그래핀 : 컴퓨터 및 서버 등 메모리 반도체 패키징의 재료인 BGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, TR 그래핀 등을 제조·판매하는 기업
반도체재료/부품 : 해성 그룹 계열의 리드프레임 및 반도체 패키지용 Substrate 제작, 판매를 주요 사업으로 영위하는 업체
반도체생산 : 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사로, 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료를 주요 제품으로 하고 있음
차량용반도체 : 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사로, 차량용 반도체 글로벌 1위 기업인 NXP에 차량용 반도체인 리드프레임을 납품하고 있음
팔라듐 : 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문기업
해성디에스 회사 정보
시장
시가총액
기업순위
주식수
외국인 비중
산업군
세부 산업군
52주 최고
52주 최저
kospi
8,304억
255위
17,000,000
12.14%
하드웨어/IT장비
반도체/반도체장비
58,500
17,850
해성디에스 기업 개요
해성디에스는 2014년 3월 설립된 기업으로 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)의 제조및 판매사업을 영위하고 있다. 주요 매출은 반도체 Substrate 판매에서 발생하고 있다. 당사는 현재에 안주하지 않고 시장 수요에 적극적으로 대응할 수 있는 생산능력을 확보하기 위해 지속적인 투자를 실시하는 동시에 차별적 기술 경쟁력을 지속적으로 강화 및 확보하기 위한 연구개발활동을 병행하고 있다.
[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피 지수코스피 지수는 0.81% 상승한 4106.39에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 미국 셧다운 해제 기대감 등에 상승, 유럽 주요국 증시도 상승 마감했다.이날 코스피지수는 4124.30으로 강세 출발했다. 장 초반 상승폭을 확대했고, 4187.46에서 장중 고점을 형성했다. 이후 시간이 갈수록 상승폭을 반납, 오후 들어서도 상승폭을 줄여나갔고, 오후 한때 4066.58에서 장중 저점을 기록했으나 장 막판 재차 상승폭을 키웠고, 결국 4106.39에서 거래를 마감했다.미국 셧다운 해제 기대
[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피지수코스피 지수는 1.81% 하락한 3953.76에 마감했다.밤사이 뉴욕증시가 AI 거품 우려 재부각, 경기 둔화 우려 등에 하락했고, 유럽 주요국 증시도 일제히 하락했다.이날 코스피지수는 3963.72로 갭하락 출발했다. 장초반 빠르게 낙폭을 축소하던 지수는 상승세로 돌아서며 4037.61에서 장중 고점을 형성했다. 오전 중 재차 하락세로 돌아선 지수는 점차 낙폭을 확대했고, 오후 장중 3887.32까지 밀려나며 저점을 형성했다. 장후반 일부 낙폭을 만회한 지수는 결국 3953.76으
[데일리한국 김민지 기자] 해성그룹 계열사 반도체 부품 전문 제조기업인 해성디에스는 올해 3분기 연결기준 매출액 1786억원, 영업이익 161억원, 당기순이익 141억원을 기록했다고 7일 밝혔다.주요 사업부문인 리드프레임의 안정적 매출 확보와 반도체 패키지 기판 물량 증가가 실적 회복을 이끌었다. 매출은 전년 동기 대비 19.5% 증가했으며 영업이익과 당기순이익은 각각 37.6%, 136.2% 늘었다.회사 측은 자동차 전동 가속화·전기차 시장의 수요 회복에 따른 주요 고객사의 재고가 안정화되면서 차량용 리드프레임 물량이 늘어났고 패