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한미반도체 (042700) 주가 및 종목 정보

한미반도체 실시간 주가

한미반도체 현재가 상세 정보
항목 값
현재가 269,500 원
변동량 ▲ 62000.00 원
변동률 29.88%
거래량 2,355,581
거래대금 608,070,377,750 원

한미반도체 일별 주가

한미반도체의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
6/30/2026 260,000 267,500 246,500 246,500 1,518,635 384,097,737,250
7/1/2026 243,000 243,500 215,500 219,500 1,450,445 322,338,359,000
7/2/2026 217,000 233,000 209,500 232,500 824,813 183,789,929,500
7/5/2026 233,500 234,500 217,500 226,500 621,690 139,881,572,250
7/6/2026 221,000 225,500 205,000 210,500 573,842 121,349,349,000
7/7/2026 200,000 216,000 196,100 199,200 795,509 162,347,180,550
7/8/2026 201,500 223,000 201,500 215,500 1,361,588 291,038,614,250
7/9/2026 224,000 228,000 211,000 222,000 793,613 175,941,615,000
7/12/2026 222,000 233,000 205,000 205,500 634,267 136,714,028,250
7/13/2026 203,500 210,000 190,600 207,500 947,589 191,407,498,800

관련 테마

  • 태양광 : 반도체 제조용 장비 제조 및 공급 외에도 레이저 장비, 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산하는 업체로 다양한 태양광 공정용 장비를 제조
  • 시스템반도체 : 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜
  • 메모리반도체 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • D램 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • 반도체장비 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있음
  • 반도체후공정 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있으며 반도체 후공정 필수 장비 Vision placement 세계 1위인 기업
  • 전자파 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비, 레어저 장비, 전자파 차폐 처리 장비를 제조 판매하는 기업
  • 엔비디아 : HBM 패키징에 필요한 열압축 본더(TCB) 등 반도체 후공정 장비를 생산하여 SK하이닉스에 공급하며, 엔비디아 공급망에 간접 진입한 장비 전문기업이기에 엔비디아 관련주로 분류된 바 있음
  • HBM : HBM 제조 공정의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 공급하며, HBM3부터 HBM3E까지 전 세대 장비를 독점 공급하는 기업
  • TPU : HBM 적층에 필요한 TC본더 장비 공급 업체로, 글로벌 시장점유율 90% 이상을 점유하고 있음. 구글 TPU, 엔비디아 GPU 등 모든 주요 AI 칩의 패키징 공정 수혜가 예상되는 기업

한미반도체 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kospi 256,866억 28위 95,312,200 7.90% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 426,000 81,400

한미반도체 기업 개요

한미반도체는 1980년 12월 설립된 기업으로 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 대만에 해외기업을 보유하고 있다. 주요 매출은 반도체, 레이저 장비 부문에서 발생하고 있다. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 장비인 "마이크로 쏘"(micro SAW)를 국산화 하는데 성공하여 이에 따른 이익개선 효과를 기대하고 있다.

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최신 한미반도체 관련 뉴스

"향후 모든 인공지능(AI) 반도체에는 적층(본딩) 기술이 필수로 적용될 것입니다." 곽동신 한미반도체 회장은 최근 매일경제와 가진 인터뷰에서 AI 반도체 시대의 핵심 경쟁력으로 ..

[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피 지수밤사이 뉴욕증시가 물가 우려 완화 속 반도체株 반등 등에 상승했고, 유럽 주요국 증시도 일제히 상승했다.이날 코스피지수는 낙폭 과대 인식 속 반도체 업종을 중심으로 저가 매수세가 유입되며 6.24% 급등한 7284.41에 장을 마감했다.밤사이 발표된 美 소비자물가지수(CPI)가 예상치를 밑돌면서 물가 우려가 완화된 점도 투자심리를 개선시키는 모습이다.수급별로는 외국인과 기관이 각각 2조3308억, 1828억 순매수했고, 개인은 2조4666억 순매도했다. 선물시장에서는 개인과 기관이

한미반도체 매출 정보

한미반도체 연간 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2025.4Q 576,684,619,527 3.18% 251,390,142,142 -1.57% 214,007,548,411 40.23%
2024.4Q 558,917,191,547 251.50% 255,391,604,854 638.74% 152,614,498,001 -42.88%
2023.4Q 159,008,528,366 -51.46% 34,571,410,992 -69.09% 267,167,515,858 189.58%
2022.4Q 327,592,050,000 -12.21% 111,859,425,000 -8.63% 92,259,254,000 -11.66%

한미반도체 분기 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2026.1Q 50,902,076,570 -38.68% 8,456,257,107 -69.39% 19,031,751,252 -34.05%
2025.4Q 83,014,164,855 -50.06% 27,627,813,980 -59.26% 28,858,154,027 -56.08%
2025.3Q 166,231,357,101 -7.67% 67,822,011,689 -21.42% 65,713,248,282 1.59%
2025.2Q 180,047,311,088 22.16% 86,308,097,687 23.95% 64,687,278,708 18.15%

