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텔레칩스 (054450) 주가 및 종목 정보

텔레칩스 주가 및 핵심 정보

현재가 및 핵심 투자 정보
항목 값
현재가 10,130 원
변동량 ▲ 50 원
변동률 +0.50%
기준 시각
거래 구분 정규장
시장 KOSDAQ
거래소 KRX
시가 10,100 원
고가 10,280 원
저가 9,900 원
52주 범위 7,050 원 ~ 19,530 원
거래량 53,226
거래대금 533,983,300 원
시가총액 1,523억원
PER -3.93배
PBR 1.65배
EPS -4,069.7124 원
업종 반도체/반도체장비

일별 주가

과거 일별 주가 정보
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
2026.09.10 9,380 9,650 9,220 9,490 26,189 247,190,670
2026.09.11 9,480 9,530 9,380 9,380 14,949 140,947,085
2026.09.14 9,380 9,510 9,110 9,320 22,480 208,072,515
2026.09.15 9,200 9,460 9,150 9,300 64,054 590,811,090
2026.09.16 9,220 9,490 9,080 9,230 63,670 587,168,090
2026.09.17 9,220 9,610 9,220 9,440 36,701 346,488,370
2026.09.18 9,700 9,820 9,610 9,730 45,507 443,134,735
2026.09.21 9,780 10,100 9,660 10,090 112,560 1,122,780,740
2026.09.22 10,190 10,410 10,010 10,080 143,584 1,471,449,610
2026.09.23 10,100 10,280 9,900 10,130 53,226 533,983,300

회사 정보

기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군
KOSDAQ 538위 15,144,233 1.95% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비

기업 개요

텔레칩스는 1999년 10월 설립된 기업으로 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 Chip 및 그에 필요한 Total Solution의 개발과 판매사업을 영위하고 있다. 주요 매출은 디지털 미디어 프로세서 판매에서 발생하고 있다. 당사는 주력시장인 차량내 IVI(In Vehicle Infotainment)시장에서의 매출 극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등 해외시장 진출을 추진하고 있다.

관련 테마

  • 자율주행 : 차량용 반도체 팹리스 업체. 카오디오, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등의 차량용 전장 제품 제조 및 판매하고 있으며 주요 고객사는 현대·기아차 등
  • AR : 증강 현실 구현에 필요한 GPS 등 관련 사업을 영위하고 있는 기업
  • 스마트폰 : 스마트폰과 태블릿 PC 등 모바일에 들어가는 Application processor 개발 업체
  • 시스템반도체 : 차량에 탑재되는 인포테인먼트 시스템 반도체 설계 사업을 주력으로 하는 팹리스 업체
  • 애플카 : 첨단운전자보조시스템 ADAS용 반도체 칩을 생산하는 기업으로, 인공지능 알고리즘 및 반도체 개발을 위해 (주)마인드인테크를 출자한 기업
  • 반도체설계 : 디지털 미디어 프로세서 등 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 칩 및 토탈 솔루션을 개발/판매하는 비메모리 반도체 전문업체
  • 차량용반도체 : 자율 주행차와 스마트홈 등에 사용되는 시스템 반도체를 주력으로 개발하고 있으며 삼성 전자의 기술을 활용해 자동차용 반도체를 생산해 현대차에 반도체를 공급하고 있음
  • 국제전자제품박람회 : 자율주행차와 스마트홈 등에 사용되는 시스템 반도체를 개발하고 있는 기업으로 CES 관련 자율주행차 관련 기업
  • 온디바이스AI : 반도체 팹리스 업체로 차량용 MCU, 자율주행 AP 등 제공

