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한미반도체 (042700) 주가 및 종목 정보

한미반도체 실시간 주가

한미반도체 현재가 상세 정보
항목
현재가 369,000 원
변동량 ▼ 40500.00 원
변동률 -9.89%
거래량 1,042,610
거래대금 401,247,356,000 원

한미반도체 일별 주가

한미반도체의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
4/29/2026 367,000 392,500 361,500 368,000 2,575,384 976,313,892,000
5/3/2026 385,000 386,000 372,500 378,000 1,064,176 400,885,670,500
5/5/2026 395,500 397,500 378,500 394,500 1,441,060 558,546,391,750
5/6/2026 398,000 413,000 371,000 393,000 1,232,988 478,918,315,750
5/7/2026 385,000 392,000 379,000 390,000 699,479 270,010,760,750
5/10/2026 392,500 401,500 389,000 400,000 1,138,423 449,804,307,500
5/11/2026 397,500 426,000 358,000 377,500 2,277,368 898,563,583,750
5/12/2026 371,000 400,500 365,500 400,500 1,015,741 394,212,546,750
5/13/2026 393,000 409,500 385,000 409,500 1,085,030 432,609,879,500
5/14/2026 405,000 406,000 365,000 369,000 1,042,610 401,247,356,000

관련 테마

  • 태양광 : 반도체 제조용 장비 제조 및 공급 외에도 레이저 장비, 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산하는 업체로 다양한 태양광 공정용 장비를 제조
  • 시스템반도체 : 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜
  • 메모리반도체 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • D램 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • 반도체장비 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있음
  • 반도체후공정 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있으며 반도체 후공정 필수 장비 Vision placement 세계 1위인 기업
  • 전자파 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비, 레어저 장비, 전자파 차폐 처리 장비를 제조 판매하는 기업
  • 엔비디아 : HBM 패키징에 필요한 열압축 본더(TCB) 등 반도체 후공정 장비를 생산하여 SK하이닉스에 공급하며, 엔비디아 공급망에 간접 진입한 장비 전문기업이기에 엔비디아 관련주로 분류된 바 있음
  • HBM : HBM 제조 공정의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 공급하며, HBM3부터 HBM3E까지 전 세대 장비를 독점 공급하는 기업
  • TPU : HBM 적층에 필요한 TC본더 장비 공급 업체로, 글로벌 시장점유율 90% 이상을 점유하고 있음. 구글 TPU, 엔비디아 GPU 등 모든 주요 AI 칩의 패키징 공정 수혜가 예상되는 기업

한미반도체 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kospi 351,702억 27위 95,312,200 7.31% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 426,000 78,200

한미반도체 기업 개요

한미반도체는 1980년 12월 설립된 기업으로 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 대만에 해외기업을 보유하고 있다. 주요 매출은 반도체, 레이저 장비 부문에서 발생하고 있다. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 장비인 "마이크로 쏘"(micro SAW)를 국산화 하는데 성공하여 이에 따른 이익개선 효과를 기대하고 있다.

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[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피지수코스피지수는 6.12% 하락한 7493.18에 마감했다.밤사이 뉴욕증시가 미중 정상회담 소화 속 엔비디아•시스코 급등, 소비지표 호조 등에 상승했고, 유럽 주요국 증시도 일제히 상승했다. 이날 코스피지수는 7951.75로 하락 출발했다. 이내 반등에 성공한 지수는 8000선을 넘어서며 8046.78에서 고점을 형성했다. 오전 중 재차 하락세로 돌아선 지수는 빠르게 낙폭을 확대하다 7700선 부근에서 급락세를 이어가는 모습을 보였다. 오후 들어 낙폭을 더욱 확대하던 지수는 장후반 73

한미반도체가 올해 말 미국 법인 '한미USA'를 설립하며 현지 반도체 시장에 본격 진출한다. 15일 곽동신 한미반도체 회장은 인천 본사에서 "미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 적극적으로 밀착 지원할 계획"이라며 이같이 밝혔다. 곽 회장은 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대하고 있다"며 "향후 지속적인 매출 증가를 예상한다"고 덧붙였다.

새너제이 현지법인 설립 AI 패키징 수요 대응 HBM4 수주 확대 기대 TC본더 시장 공략 강화한미반도체가 미국 시장 공략에 본격 나선다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 맞춰..

한미반도체 매출 정보

한미반도체 연간 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2025.4Q 576,684,619,527 3.18% 251,390,142,142 -1.57% 214,007,548,411 40.23%
2024.4Q 558,917,191,547 251.50% 255,391,604,854 638.74% 152,614,498,001 -42.88%
2023.4Q 159,008,528,366 -51.46% 34,571,410,992 -69.09% 267,167,515,858 189.58%
2022.4Q 327,592,050,000 -12.21% 111,859,425,000 -8.63% 92,259,254,000 -11.66%

한미반도체 분기 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2025.4Q 83,014,164,855 -50.06% 27,627,813,980 -59.26% 28,858,154,027 -56.08%
2025.3Q 166,231,357,101 -7.67% 67,822,011,689 -21.42% 65,713,248,282 1.59%
2025.2Q 180,047,311,088 22.16% 86,308,097,687 23.95% 64,687,278,708 18.15%
2025.1Q 147,391,786,483 -1.47% 69,632,218,786 -3.21% 54,748,867,394 -2.99%

