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텔레칩스 (054450) 주가 및 종목 정보

텔레칩스 실시간 주가

텔레칩스 현재가 상세 정보
항목
현재가 14,850 원
변동량 ▲ 340.00 원
변동률 2.34%
거래량 513,013
거래대금 7,550,058,735 원

텔레칩스 일별 주가

텔레칩스의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
12/14/2025 14,080 14,520 13,600 14,150 355,585 5,053,838,595
12/15/2025 14,360 14,650 13,860 13,910 235,181 3,333,801,035
12/16/2025 14,120 14,160 13,560 13,650 187,343 2,580,514,880
12/17/2025 13,430 13,570 13,110 13,250 120,162 1,593,259,485
12/18/2025 13,380 13,390 12,890 13,110 110,877 1,453,845,635
12/21/2025 13,250 14,030 13,250 13,870 153,895 2,112,190,605
12/22/2025 13,880 14,080 13,600 13,820 84,250 1,166,142,565
12/23/2025 13,970 16,730 13,340 13,900 4,518,606 68,849,154,180
12/25/2025 14,000 15,280 14,000 14,510 1,936,122 28,426,186,185
12/28/2025 14,680 14,900 14,460 14,850 513,013 7,550,058,735

관련 테마

  • 자율주행 : 차량용 반도체 팹리스 업체. 카오디오, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등의 차량용 전장 제품 제조 및 판매하고 있으며 주요 고객사는 현대·기아차 등
  • AR : 증강 현실 구현에 필요한 GPS 등 관련 사업을 영위하고 있는 기업
  • 스마트폰 : 스마트폰과 태블릿 PC 등 모바일에 들어가는 Application processor 개발 업체
  • 시스템반도체 : 차량에 탑재되는 인포테인먼트 시스템 반도체 설계 사업을 주력으로 하는 팹리스 업체
  • 애플카 : 첨단운전자보조시스템 ADAS용 반도체 칩을 생산하는 기업으로, 인공지능 알고리즘 및 반도체 개발을 위해 (주)마인드인테크를 출자한 기업
  • 반도체설계 : 디지털 미디어 프로세서 등 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 칩 및 토탈 솔루션을 개발/판매하는 비메모리 반도체 전문업체
  • 차량용반도체 : 자율 주행차와 스마트홈 등에 사용되는 시스템 반도체를 주력으로 개발하고 있으며 삼성 전자의 기술을 활용해 자동차용 반도체를 생산해 현대차에 반도체를 공급하고 있음
  • 국제전자제품박람회 : 자율주행차와 스마트홈 등에 사용되는 시스템 반도체를 개발하고 있는 기업으로 CES 관련 자율주행차 관련 기업
  • 온디바이스AI : 반도체 팹리스 업체로 차량용 MCU, 자율주행 AP 등 제공

텔레칩스 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kosdaq 2,248억 418위 15,144,233 - 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 19,700 10,720

텔레칩스 기업 개요

텔레칩스는 1999년 10월 설립된 기업으로 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 Chip 및 그에 필요한 Total Solution의 개발과 판매사업을 영위하고 있다. 주요 매출은 디지털 미디어 프로세서 판매에서 발생하고 있다. 당사는 주력시장인 차량내 IVI(In Vehicle Infotainment)시장에서의 매출 극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등 해외시장 진출을 추진하고 있다.

