LCD 부품/소재 : 플립칩 Bumping 기술을 확보하여 TFT-LCD, OLED 패널의 구동칩 및 스마트폰 등 다양한 스마트 어플리케이션 등의 Chip-set을 위한 Bumping 기술을 개발하고 있는 기업
메모리반도체 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
D램 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
반도체생산 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
반도체후공정 : 반도체 사업, 전자 재료 사업, 디스플레이 사업 등을 영위하고 있으며 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음
온디바이스AI : 삼성전자가 갤럭시 시리즈에 온디바이스AI칩을 탑재할 예정으로 PMIC 패키징 수요가 증가할 것으로 전망
네패스 회사 정보
시장
시가총액
기업순위
주식수
외국인 비중
산업군
세부 산업군
52주 최고
52주 최저
kosdaq
3,855억
230위
23,059,202
7.89%
하드웨어/IT장비
반도체/반도체장비
17,090
5,940
네패스 기업 개요
네패스는 1990년 12월에 설립된 기업으로 반도체 및 전자관련 부품, 재료, 화학제품 등을 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 (주)네패스아크, (주)네패스라웨 등이 있다. 주요 매출은 WLP Bumping 등의 반도체 부품 부문에서 발생하고 있다. 글로벌 Top-tier 고객들과 협업하며 세계시장을 이끌어갈 첨단 기술 및 생산능력을 확장하고 있다.
[초이스경제 이영란 기자] 2일 한국증시에서 반도체 관련주 주가가 장초반 급등세를 기록 중이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 오픈AI의 인공지능(AI) 프로젝트에 핵심 협력사로 참여하기로 했다는 소식 속에 이 같은 흐름이 나타나고 있다.한국거래소에 따르면 오전 9시 18분 현재 삼성전자는 전일 대비 4.42% 뛰어오른 8만9800원에 거래 중이다. 장중 한 때 8만9900원을 터치하며 52주 신고가를 경신했다. 외국인들은 이날 장중까지 15거래일 연속 삼성전자를 순매수하고 있다.또 SK하이닉스는 전일 대비 9.72% 치솟은 39만500
코스피200지수의 6월 정기 변경(리밸런싱)을 앞둔 가운데 동원산업과 영풍 등 7개 종목이 편입되고 코스모신소재와 두산퓨얼셀 등 7개 종목은 편출될 것이란 분석이 나왔다.30일 금융투자업계에 따르면 오는 6월13일 코스피200·코스닥150지수의 정기 변경이 예정돼 있다. 심사 대상 기간은 지난해 11월1일부터 이번달 30일까지 6개월이다. 패시브 펀드는 동시 만기일인 6월12일 종가 부근에서 리밸런싱이 진행될 예정이다.신한투자증권은 이날 보고서를 통해 △HD현대마린솔루션 △한국카본 △DN오토모티브 △HDC △영풍 △동원산업 △미원에스씨 등 7개 종목이 코스피200지수에 새로 편입될 것으로 예상했다. 반면 △코스모신소재 △두산퓨얼셀 △LX인터내셔널 △SK네트웍스 △한세실업 △삼아알미늄 △일진하이솔루스 등 7개 종목은 편출될 것으로 봤다.이 증권사 조민규 연구원은 "편출 예상 종목군의 거래대금 대비 수급 유출 비율 평균은 1247%로 다소 높은 편"이라며 "리밸런싱일 전후로 변동성에 유의할 필요가 있다"고 당부했다.코스닥150지수에는 △파두 △중앙첨단소재 △필옵틱스 △태성 △성광벤드 △동
[초이스경제 이영란 기자] 22일 한국증시에서 반도체 대형주를 비롯해 유리기판, HBM(고대역폭메모리), 온디바이스AI 관련 소부장(소재·부품·장비)주 주가가 장초반 약세를 기록 중이다. 지난밤(현지시간 21일) 미국증시에서 나스닥 지수가 2%대 급락한 가운데 엔비디아 등 미국 반도체주 주가도 큰 폭 하락한 영향을 받고 있는 것으로 풀이된다. 한국거래소에 따르면 오전 9시 10분 현재 삼성전자는 전일 대비 0.81% 하락한 5만4950원, SK하이닉스는 1.13% 하락한 17만4600원에 각각 거래 중이다.또 유리기판주 가운데 필옵