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최신 관련 뉴스

[IT동아 남시현 기자] 현지시간으로 9월 8일, 글로벌 반도체 지식재산(IP) 기업 Arm이 중국 상하이에서 ‘Arm 에브리웨어 차이나’를 개최하고 클라우드 AI 및 엣지 AI, 피지컬 AI를 아우르는 Arm 반도체 시장 전략 전반을 발표했다. 해당 행사는 중국 내 Arm 생태계와 관련된 마이크로소프트, 넷이즈, 유니티 차이나, 텐센트 게임즈 등에서 400여 명의 개발자가 참여해 21개의 기술 세션이 진행된다. Arm은 중국 외 지역의 Arm 생태계에서도 관련 소식을 접할 수 있도록 아미 바다니(Ami Badani) Arm 최고마케팅책임자(CMO)가 진행하는 온라인 브리핑 형식의 기자간담회를 별도로 마련했다. Arm은 반도체 지식재산을 넘어 설계 지원과 완제품 선택지까지 모두 아우르는 ‘원 플랫폼’을 지향하기 시작했다 / 출처=Arm 아미 바다니 CMO는 “Arm 플랫폼은 이미 모든 곳에 있으며, 클라우드 분야에서 확장 속도를 높이고 엣지 AI와 피지컬 AI 분야로 점점 더 자리 잡고 있다”라면서 “현재 2200만 명의 개발자가 Arm 기반 소프트웨어 생태계에 소속돼 있으며 생태계 확장에 따른 접점도 커지는 상황이다. 예를 들어 피지컬 AI는 클라우드에서 개발이 이뤄지고, 개발자들은 애플리케이션을 구축하고, 로봇이나 다른 물리적 시스템에서 실행한다. 이 모든 과정이 Arm에 최적화돼 있다면 Arm 컴퓨팅에 대한 수요도 자연스럽게 발생한다. 이것이 우리가 엣지, 클라우드, 피지컬 AI를 아우르는 단일 컴퓨팅 플랫폼을 구축하려는 이유”라고 말했다. 이어서 “고객사는 IP 단계에서 시작하거나 CSS(컴퓨팅 서브시스템)을 활용해 출시를 단축하고, 클라우드에 배치된 Arm AGI CPU 기반의 반도체로 작업할 수도 있다. 지능은 클라우드에서 생성되고 엣지에서 개인화되며, 점점 더 피지컬 AI의 형태로 발전하고 있다. Arm은 세 분야의 AI를 모두 아우르는 중”이라며 발표를 시작했다. Arm, 모바일 프로세서를 위한 새로운 CSS 소개 Arm은 모바일 AP를 위한 새로운 CSS 포 모바일 2 플랫폼을 공개했다 / 출처=Arm 현세대 모바일 AP의 핵심 구조는 CPU와 GPU를 기반으로 하며, AI 가속에 NPU를 보조로 활용하는 경우가 많다. NPU는 높은 전력 효율을 통해 AI 전용 연산을 담당하지만 제조사나 플랫폼마다 소프트웨어 환경이 달라 모든 AI 작업을 범용성 있게 처리하기 어렵다. 이에 Arm은 CPU와 GPU가 AI 연산을 구동하는 Arm 루멕스(Lumex) CSS를 공개했었다. 이번에 공개한 Arm CSS 포 모바일 2는 사실상 루멕스 CSS의 후속이다. 2025년 루멕스 CSS는 C1 계열 CPU와 말리 G1-울트라 GPU를 활용했고, Arm CSS 포 모바일 2는 C2 계열 CPU와 말리 G2-울트라 NX GPU를 탑재했기 때문이다. 말리 G2-울트라 NX 칩 내부에 NPU를 내장해 뉴럴 슈퍼 샘플링 등 프레임 확장 기능의 효율을 높였다 / 출처=Arm 핵심인 Arm 말리 G2-울트라 NX는 처음으로 AI 기능에 맞춰 설계된 GPU다. GPU 내부에 1W 수준에서도 동작하도록 설계된 신경망 가속장치와 3세대 레이 트레이싱 유닛을 탑재했다. 가장 큰 변화는 NSS(뉴럴 슈퍼 샘플링) 기능의 추가다. 기존의 GPU는 화상의 모든 픽셀과 프레임을 렌더링해야 했지만 신경망 가속기를 GPU에 통합해 AI 업스케일링과 프레임 생성을 맡겼다. 