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엠케이전자 (033160) 주가 및 종목 정보

엠케이전자 주가 및 핵심 정보

현재가 및 핵심 투자 정보
항목 값
현재가 13,030 원
변동량 ▼ 1,030 원
변동률 -7.33%
기준 시각
거래 구분 정규장
시장 KOSDAQ
거래소 KRX
시가 13,710 원
고가 13,950 원
저가 12,950 원
52주 범위 7,830 원 ~ 37,000 원
거래량 533,606
거래대금 7,141,717,310 원
시가총액 3,453억원
PER 13.52배
PBR 0.48배
EPS 621.3363 원
배당수익률 1.43%
업종 반도체/반도체장비

일별 주가

과거 일별 주가 정보
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
2026.10.13 17,890 18,890 17,300 18,280 1,384,602 24,841,916,225
2026.10.14 18,350 18,590 16,830 17,020 1,125,932 19,866,870,355
2026.10.15 15,680 16,400 14,560 14,690 1,427,474 21,650,705,900
2026.10.16 15,450 17,600 15,010 17,050 1,268,453 20,920,481,305
2026.10.19 16,540 17,100 16,100 16,860 1,042,395 17,168,972,010
2026.10.20 16,500 16,570 14,810 14,890 822,128 12,883,395,580
2026.10.21 15,530 15,900 15,000 15,220 862,756 13,281,227,240
2026.10.22 14,910 15,200 13,910 14,160 723,381 10,506,445,640
2026.10.23 13,790 14,280 13,220 14,030 667,408 9,224,473,010
2026.10.26 13,710 13,950 12,950 13,030 533,606 7,141,717,310

회사 정보

기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군
KOSDAQ 235위 24,564,058 9.33% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비

기업 개요

엠케이전자는 1982년 설립된 기업으로 1997년 8월 상호변경하였으며 반도체 패키징의 핵심부품인 본딩와이어 및 솔더볼 등의 전자부품 생산을 주 사업으로 영위하고 있다. 주요 종속기업은 ㈜한국토지신탁, 엠케이인베스트먼트㈜ 등과 해외현지법인을 보유하고 있다. 주요 매출은 본딩용 와이어 제품 판매를 통해 발생하고 있다. 신규 사업으로 차별화된 프리미엄급 소재를 연구 및 상용화하기 위해 2차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질 개발에 주력하고 있다.

관련 테마

  • 2차전지 : 2차전지 사업을 신규사업으로 추진. 지식경제부의 "세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업" 국책과제로 선정되어 개발 참여. 15년 Si합금계 음극활물질 준양산 라인 구축을 완료하고 본격 가동중에 있음
  • 2차전지-소재부품 : 2차전지 사업을 신규사업으로 추진. 지식경제부의 "세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업" 국책과제로 선정되어 개발 참여. 15년 Si합금계 음극활물질 준양산 라인 구축을 완료하고 본격 가동중에 있음
  • 반도체재료/부품 : 반도체 패키지의 핵심 부품인 본딩 와이어 및 솔더볼 등을 생산하는 업체
  • 금 : 미세 금속선이 사용되는 본딩와이어(반도체 소재)를 생산하는 업체로 상당량의 금을 소비하는 기업
  • 딥시크 : 반도체 및 전자재료 제조에 주력하며, AI 연산에 필수적인 반도체 소재를 공급하고 있는 기업으로 딥시크의 AI 기술 확산에 따른 서버 및 데이터센터 시장 성장으로 수혜가 기대돼 관련주로 부각됨
  • HBM : 반도체 패키징의 핵심 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 생산하여 AI 반도체 수요 증가에 따른 HBM 패키징 소재 공급 확대가 기대되는 기업
  • 삼성 파운드리 : 반도체 후공정에 쓰이는 본딩와이어와 솔더볼을 공급하는 반도체 소재 기업

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최신 관련 뉴스

엠케이전자가 글로벌 1위 본딩와이어 사업에 이어 솔더볼과 SoCAMM2 관련 수요 확대를 바탕으로 실적 개선에 속도를 낼 전망이다. 21일 한양증권에 따르면 엠케이전자는 반도체 후공정 소재 기업으로 본딩와이어가 올해 상반기 반도체 소재 매출의 약 95%를 차지한다. 삼성전자와 SK하이닉스, ASE, 앰코 등 150개 이상의 고객사를 확보하고 있으며 글로벌 본딩와이어 시장에서 약 22%의 점유율로 판매량 기준 1위를 차지하고 있다. 이준석 한양증권 연구원은 "본딩와이어는 전방위적인 수요 확대 구간"이라며 "3분기에는 환율 하락과 금