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최신 텔레칩스 관련 뉴스

[IT동아 김영우 기자] 스타트업이 선보인 새 상품이나 서비스, 해외 진출과 기술 협력, 투자 유치와 수상 소식 등 최신 동정을 한 눈에 보기 쉽게 전해드립니다. 홍릉강소특구, 국가신약개발재단과 K-바이오 육성 업무협약 체결 서울홍릉강소특구사업단(단장 임환)이 11월 21일 한국과학기술연구원(KIST) 본관에서 국가신약개발재단(국가신약개발사업단장 박영민)과 '신약개발 및 디지털헬스케어 분야 혁신 생태계 조성'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. (왼쪽부터)임환 단장(서울홍릉강소특구)과 박영민 단장(국가신약개발재단사업단장) / 출처=서울홍릉강소특구 서울 유일의 도심형 R&D 특구인 홍릉특구는 정부로부터 '최우수' 혁신 역량을 공인받았다고 회사는 전했다. 이번 협약은 홍릉의 기업 육성 성과와 KDDF가 추진하는 범부처 국가 R&D 사업인 전주기 신약개발 지원 시스템의 결합이라는데 큰 의미가 있다. KDDF의 국가신약개발사업은 국내 제약·바이오 산업의 글로벌 경쟁력 강화 및 글로벌 실용화 성과 창출을 목표로, 2021년부터 10년간 신약 개발의 전주기 단계를 지원한다. 양 기관 협력의 시너지는 홍릉특구 입주기업인 '큐어버스(Cureberse)'의 사례를 통해 이미 입증된 바 있다. 큐어버스는 KDDF의 '비임상 단계(2023)'와 '선도물질 단계('24년)'지원사업에 잇따라 선정되어 기술 완성도를 높였고, 이는 글로벌 대형 제약사에 기술이전 쾌거를 달성하는 발판이 되었다고 회사는 밝혔다. 양 기관은 이번 협약을 통해 ▲연구 자원 및 인프라 상호 지원 ▲각 기관별 지원사업 간 기술 매칭 ▲기업 성장단계별 공동 육성 체계 구축 ▲산·학·연·병 R&D 협력 네트워크 구축 등 실질적인 협력 방안을 확정하고 적극 추진하기로 했다. 임환 단장은 "이미 홍릉의 많은 기업들이 KDDF의 지원을 통해 성장하고 있는 만큼, 이번 협약은 양 기관의 실질적인 협력을 공식화하고 더욱 견고히 하는 계기가 될 것"이라며, "앞으로도 디지털 헬스케어와 신약개발 분야에서 홍릉이 K-바이오의 혁신 거점이 되도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 노타, 텔레칩스와 피지컬 AI 기술 계약 체결 AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타(대표 채명수)가 차량용 반도체 팹리스 기업 텔레칩스와 피지컬 AI 기술 공급을 위한 계약을 체결했다고 11월 24일 밝혔다. 이번 계약을 통해 노타는 안면인식을 위한 AI 모델이 텔레칩스의 AP(Application Processor) '돌핀5(Dolphin5)' 환경에서 효율적으로 구동되도록 경량화·최적화 기술을 적용하는 작업에 나선다. 노타, 텔레칩스와 피지컬 AI 기술 계약 체결 텔레칩스의 돌핀 5는 차량 인포테인먼트와 ADAS(첨단운전자보조시스템)을 위해 설계된 고성능 AP 반도체다. 최근 엣지 연산과 실시간 인식 기능에 대한 수요가 증가하면서 로봇, 드론, 산업 자동화 기기 등 다양한 분야로 적용 범위를 넓히고 있다고 회사는 설명했다. 노타는 돌핀5의 NPU 구조에 맞춰 안면인식용 AI 모델을 최적화함으로써 제한된 연산 환경에서도 빠르고 안정적으로 인식 기능을 구현하는 데 초점을 맞추고 있다. 해당 기술은 향후 돌핀5 기반 ▲로봇 ▲드론 ▲산업자동화 시스템에서 작업자·사용자의 얼굴을 실시간으로 인식·판별하는 핵심 기능으로 활용될 전망이다. 