덕분에 FHD(1080p) 해상도를 540p로 렌더링한 뒤 AI로 고해상도로 전환하고, 실제로 렌더링하지 않은 중간 프레임도 AI가 보완해 전체 프레임 수를 늘린다. 덕분에 AI를 사용하지 않은 대조군 대비 프레임 수는 최대 4배, 비-AI 게임에서도 14%의 성능 향상을 보여준다. CPU 성능도 에이전틱 AI 실행에 맞춰 업그레이드했다. C2-울트라 CPU는 싱글 스레드 성능이 15%, SME-2 활성화 시 AI 성능은 최대 1.7배 향상됐다. 전작인 C1-울트라와 C2-울트라, C2-울트라에 SME2 명령어까지 활성화했을 때 성능을 비교하면 C1-울트라가 약 1.9초 걸리는 작업을 C2-울트라는 15% 정도 빨리 처리하고, SME2까지 포함하면 24% 빨라진다. CPU 기본 성능 향상으로 AI 에이전트의 실행 시간을 단축하고, SME2 명령어의 효율성도 높였다. 피지컬 AI 분야도 ‘Arm 토털 디자인’ 적용 Arm 토털 디자인은 맞춤형 시스템온칩(SoC) 개발을 단축하기 위해 Arm이 주도하는 반도체 설계 생태계다. Arm의 네오버스 CSS를 그대로 활용해 맞춤형 반도체의 설계 기간을 줄이고, 디자인 하우스와 설계자동화(EDA), 파운드리 기업과의 연계도 지원받는 것이 특징이다. Arm은 이 토털 디자인 프로그램을 피지컬 AI 분야로 확대한다. Arm 토털 디자인 포 피지컬 AI 참여 생태계 기업들, 약 80개 기업이 참여하며 국내 기업으로는 텔레칩스, 보스반도체, 삼성전자가 참여한다 / 출처=Arm 드류 헨리(Drew Henry) Arm 피지컬 AI 사업부 수석부사장은 “Arm은 지난해에만 250억 달러(약 33조 원) 규모의 피지컬 AI 제품을 출하했으며 대수로는 약 20억 대에 달한다”라면서 “피지컬 AI를 실제로 활용하려면 여러 기업의 협력이 필요하며, 어느 한 기업이 모든 것을 해낼 수는 없다. 우리는 피지컬 AI를 위한 토털 디자인을 통해 Arm 생태계와 업계를 지원할 것이다. 이는 인프라 분야의 Arm 토털 디자인과 유사하며 피지컬 AI 분야에서도 제품을 개발, 검증, 확장하여 피지컬 AI 설루션을 더 빠르게 활용할 수 있도록 지원한다”라고 말했다. 프로그램에는 AWS, 허깅페이스, NXP, 지멘스 등 업계를 선도하는 기업들을 포함한 80개 이상의 파트너사가 참여하며, 국내에서도 삼성전자와 텔레칩스, 보스반도체가 실리콘 생태계 파트너로 참여한다. 또한 엔드 설루션 부문에서 미국 기업이지만 LG전자의 자회사인 베어로보틱스도 참여한다. 이들 기업은 반도체부터 클라우드, AI 생태계, 액추에이터, 센싱 시스템 등 피지컬 AI 분야 전반에 걸쳐 있으며 Arm을 활용해 피지컬 AI 제품을 개발하려는 기업들과 협력할 예정이다. Arm은 그간 공백이었던 로봇 발전 단계에 대한 프레임워크도 제안했다 / 출처=Arm 아울러 자율주행 분야의 SAE 레벨 프레임워크와 같은 6단계의 ‘로봇 능력 프레임워크’도 제안한다. 그간 피지컬 AI 분야는 레벨 단계가 없어 기업마다 수행 능력을 평가하는 방식이 제각각이었다. RL0 단계는 고정 규칙 기반으로 명령을 수행하고, RL1은 정의된 계획을 규칙 기반 논리로 수행한다. RL2부터 피드백에 따라 행동을 조정하고 실행을 최적화하며 RL3부터 환경과 사용자 의도에 맞는 행동을 선택한다. RL4는 여러 목표를 동시에 고려하고 계획을 조정하며 인지 및 시공간 추론을 수행한다. RL5는 재귀적 자기개선 수준으로 새로운 전략을 수행하는 단계를 의미한다. Arm, 에이전틱 AI 대응하는 네오버스 CSS N4 공개 Arm은 고효율 서버 환경에 대응하는 새로운 네오버스 N4 플랫폼도 공개했다 / 출처=Arm Arm 네오버스는 서버, 클라우드, 데이터센터용 CPU 아키텍처 플랫폼이며 CSS N4는 이 플랫폼을 활용해 커스텀 칩을 구성할 수 있도록 묶어놓은 설계 패키지다. 