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한미반도체 (042700) 주가 및 종목 정보

한미반도체 실시간 주가

한미반도체 현재가 상세 정보
항목 값
현재가 309,500 원
변동량 ▲ 2500.00 원
변동률 0.81%
거래량 680,315
거래대금 211,865,963,000 원

한미반도체 일별 주가

한미반도체의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
3/8/2026 303,500 313,500 293,000 305,000 1,519,978 460,941,729,250
3/9/2026 334,500 335,500 306,500 324,000 1,602,070 517,843,671,000
3/10/2026 326,500 327,500 303,500 312,500 1,091,554 346,386,109,750
3/11/2026 305,000 317,000 303,500 317,000 790,870 244,638,264,750
3/12/2026 303,000 313,000 299,000 305,500 830,276 254,567,277,000
3/15/2026 304,500 305,000 290,000 300,000 879,249 261,004,674,250
3/16/2026 317,500 318,000 300,000 301,000 656,744 202,333,600,750
3/17/2026 308,500 312,500 302,000 311,000 920,505 281,912,393,750
3/18/2026 301,000 313,500 300,000 307,000 788,358 241,554,116,500
3/19/2026 310,000 318,500 307,500 309,500 680,315 211,865,963,000

관련 테마

  • 태양광 : 반도체 제조용 장비 제조 및 공급 외에도 레이저 장비, 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산하는 업체로 다양한 태양광 공정용 장비를 제조
  • 시스템반도체 : 반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체. 반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중. 반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜
  • 메모리반도체 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • D램 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립되었으며, D램 품귀 현상 발생 시 더욱 큰 수혜를 입을 것이라는 기대감을 받고 있음
  • 반도체장비 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있음
  • 반도체후공정 : 반도체 공정 중에서도 후공정에 이용되는 장비를 생산하는 업체로 패키징 공정 장비를 주력으로 생산하고 있으며 반도체 후공정 필수 장비 Vision placement 세계 1위인 기업
  • 전자파 : 반도체 초정밀 금형 및 반도체 자동화 장비, 레어저 장비, 전자파 차폐 처리 장비를 제조 판매하는 기업
  • 엔비디아 : HBM 패키징에 필요한 열압축 본더(TCB) 등 반도체 후공정 장비를 생산하여 SK하이닉스에 공급하며, 엔비디아 공급망에 간접 진입한 장비 전문기업이기에 엔비디아 관련주로 분류된 바 있음
  • HBM : HBM 제조 공정의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 SK하이닉스에 공급하며, HBM3부터 HBM3E까지 전 세대 장비를 독점 공급하는 기업
  • TPU : HBM 적층에 필요한 TC본더 장비 공급 업체로, 글로벌 시장점유율 90% 이상을 점유하고 있음. 구글 TPU, 엔비디아 GPU 등 모든 주요 AI 칩의 패키징 공정 수혜가 예상되는 기업

한미반도체 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kospi 294,991억 27위 95,312,200 7.22% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 335,500 58,200

한미반도체 기업 개요

한미반도체는 1980년 12월 설립된 기업으로 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 대만에 해외기업을 보유하고 있다. 주요 매출은 반도체, 레이저 장비 부문에서 발생하고 있다. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 장비인 "마이크로 쏘"(micro SAW)를 국산화 하는데 성공하여 이에 따른 이익개선 효과를 기대하고 있다.

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인공지능(AI) 반도체 수요가 빠르게 늘면서 반도체 장비업체 한미반도체도 수혜가 예상된다. 대표적 고객사로 알려진 마이크론 테크놀로지가 AI용 메모리 수요 증가에 힘입어 생산 투자 확대 계획을 밝히면서 관련 장비업체들에 대한 기대감도 커지는 분위기다.20일 외신 등에 따르면 마이크론은 실적 발표에서 2026 회계연도 설비투자(CapEx)를 250억 달러 이상으로 확대할 계획이라고 밝혔다. 이는 기존 전망보다 약 50억 달러 늘어난 수준이다...

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한미반도체 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2025.4Q 576,684,619,527 3.18% 251,390,142,142 -1.57% 214,007,548,411 40.23%
2024.4Q 558,917,191,547 251.50% 255,391,604,854 638.74% 152,614,498,001 -42.88%
2023.4Q 159,008,528,366 -51.46% 34,571,410,992 -69.09% 267,167,515,858 189.58%
2022.4Q 327,592,050,000 -12.21% 111,859,425,000 -8.63% 92,259,254,000 -11.66%

