CXL(Compute Express Link)은 CPU와 메모리, GPU, AI 가속기, 스토리지 등 다양한 컴퓨팅 자원을 효율적으로 연결하는 차세대 인터커넥트 기술이다. 인텔을 중심으로 구글, 마이크로소프트, 메타 등 주요 IT 기업들이 컨소시엄을 구성하여 개발한 오픈 표준 기술로, PCIe 5.0 이상을 기반으로 한다. 기존 시스템에서는 CPU 하나당 사용할 수 있는 메모리 용량에 제한이 있었지만, CXL 기술을 통해 여러 인터페이스를 하나로 통합함으로써 서버 메모리 용량을 수십 테라바이트(TB)까지 확장할 수 있다. 이를 통해 메인 DRAM과 함께 서버 한 대당 메모리 용량을 8~10배 이상 늘릴 수 있어 대용량 데이터 처리가 가능하다. CXL은 세 가지 프로토콜(CXL.io, CXL.cache, CXL.mem)을 하나의 물리적 링크에서 동시에 동작시키는 멀티프로토콜 아키텍처를 기반으로 한다. 이를 통해 CPU와 가속기 간의 데이터 이동을 최소화하고 처리속도를 향상시키며, 메모리 자원의 효율적 활용이 가능하다. 특히 AI와 빅데이터 처리 수요가 급증하면서 CXL 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있다. CXL DRAM 풀링 기술을 통해 유휴 메모리를 줄이고 전체 시스템의 메모리 사용 효율을 증가시킬 수 있어, 데이터센터와 클라우드 컴퓨팅 환경에서 운영비 절감 효과를 기대할 수 있다. 시장 조사기관 Yole에 따르면, CXL 시장 규모는 2026년 21억 달러에서 2028년 158억 달러로 급격히 성장할 것으로 전망된다. 이 중 CXL DRAM 시장이 전체의 70% 이상을 차지할 것으로 예상되어, 메모리 반도체 산업의 새로운 성장 동력으로 주목받고 있다. 💡**KEY POINT** CXL 기술은 AI 시대의 폭증하는 데이터 처리 수요에 대응하기 위한 핵심 인프라 기술로, 메모리 용량의 획기적 확장과 효율성 향상을 통해 차세대 컴퓨팅 환경의 기반을 제공한다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 메모리 업체들의 본격적인 CXL 제품 양산이 시작되면서 관련 생태계 전반의 성장이 기대된다.
시스템반도체는 다양한 기능이 집약된 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 데이터를 해석·계산·처리 하는 역할을 한다. 비메모리 반도체라고 불리며, 컴퓨터의 CPU, 모바일기기의 AP, 통신기기의 모뎀, 이미지센서, 라이다센서 등에 활용된다. 시스템반도체 산업은 반도체 설계기술과 인프라가 필요한 진입장벽이 높은 산업으로 볼 수 있다. 시스템반도체는 인공지능, 사물인터넷, 자율자동차 등 미래산업의 핵심부품으로 경기의 영향을 받지 않는 대표적인 산업이다. 💡**KEY POINT**
시스템반도체는 데이터를 해석·계산·처리 하는 역할을 한다.관련 기업들은 반도체 설계, 전공정, 후공정 관련 기술을 보유하고 있으며, 미래산업의 핵심부품으로 사용되어 산업 경기의 영향을 받지 않는 특성을 지닌다.
반도체 재료/부품은 반도체를 제조하는데 필요한 소재를 의미한다. 반도체 재료는 전공정 소재와 후공정 소재로 나눌수 있다. 전공정 소재는 감광제, 실리콘카바이드 등 노광소재와 전구체, 연마제 등 증착소재, 고순도 특수가스인 식각소재, 식각액 과 세정액, 배선 등 다양한 화합물이 존재한다.
