-02-10 -918,820 1,551,471 -635,046
2026-02-09 -926,971 1,551,920 -629,533
2026-02-06 -1,056,070 1,520,575 -467,108
2026-02-05 -914,232 1,328,735 -418,528
2026-02-04 -942,574 1,230,847 -292,840
2026-02-03 -563,362 941,884 -384,928
2026-02-02 -614,390 714,895 -107,011
2026-01-30 -891,705 502,368 368,787
2026-01-29 -380,555 58,378 299,554
2026-01-28 335,369 -423,844 72,309
2026-01-27 571,766 -537,964 -50,060
2026-01-26 338,943 -343,998 5,650
2026-01-23 191,155 -109,271 -78,974
2026-01-22 226,824 -86,847 -138,579

한미반도체 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
784,062,204,264 16.25% 83.75%

한미반도체 매출 구성

구성 요소 비율
반도체제조용장비외 79.9%
ConversionKit등 20.1%

한미반도체 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 156,352 (5.12%)

최근 공매도 잔고: 5,295,601 (5.56%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-02-24 210,000 156,352 5.12%
2026-02-23 204,000 119,099 6.78%
2026-02-20 200,500 159,289 11.66%
2026-02-19 201,500 174,938 10.99%
2026-02-13 202,500 197,618 12.87%
2026-02-12 209,500 227,247 2.53%
2026-02-11 190,500 132,448 14.14%
2026-02-10 194,900 147,865 12.63%
2026-02-09 197,800 267,020 13.85%
2026-02-06 196,000 175,063 8.57%
2026-02-05 193,500 159,976 9.93%
2026-02-04 202,500 102,472 4.77%
2026-02-03 199,300 259,381 10.11%
2026-02-02 187,100 518,594 13.40%
2026-01-30 211,000 107,065 1.63%
2026-01-29 203,500 201,828 1.87%
2026-01-28 182,000 130,448 3.96%
2026-01-27 174,800 210,651 9.07%
2026-01-26 169,500 208,611 20.76%
2026-01-23 171,100 81,225 8.88%
2026-01-22 170,400 168,494 11.40%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-02-20 200,500 5,295,601 5.56%
2026-02-19 201,500 5,290,613 5.55%
2026-02-13 202,500 5,181,895 5.44%
2026-02-12 209,500 5,059,609 5.31%
2026-02-11 190,500 5,524,808 5.80%
2026-02-10 194,900 5,452,498 5.72%
2026-02-09 197,800 5,441,705 5.71%
2026-02-06 196,000 5,305,643 5.57%
2026-02-05 193,500 5,214,907 5.47%
2026-02-04 202,500 5,058,234 5.31%
2026-02-03 199,300 5,112,945 5.36%
2026-02-02 187,100 4,818,831 5.06%
2026-01-30 211,000 4,268,809 4.48%
2026-01-29 203,500 4,436,705 4.65%
2026-01-28 182,000 4,650,707 4.88%
2026-01-27 174,800 4,733,821 4.97%
2026-01-26 169,500 4,699,347 4.93%
2026-01-23 171,100 4,813,027 5.05%
2026-01-22 170,400 4,907,812 5.15%
2026-01-21 172,200 4,849,019 5.09%
2026-01-20 172,100 4,906,329 5.15%

한미반도체 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 한미반도체 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 194,436.888 126,868.15 3위
PER(최근4분기) 81.318 -14.41 10위
PBR 29.468 3.32 3위
ROE(최근4분기) 27.429 -3.69 3위
배당수익률(최근연도) 0.206 0.89 54위
영업이익률(최근연도) 45.694 -6.97 2위
순이익률(최근연도) 27.305 -14.92 10위
부채비율(최근연도) 31.427 72.67 96위
매출액(최근연도) 5,589.172 26,011.73 17위
영업이익(최근연도) 2,553.916 3,831.59 3위
당기순이익(최근연도) 1,526.145 3,643.66 4위