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디아이 (003160) 주가 및 종목 정보

디아이 실시간 주가

디아이 현재가 상세 정보
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현재가 28,600 원
변동량 ▼ 1600.00 원
변동률 -5.30%
거래량 375,103
거래대금 10,658,063,150 원

디아이 일별 주가

디아이의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
5/13/2026 31,350 32,150 30,050 31,950 230,190 7,152,733,425
5/14/2026 32,250 32,250 28,250 28,950 666,052 19,708,333,775
5/17/2026 28,700 30,000 26,950 29,150 276,287 7,935,809,150
5/18/2026 29,150 31,250 27,900 28,700 423,374 12,377,988,800
5/19/2026 29,500 29,600 28,000 28,850 253,436 7,254,182,050
5/20/2026 29,850 32,400 29,800 32,100 493,232 15,593,408,400
5/21/2026 31,500 32,800 31,200 32,650 283,015 9,110,019,775
5/25/2026 33,450 34,800 32,850 33,250 504,619 17,056,994,025
5/26/2026 34,000 34,400 30,100 30,200 509,072 15,924,767,475
5/27/2026 30,450 30,450 27,400 28,600 375,103 10,658,063,150

관련 테마

  • 시스템반도체 : 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하는 업체. 삼성전자 향 시스템(비메모리) 반도체 검사장비 공급
  • 메모리반도체 : 반도체 검사 장비 등 초정밀 시험 장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며 주요 사업으로는 반도체 검사 장비 사업과 전자파 차폐체 등을 제조하는 사업을 영위하고 있음
  • D램 : 반도체 검사 장비 등 초정밀 시험 장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며 주요 사업으로는 반도체 검사 장비 사업과 전자파 차폐체 등을 제조하는 사업을 영위하고 있음
  • 반도체장비 : 반도체 검사 장비 등 초정밀 시험 장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며 주요 사업으로는 반도체 검사 장비 사업과 전자파 차폐체 등을 제조하는 사업을 영위하고 있음
  • HBM : 삼성전자와 SK하이닉스에 DRAM 번인 테스터를 공급하며, HBM 전용 번인 테스터 개발로 검사장비 수요 증가에 대응하는 기업
  • 김민석 : 송휘국 비상근 사외이사가 하버드 케네디스쿨 출신으로 김민석 국무총리와 동문이며, 반도체 검사장비 전문 기업으로 DDR5 및 HBM 테스터를 공급

디아이 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kospi 8,093억 270위 28,300,000 13.17% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 41,700 12,480

디아이 기업 개요

디아이는 1955년 설립된 기업으로 반도체 검사 장비 제조·판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 디지털프론티어, 디아이엔바이, 두성산업 등이 있다. 주요 매출은 반도체 검사장비 판매에서 발생하고 있으며 음향영상기기, 전자제품 판매가 뒤를 잇고 있다. 반도체 전공정 장비, 조립장비 등 해외의 고부가 반도체장비 공급과 검사장비의 국산화에 매진하고 있다.

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최신 디아이 관련 뉴스

[인포스탁데일리=김문영 기자] 신한투자증권은 20일 디아이에 대해 국내 메모리 양사를 모두 고객사로 확보한 독점적 지위와 HBM 테스트 장비 공급에 따른 가파른 수익성 개선이 기대된다고 밝혔다. 이에 '매수'의견과 목표주가 4만5000원을 유지했다.송혜수 신한투자증권 연구원은 지난 1분기 실적과 관련해 “매출액 1057억원, 영업이익 189억원을 기록하며 영업이익이 시장 컨센서스를 38% 상회했다”며 “HBM 테스트 장비 반입에 따른 자회사 디지털프론티어의 원가 개선과 본사 반도체 장비 매출 확대가 맞물리며 영업이익률

[파이낸셜뉴스] 신한투자증권은 20일 디아이에 대해 메모리 투자 확대에 따른 이익 레버리지가 본격화되고 있다며 투자의견 '매수', 목표주가 4만5000원을 유지했다. 송혜수 신한투자증권 연구원은 "본사와 자회사 모두 성장 구간의 초입에 진입했다"며 "증설 초기 국면 속 국내 메모리 2사를 모두 고객사로 확보했고, 80% 이상의 독점적 점유율 지위에 주목할 필요가 있다"고 분석했다. 이어 "국내 메모리 업체들의 투자 규모는 향후 2년 이상 증가할 것"이라고 전망했다. 디아이는 올해 1·4분기 연결기준 매출액 1057억원, 영업이익 189억원을 기록했다. 영업이익은 전년 동기 대비 90.1% 증가하며 시장 기대치를 웃돌았다. 영업이익률도 지난해 4·4분기 4.6%에서 올해 1·4분기 17.9%로 급등했다. 자회사 디지털프론티어는 고대역