순매수량

개인: 165,384

기관: -63,327

외인: -101,381

누적 순매수량

개인: -3,980,141

기관: 3,673,022

외인: 330,408

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-05-15 165,384 -63,327 -101,381
2026-05-14 -140,055 339,659 -196,305
2026-05-13 -242,927 280,570 -33,157
2026-05-12 -126,190 74,739 42,896
2026-05-11 -57,854 121,657 -63,610
2026-05-08 -176,140 306,894 -125,671
2026-05-07 -167,096 164,826 871
2026-05-06 140,721 -117,359 -27,518
2026-05-04 109,167 -45,812 -66,559
2026-04-30 -467,245 45,141 419,225
2026-04-29 -32,832 185,121 -153,557
2026-04-28 -302,723 133,318 167,278
2026-04-27 -1,063,548 175,501 887,501
2026-04-24 -159,331 70,121 88,506
2026-04-23 52,871 11,537 -64,825
2026-04-22 60,652 851 -63,409
2026-04-21 -165,866 52,549 114,072
2026-04-20 20,893 -64,716 45,561
2026-04-17 77,160 -4,250 -73,544
2026-04-16 121,266 -73,743 -49,305
2026-04-15 49,760 -207,305 154,373

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-05-15 -2,303,933 1,385,972 901,442
2026-05-14 -2,469,317 1,449,299 1,002,823
2026-05-13 -2,329,262 1,109,640 1,199,128
2026-05-12 -2,086,335 829,070 1,232,285
2026-05-11 -1,960,145 754,331 1,189,389
2026-05-08 -1,902,291 632,674 1,252,999
2026-05-07 -1,726,151 325,780 1,378,670
2026-05-06 -1,559,055 160,954 1,377,799
2026-05-04 -1,699,776 278,313 1,405,317
2026-04-30 -1,808,943 324,125 1,471,876
2026-04-29 -1,341,698 278,984 1,052,651
2026-04-28 -1,308,866 93,863 1,206,208
2026-04-27 -1,006,143 -39,455 1,038,930
2026-04-24 57,405 -214,956 151,429
2026-04-23 216,736 -285,077 62,923
2026-04-22 163,865 -296,614 127,748
2026-04-21 103,213 -297,465 191,157
2026-04-20 269,079 -350,014 77,085
2026-04-17 248,186 -285,298 31,524
2026-04-16 171,026 -281,048 105,068
2026-04-15 49,760 -207,305 154,373

한미반도체 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
813,331,626,120 15.12% 84.88%

한미반도체 매출 구성

구성 요소 비율
반도체제조용장비외 79.9%
ConversionKit등 20.1%

한미반도체 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 1,219 (0.08%)

최근 공매도 잔고: 5,107,810 (5.36%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-05-15 369,000 1,219 0.08%
2026-05-14 409,500 180,429 12.08%
2026-05-13 400,500 146,798 9.63%
2026-05-12 377,500 202,954 5.81%
2026-05-11 400,000 243,154 13.69%
2026-05-08 390,000 166,876 16.95%
2026-05-07 393,000 96,396 4.66%
2026-05-06 394,500 346,099 14.34%
2026-05-04 378,000 168,817 9.11%
2026-04-30 368,000 126,243 2.70%
2026-04-29 357,500 100,225 6.33%
2026-04-28 367,000 155,858 4.97%
2026-04-27 373,500 199,828 1.89%
2026-04-24 295,500 73,375 7.71%
2026-04-23 293,500 166,139 8.88%
2026-04-22 293,500 95,697 9.52%
2026-04-21 295,000 80,895 9.34%
2026-04-20 287,000 92,934 16.72%
2026-04-17 286,500 134,406 21.51%
2026-04-16 292,000 148,585 18.85%
2026-04-15 295,000 284,016 20.44%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-05-13 400,500 5,107,810 5.36%
2026-05-12 377,500 5,084,755 5.33%
2026-05-11 400,000 5,215,105 5.47%
2026-05-08 390,000 5,212,627 5.47%
2026-05-07 393,000 5,030,698 5.28%
2026-05-06 394,500 5,061,524 5.31%
2026-05-04 378,000 2,266,460 2.38%
2026-04-30 368,000 5,021,308 5.27%
2026-04-29 357,500 5,391,816 5.66%
2026-04-28 367,000 5,271,901 5.53%
2026-04-27 373,500 5,404,590 5.67%
2026-04-24 295,500 6,262,954 6.57%
2026-04-23 293,500 6,340,741 6.65%
2026-04-22 293,500 6,264,433 6.57%
2026-04-21 295,000 6,326,557 6.64%
2026-04-20 287,000 6,377,621 6.69%
2026-04-17 286,500 4,948,787 5.19%
2026-04-16 292,000 6,292,696 6.60%
2026-04-15 295,000 6,231,758 6.54%
2026-04-14 284,000 6,392,780 6.71%
2026-04-13 276,500 6,408,075 6.72%

한미반도체 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 한미반도체 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 386,490.971 216,666.78 3위
PER(최근4분기) 183.525 44.24 10위
PBR 56.266 5.6 2위
ROE(최근4분기) 34.764 -3.31 4위
배당수익률(최근연도) 0.176 0.85 60위
영업이익률(최근연도) 43.592 -9.88 4위
순이익률(최근연도) 37.11 -13.85 6위
부채비율(최근연도) 17.818 82.83 132위
매출액(최근연도) 5,766.846 30,367.52 21위
영업이익(최근연도) 2,513.901 6,108.19 4위
당기순이익(최근연도) 2,140.075 5,873.16 4위