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탈원전 테마는 정부의 탈원전 정책과 북한의 비핵화 기대감으로 부각받고 있는 테마이다. 탈원전은 원전을 단계적으로 감축하고 재생에너지, 천연가스로 에너지 생산을 전환하는 정책이다. 정부는 2034년까지 원자력발전을 현재 24기에서 단계적으로 17기로 줄이고, 신재생에너지 발전 설비 용량을 4배 가까이 늘리는 "제9차 전력수급기본계획"을 수립한 바 있다. 대한민국을 제외한 원자력 발전 주요국가들이 탄소중립 실현 수단으로 원자력 발전을 활용하고 있어 국제 동향과 역행하는 경향을 보인다. 탈원전 이슈 발생 시 원전 해체기술을 보유한 기업들이 영향을 받는다. 💡**KEY POINT** 정부가 탈원전 정책을 발표하며 기대감을 받았으나 미국 등의 주요국들이 탄소중립의 실현 수단으로 원자력 발전을 활용하고 있어 국제 동향과 역행하는 경향을 보인다.. 주로 핵 폐기물을 처리하는 기술을 보유, 원전 설비 해체 기술을 보유하고 있는 기업들이 탈원전 테마의 관련주로 분류되고 있다.
반도체를 제조함에 고도의 화학처리가 필요한 공정으로 정의할 수 있다. 웨이퍼에 감광액을 도포하여 회로 패턴을 새기는 노광, 전기적 특성을 갖는 분자를 입히는 증착, 특수가스를 주입해 불필요한 부분을 제거하는 식각 및 세정 공정으로 분류할 수 있다. 환율, 국제원자재가격, 수출시장의 상황에 따라 반도체 가격이 변동되기 때문에 반도체 전공정 기업은 반도체 가격에 민감하게 반응하는 특성이 있다. 💡**KEY POINT** 반도체전공정은 화학처리가 필요한 공정이다. 관련 기업은 반도체를 증착, 식각 및 세정 공정기술을 보유하고 있다.
메모리 반도체란 반도체의 회로를 전기적으로 제어함으로써 데이터를 저장하는 반도체 회로장치다. 자기 및 광학 디스크와 비교하여 데이터 읽기 및 쓰기 속도가 빠르며, 소비전력이 낮으며, 진동에 강한 특징을 지니고 있다. 전원 차단시 기억 내용이 지워지는 휘발성 메모리인 SRAM, DRAM과 지워지지 않는 비휘발성 메모리 Nand Flash, FeRAM, EPROM EEPROM으로 분류할 수 있다. 메모리 반도체는휴대폰, 컴퓨터, 전자기기·장비의 부품으로 사용되며, 해당 산업의 경기 순환주기가 유사한 특징을 가진다 💡**KEY POINT** 메모리 반도체 후방 산업으로는 자동차, 디스플레이, 스마트폰 산업과 연관되고 있으며, 해당 산업과 경기 순환주기가 유사한 경향을 보인다.메모리반도체 관련 기업은 데이터를 저장하는 반도체 회로장치 제조기술을 보유한 기업들이 해당 테마에 연관되고 있다.
반도체장비 기업은 반도체를 생산하는데 필요한 설비를 제작하는 기업을 의미한다. 반도체장비의 종류는 노광, 증착, 삭각의 과정을 거치는 전공정 장비와 테스트, 모듈패키징, 완제품 패키징의 후공정 장비로 나눌수 있다. 환율, 국제원자재가격, 수출시장의 상황에 따라 반도체 가격이 변동되기 때문에 반도체 장비 기업은 반도체 가격에 민감하게 반응하는 특성이 있다. 💡**KEY POINT** 반도체 장비는 LED장비, 반도체전공정, 반도체후공정에 사용되고 있으며, 반도체 가격에 민감하게 반응하는 특성을 지닌다. 해당 테마의 기업들은 반도체를 제작하는데 필요한 설비를 제작하는 기업이다.
3D낸드란 메모리 반도체의 한 종류로 평면 낸드의 회로를 세로로 쌓은 제품이다. 평면 낸드 보다 속도가 빠르고 용량을 크게 늘릴 수 있으며, 안정성과 내구성도 뛰어나고, 전기의 소모량도 적다. 전원 공급이 없으면 정보를 모두 잃어버리는 휘발성 메모리 DRAM과 달리, 낸드 플래시 메모리는 전원이 꺼지더라도 저장된 데이터를 보존하는 ROM 의 장점과 RAM의 장점을 동시에 지니고 있다. 3D낸드는 자동차, 디스플레이, 스마트폰, 가상현실, 통신 등 산업에 활용되고 있으며 해당 산업의 경기 순환주기와 유사한 흐름을 보이는 특징을 가진다. 💡**KEY POINT** 3D낸드는 평면낸드 회로를 세로로 쌓은 제품으로, 3D낸드 반도체는 자동차, 디스플레이, 스마트폰, 가상현실, 통신 관련 산업에 활용 되고 있다. 관련 기업들은 고도화된 메모리 반도체 제조 기술을 보유하고 있다.
불화수소는 플루오린화 수소 혹은 애칭가스 등으로 불리는 플루오린과 수소의 화합물이다. 무색의 기체 또는 액체형태의 불화수소는 의약품 제조, 석유화학 산업, 반도체 산업에 기초 소재로 사용된다. 특히 반도체 웨이퍼 식각 및 패턴형성 공정에서 불순물을 제거하기 위해 고순도의 불화수소가 활용되고 있다. 불화수소는 반도체 산업과 연관되어 있기 때문에 반도체 산업의 순환주기와 유사한 흐름을 보이는 특징이 있다. 💡**KEY POINT** 붏화수소는 무색의 기체·액체형태의 수소로, 반도체 제조공정에서 불순물을 제거하는데 중요한 역할을 한다. 관련 기업들은 플루오린과 수소 하합하는 정밀화학 기술을 보유하고 있으며. 반도체 산업의 순환주기와 유사한 흐름을 보인다.