현대차증권은 14일 디아이에 대해 올해 실적이 크게 뛸 것으로 예상된다며 투자의견 매수와 목표주가 4만4000원으로 커버리지를 개시했다. 윤동욱 현대차증권 연구원은 "디아이의 올해 실적은 매출액 5823억원(YoY +35.9%), 영업이익 987억원(YoY +170.3%)으로 큰 폭의 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 기록할 것"이라고 추정했다. 윤 연구원은 "자회사 디지털프론티어는 1분기에만 2차례의 공시를 통해 SK하이닉스향 HBM4 번인테

전 세계 반도체 시장이 초호황(슈퍼사이클)에 진입하면서 반도체 장비기업들 사이에서 수혜가 이어진다. 이들 기업은 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 국내외 유수 반도체 제조사들과 장비 공급계약을 이어간다. 이를 통해 반도체 장비기업 상당수는 올해 기록적인 실적을 올릴 것으로 예상된다. ■K반도체 중심 급성장…수혜 기대 27일 관련 업계에 따르면 테스(TES)는 지난 3월에만 총 3차례 걸쳐 949억원 규모로 SK하이닉스와 장비 공급계약을 했다. 이 회사는 반도체 전 공정에서 플라스마를 이용해 원판(웨이퍼) 위에 필요한 물질을 정밀하게 입히는 플라스마 화학증착장비(PE CVD) 분야에 강세를 보인다. 디아이(DI)는 자회사와 함께 반도체 검사장비 부문에서 성과를 냈다. 우선 디아이는 삼성전자와 96억원 규모로 반도체 검사장비 공급계

[파이낸셜뉴스] 전 세계 반도체 시장이 '슈퍼사이클(초호황)'에 진입하면서 반도체 장비기업들이 올해 들어 '낙수효과'를 톡톡히 보고 있다. 이들 기업은 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 유수 반도체 업체들로부터 장비 공급계약을 이어간다. 반도체 장비기업 상당수는 올해 업황 호조 영향으로 사상 최대 실적을 올릴 것으로 예상된다. 9일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 최근 출시한 'BOC COB 본더'를 인도 지역에 수출하기로 확정했다. BOC COB 본더는 'BOC(Board On Chip)' 공정과 'COB(Chip On Board)' 공정을 장비 한대로 구현할 수 있는 '투인원' 본딩 장비다. 또 한미반도체는 SK하이닉스에 이달 중 96억원 규모로 고대역폭메모리(HBM) 공정에 쓰이는 'TC본더'를 납품할 예정이다. TC본더는 열과 압력을 가해 D램과 D램을 위아래로 붙이는 역할을 한다. 한미반도체는 인

디아이 매출 정보

디아이 연간 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2025.4Q 432,293,560,547 102.05% 36,508,298,757 1084.80% 13,517,288,709 387.81%
2024.4Q 213,957,402,579 -0.27% 3,081,395,875 -49.81% 2,771,028,466 41.33%
2023.4Q 214,541,934,868 -7.13% 6,139,629,128 -44.95% 1,960,664,847 -87.07%
2022.4Q 231,004,370,000 1.96% 11,153,444,000 -32.31% 15,165,290,000 0.17%

디아이 분기 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2026.1Q 105,701,281,780 12.55% 18,872,013,350 336.04% 14,964,022,867 245.21%
2025.4Q 93,914,996,678 -13.89% 4,328,085,256 -56.74% -10,304,871,565 -234.44%
2025.3Q 109,063,765,753 -8.56% 10,005,315,935 -18.32% 7,664,888,529 -13.31%
2025.2Q 119,269,899,032 8.38% 12,249,705,307 23.42% 8,841,828,300 20.87%

순매수량

개인: 110,083

기관: -100,667

외인: -9,509

누적 순매수량

개인: 696,587

기관: -1,068,826

외인: 382,829

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-05-28 110,083 -100,667 -9,509
2026-05-27 134,566 -71,521 -68,772
2026-05-26 -110,893 -57,240 168,369
2026-05-22 -78,089 19,214 61,984
2026-05-21 -87,934 -23,978 113,359
2026-05-20 32,527 7,868 -43,144
2026-05-19 31,283 -92,523 61,737
2026-05-18 -41,271 4,509 34,284
2026-05-15 40,940 36,268 -75,326
2026-05-14 -2,304 35,856 -37,172
2026-05-13 -54,209 19,264 34,821
2026-05-12 -34,175 -3,762 39,835
2026-05-11 61,670 -5,539 -53,085
2026-05-08 13,651 10,136 -21,505
2026-05-07 46,125 -4,865 -36,230
2026-05-06 -85,267 3,406 70,071
2026-05-04 8,261 -3,617 3,498
2026-04-30 -7,897 -16,236 25,929
2026-04-29 -39,097 11,205 25,116
2026-04-28 -24,271 35,558 -5,366
2026-04-27 168,099 -59,856 -111,792