후공정 소재는 테이프, 블레이드, 솔더볼, 본딩와이어 등의 소재가 필요하다. 환율, 국제원자재가격, 수출시장의 상황에 따라 반도체 가격이 변동되기 때문에 반도체 재료/부품 기업은 반도체 가격에 민감하게 반응하는 특성이 있다. 💡**KEY POINT**
반도체재료/부품 관련 기업은 전공정과 후공정 소재 기업으로 나뉘며, 반도체전공정, 반도체후공정, 반도체설계 기술을 보유하고 있다. 환율, 국제원자재가격, 수출시장의 상황에 따라 기업 매출이 변동하는 특성을 지닌다.
반도체 전공정을 거친 제품의 테스트와 패키징 공정으로 정의할 수 있다. 반도체의 정상적인 작동을 검사하는 테스트는 양품테스트, 속도테스트, 전압테스트, 열테스트 순으로 진행되고, 리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 등을 통해 모듈패키징 공정을 실시 후 완제품 패키징 과정을 거친다. 환율, 국제원자재가격, 수출시장의 상황에 따라 반도체 가격이 변동되기 때문에 반도체 후공정 기업은 반도체 가격에 민감하게 반응하는 특성이 있다. 💡**KEY POINT**
반도체후공정은 제품의 테스트와 패키징을 하는 기업과 관련되어 있다. 관련 기업은 반도체 전공정 기업으로 부터 조달되는 제품을 바탕으로 테스트와 패키징 공정 기술을 보유하고 있다.
반도체장비 기업은 반도체를 생산하는데 필요한 설비를 제작하는 기업을 의미한다. 반도체장비의 종류는 노광, 증착, 삭각의 과정을 거치는 전공정 장비와 테스트, 모듈패키징, 완제품 패키징의 후공정 장비로 나눌수 있다. 환율, 국제원자재가격, 수출시장의 상황에 따라 반도체 가격이 변동되기 때문에 반도체 장비 기업은 반도체 가격에 민감하게 반응하는 특성이 있다. 💡**KEY POINT**
반도체 장비는 LED장비, 반도체전공정, 반도체후공정에 사용되고 있으며, 반도체 가격에 민감하게 반응하는 특성을 지닌다. 해당 테마의 기업들은 반도체를 제작하는데 필요한 설비를 제작하는 기업이다.
원희룡은 대한민국의 검사 출신 정치인이다. 원희룡은 제16, 17, 18대 국회의원과 제3, 4대 제주특별자치도지사를 역임한 바 있다. 이후 2022년 제20대 대통령직인수위원회 기획위원장이 되었고, 제7대 국토교통부 장관으로 임명되었다. 💡**KEY POINT**
해당 관련주들은 원희룡과 학연/지연, 가족/친인척, 인맥 등으로 연관되어 있는 종목들로 구성되어 있다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리 기술로, 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 적층하고 TSV(Through Silicon Via) 관통전극으로 연결하여 기존 메모리보다 압도적인 데이터 처리 속도와 용량을 제공하는 차세대 메모리 반도체이다. HBM은 GDDR6 대비 10배 이상의 대역폭을 구현하여, 인공지능 학습과 추론, 고성능 컴퓨팅, 그래픽 처리 등 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 분야에서 필수적인 기술로 자리잡고 있다. 기존 평면적 메모리 배열과 달리 3D 스택 구조를 통해 메모리와 프로세서 간 물리적 거리를 단축시켜 데이터 전송 지연을 최소화하는 것이 핵심이다. HBM 기술의 가장 큰 특징은 복잡한 제조 공정으로 인한 낮은 수율이다. 적층된 칩 중 하나라도 불량이 발생하면 전체 패키지를 폐기해야 하기 때문에, 일반 DRAM의 90% 수준 수율 대비 HBM3는 약 60% 수준에 그치고 있다. 이에 따라 테스트, 검사, 계측 공정의 중요성이 크게 부각되고 있다. 전세계 HBM 시장은 한국 기업들이 90% 이상을 점유하고 있으며, SK하이닉스가 세계 최초 HBM을 개발하여 60-70%의 시장 점유율을 확보하고 있고, 삼성전자가 그 뒤를 따르고 있다. 글로벌 DRAM 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 지속적으로 확대되어 프리미엄 메모리 시장을 이끌고 있다. **💡KEY POINT** HBM은 AI 시대의 핵심 인프라로, 단순히 메모리 용량을 늘리는 것이 아니라 데이터 처리 속도의 혁신을 통해 차세대 컴퓨팅 환경을 가능하게 하는 기술이다. 복잡한 제조 공정과 낮은 수율로 인해 관련 장비와 소재 산업 전반의 기술 고도화가 필수적이며, 이는 관련 기업들에게 새로운 성장 동력을 제공하고 있다.
