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한미반도체 (042700) 주가 및 종목 정보

한미반도체 주가 및 핵심 정보

현재가 및 핵심 투자 정보
항목 값
현재가 272,000 원
변동량 ▲ 3,500 원
변동률 +1.30%
기준 시각
거래 구분 정규장
시장 KOSPI
거래소 KRX · NXT 거래 가능
시가 274,500 원
고가 281,000 원
저가 267,500 원
52주 범위 97,300 원 ~ 426,000 원
거래량 659,070
거래대금 181,062,488,750 원
시가총액 25조 5,913억원
PER 57.1배
PBR 17.51배
EPS 2,231.3022 원
배당수익률 0.57%
업종 반도체/반도체장비

일별 주가

과거 일별 주가 정보
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
2026.09.17 226,500 228,250 222,500 228,000 302,761 68,219,817,750
2026.09.18 233,000 238,000 229,000 235,000 568,038 133,296,445,750
2026.09.21 237,500 239,000 232,500 239,000 349,254 82,554,151,000
2026.09.22 243,500 246,500 235,000 240,500 539,012 130,206,983,500
2026.09.23 243,500 243,500 237,000 243,000 369,301 89,109,822,750
2026.09.28 240,500 245,000 232,000 233,000 347,448 82,830,287,000
2026.09.29 235,000 252,000 235,000 252,000 744,200 184,266,012,250
2026.09.30 250,000 258,500 247,000 258,000 455,440 115,686,764,000
2026.10.01 256,500 269,500 254,000 268,000 669,156 176,557,100,000
2026.10.02 274,500 281,000 267,500 272,000 659,070 181,062,488,750

회사 정보

기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군
KOSPI 27위 95,312,200 7.81% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비

기업 개요

한미반도체는 1980년 12월 설립된 기업으로 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 대만에 해외기업을 보유하고 있다. 주요 매출은 반도체, 레이저 장비 부문에서 발생하고 있다. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 장비인 "마이크로 쏘"(micro SAW)를 국산화 하는데 성공하여 이에 따른 이익개선 효과를 기대하고 있다.

관련 테마

  • 엔비디아 : HBM 패키징에 필요한 열압축 본더(TCB) 등 반도체 후공정 장비를 생산하여 SK하이닉스에 공급하며, 엔비디아 공급망에 간접 진입한 장비 전문기업이기에 엔비디아 관련주로 분류된 바 있음
  • TPU : HBM 적층에 필요한 TC본더 장비 공급 업체로, 글로벌 시장점유율 90% 이상을 점유하고 있음. 구글 TPU, 엔비디아 GPU 등 모든 주요 AI 칩의 패키징 공정 수혜가 예상되는 기업
  • HBM : HBM 제조 공정의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 공급하며, HBM3부터 HBM3E까지 전 세대 장비를 독점 공급하는 기업
  • 메모리반도체 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • D램 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • 반도체장비 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있음
  • 반도체후공정 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있으며 반도체 후공정 필수 장비 Vision placement 세계 1위인 기업
  • 시스템반도체 : 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜
  • 전자파 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비, 레어저 장비, 전자파 차폐 처리 장비를 제조 판매하는 기업

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최신 관련 뉴스

인공지능(AI) 칩 자체 조달을 노리는 일론 머스크의 '테라팹'이 마침내 첫 삽을 뜨면서 국내 반도체 장비 업계에 본격적인 수주 기회가 열리고 있다. 반도체 제조 경험이 부족한 '머스크 생태계'가 기술 검증을 마친 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업들을 초기 파트너로 낙점하면서 장기 수혜 기대감이 고조되는 분위기다. 3일 관련 업계 및 외신에 따르면 스페이스X는 최근 미국 텍사스주와 재산세 감면 및 경제개발 계약을 체결하고 테라팹 착공에 들어갔다. 테라팹의 제조 공간(연면적)은 약 930만㎡로 여의도 토지 면적의 3.2배에 달한다.