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-05-28 81,798 -256,520 177,102
2026-05-27 -28,285 -155,853 186,611
2026-05-26 -162,851 -84,332 255,383
2026-05-22 -51,958 -27,092 87,014
2026-05-21 26,131 -46,306 25,030
2026-05-20 114,065 -22,328 -88,329
2026-05-19 81,538 -30,196 -45,185
2026-05-18 50,255 62,327 -106,922
2026-05-15 91,526 57,818 -141,206
2026-05-14 50,586 21,550 -65,880
2026-05-13 52,890 -14,306 -28,708
2026-05-12 107,099 -33,570 -63,529
2026-05-11 141,274 -29,808 -103,364
2026-05-08 79,604 -24,269 -50,279
2026-05-07 65,953 -34,405 -28,774
2026-05-06 19,828 -29,540 7,456
2026-05-04 105,095 -32,946 -62,615
2026-04-30 96,834 -29,329 -66,113
2026-04-29 104,731 -13,093 -92,042
2026-04-28 143,828 -24,298 -117,158
2026-04-27 168,099 -59,856 -111,792

디아이 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
430,360,562,290 51.02% 48.98%

디아이 매출 구성

구성 요소 비율
제품 [반도체장비] 72.30000000000001%
제품및상품등 소계 [2차전지] 12.7%
제품및상품등 소계 [음향ㆍ영상기기] 6.6%
반도체장비관련부품등 [반도체장비] 5.2%
제품및상품등 소계 [환경] 3.1%
기타 0%

디아이 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 18,813 (3.2%)

최근 공매도 잔고: 73,201 (0.26%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-05-28 28,600 18,813 3.20%
2026-05-27 30,200 62,080 7.46%
2026-05-26 33,250 74,392 9.39%
2026-05-22 32,650 7,266 1.43%
2026-05-21 32,100 44,407 5.36%
2026-05-20 28,850 23,571 5.55%
2026-05-19 28,700 15,825 2.24%
2026-05-18 29,150 12,441 2.81%
2026-05-15 28,950 0 0.00%
2026-05-14 31,950 12,901 3.34%
2026-05-13 30,950 7,435 1.44%
2026-05-12 30,400 11,123 1.46%
2026-05-11 32,250 15,142 2.51%
2026-05-08 33,200 6,504 1.55%
2026-05-07 34,600 14,522 1.97%
2026-05-06 35,450 41,691 4.95%
2026-05-04 33,800 18,843 3.79%
2026-04-30 33,250 13,828 2.58%
2026-04-29 34,550 9,662 2.34%
2026-04-28 35,000 21,857 3.32%
2026-04-27 34,800 48,668 5.59%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-05-26 33,250 73,201 0.26%
2026-05-22 32,650 93,019 0.33%
2026-05-21 32,100 121,997 0.43%
2026-05-20 28,850 116,008 0.41%
2026-05-19 28,700 83,897 0.30%
2026-05-18 29,150 111,548 0.39%
2026-05-15 28,950 115,101 0.41%
2026-05-14 31,950 45,676 0.16%
2026-05-13 30,950 41,905 0.15%
2026-05-12 30,400 55,489 0.20%
2026-05-11 32,250 91,148 0.32%
2026-05-08 33,200 108,607 0.38%
2026-05-07 34,600 117,527 0.42%
2026-05-06 35,450 65,013 0.23%
2026-05-04 33,800 32,786 0.12%
2026-04-30 33,250 148,851 0.53%
2026-04-29 34,550 149,937 0.53%
2026-04-28 35,000 160,080 0.57%
2026-04-27 34,800 162,036 0.57%
2026-04-24 34,650 95,862 0.34%
2026-04-23 31,900 178,513 0.63%

디아이 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 디아이 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 8,546.6 232,978.95 40위
PER(최근4분기) 79.015 67.95 19위
PBR 4.4 5.37 50위
ROE(최근4분기) 3.214 -3.31 81위
배당수익률(최근연도) 0.828 0.89 23위
영업이익률(최근연도) 8.445 -9.88 49위
순이익률(최근연도) 3.127 -13.85 73위
부채비율(최근연도) 101.067 82.83 45위
매출액(최근연도) 4,322.936 30,367.52 25위
영업이익(최근연도) 365.083 6,108.19 32위
당기순이익(최근연도) 135.173 5,873.16 52위