새롭게 공개되는 N4는 대규모 구성의 클라우드, 네트워크, 스토리지 환경 등 효율 및 코어 밀도를 중시하는 N 시리즈 제품군이다. N4는 CPU 다이당 최대 128코어를 탑재해 AI 에이전트용 도구 실행, 오케스트레이션, 데이터 처리 등 CPU가 많이 필요한 작업에 대응하며, 코어 숫자나 캐시 크기, 인터페이스, 연결 구조 등을 고객이 조정할 수 있는 범위가 더욱 넓어졌다. N3 대비 소켓 성능은 2배, 와트당 성능은 1.25배, 메모리 대역폭은 1.75배로 제시했다. Arm AGI CPU의 상세 스펙, AGI는 고성능 라인업인 V 시리즈고 이번에 공개된 N4는 고효율 서버 라인업이다 / 출처=핫칩스 한편 Arm이 올해 3월 공개한 첫 데이터센터용 프로세서 ‘AGI’는 최대 성능과 고성능 클라우드 등을 위한 네오버스 V3 기반이며, 이번 행사와 별도로 지난 달 개최된 핫칩스 2026에서 세부 정보가 발표됐다. AGI CPU는 TSMC N3P 공정 기반의 최대 136개 Arm 네오버스 V3 코어가 탑재되며, 구성별로 64, 128, 136코어 제품으로 출시된다. 인터페이스는 PCIe 6세대 96레인 및 CXL 3.0 타입 3를 지원하며, 12개 채널 DDR5-8800 메모리를 활용할 수 있다. 특히 보드당 두 개의 CPU를 장착할 수 있어서 초당 최대 845GB의 메모리 대역폭과 코어당 6GB의 대역폭을 확보했다. 제품은 현재 1OU 듀얼 노드 레퍼런스 서버와 2U2P 레퍼런스 서버를 포함해 슈퍼마이크로 5U 및 2U 서버, 레노버 HR650a V3 2U 서버, 애즈락랙 2OU2N 서버 등이 올해 말 샘플링 후 내년 1분기 중 양산에 진입한다. 9월 현재 기준으로는 초기 고객을 대상으로 시험 단계지만 내년부터는 Arm 기반 서버 및 클라우드 사업에서 하드웨어 구심점 역할을 하게 될 것으로 보인다. IP 공급자에서 AI 플랫폼 전반 사업자로 확장 중인 Arm Arm은 엣지 AI, 피지컬 AI, 데이터센터 AI 분야를 각각 발표하며 Arm이 AI 인프라 시장 전반에 영향을 미치고 있음을 강조했다. 모바일에서는 CSS 포 모바일 2를 통해 GPU의 AI 활용 능력을 강화했고, 피지컬 AI 분야에서는 생태계 전반의 개발 속도를 가속하고 공통의 기반을 만들기 위한 ‘Arm 토털 디자인 포 피지컬 AI’를 제시했다. 또한 서버 분야에서도 네오버스 CSS N4, AGI CPU를 통해 커스텀 반도체부터 완성형 제품까지의 선택지를 모두 제안한다. Arm은 이제 단순히 CPU 지식재산을 공급하는 수준에 그치지 않고 클라우드에서 엣지 AI 전반에 이르는 모든 분야에서 공통의 Arm 아키텍처가 활용될 수 있도록 영향력을 확대하고 있다. 아미 바다니 CMO가 강조한 ‘단일 컴퓨팅 플랫폼’ 전략을 바탕으로 반도체 설계가 실제 제품과 생태계 확장까지 구체화하도록 지원 중이다. 앞으로의 관건은 각 영역에서 Arm 생태계가 얼마나 실제 상용 제품으로 이어지는지, 또 개발 환경으로 얼마나 빠르게 연결되고 결과를 만들어내는지에 달려 있다. IT동아 남시현 기자 (sh@itdonga.com)