반도체 소재 기업 엠케이전자가 생산 과정에서 발생하거나 회수한 원료를 자체 공정을 통해 재생한 뒤 다시 제품 생산에 활용하는 폐쇄 루프 시스템(Closed Loop System)을 기반으로 재활용 원재료의 활용을 확대하고 있다고 1일 밝혔다. 엠케이전자의 자원순환 공정은 인천공장과 음성공장을 연계하는 방식으로 운영된다. 인천공장에서는 회수한 원료를 분류하고 불순물을 제거하는 등 재활용을 위한 전처리 공정을 진행한다. 이후 전처리를 거친 원료는 음성공장으로 이동해 정제와 후처리 과정을 거쳐 제품 생산에 사용할 수 있는 재활용 원재료로 재탄생한다. 이렇게 재생된 원재료는 엠케이전자의 제품 생산 공정에 투입된다....

글로벌 반도체 소재 기업 엠케이전자가 빠르게 성장하고 있는 인도 전자 제조시장에서 솔더페이스트 사업 확대에 나선다. 완제품 조립을 넘어 전자부품과 소재까지 현지 생산·조달을 확대하려는 인도의 산업정책에 맞춰 현지 고객과의 접점을 넓히고 신규 수요 확보에 나선다는 전략이다. 엠케이전자는 지난달 16일부터 18일까지 인도 벵갈루루 BIEC(Bangalore International Exhibition Centre)에서 열린 'Productronica India 2026'에 참가했다고 1일 밝혔다. Productronica India는

실적현황

매출액

기간 구분 매출액 증가율
2025 연간 (YoY) 1,403,822,824,376 19.92%
2024 연간 (YoY) 1,170,600,325,569 4.80%
2023 연간 (YoY) 1,116,974,657,530 9.16%
2022 연간 (YoY) 1,023,209,700,000 6.80%
2026.2Q 분기 (QoQ) 488,955,111,698 8.63%
2026.1Q 분기 (QoQ) 450,123,029,308 10.57%
2025.4Q 분기 (QoQ) 407,094,225,496 8.00%
2025.3Q 분기 (QoQ) 376,944,400,861 12.14%

영업이익

기간 구분 영업이익 증가율
2025 연간 (YoY) 14,186,439,762 -74.70%
2024 연간 (YoY) 56,076,089,596 20.72%
2023 연간 (YoY) 46,451,135,024 -42.14%
2022 연간 (YoY) 80,280,890,000 -26.02%
2026.2Q 분기 (QoQ) 25,237,604,031 66.60%
2026.1Q 분기 (QoQ) 15,148,769,861 51.52%
2025.4Q 분기 (QoQ) 9,997,860,108 255.51%
2025.3Q 분기 (QoQ) -6,429,284,514 -154.64%

순이익

기간 구분 순이익 증가율
2025 연간 (YoY) 13,764,929,869 136.51%
2024 연간 (YoY) -37,697,220,991 3.70%
2023 연간 (YoY) -39,145,066,304 -1352.73%
2022 연간 (YoY) 3,124,782,300 -97.37%
2026.2Q 분기 (QoQ) 33,224,848,155 188.59%
2026.1Q 분기 (QoQ) 11,512,681,312 15.55%
2025.4Q 분기 (QoQ) 9,963,096,555 225.65%
2025.3Q 분기 (QoQ) -7,929,107,680 -226.51%

순매수량

개인: 65,751

기관: -53,200

외인: -11,886

누적 순매수량

개인: 3,467,597

기관: -2,374,256

외인: -796,512

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-10-26 65,751 -53,200 -11,886
2026-10-23 26,632 -6,349 -21,624
2026-10-22 -63,669 -57,335 122,912
2026-10-21 110,342 -42,393 -64,859
2026-10-20 76,607 -13,575 -61,732
2026-10-19 200,496 4,238 -209,473
2026-10-16 -43,397 82,318 -41,678
2026-10-15 -123,776 73,766 55,368
2026-10-14 39,103 24,951 -59,895
2026-10-13 -113,250 25,657 90,693
2026-10-12 -100,089 3,470 102,467
2026-10-08 440,222 16,706 -444,215
2026-10-07 -71,137 100,953 -29,370
2026-10-06 473,110 -15,516 -473,128
2026-10-02 50,198 -32,100 5,142
2026-10-01 22,653 7,246 -39,536
2026-09-30 126,748 8,399 -134,057
2026-09-29 1,646 67,352 -63,969
2026-09-28 3,578 5,723 -9,932
2026-09-23 50,905 98,568 -170,739
2026-09-22 -70,453 182,175 114,026