양사의 협력은 ▲AI 모델의 연산 효율 극대화 ▲AI모델의 빠른 인식 성능 강화 ▲전력 소모 감소 ▲엣지 장치에서의 실사용 성능 향상 등 실질적인 가치 창출로 이어질 것으로 기대된다고 회사 측은 밝혔다. 양사는 이번 계약을 바탕으로 돌핀5 기반 AI 생태계를 강화하고, 자동차 전장 시장을 넘어 ▲로봇 ▲드론 ▲산업 자동화 등 글로벌 피지컬 AI 시장으로 활용 범위를 대폭 확대한다는 계획이다. 채명수 대표는 "텔레칩스와의 협력을 통해 ▲차량 ▲로봇 등 피지컬 AI 분야에도 고효율 AI 모델이 안정적으로 구동되도록 최적화 기술을 제공해, ▲로봇 ▲드론 ▲산업자동화 시장 고객들이 실질적인 성능 혁신을 경험할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다. 모빌린트, 일본 토멘디바이스와 엣지 AI 사업 확대 위한 전략적 MOU 체결 AI 반도체 전문기업 모빌린트가 일본의 기술 유통 및 산업 솔루션 기업 토멘디바이스(TOMEN Device)와 함께 엣지 AI 분야의 공동 사업 확대를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 11월 21일 밝혔다. 왼쪽 TOMEN Device 나카오 대표이사, 오른쪽 모빌린트 김성모 본부장 / 출처=모빌린트 이번 협약은 모빌린트의 고성능·저전력 NPU 기술을 기반으로 일본 내 빠르게 증가하는 엣지 AI 수요 확대에 대응하고, 토멘디바이스의 산업 네트워크와 결합해 일본 시장 공략을 본격화하기 위한 파트너십이다. 토멘디바이스는 일본 산업 디바이스 유통과 기술 솔루션 분야에서 폭넓은 네트워크를 보유한 기업으로, 이번 협약을 통해 모빌린트의 NPU 솔루션을 일본 시장에 소개하고 ▲신규 고객 발굴 ▲기술 프로모션 ▲현장 적용 등 다방면에서 협력을 추진할 예정이다. 양사는 ▲제조 ▲로보틱스 ▲사회 인프라 ▲스마트시티 등 일본 내 주요 산업에서 모빌린트 엣지 AI 기술이 적용될 수 있는 사업 기회를 공동 발굴하고, ▲시장 조사 ▲기술 세미나 ▲맞춤형 애플리케이션 개발 등 다양한 협력 활동을 단계적으로 진행할 계획이다. 모빌린트 김성모 사업개발본부장은 "일본은 ▲제조 ▲로보틱스 ▲사회 인프라 등 다양한 산업에서 엣지 AI의 중요성이 빠르게 높아지고 있는 시장"이라며 "모빌린트의 고성능·저전력 AI 반도체 기술이 이러한 니즈를 충족시키는 동시에, 토멘디바이스와의 협력을 통해 일본 시장에서 한 단계 더 성장할 수 있을 것"이라고 말했다. 피처링, 유사 인플루언서 계정 자동 탐색 'AI 프리 리스트업' 출시 글로벌 SNS 데이터 분석 기업 피처링(대표 장지훈)이 동명의 AI 올인원 인플루언서 마케팅 솔루션 '피처링'에 인플루언서 탐색 과정을 자동화하는 'AI 프리 리스트업' 기능을 출시했다고 11월 26일 밝혔다. 피처링, 유사 인플루언서 계정 자동 탐색 'AI 프리 리스트업' 출시 / 출처=피처링 AI 프리 리스트업은 기업 및 브랜드 마케팅 실무진이 캠페인 기획 단계에서 인플루언서를 찾는 데 할애하는 시간을 줄여주기 위해 고안됐다. 기존에는 공통 필터로 구체적인 콘셉트에 부합하는 협업 대상을 찾는 데 제한이 있었다면, 해당 기능을 통해 자연어 검색 기반 한층 정교화된 후보군을 탐색하고, 인플루언서 리스트업 업무를 자동화할 수 있게 됐다고 회사는 설명했다. 리스트업은 ▲유사 계정 선택 혹은 ▲키워드 입력을 통해 이뤄진다. 브랜드가 추구하는 이미지의 샘플 인플루언서 계정을 선택하거나 스킨케어·제품리뷰 등 특정 키워드를 입력하면, AI가 자동으로 적합 여부를 판별해 추천해준다. 최초 1회 세팅 후 하루 최대 20명의 협업 후보군을 매일 확보할 수 있다고 회사 측은 밝혔다. 또한 실무자들은 업무 시간 외에도 잠재 협업 대상의 지속적인 모니터링이 가능해 업무를 효율화할 수 있다. 