국내 시스템반도체 생태계가 살아나는 신호는 팹리스와 파운드리 업체들의 실적에서 가장 뚜렷하게 나타나고 있다. 설계 전문기업의 매출과 이익이 늘고, 이를 받아 생산하는 파운드리 업체들은 가동률 상승과 증설로 대응하는 흐름이다. 반도체 슈퍼사이클의 수혜가 일부 대형 메모리 업체에 그치지 않고 산업 밸류체인 전반으로 확산하고 있다는 분석이 나온다. 2일 관련 업계에 따르면 국내 팹리스 업체들은 올해 2·4분기 들어 수익성이 빠르게 개선됐다. 국내 팹리스 업계 1위인 LX세미콘은 이 기간 매출 4012억원으로 전년 동기보다 6% 증가했다. 영업이익은 220억원으로 115% 늘었다. 주력 제품인 디스플레이구동칩(DDI) 수요 회복이 실적 개선을 이끌었다. 데이터센터용 반도체에 주력하는 파두는 성장 폭이 더 컸다. 2·4분기 매출은 732억

글로벌 반도체 호황이 이어지면서 국내 팹리스 기업들의 실적도 빠르게 개선되고 있다. 인공지능(AI) 데이터센터와 차량용 반도체, 사물인터넷(IoT)용 메모리 등 수요처가 확대되면서 매출 증가와 함께 수익성 개선도 본격화하는 모습이다. 20일 관련 업계에 따르면 제주반도체는 올해 2·4분기 매출 2899억원, 영업이익 1219억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 467%, 2745% 증가한 수치로 매출과 영업이익 모두 분기 기준 사상 최대다. 영업이익률은 42%에 달했다. 제주반도체는 멀티칩패키지(MCP), D램, 낸드플래시 응용제품, 레거시 메모리 등 다양한 메모리 반도체 제품군을 보유하고 있다. 국내외 200곳 이상의 거래처를 확보했으며 IoT, 모바일, 컨슈머, 차량용 등으로 적용처를 넓혀왔다. 최근에는 5세대(5G) IoT 시장 확대와 메모리 반도체 가격 상승이

[인포스탁데일리=박상철 기자]인포스탁데일리가 매일 아침 전 세계 투자 정보를 담은 뉴스를 배달해드립니다. 미국증시 마감과 시장 이슈, 주목할만한 인사이트가 담긴 주요 외신, 국내 시장 종목들의 시세를 움직일 뉴스 등을 엄선했습니다. 증시 개장 전 빠르게 변하는 시장 현황을 살펴보고 이를 통해 투자전략을 점검할 수 있도록 마련된 코너입니다.■ 국내증시코스피지수는 4.58% 하락한 6296.38에 마감했다.수급별로는 외국인과 기관이 각각 3조3495억, 1215억 순매도, 개인은 3조3388억 순매수했다. 선물시장에서는 기관이 1693

실적현황

매출액

기간 구분 매출액 증가율
2025 연간 (YoY) 192,802,105,423 3.32%
2024 연간 (YoY) 186,615,513,099 -2.34%
2023 연간 (YoY) 191,094,718,185 27.05%
2022 연간 (YoY) 150,404,320,000 10.26%
2026.2Q 분기 (QoQ) 59,173,535,679 -10.45%
2026.1Q 분기 (QoQ) 66,079,817,755 24.56%
2025.4Q 분기 (QoQ) 53,049,987,290 5.58%
2025.3Q 분기 (QoQ) 50,245,554,721 13.41%

영업이익

기간 구분 영업이익 증가율
2025 연간 (YoY) -6,189,468,061 -226.98%
2024 연간 (YoY) 4,874,251,656 -70.95%
2023 연간 (YoY) 16,777,001,456 82.75%
2022 연간 (YoY) 9,180,253,000 13.65%
2026.2Q 분기 (QoQ) 3,179,899,771 -48.05%
2026.1Q 분기 (QoQ) 6,121,554,130 128.12%
2025.4Q 분기 (QoQ) 2,683,436,689 198.69%
2025.3Q 분기 (QoQ) -2,719,188,633 23.49%

순이익

기간 구분 순이익 증가율
2025 연간 (YoY) -61,632,672,813 -59.84%
2024 연간 (YoY) -38,559,807,022 -161.56%
2023 연간 (YoY) 62,638,246,233 36.47%
2022 연간 (YoY) 45,897,420,000 552.75%
2026.2Q 분기 (QoQ) -4,097,427,359 -534.22%
2026.1Q 분기 (QoQ) 943,636,888 101.86%
2025.4Q 분기 (QoQ) -50,823,131,454 -1137.74%
2025.3Q 분기 (QoQ) -4,106,137,614 -27.53%

순매수량

개인: -6,916

기관: 2

외인: 6,864

누적 순매수량

개인: 226,131

기관: -9,403

외인: -226,167

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-09-23 -6,916 2 6,864
2026-09-22 84 - -84
2026-09-21 -1,026 - 3,388
2026-09-18 -9,116 -52 9,168
2026-09-17 -13,779 - 13,779
2026-09-16 20,031 -33,562 14,245
2026-09-15 -31,865 568 31,297
2026-09-14 5,649 1 -5,650
2026-09-11 839 - -839
2026-09-10 -4,151 - 4,051
2026-09-09 3,691 - -3,691
2026-09-08 7,663 1 -7,664
2026-09-07 1,601 - -1,601
2026-09-04 -4,379 - 4,379
2026-09-03 10,903 - -9,903
2026-09-02 4,546 - -4,546
2026-09-01 -10,257 - 10,257
2026-08-31 1,060 1 -1,091
2026-08-28 2,162 201 -3,763
2026-08-27 2,320 1 -2,341
2026-08-26 9,973 - -9,973

