폴더블폰 : 강화 유리 가공을 주력 사업으로 영위하고 있는 기업으로 100μ 이상 폴더블폰용 글래스 커버 윈도우 개발 성공 및 양산 준비 완료함
스마트폰 : 스마트폰, 태블릿 등에 사용되는 Camera Module, Touch Panel 등을 보호하는 강화 유리 가공업체
플렉서블 디스플레이 : 강화 유리 가공을 주력 사업으로 영위하고 있는 기업으로 100μ 이상 폴더블폰용 글래스 커버 윈도우 개발 성공 및 양산 준비 완료함
UTG : 강화 유리 가공을 주력 사업으로 영위하고 있는 기업으로 100μ 이상 폴더블폰용 글래스 커버 윈도우 개발 성공 및 양산 준비 완료
유티아이 회사 정보
시장
시가총액
기업순위
주식수
외국인 비중
산업군
세부 산업군
52주 최고
52주 최저
kosdaq
4,264억
222위
19,790,412
10.75%
하드웨어/IT장비
휴대폰부품
29,300
17,520
유티아이 기업 개요
유티아이는 2010년 4월 설립된 기업으로 스마트폰용 카메라 윈도우, 커버글라스 등 전자부품 및 전자제품 제조 및 판매 사업을 영위하고 있다. 주요 매출은 카메라 윈도우 판매에서 발생하고 있다. 당사의 스마트폰용 카메라 윈도우 커버글래스는 휴대폰의 디자인을 만족시키고, 엄격한 품질과 생산성을 인정받아 2015년 갤럭시 노트5를 시작으로 삼성전자의 1차 협력업체로서 공급하고 있다.
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[인포스탁데일리=박상철 기자]■ 금융통화위원회 – 1월 금융통화위원회가 개최될 예정이다. 시장에서는 한국은행이 현재 연 2.50%인 기준금리를 동결할 것으로 전망하고 있다. 달러-원 환율의 오름세와 잡히지 않는 집값 등이 주요 원인으로 꼽히며, 금리 인하 시점은 하반기 이후가 될 것이라는 관측이 지배적이다. 관련섹터로는 은행, 생명보험, 손해보험, 건설 대표주, 증권이 있다.■ 대만 TSMC 실적발표 – 현지시간으로 1월 15일 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 4분기 실적을 발표할 예정이다. 관련섹터로는 반도체 대표주, 반도체
마켓 딥다이브 시간입니다. 오늘도 코스닥 시장 얘기 준비했습니다. 전효성 기자, 코스닥 시장에서 주주환원은 커녕 주주 뒤통수 치는 행태 이어지고 있다고요?주주환원책의 핵심 자사주죠. 지난해 10월부터 이달 7일까지 약 3개월간의 코스닥 상장사의 자사주 처분 현황을 살펴봤습니다. 수치가 충격적이었는데요. 코스닥 상장사의 자사주 처분 규모가 3040억원으로 집계됐습니다. 자사주를 팔아치운 코스닥 상장사만 37곳이었습니다. 이게 얼마나 늘어난 걸까요. 1년 전 같은기간에 코스닥 상장사의 자사주 처분 규모는 24억원 정도였습니다. 1년 만에 125배나 늘었습니다. 더 놀라운건 덩치 차이입니다. 시장 규모가 7.3배 큰 유가증권시장의 자사주 처분 규모가 3140억원 수준인데, 거의 이것에 맞먹는 수준(3040억원)의 자사주가 시장에 나왔습니다.최근 5년간(10월 초~1월 7일)으로 기간을 넓혀보면 올해 코스닥 시장의 자사주 처분 행렬은 '해도해도 너무했다' 소리가 나올 정도입니다. △2021년 41
LG이노텍이 유리기판 사업 경쟁력을 높이기 위해 유리 정밀가공 업체 유티아이와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다.유리기판은 내부의 코어층을 플라스틱 대신 유리로 대체한 반도체 기판이다.기존 플라스틱 기판과 비교해 표면에 회로를 더 정밀히 새길 수 있어 차세대 패키징 기술로 꼽힌다.LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다.이를 통해 미세한 구멍을 뚫어야 하는 공정 과정에서 유리기판 강도가 떨어지는 현상을 최소화한다는 방침이다.문혁수 LG이노텍 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며 “50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것”이라고 말했다.
LG이노텍은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다.유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다.유티아이는 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량이