더불어 제공 받은 리스트에서 캠페인 진행 여부 체크와 선정 사유를 입력하면, 추천 알고리즘이 지속 고도화돼 보다 정밀한 후보 선별이 가능해진다고 회사는 전했다. 장지훈 대표는 "자체 데이터 엔진 '피처링 AI'를 바탕으로 마케팅 업무 비효율을 혁신할 수 있는 다양한 방법을 고안하고 있다"라며, "독보적인 소셜 데이터 인사이트와 AI 기반 자동화 기술로 고객 비즈니스 성장에 실질적 지원책이 되는 피처링 AI 에이전트 개발에 전념하겠다"고 말했다. 반프, 코어 와이어리스와 글로벌 IoT 협력 체결 스마트 타이어 솔루션 기업 반프(BANF, 대표 유성한)가 뉴욕증권거래소(NYSE) 상장사인 코어 와이어리스(KORE Wireless)와 전략적 파트너십을 체결했다고 11월 25일 밝혔다. 이번 협력을 통해 상용 트럭 업계의 타이어 안전 문제를 해결하기 위한 차세대 IoT 기반 스마트 타이어 모니터링 시스템을 선보인다. 반프, 코어 와이어리스와 글로벌 IoT 협력 체결 / 출처=반프 회사에 따르면 상용 트럭 업계는 매년 심각한 타이어 관련 사고로 인해 막대한 경제적 손실과 인명 피해를 겪고 있다. 미국에서만 연간 약 8,000건의 트럭 사고가 타이어 파열로 발생하며, 이로 인해 200명 이상의 사망자가 발생하고 있다고 한다. 이러한 사고는 ▲차량 가동 중단 ▲화물 손상 ▲수리비 등으로 사고 한 건당 최대 30만 달러에 달하는 경제적 손실을 초래한다고 회사 측은 설명했다. 반프와 코어 와이어리스는 이 같은 문제를 해결하기 위해 통합 솔루션을 개발했다. 반프의 지능형 타이어 센서 시스템(iSensor System)은 독자적인 원거리 무선 전력 기술을 활용해 주행 중에도 지속적으로 타이어 상태를 모니터링한다고 회사는 밝혔다. 이 시스템은 ▲압력 ▲온도 ▲트레드 깊이 ▲휠 정렬 상태 등 다양한 데이터를 실시간으로 수집하며, AI 기반 분석 엔진이 이를 처리해 잠재적인 고장 패턴을 사전에 식별한다고 회사 측은 설명했다. 코어 와이어리스는 검증된 IoT 연결 플랫폼을 통해 차량에서 클라우드로 데이터를 안정적으로 전송하며, 이를 통해 운송업체는 차량 위치나 서비스 지역에 관계없이 실시간으로 데이터를 확인할 수 있다고 밝혔다. 유성한 대표이사는 "이번 파트너십은 단순히 기술 협력을 넘어 상용 운송 업계의 새로운 기준을 제시하는 중요한 첫걸음"이라며 "지능형 타이어 모니터링 시스템은 자율주행 기술과 결합되어 물류 산업 전반에 걸쳐 안전성과 효율성을 극대화할 것"이라고 밝혔다. 아이오크롭스, 2026년형 방제기 사전예약 시작 피지컬 AI 로봇 기업 아이오크롭스(대표이사 조진형)가 11월 19일 경북 상주스마트팜혁신밸리에서 '2026년형 반자동 방제기'를 시연했다고 11월 24일 밝혔다. 이날 시연은 전국의 스마트팜 기술 보급/연구 담당자 13명이 참여한 가운데 진행됐다. 아이오크롭스, 2026년형 방제기 사전예약 시작 / 출처=아이오크롭스 손쉬운 조이스틱 조작으로 방제기를 온실 내 레일로 이동시키는 작업과 레일 앞에서 간편한 버튼 조작만으로 방제기가 자동으로 레일을 진입/진출하며 방제를 수행하는 작업이 공개됐다. 시연을 성공적으로 마친 아이오크롭스는 내년 1월 제품의 정식 출시를 앞두고 있다. 시연에 참관한 농업 관계자들은 "조이스틱을 써서 무거운 농약통을 손쉽게 이동할 수 있어 편리하다", "기존 방제기들에 비해 작동법이 간단하고 화면이 직관적이라 사용하기 쉽다" 등의 평을 남겼다고 회사는 전했다. 회사 측은 방제기가 농약으로부터 농부를 안전하게 보호하고, 정밀 방제로 적정량의 농약을 사용해 비용을 절감하게 돕는다고 설명했다. 특히 '반자동' 방식의 경우, AI 기반 로봇에 비해 가격이 합리적이며 사용 방법도 친숙해 다수의 농가에서 관심을 보이는 농기계라고 밝혔다. 