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-09-23 -10,967 -32,839 46,282
2026-09-22 -4,051 -32,841 39,418
2026-09-21 -4,135 -32,841 39,502
2026-09-18 -3,109 -32,841 36,114
2026-09-17 6,007 -32,789 26,946
2026-09-16 19,786 -32,789 13,167
2026-09-15 -245 773 -1,078
2026-09-14 31,620 205 -32,375
2026-09-11 25,971 204 -26,725
2026-09-10 25,132 204 -25,886
2026-09-09 29,283 204 -29,937
2026-09-08 25,592 204 -26,246
2026-09-07 17,929 203 -18,582
2026-09-04 16,328 203 -16,981
2026-09-03 20,707 203 -21,360
2026-09-02 9,804 203 -11,457
2026-09-01 5,258 203 -6,911
2026-08-31 15,515 203 -17,168
2026-08-28 14,455 202 -16,077
2026-08-27 12,293 1 -12,314
2026-08-26 9,973 - -9,973

자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
385,276,325,195 63.75% 36.25%

매출 구성

구성 요소 비율
DMP [제품] 89.65%
기타 제품, 반제품, 상품, 용역, 솔루션 [기타] 9.7%
Mobile TV 수신칩 [제품] 0.65%

공매도 현황

최근 공매도 거래량: 3,603 (6.77%)

최근 공매도 잔고: 66,305 (0.44%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-09-23 10,130 3,603 6.77%
2026-09-22 10,080 3,279 2.28%
2026-09-21 10,090 2,295 2.04%
2026-09-18 9,730 345 0.76%
2026-09-17 9,440 31 0.08%
2026-09-16 9,230 178 0.28%
2026-09-15 9,300 92 0.14%
2026-09-14 9,320 343 1.61%
2026-09-11 9,380 573 3.83%
2026-09-10 9,490 1,093 4.17%
2026-09-09 9,380 264 1.08%
2026-09-08 9,310 2,258 6.37%
2026-09-07 9,450 2,647 11.51%
2026-09-04 9,390 999 4.59%
2026-09-03 9,260 1,738 4.72%
2026-09-02 9,480 1,314 4.71%
2026-09-01 9,820 2,858 6.74%
2026-08-31 9,720 3,543 12.09%
2026-08-28 9,620 2,513 12.51%
2026-08-27 9,610 52 0.18%
2026-08-26 9,620 2,173 5.96%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-09-21 10,090 66,305 0.44%
2026-09-18 9,730 66,863 0.44%
2026-09-17 9,440 66,863 0.44%
2026-09-16 9,230 66,863 0.44%
2026-09-15 9,300 66,863 0.44%
2026-09-14 9,320 66,863 0.44%
2026-09-11 9,380 66,863 0.44%
2026-09-10 9,490 67,187 0.44%
2026-09-09 9,380 68,411 0.45%
2026-09-08 9,310 68,411 0.45%
2026-09-07 9,450 68,402 0.45%
2026-09-04 9,390 68,402 0.45%
2026-09-03 9,260 68,412 0.45%
2026-09-02 9,480 68,412 0.45%
2026-09-01 9,820 68,411 0.45%
2026-08-31 9,720 68,411 0.45%
2026-08-28 9,620 68,411 0.45%
2026-08-27 9,610 68,896 0.45%
2026-08-26 9,620 68,895 0.45%
2026-08-25 9,810 68,894 0.45%
2026-08-24 9,380 68,894 0.45%

업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(152개) 연간 기준

항목 현재 종목 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 1,523.51 209,222.1 92위
PER(최근4분기) -2.641 22.93 107위
PBR 1.071 3.86 92위
ROE(최근4분기) -35.758 -2.96 142위
배당수익률(최근연도) - - -위
영업이익률(최근연도) -3.21 -9.72 103위
순이익률(최근연도) -31.967 -13.29 134위
부채비율(최근연도) 157.064 82.68 22위
매출액(최근연도) 1,928.021 30,965.35 58위
영업이익(최근연도) -61.895 6,232.12 124위
당기순이익(최근연도) -616.327 5,994.81 147위