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-10-26 1,102,220 481,054 -1,345,485
2026-10-23 1,036,469 534,254 -1,333,599
2026-10-22 1,009,837 540,603 -1,311,975
2026-10-21 1,073,506 597,938 -1,434,887
2026-10-20 963,164 640,331 -1,370,028
2026-10-19 886,557 653,906 -1,308,296
2026-10-16 686,061 649,668 -1,098,823
2026-10-15 729,458 567,350 -1,057,145
2026-10-14 853,234 493,584 -1,112,513
2026-10-13 814,131 468,633 -1,052,618
2026-10-12 927,381 442,976 -1,143,311
2026-10-08 1,027,470 439,506 -1,245,778
2026-10-07 587,248 422,800 -801,563
2026-10-06 658,385 321,847 -772,193
2026-10-02 185,275 337,363 -299,065
2026-10-01 135,077 369,463 -304,207
2026-09-30 112,424 362,217 -264,671
2026-09-29 -14,324 353,818 -130,614
2026-09-28 -15,970 286,466 -66,645
2026-09-23 -19,548 280,743 -56,713
2026-09-22 -70,453 182,175 114,026

자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
2,679,435,423,121 60.33% 39.67%

매출 구성

구성 요소 비율
Bonding Wire 93.97%
Solder Ball 3.37%
Gold Sputtering Target 1.57%
Gold Evaporate Material 0.7%
상품 등 0.39%

공매도 현황

최근 공매도 거래량: 13,921 (2.61%)

최근 공매도 잔고: 350,616 (1.43%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-10-26 13,030 13,921 2.61%
2026-10-23 14,030 22,560 3.38%
2026-10-22 14,160 26,724 3.69%
2026-10-21 15,220 41,978 4.87%
2026-10-20 14,890 96,112 11.69%
2026-10-19 16,860 52,890 5.07%
2026-10-16 17,050 76,954 6.07%
2026-10-15 14,690 88,252 6.18%
2026-10-14 17,020 47,682 4.23%
2026-10-13 18,280 64,902 4.69%
2026-10-12 18,600 70,471 3.81%
2026-10-08 19,710 123,282 8.00%
2026-10-07 19,990 95,488 5.17%
2026-10-06 19,760 72,197 4.65%
2026-10-02 20,000 89,684 4.06%
2026-10-01 18,670 75,392 4.17%
2026-09-30 16,620 14,725 1.61%
2026-09-29 17,030 7,393 0.94%
2026-09-28 16,030 17,877 2.75%
2026-09-23 16,550 18,045 1.61%
2026-09-22 15,810 31,975 1.46%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-10-22 14,160 350,616 1.43%
2026-10-21 15,220 344,936 1.40%
2026-10-20 14,890 335,049 1.36%
2026-10-19 16,860 315,107 1.28%
2026-10-16 17,050 301,576 1.23%
2026-10-15 14,690 283,911 1.16%
2026-10-14 17,020 284,959 1.16%
2026-10-13 18,280 261,732 1.07%
2026-10-12 18,600 240,644 0.98%
2026-10-08 19,710 205,951 0.84%
2026-10-07 19,990 181,623 0.74%
2026-10-06 19,760 156,067 0.64%
2026-10-02 20,000 113,978 0.46%
2026-10-01 18,670 101,640 0.41%
2026-09-30 16,620 60,255 0.25%
2026-09-29 17,030 61,036 0.25%
2026-09-28 16,030 66,047 0.27%
2026-09-23 16,550 70,988 0.29%
2026-09-22 15,810 66,023 0.27%
2026-09-21 14,740 50,613 0.21%
2026-09-18 14,660 50,614 0.21%

업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 현재 종목 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 3,453.707 151,508.6 66위
PER(최근4분기) 10.802 23.22 75위
PBR 0.791 3.12 103위
ROE(최근4분기) 1.437 -2.96 90위
배당수익률(최근연도) 0.855 1.18 25위
영업이익률(최근연도) 1.011 -9.72 90위
순이익률(최근연도) 0.981 -13.29 89위
부채비율(최근연도) 153.019 82.68 25위
매출액(최근연도) 14,038.228 30,762.25 4위
영업이익(최근연도) 141.864 6,190.46 55위
당기순이익(최근연도) 137.649 5,953.4 51위