조진형 대표는 "지금까지 축적한 ▲하드웨어 기술 ▲소프트웨어 자산 ▲서비스 운영 경험을 효율적으로 결합해 국내 농가에서 지금 당장 가장 원하는 농기계를 내놓는 것"이 이번 반자동 방제기 출시 배경이라고 전했다. 아이오크롭스는 오는 연말까지 2026년형 반자동 방제기의 사전예약 행사를 진행한다. 참여자에게는 최대 400만원 할인 기회가 주어진다. 퀀팃투자자문, 우리은행 IRP 투자 일임 서비스 시작 AI 투자 핀테크기업 퀀팃투자자문(대표 송성환)이 11월 25일 우리은행 고객들을 위한 개인형 퇴직연금(IRP) 투자 일임 서비스를 시작했다고 밝혔다. 퀀팃투자자문, 우리은행 IRP 투자 일임 서비스 시작 / 출처=퀸팃투자자문 퀀팃투자자문의 투자 일임 서비스는 AI가 개인의 투자성향 및 시장데이터를 분석해 설계한 알고리즘을 기반으로 ▲펀드 ▲ETF 등을 기초자산으로 포트폴리오를 제공한다고 회사는 설명했다. 시장의 불확실한 움직임에 맞춰 정기적이고 체계적인 자동 리밸런싱을 통해 기민하게 대응하며 투자자들의 번거로움을 덜어낸 것이 특징이다. 특히 낮은 수수료(운용보수 년 0.24%, 성과보수 년 7% 중 택1) 체계를 채택해 투자자의 장기적인 연금자산 형성 과정에서 비용 부담을 최소화하도록 설계했다고 회사 측은 밝혔다. 이번 서비스는 우리은행 우리원(WON)뱅킹 앱에서 개인형 퇴직연금(IRP) 계좌와 연동해 일임계약을 체결한 후 운용 가능하다. 퀀팃투자자문은 지난해 12월 퇴직연금 로보어드바이저 일임 서비스에 대해 혁신금융서비스 사업자로 선정된 바 있으며, 이후 우리자산운용∙우리은행과 컨소시엄을 구성해 서비스 출시를 위해 3사가 함께 ▲개발 ▲자문 ▲운영지원 등 협업에 박차를 가한 끝에 서비스 출시가 이루어졌다. 송성환 대표는 "우리은행 퇴직연금 투자 일임 서비스를 시작으로 향후 다양한 연금사업자들과의 협업을 통해 퇴직연금 시장에 안정적으로 안착할 수 있도록 노력하겠다"며 "데이터를 기반으로 한 객관적인 관리를 위해 무엇보다 정교한 AI가 요구되는 만큼 여기에 최적화된 AI를 개발하고 확산시키는데 앞장설 것"이라고 밝혔다. 강원창조경제혁신센터, 2025 트래블업데이 성료 강원창조경제혁신센터(대표 이해정)가 11월 20~21일 춘천 KT&G 상상마당 스테이호텔에서 ‘2025 트래블업데이(Travel-Up Day)’를 성공적으로 개최했다고 밝혔다. 강원창조경제혁신센터, 2025 트래블업데이 성료 / 출처=강원창조경제혁신센터 이번 행사는 강원특별자치도의 지원으로 육성 중인 관광·컬처 분야 스타트업의 고도화된 비즈니스 모델을 외부 투자사에 소개하고, 스타트업들이 성장할 수 있는 기회를 확대하기 위해 마련됐다. 행사에는 총 15개 관광·컬처 스타트업이 참여해 IR 피칭을 진행했으며, ▲에스제이투자파트너스 ▲베타랩 ▲블루포인트 ▲키로스벤처투자 ▲가이아벤처파트너스 등 5개 VC 심사역이 참석해 기업별 비즈니스 모델에 대한 전문적 평가와 피드백을 제공했다. 심사역들은 IR 발표 내용을 바탕으로 후속 미팅 의향서를 작성했으며, 센터는 이를 기반으로 기업–투자사 간 후속 상담 및 연계 지원을 이어갈 예정이다. IR 세션 외에도 ▲창업기업 간 교류를 강화하기 위한 네트워킹 프로그램 ▲창업자의 이미지·매너 역량을 높이는 교양 프로그램 ▲성별영향평가 교육 ▲담임멘토단 정기회의가 진행되며 2025년 성과를 공유하고 향후 협업 가능성을 논의했다. 강원혁신센터 관계자는 "관광산업은 강원의 중요한 성장 동력 중 하나이며, 스타트업은 그 변화를 이끌 핵심 주체"라며 "이번 트래블업데이를 시작으로 더 많은 기업이 투자와 협업의 기회를 얻을 수 있도록 생태계 조성에 최선을 다하겠다"라고 밝혔다. IT동아 김영우 기자 (pengo@itdonga.com)