[파이낸셜뉴스] 외국인이 한국 반도체를 매몰차게 떠나고 있는 것일까. 적어도 지난 9월 한 달간 한국 증시의 '반도체 투톱'인 삼성전자와 SK하이닉스의 수급 전광판만 보면 그렇게 생각할 만하다. 하지만 시선을 상장지수펀드(ETF) 시장으로 돌리면 이야기가 완전히 달라진다. 두 대장주를 무섭게 팔아치우던 외국인들이 정작 국내 반도체 밸류체인 전반을 묶어놓은 ETF에는 1000억 원이 넘는 뭉칫돈을 밀어 넣은 것으로 확인됐다. 1일 한국거래소에 따르면 지난 9월 한 달간 외국인은 삼성전자를 4조 8713억 원어치 순매도했다. SK하이닉스는 이보다 훨씬 거센 11조 5808억 원을 팔아치웠다. 두 종목을 합친 순매도 규모만 무려 16조 4521억 원에 달한다. 월말까지도 자비는 없었다. 9월의 마지막 거래일이었던 30일, 외국인의 코스피 전체 순매도액 약 72%가 이 두

반도체 세라믹 소재·부품 기업 미코그룹이 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 상·하부 세라믹 펄스히터 상용화에 이어 중화권 후공정(OSAT) 업체에 제품을 공급하고 국내 반도체 장비업체들과 추가 평가를 진행하며 고객사 확대에 나서고 있다.미코그룹의 펄스히터는 HBM 제조에 사용되는 열압착(TC) 본더의 핵심 부품이다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓는 과정에서 순간적으로 고온을 발생시켜 칩과 기판 또는 웨이퍼를 접합하는 역할을 한다.최근 HBM의 고집적·대형화로 TC본딩 공정에

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실적현황

매출액

기간 구분 매출액 증가율
2025 연간 (YoY) 576,684,619,527 3.18%
2024 연간 (YoY) 558,917,191,547 251.50%
2023 연간 (YoY) 159,008,528,366 -51.46%
2022 연간 (YoY) 327,592,050,000 -12.21%
2026.2Q 분기 (QoQ) 251,163,039,356 393.42%
2026.1Q 분기 (QoQ) 50,902,076,570 -38.68%
2025.4Q 분기 (QoQ) 83,014,164,855 -50.06%
2025.3Q 분기 (QoQ) 166,231,357,101 -7.67%

영업이익

기간 구분 영업이익 증가율
2025 연간 (YoY) 251,390,142,142 -1.57%
2024 연간 (YoY) 255,391,604,854 638.74%
2023 연간 (YoY) 34,571,410,992 -69.09%
2022 연간 (YoY) 111,859,425,000 -8.63%
2026.2Q 분기 (QoQ) 130,346,798,331 1441.42%
2026.1Q 분기 (QoQ) 8,456,257,107 -69.39%
2025.4Q 분기 (QoQ) 27,627,813,980 -59.26%
2025.3Q 분기 (QoQ) 67,822,011,689 -21.42%

순이익

기간 구분 순이익 증가율
2025 연간 (YoY) 214,007,548,411 40.23%
2024 연간 (YoY) 152,614,498,001 -42.88%
2023 연간 (YoY) 267,167,515,858 189.58%
2022 연간 (YoY) 92,259,254,000 -11.66%
2026.2Q 분기 (QoQ) 108,430,749,379 469.74%
2026.1Q 분기 (QoQ) 19,031,751,252 -34.05%
2025.4Q 분기 (QoQ) 28,858,154,027 -56.08%
2025.3Q 분기 (QoQ) 65,713,248,282 1.59%

순매수량

개인: -52,991

기관: 55,194

외인: -2,423

누적 순매수량

개인: -2,191,909

기관: 1,191,165

외인: 1,023,231

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-10-02 -52,991 55,194 -2,423
2026-10-01 -134,254 93,732 42,161
2026-09-30 -124,983 108,489 15,953
2026-09-29 -333,898 138,385 196,974
2026-09-28 -23,645 23,406 4,487
2026-09-23 -78,661 21,397 55,239
2026-09-22 -73,379 18,576 53,002
2026-09-21 17,148 -14,415 -121
2026-09-18 -208,785 66,303 142,189
2026-09-17 12,597 -10,914 -710
2026-09-16 65,777 -783 -65,114
2026-09-15 154,717 -79,696 -75,229
2026-09-14 26,146 -134,889 109,038
2026-09-11 619,228 -185,647 -436,867
2026-09-10 -237,474 1,233,488 -994,249
2026-09-09 26,720 29,228 -57,452
2026-09-08 -300,441 93,889 212,271
2026-09-07 -177,948 97,961 86,155
2026-09-04 -574,810 223,808 353,063
2026-09-03 10,680 -78,099 67,122
2026-09-02 -49,094 -29,987 78,372