순매수량

개인: -177,828

기관: 71,072

외인: 111,416

누적 순매수량

개인: -6,041,438

기관: 4,209,867

외인: 1,908,522

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-03-20 -177,828 71,072 111,416
2026-03-19 -139,159 125,528 14,783
2026-03-18 211,094 -151,069 -59,600
2026-03-17 66,297 18,249 -83,799
2026-03-16 224,290 -52,299 -174,026
2026-03-13 38,510 -95,288 55,081
2026-03-12 -46,152 190,721 -144,714
2026-03-11 206,468 7,923 -216,714
2026-03-10 -91,901 26,595 69,602
2026-03-09 10,890 162,445 -180,882
2026-03-06 -147,366 185,426 -36,288
2026-03-05 -487,227 317,653 182,079
2026-03-04 242,067 64,362 -315,197
2026-03-03 -166,185 267,973 -102,952
2026-02-27 -811,457 440,083 374,268
2026-02-26 -883,425 154,540 754,738
2026-02-25 -392,737 151,151 248,420
2026-02-24 -109,332 -58,751 170,758
2026-02-23 -249,407 50,346 208,525
2026-02-20 145,797 -127,285 -18,786
2026-02-19 276,002 -160,582 -115,971

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-03-20 -2,280,761 1,588,793 740,741
2026-03-19 -2,102,933 1,517,721 629,325
2026-03-18 -1,963,774 1,392,193 614,542
2026-03-17 -2,174,868 1,543,262 674,142
2026-03-16 -2,241,165 1,525,013 757,941
2026-03-13 -2,465,455 1,577,312 931,967
2026-03-12 -2,503,965 1,672,600 876,886
2026-03-11 -2,457,813 1,481,879 1,021,600
2026-03-10 -2,664,281 1,473,956 1,238,314
2026-03-09 -2,572,380 1,447,361 1,168,712
2026-03-06 -2,583,270 1,284,916 1,349,594
2026-03-05 -2,435,904 1,099,490 1,385,882
2026-03-04 -1,948,677 781,837 1,203,803
2026-03-03 -2,190,744 717,475 1,519,000
2026-02-27 -2,024,559 449,502 1,621,952
2026-02-26 -1,213,102 9,419 1,247,684
2026-02-25 -329,677 -145,121 492,946
2026-02-24 63,060 -296,272 244,526
2026-02-23 172,392 -237,521 73,768
2026-02-20 421,799 -287,867 -134,757
2026-02-19 276,002 -160,582 -115,971

한미반도체 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
813,331,626,120 15.12% 84.88%

한미반도체 매출 구성

구성 요소 비율
반도체제조용장비외 79.9%
ConversionKit등 20.1%

한미반도체 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 61,292 (5.56%)

최근 공매도 잔고: 4,554,828 (4.78%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-03-20 309,500 61,292 5.56%
2026-03-19 307,000 208,246 17.84%
2026-03-18 311,000 365,327 24.25%
2026-03-17 301,000 158,893 14.18%
2026-03-16 300,000 255,710 18.11%
2026-03-13 305,500 130,830 11.29%
2026-03-12 317,000 245,452 22.89%
2026-03-11 312,500 213,160 11.36%
2026-03-10 324,000 196,390 7.04%
2026-03-09 305,000 181,718 7.68%
2026-03-06 333,500 156,300 4.08%
2026-03-05 315,000 161,073 2.86%
2026-03-04 259,000 4,280 0.05%
2026-03-03 282,000 323,012 8.50%
2026-02-27 323,500 184,729 1.46%
2026-02-26 275,500 209,563 1.84%
2026-02-25 214,500 67,058 3.45%
2026-02-24 210,000 156,352 5.12%
2026-02-23 204,000 119,099 6.78%
2026-02-20 200,500 159,289 11.66%
2026-02-19 201,500 174,938 10.99%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-03-18 311,000 4,554,828 4.78%
2026-03-17 301,000 4,491,363 4.71%
2026-03-16 300,000 4,419,315 4.64%
2026-03-13 305,500 4,261,275 4.47%
2026-03-12 317,000 4,321,563 4.53%
2026-03-11 312,500 4,153,758 4.36%
2026-03-10 324,000 3,944,531 4.14%
2026-03-09 305,000 3,913,377 4.11%
2026-03-06 333,500 3,799,816 3.99%
2026-03-05 315,000 3,750,552 3.94%
2026-03-04 259,000 3,926,347 4.12%
2026-03-03 282,000 3,912,896 4.11%
2026-02-27 323,500 3,899,537 4.09%
2026-02-26 275,500 4,358,722 4.57%
2026-02-25 214,500 5,037,461 5.29%
2026-02-24 210,000 5,178,357 5.43%
2026-02-23 204,000 5,151,875 5.41%
2026-02-20 200,500 5,295,601 5.56%
2026-02-19 201,500 5,290,613 5.55%
2026-02-13 202,500 5,181,895 5.44%
2026-02-12 209,500 5,059,609 5.31%

한미반도체 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 한미반도체 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 292,608.454 133,958.94 3위
PER(최근4분기) 137.588 -6.34 9위
PBR 42.183 4.14 2위
ROE(최근4분기) 34.764 -3.66 4위
배당수익률(최근연도) 0.235 0.87 53위
영업이익률(최근연도) 43.592 -6.76 5위
순이익률(최근연도) 37.11 -14.88 6위
부채비율(최근연도) 17.818 74.99 129위
매출액(최근연도) 5,766.846 30,273.28 17위
영업이익(최근연도) 2,513.901 6,105.16 4위
당기순이익(최근연도) 2,140.075 5,867.39 4위