[파이낸셜뉴스] 차량용 반도체 전문기업 텔레칩스가 국제 오픈소스 컴플라이언스 표준인 'ISO/IEC 5230:2020' 인증을 획득했다고 17일 밝혔다. 해당 인증은 오픈소스 소프트웨어 관리 체계의 국제적 기준을 충족했음을 의미한다. 이번 인증으로 텔레칩스가 기술력뿐 아니라 책임 있는 소프트웨어 거버넌스를 갖춘 글로벌 파트너로 자리매김하는 계기가 됐다는 평가다. ISO/IEC 5230은 오픈체인 프로젝트에서 제정한 국제 표준으로, 기업이 오픈소스 소프트웨어를 △식별 △검증 △배포 △유지·보수하는 전 과정에서 일관된 품질관리 체계를 운영하고 있음을 보장한다. 이는 글로벌 공급망에서 신뢰성을 확보하고 라이선스 리스크를 최소화하는 핵심 기준으로 평가받는다. 텔레칩스는 이번 인증을 통해 그동안 구축해온 내부 오픈소스 관리 프로세스가 국제

[파이낸셜뉴스] 대한상공회의소가 경기도와 함께 '반도체 설계인력 육성' 나섰다. 대한상의는 7일 경기 판교테크노밸리 제1판교 스타트업캠퍼스에서 경기도, 한국팹리스산업협회와 함께 반도체 설계(팹리스) 전문인력을 양성하는 '경기도 팹리스 아카데미 개소식'을 개최했다. 이날 행사에는 박일준 대한상의 상근부회장, 김동연 경기도지사, 안철수 국민의힘 의원, 이광재 민주당 지역위원장, 김경수 한국팹리스산업협회장과 기업 관계자, 교육생 80여명이 참석했다. '대한상공회의소와 함께하는 경기도 팹리스 아카데미'는 우리나라 팹리스 기업의 약 40%가 밀집한 판교를 중심으로 한국형 엔비디아를 육성한다는 정부정책(판교 K-팹리스 밸리 조성)에 부응하기 위해 대한상의와 경기도, 한국팹리스협회가 협력하는 반도체 산업 맞춤형 인재양성 프