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-10-02 -1,437,350 1,669,426 -216,139
2026-10-01 -1,384,359 1,614,232 -213,716
2026-09-30 -1,250,105 1,520,500 -255,877
2026-09-29 -1,125,122 1,412,011 -271,830
2026-09-28 -791,224 1,273,626 -468,804
2026-09-23 -767,579 1,250,220 -473,291
2026-09-22 -688,918 1,228,823 -528,530
2026-09-21 -615,539 1,210,247 -581,532
2026-09-18 -632,687 1,224,662 -581,411
2026-09-17 -423,902 1,158,359 -723,600
2026-09-16 -436,499 1,169,273 -722,890
2026-09-15 -502,276 1,170,056 -657,776
2026-09-14 -656,993 1,249,752 -582,547
2026-09-11 -683,139 1,384,641 -691,585
2026-09-10 -1,302,367 1,570,288 -254,718
2026-09-09 -1,064,893 336,800 739,531
2026-09-08 -1,091,613 307,572 796,983
2026-09-07 -791,172 213,683 584,712
2026-09-04 -613,224 115,722 498,557
2026-09-03 -38,414 -108,086 145,494
2026-09-02 -49,094 -29,987 78,372

자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
881,563,965,518 15.28% 84.72%

매출 구성

구성 요소 비율
반도체제조용장비외 79.9%
ConversionKit등 20.1%

공매도 현황

최근 공매도 거래량: 88,581 (6.69%)

최근 공매도 잔고: 6,366,611 (6.68%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-10-02 272,000 88,581 6.69%
2026-10-01 268,000 105,526 8.38%
2026-09-30 258,000 55,115 6.73%
2026-09-29 252,000 65,429 4.63%
2026-09-28 233,000 42,407 7.38%
2026-09-23 243,000 71,045 11.19%
2026-09-22 240,500 153,896 16.52%
2026-09-21 239,000 113,464 16.90%
2026-09-18 235,000 75,874 7.92%
2026-09-17 228,000 115,194 22.90%
2026-09-16 226,500 216,444 26.77%
2026-09-15 225,000 213,585 25.61%
2026-09-14 226,000 39,794 6.51%
2026-09-11 231,000 635,716 40.91%
2026-09-10 253,000 586,566 19.41%
2026-09-09 250,500 153,619 16.81%
2026-09-08 244,500 99,535 6.99%
2026-09-07 240,500 103,896 8.42%
2026-09-04 230,000 78,714 5.40%
2026-09-03 210,500 141,388 29.78%
2026-09-02 213,500 123,158 29.56%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-09-30 258,000 6,366,611 6.68%
2026-09-29 252,000 6,442,470 6.76%
2026-09-28 233,000 6,669,305 7.00%
2026-09-23 243,000 6,732,688 7.06%
2026-09-22 240,500 6,776,586 7.11%
2026-09-21 239,000 6,804,794 7.14%
2026-09-18 235,000 6,793,659 7.13%
2026-09-17 228,000 6,880,850 7.22%
2026-09-16 226,500 6,847,020 7.18%
2026-09-15 225,000 6,715,598 7.05%
2026-09-14 226,000 6,535,701 6.86%
2026-09-11 231,000 6,643,270 6.97%
2026-09-10 253,000 5,988,711 6.28%
2026-09-09 250,500 4,700,980 4.93%
2026-09-08 244,500 5,077,275 5.33%
2026-09-07 240,500 5,288,653 5.55%
2026-09-04 230,000 5,462,056 5.73%
2026-09-03 210,500 5,868,903 6.16%
2026-09-02 213,500 5,875,382 6.16%
2026-09-01 215,000 5,959,440 6.25%
2026-08-31 220,500 5,871,339 6.16%

업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(152개) 연간 기준

항목 현재 종목 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 255,913.257 205,304.38 3위
PER(최근4분기) 115.044 27.08 9위
PBR 39.978 4.21 2위
ROE(최근4분기) 34.764 -2.96 4위
배당수익률(최근연도) 0.269 0.98 47위
영업이익률(최근연도) 43.592 -9.72 4위
순이익률(최근연도) 37.11 -13.29 6위
부채비율(최근연도) 17.818 82.68 132위
매출액(최근연도) 5,766.846 30,965.35 21위
영업이익(최근연도) 2,513.901 6,232.12 4위
당기순이익(최근연도) 2,140.075 5,994.81 4위