순매수량

개인: -785,020

기관: 91,828

외인: 684,840

누적 순매수량

개인: 1,681,434

기관: -4,115,891

외인: 2,378,507

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-07-15 -785,020 91,828 684,840
2026-07-14 15,276 -43,056 27,732
2026-07-13 -82,020 -32,763 115,691
2026-07-10 17,413 8,861 -26,725
2026-07-09 -238,478 133,196 109,963
2026-07-08 -93,585 -125,835 218,679
2026-07-07 -13,967 -33,887 47,448
2026-07-06 27,574 -40,787 13,935
2026-07-03 -109,022 11,088 99,052
2026-07-02 292,878 -365,175 76,097
2026-07-01 348,929 -768,661 417,838
2026-06-30 241,912 -212,643 -31,468
2026-06-29 125,034 -179,423 53,909
2026-06-26 11,365 70,089 -82,157
2026-06-25 205,312 -239,526 35,659
2026-06-24 -8,068 75,458 -62,250
2026-06-23 231,908 -136,277 -95,935
2026-06-22 29,790 -12,958 -14,769
2026-06-19 1,537,112 -2,487,273 935,861
2026-06-18 170,510 -260,026 87,931
2026-06-17 262,861 -197,749 -66,756

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-07-15 2,187,714 -4,745,519 2,544,575
2026-07-14 2,972,734 -4,837,347 1,859,735
2026-07-13 2,957,458 -4,794,291 1,832,003
2026-07-10 3,039,478 -4,761,528 1,716,312
2026-07-09 3,022,065 -4,770,389 1,743,037
2026-07-08 3,260,543 -4,903,585 1,633,074
2026-07-07 3,354,128 -4,777,750 1,414,395
2026-07-06 3,368,095 -4,743,863 1,366,947
2026-07-03 3,340,521 -4,703,076 1,353,012
2026-07-02 3,449,543 -4,714,164 1,253,960
2026-07-01 3,156,665 -4,348,989 1,177,863
2026-06-30 2,807,736 -3,580,328 760,025
2026-06-29 2,565,824 -3,367,685 791,493
2026-06-26 2,440,790 -3,188,262 737,584
2026-06-25 2,429,425 -3,258,351 819,741
2026-06-24 2,224,113 -3,018,825 784,082
2026-06-23 2,232,181 -3,094,283 846,332
2026-06-22 2,000,273 -2,958,006 942,267
2026-06-19 1,970,483 -2,945,048 957,036
2026-06-18 433,371 -457,775 21,175
2026-06-17 262,861 -197,749 -66,756

한미반도체 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
742,689,287,334 14.38% 85.62%

한미반도체 매출 구성

구성 요소 비율
반도체제조용장비외 79.9%
ConversionKit등 20.1%

한미반도체 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 241,427 (18.06%)

최근 공매도 잔고: 5,630,997 (5.91%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-07-14 207,500 241,427 18.06%
2026-07-13 205,500 92,974 10.38%
2026-07-10 222,000 114,000 9.30%
2026-07-09 215,500 361,730 18.98%
2026-07-08 199,200 223,980 19.95%
2026-07-07 210,500 182,167 21.35%
2026-07-06 226,500 203,375 22.09%
2026-07-03 232,500 137,189 10.41%
2026-07-02 219,500 351,775 17.38%
2026-07-01 246,500 116,144 5.90%
2026-06-30 256,500 131,045 11.53%
2026-06-29 258,000 241,126 20.36%
2026-06-26 257,500 269,085 22.10%
2026-06-25 273,000 167,510 14.09%
2026-06-24 270,000 198,031 14.56%
2026-06-23 258,000 134,065 7.20%
2026-06-22 301,500 135,522 9.86%
2026-06-19 295,000 493,474 8.90%
2026-06-18 315,500 211,321 17.71%
2026-06-17 319,500 192,572 17.71%
2026-06-16 328,500 254,675 14.62%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-07-13 205,500 5,630,997 5.91%
2026-07-10 222,000 5,716,691 6.00%
2026-07-09 215,500 5,727,191 6.01%
2026-07-08 199,200 5,885,441 6.17%
2026-07-07 210,500 6,102,033 6.40%
2026-07-06 226,500 6,122,370 6.42%
2026-07-03 232,500 6,083,497 6.38%
2026-07-02 219,500 6,199,940 6.50%
2026-07-01 246,500 6,319,957 6.63%
2026-06-30 256,500 6,659,929 6.99%
2026-06-29 258,000 6,581,005 6.90%
2026-06-26 257,500 6,643,329 6.97%
2026-06-25 273,000 6,531,090 6.85%
2026-06-24 270,000 6,559,617 6.88%
2026-06-23 258,000 6,485,131 6.80%
2026-06-22 301,500 6,429,227 6.75%
2026-06-19 295,000 6,466,438 6.78%
2026-06-18 315,500 7,053,733 7.40%
2026-06-17 319,500 7,096,267 7.45%
2026-06-16 328,500 6,996,497 7.34%
2026-06-15 347,000 6,820,404 7.16%

한미반도체 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 한미반도체 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 195,866.571 191,802.97 3위
PER(최근4분기) 110.179 46.94 7위
PBR 30.655 3.73 2위
ROE(최근4분기) 34.764 -3.39 4위
배당수익률(최근연도) 0.35 1.29 55위
영업이익률(최근연도) 43.592 -9.87 4위
순이익률(최근연도) 37.11 -13.75 6위
부채비율(최근연도) 17.818 82.68 132위
매출액(최근연도) 5,766.846 30,367.48 21위
영업이익(최근연도) 2,513.901 6,108.24 4위
당기순이익(최근연도) 2,140.075 5,873.45 4위