대한상공회의소(대한상의)가 경기도와 함께 반도체 설계인력 육성에 나선다. 대한상의는 7일 판교테크노밸리 제1판교 스타트업캠퍼스에서 경기도, 한국팹리스산업협회와 함께 반도체 설계(팹리스) 전문인력을 양성하는 '경기도 팹리스 아카데미 개소식'을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 박일준 대한상의 상근부회장, 김동연 경기도지사, 안철수 국민의힘 의원, 이광재 민주당 지역위원장, 김경수 한국팹리스산업협회장과 기업 관계자, 교육생 80여명이 참석했다. '경기도 팹리스 아카데미'는 우리나라 팹리스 기업의 약 40%가 밀집한 판교를 중심으로 한국형 엔비디아를 육성한다는 정부정책(판교 K-팹리스 밸리 조성)에 부응하기 위해 대한상의와 경기도, 한국팹리스협회가 협력하는 반도체 산업 맞춤형 인재양성 프로젝트다. 이번 프로젝트에서 대한상의는 그간 축적한 반도체 설계 교육 경험을 통해 전체 교육과정 운영을 맡는다. 경기도는 팹리스 업체가 밀접한 판교에 건물과 교육장비 등 시설을 제공하고 넥스트칩 등 팹리스...

텔레칩스 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2024.4Q 186,615,513,099 -2.34% 4,874,251,656 -70.95% -38,559,807,022 -161.56%
2023.4Q 191,094,718,185 27.05% 16,777,001,456 82.75% 62,638,246,233 36.47%
2022.4Q 150,404,320,000 10.26% 9,180,253,000 13.65% 45,897,420,000 552.75%
2021.4Q 136,412,496,000 35.43% 8,077,364,700 195.31% 7,031,402,000 174.70%

순매수량

개인: -49,604

기관: 19,700

외인: 28,975

누적 순매수량

개인: 517,589

기관: -38,119

외인: -477,257

순매수

날짜 개인 기관 외인
2025-12-29 -49,604 19,700 28,975
2025-12-26 -58,238 9,998 43,238
2025-12-24 287,204 -292 -287,527
2025-12-23 6,906 - -6,414
2025-12-22 -35,603 150 35,665
2025-12-19 -1,628 - 1,518
2025-12-18 -16,907 - 16,557
2025-12-17 -37,536 4 37,559
2025-12-16 42,424 1 -42,253
2025-12-15 36,418 2,019 -40,439
2025-12-12 120,953 - -118,160
2025-12-11 -237,439 2,707 240,939
2025-12-10 4,897 - -4,897
2025-12-09 -10,161 1 10,160
2025-12-08 -30,375 -2 30,245
2025-12-05 13,672 1 -13,349
2025-12-04 -4,694 -10,000 14,614
2025-12-03 -4,106 3 4,272
2025-12-02 28,122 1 -27,864
2025-12-01 -11,858 - 13,563
2025-11-28 -22,257 201 22,877

