2차전지 : 2차전지 사업을 신규사업으로 추진. 지식경제부의 "세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업" 국책과제로 선정되어 개발 참여. 15년 Si합금계 음극활물질 준양산 라인 구축을 완료하고 본격 가동중에 있음
2차전지-소재부품 : 2차전지 사업을 신규사업으로 추진. 지식경제부의 "세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업" 국책과제로 선정되어 개발 참여. 15년 Si합금계 음극활물질 준양산 라인 구축을 완료하고 본격 가동중에 있음
반도체재료/부품 : 반도체 패키지의 핵심 부품인 본딩 와이어 및 솔더볼 등을 생산하는 업체
금 : 미세 금속선이 사용되는 본딩와이어(반도체 소재)를 생산하는 업체로 상당량의 금을 소비하는 기업
딥시크 : 반도체 및 전자재료 제조에 주력하며, AI 연산에 필수적인 반도체 소재를 공급하고 있는 기업으로 딥시크의 AI 기술 확산에 따른 서버 및 데이터센터 시장 성장으로 수혜가 기대돼 관련주로 부각됨
HBM : 반도체 패키징의 핵심 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 생산하여 AI 반도체 수요 증가에 따른 HBM 패키징 소재 공급 확대가 기대되는 기업
엠케이전자 회사 정보
시장
시가총액
기업순위
주식수
외국인 비중
산업군
세부 산업군
52주 최고
52주 최저
kosdaq
6,121억
166위
24,194,466
13.55%
하드웨어/IT장비
반도체/반도체장비
37,000
7,450
엠케이전자 기업 개요
엠케이전자는 1982년 설립된 기업으로 1997년 8월 상호변경하였으며 반도체 패키징의 핵심부품인 본딩와이어 및 솔더볼 등의 전자부품 생산을 주 사업으로 영위하고 있다. 주요 종속기업은 ㈜한국토지신탁, 엠케이인베스트먼트㈜ 등과 해외현지법인을 보유하고 있다. 주요 매출은 본딩용 와이어 제품 판매를 통해 발생하고 있다. 신규 사업으로 차별화된 프리미엄급 소재를 연구 및 상용화하기 위해 2차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질 개발에 주력하고 있다.
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반도체 소재 기업 엠케이전자는 AI(인공지능) PC와 차세대 AI 메모리 모듈 확산에 따른 본딩와이어 수요 증가를 예상한다고 4일 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 1일 AI PC용 신규 칩 'N1 X'를 소개하며 개인용 AI 컴퓨팅 시장 진출을 공식화했다. 이에 따라 업계에서는 N1 X 출시를 계기로 AI 수요가 데이터센터 중심에서 PC와 노트북 등 개인용 디바이스로 확산될 것이란 전망이 나왔다. 이에 엠케이전자는 AI PC는 기기 내부에서 고성능 연산을 처리해야 하는 만큼 고용량·고대역폭·저전력 특성을 갖춘 LPDDR5X(저전력 데이터더블레이트) 메모리 채택이 늘어날 것으로 보고 있다....
미래에셋자산운용이 'TIGER 코스닥액티브' ETF(상장지수펀드)'를 신규 상장한다고 2일 밝혔다. TIGER 코스닥액티브는 코스닥 지수를 비교지수로 삼아 코스닥 시장 내 성장 기업들에 주로 투자하는 상품이다. 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있는 액티브 전략을 활용해 초과수익을 추구한다. 개별 종목 비중을 3~6% 수준으로 균형 있게 편입해 개별 기업 리스크를 분산할 계획이다. 주요 편입 종목은 ISC, 엠케이전자, 샘씨엔에스 등 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들로 포트폴리오 상위권을 차지하고 있다. 미래에셋운용은 AI(인공지능) 반도체의 고성능화와 고집적화가 가속화되면서 패키징 공정의 중요성이 더욱 커지고 있고 이에 관련 소부장 기업들의 수혜가 확대될 것이라고 설명했다....
미래에셋자산운용은 코스닥 시장의 대표 기업들에 투자하며 초과성과를 추구하는 'TIGER 코스닥액티브' 상장지수펀드(ETF)를 한국거래소에 신규 상장했다고 2일 밝혔다. 이 상품은 코스닥 지수를 비교지수로 삼아 코스닥 상장 종목에 주로 투자하는 액티브 ETF다. 최근 코스닥 시장은 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 인한 소부장(소재·부품·장비) 기업의 수주 증가, 글로벌 혁신기업의 기업공개(IPO) 기대감에