DRAM은 정보를 구성하는 개개의 비트를 분리된 축전기에 저장하는 임의 접근 기억류로 동적 막기억장치로 불린다. 기억 장치의 내용을 일정 시간마다 재생시켜야 하기 때문에 동적막기억장치로 불리기도 한다. DRAM은 정보를 유지하기 위해 지속적인 전기 공급이 필요 하다. 전기 공급이 지속되지 않으면 저장된 내용이 삭제 되기 때문에 DRAM은 휘발성 기억 장치에 속한다. 처리 속도는 SRAM에 비해 느리지만 구조는 매우 단순하기 때문에 제조원가가 저렴하다는 특징이 있다. D램은 자동차, 디스플레이, 스마트폰, 가상현실, 통신 등 산업에 활용되고 있으며 해당 산업의 경기 순환주기가 유사한 특징을 가진다 💡**KEY POINT**
D램은 전기공급이 되지 않으면 내용이 삭제되는 메모리이다. 해당 테마의 후방 산업으로는 자동차, 디스플레이, 스마트폰, 가상현실, 통신 테마와 연관되어있으며, 산업의 경제동향을 함께하는 경향이 있다. 해당 테마 기업들은 PCB를 제조하거나, 반도테를 테스트하는 기술을 활용하여 D램을 제조하는 기업들이다
메모리 반도체란 반도체의 회로를 전기적으로 제어함으로써 데이터를 저장하는 반도체 회로장치다. 자기 및 광학 디스크와 비교하여 데이터 읽기 및 쓰기 속도가 빠르며, 소비전력이 낮으며, 진동에 강한 특징을 지니고 있다. 전원 차단시 기억 내용이 지워지는 휘발성 메모리인 SRAM, DRAM과 지워지지 않는 비휘발성 메모리 Nand Flash, FeRAM, EPROM EEPROM으로 분류할 수 있다. 메모리 반도체는휴대폰, 컴퓨터, 전자기기·장비의 부품으로 사용되며, 해당 산업의 경기 순환주기가 유사한 특징을 가진다 💡**KEY POINT**
메모리 반도체 후방 산업으로는 자동차, 디스플레이, 스마트폰 산업과 연관되고 있으며, 해당 산업과 경기 순환주기가 유사한 경향을 보인다.메모리반도체 관련 기업은 데이터를 저장하는 반도체 회로장치 제조기술을 보유한 기업들이 해당 테마에 연관되고 있다.
반도체를 제조함에 고도의 화학처리가 필요한 공정으로 정의할 수 있다. 웨이퍼에 감광액을 도포하여 회로 패턴을 새기는 노광, 전기적 특성을 갖는 분자를 입히는 증착, 특수가스를 주입해 불필요한 부분을 제거하는 식각 및 세정 공정으로 분류할 수 있다. 환율, 국제원자재가격, 수출시장의 상황에 따라 반도체 가격이 변동되기 때문에 반도체 전공정 기업은 반도체 가격에 민감하게 반응하는 특성이 있다. 💡**KEY POINT**
반도체전공정은 화학처리가 필요한 공정이다. 관련 기업은 반도체를 증착, 식각 및 세정 공정기술을 보유하고 있다.