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2025-12-29 20,190 24,492 -40,721
2025-12-26 69,794 4,792 -69,696
2025-12-24 128,032 -5,206 -112,934
2025-12-23 -159,172 -4,914 174,593
2025-12-22 -166,078 -4,914 181,007
2025-12-19 -130,475 -5,064 145,342
2025-12-18 -128,847 -5,064 143,824
2025-12-17 -111,940 -5,064 127,267
2025-12-16 -74,404 -5,068 89,708
2025-12-15 -116,828 -5,069 131,961
2025-12-12 -153,246 -7,088 172,400
2025-12-11 -274,199 -7,088 290,560
2025-12-10 -36,760 -9,795 49,621
2025-12-09 -41,657 -9,795 54,518
2025-12-08 -31,496 -9,796 44,358
2025-12-05 -1,121 -9,794 14,113
2025-12-04 -14,793 -9,795 27,462
2025-12-03 -10,099 205 12,848
2025-12-02 -5,993 202 8,576
2025-12-01 -34,115 201 36,440
2025-11-28 -22,257 201 22,877

텔레칩스 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
379,220,514,038 49.85% 50.15%

텔레칩스 매출 구성

구성 요소 비율
DMP [제품] 89.65%
기타 제품, 반제품, 상품, 용역, 솔루션 [기타] 9.7%
Mobile TV 수신칩 [제품] 0.65%

텔레칩스 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 3,488 (0.68%)

최근 공매도 잔고: 219,056 (1.45%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2025-12-29 14,850 3,488 0.68%
2025-12-26 14,510 6,263 0.32%
2025-12-24 13,900 53,720 1.19%
2025-12-23 13,820 2,036 2.42%
2025-12-22 13,870 5,067 3.29%
2025-12-19 13,110 3,076 2.77%
2025-12-18 13,250 1,535 1.28%
2025-12-17 13,650 8,881 4.74%
2025-12-16 13,910 7,956 3.38%
2025-12-15 14,150 11,158 3.14%
2025-12-12 14,080 11,656 2.09%
2025-12-11 14,660 11,079 0.66%
2025-12-10 12,910 1,662 1.98%
2025-12-09 12,860 2,104 2.80%
2025-12-08 13,090 3,030 1.66%
2025-12-05 12,940 16,433 1.49%
2025-12-04 12,260 1,656 2.27%
2025-12-03 12,360 2,319 6.82%
2025-12-02 12,260 4,704 5.58%
2025-12-01 12,280 2,494 2.76%
2025-11-28 11,860 1,922 2.65%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2025-12-24 13,900 219,056 1.45%
2025-12-23 13,820 129,104 0.85%
2025-12-22 13,870 130,468 0.86%
2025-12-19 13,110 130,598 0.86%
2025-12-18 13,250 128,496 0.85%
2025-12-17 13,650 130,576 0.86%
2025-12-16 13,910 126,076 0.83%
2025-12-15 14,150 120,037 0.79%
2025-12-12 14,080 106,814 0.71%
2025-12-11 14,660 96,082 0.63%
2025-12-10 12,910 119,544 0.79%
2025-12-09 12,860 118,363 0.78%
2025-12-08 13,090 118,013 0.78%
2025-12-05 12,940 116,196 0.77%
2025-12-04 12,260 112,798 0.74%
2025-12-03 12,360 112,141 0.74%
2025-12-02 12,260 114,455 0.76%
2025-12-01 12,280 113,943 0.75%
2025-11-28 11,860 115,735 0.76%
2025-11-27 11,390 122,886 0.81%
2025-11-26 11,460 121,045 0.80%

텔레칩스 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 텔레칩스 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 2,197.428 79,258.25 75위
PER(최근4분기) -12.33 -14.99 116위
PBR 1.126 2.17 108위
ROE(최근4분기) -17.217 -3.62 122위
배당수익률(최근연도) 0.414 1.15 49위
영업이익률(최근연도) 2.612 -6.91 82위
순이익률(최근연도) -20.663 -14.75 126위
부채비율(최근연도) 87.31 74.14 43위
매출액(최근연도) 1,866.155 26,011.73 53위
영업이익(최근연도) 48.743 3,832.01 69위
당기순이익(최근연도) -385.598 3,643.72 146위