반도체 재료/부품은 반도체를 제조하는데 필요한 소재를 의미한다. 반도체 재료는 전공정 소재와 후공정 소재로 나눌수 있다. 전공정 소재는 감광제, 실리콘카바이드 등 노광소재와 전구체, 연마제 등 증착소재, 고순도 특수가스인 식각소재, 식각액 과 세정액, 배선 등 다양한 화합물이 존재한다. 후공정 소재는 테이프, 블레이드, 솔더볼, 본딩와이어 등의 소재가 필요하다. 환율, 국제원자재가격, 수출시장의 상황에 따라 반도체 가격이 변동되기 때문에 반도체 재료/부품 기업은 반도체 가격에 민감하게 반응하는 특성이 있다. 💡**KEY POINT** 반도체재료/부품 관련 기업은 전공정과 후공정 소재 기업으로 나뉘며, 반도체전공정, 반도체후공정, 반도체설계 기술을 보유하고 있다. 환율, 국제원자재가격, 수출시장의 상황에 따라 기업 매출이 변동하는 특성을 지닌다.
DRAM은 정보를 구성하는 개개의 비트를 분리된 축전기에 저장하는 임의 접근 기억류로 동적 막기억장치로 불린다. 기억 장치의 내용을 일정 시간마다 재생시켜야 하기 때문에 동적막기억장치로 불리기도 한다. DRAM은 정보를 유지하기 위해 지속적인 전기 공급이 필요 하다. 전기 공급이 지속되지 않으면 저장된 내용이 삭제 되기 때문에 DRAM은 휘발성 기억 장치에 속한다. 처리 속도는 SRAM에 비해 느리지만 구조는 매우 단순하기 때문에 제조원가가 저렴하다는 특징이 있다. D램은 자동차, 디스플레이, 스마트폰, 가상현실, 통신 등 산업에 활용되고 있으며 해당 산업의 경기 순환주기가 유사한 특징을 가진다 💡**KEY POINT** D램은 전기공급이 되지 않으면 내용이 삭제되는 메모리이다. 해당 테마의 후방 산업으로는 자동차, 디스플레이, 스마트폰, 가상현실, 통신 테마와 연관되어있으며, 산업의 경제동향을 함께하는 경향이 있다. 해당 테마 기업들은 PCB를 제조하거나, 반도테를 테스트하는 기술을 활용하여 D램을 제조하는 기업들이다
HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리 기술로, 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 적층하고 TSV(Through Silicon Via) 관통전극으로 연결하여 기존 메모리보다 압도적인 데이터 처리 속도와 용량을 제공하는 차세대 메모리 반도체이다. HBM은 GDDR6 대비 10배 이상의 대역폭을 구현하여, 인공지능 학습과 추론, 고성능 컴퓨팅, 그래픽 처리 등 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 분야에서 필수적인 기술로 자리잡고 있다. 기존 평면적 메모리 배열과 달리 3D 스택 구조를 통해 메모리와 프로세서 간 물리적 거리를 단축시켜 데이터 전송 지연을 최소화하는 것이 핵심이다. HBM 기술의 가장 큰 특징은 복잡한 제조 공정으로 인한 낮은 수율이다. 적층된 칩 중 하나라도 불량이 발생하면 전체 패키지를 폐기해야 하기 때문에, 일반 DRAM의 90% 수준 수율 대비 HBM3는 약 60% 수준에 그치고 있다. 이에 따라 테스트, 검사, 계측 공정의 중요성이 크게 부각되고 있다. 전세계 HBM 시장은 한국 기업들이 90% 이상을 점유하고 있으며, SK하이닉스가 세계 최초 HBM을 개발하여 60-70%의 시장 점유율을 확보하고 있고, 삼성전자가 그 뒤를 따르고 있다. 글로벌 DRAM 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 지속적으로 확대되어 프리미엄 메모리 시장을 이끌고 있다. **💡KEY POINT** HBM은 AI 시대의 핵심 인프라로, 단순히 메모리 용량을 늘리는 것이 아니라 데이터 처리 속도의 혁신을 통해 차세대 컴퓨팅 환경을 가능하게 하는 기술이다. 복잡한 제조 공정과 낮은 수율로 인해 관련 장비와 소재 산업 전반의 기술 고도화가 필수적이며, 이는 관련 기업들에게 새로운 성장 동력을 제공하고 있다.
반도체 전공정을 거친 제품의 테스트와 패키징 공정으로 정의할 수 있다. 반도체의 정상적인 작동을 검사하는 테스트는 양품테스트, 속도테스트, 전압테스트, 열테스트 순으로 진행되고, 리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 등을 통해 모듈패키징 공정을 실시 후 완제품 패키징 과정을 거친다. 환율, 국제원자재가격, 수출시장의 상황에 따라 반도체 가격이 변동되기 때문에 반도체 후공정 기업은 반도체 가격에 민감하게 반응하는 특성이 있다. 💡**KEY POINT** 반도체후공정은 제품의 테스트와 패키징을 하는 기업과 관련되어 있다. 관련 기업은 반도체 전공정 기업으로 부터 조달되는 제품을 바탕으로 테스트와 패키징 공정 기술을 보유하고 있다.