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엠케이전자 (033160) 주가 및 종목 정보

엠케이전자 실시간 주가

엠케이전자 현재가 상세 정보
항목 값
현재가 24,000 원
변동량 ▲ 1450.00 원
변동률 6.43%
거래량 2,747,501
거래대금 67,732,218,250 원

엠케이전자 일별 주가

엠케이전자의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
4/2/2026 18,060 18,990 17,880 18,100 591,471 10,828,919,195
4/5/2026 18,880 18,900 16,900 17,160 536,466 9,457,108,110
4/6/2026 17,850 17,850 15,990 16,250 724,468 11,962,777,645
4/7/2026 17,200 20,850 17,200 20,600 3,720,444 73,400,583,965
4/8/2026 20,600 20,600 19,410 19,410 758,385 15,076,507,085
4/9/2026 19,990 22,500 19,660 20,600 1,503,389 31,815,490,820
4/12/2026 19,770 20,550 19,200 19,390 792,057 15,604,126,800
4/13/2026 20,000 25,000 19,920 24,100 4,373,267 102,887,856,480
4/14/2026 24,150 24,400 21,850 22,550 1,441,752 32,718,827,450
4/15/2026 22,700 27,300 21,900 24,000 2,747,501 67,732,218,250

관련 테마

  • 2차전지 : 2차전지 사업을 신규사업으로 추진. 지식경제부의 "세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업" 국책과제로 선정되어 개발 참여. 15년 Si합금계 음극활물질 준양산 라인 구축을 완료하고 본격 가동중에 있음
  • 2차전지-소재부품 : 2차전지 사업을 신규사업으로 추진. 지식경제부의 "세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업" 국책과제로 선정되어 개발 참여. 15년 Si합금계 음극활물질 준양산 라인 구축을 완료하고 본격 가동중에 있음
  • 반도체재료/부품 : 반도체 패키지의 핵심 부품인 본딩 와이어 및 솔더볼 등을 생산하는 업체
  • 금 : 미세 금속선이 사용되는 본딩와이어(반도체 소재)를 생산하는 업체로 상당량의 금을 소비하는 기업
  • 딥시크 : 반도체 및 전자재료 제조에 주력하며, AI 연산에 필수적인 반도체 소재를 공급하고 있는 기업으로 딥시크의 AI 기술 확산에 따른 서버 및 데이터센터 시장 성장으로 수혜가 기대돼 관련주로 부각됨
  • HBM : 반도체 패키징의 핵심 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 생산하여 AI 반도체 수요 증가에 따른 HBM 패키징 소재 공급 확대가 기대되는 기업

엠케이전자 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kosdaq 5,616억 208위 23,402,665 6.99% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 25,000 6,800

엠케이전자 기업 개요

엠케이전자는 1982년 설립된 기업으로 1997년 8월 상호변경하였으며 반도체 패키징의 핵심부품인 본딩와이어 및 솔더볼 등의 전자부품 생산을 주 사업으로 영위하고 있다. 주요 종속기업은 ㈜한국토지신탁, 엠케이인베스트먼트㈜ 등과 해외현지법인을 보유하고 있다. 주요 매출은 본딩용 와이어 제품 판매를 통해 발생하고 있다. 신규 사업으로 차별화된 프리미엄급 소재를 연구 및 상용화하기 위해 2차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질 개발에 주력하고 있다.

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최신 엠케이전자 관련 뉴스

[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피지수코스피지수는 2.21% 상승한 6226.05에 마감했다.밤사이 뉴욕증시가 미-이란 종전 협상 낙관론 속 차익 실현 매물 등에 혼조세를 나타냈고, 유럽 주요국 증시는 이란 전쟁 엇갈린 뉴스 속 기업 실적 주목하며 대부분 하락했다.이날 코스피지수는 6149.49로 상승 출발했다. 장초반 상승폭을 확대하는 모습을 보이기도 했지만, 이내 상승폭을 축소하며 6126.06에서 저점을 형성했다. 재차 상승폭을 확대하던 지수는 오전 장 후반 6231.03에서 고점을 형성한 뒤 서서히 상승폭을 반납

[인포스탁데일리=박상철 기자]■ 美 연준 베이지북 공개 – 현지시간으로 4월 15일(한국시간 16일 오전 3시) 美 연방준비제도(Fed)의 경제동향 보고서 베이지북(Beige Book)이 공개된다.■ 국회, 신현송 한은 총재 후보자 인사청문회 개최 – 국회 재정경제기획위원회는 4월 15일 신현송 한국은행 총재 후보자에 대한 인사청문회를 개최할 예정이다. 이번 인사청문회에서는 신 후보자의 통화정책 성향과 스태그플레이션 우려에 직면한 경제 위기를 타개할 해법, 원화 스테이블코인에 대한 입장 등에 대한 질문이 이어질 것으로 예상되고 있다

[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피지수코스피지수는 2.74% 상승한 5967.75에 마감했다.밤사이 뉴욕증시가 미-이란 첫 종전 협상 결렬에도 물밑 협상 기대감 부각 등에 상승했고, 유럽 주요국 증시는 소폭 하락했다. 이날 코스피지수는 5960.00으로 급등 출발했다. 장초반 5938.33에서 저점을 형성한 지수는 상승폭을 확대해 오전 중 6000선을 회복하기도 하는 등 6000선 부근에서 급등세를 이어가는 모습을 보였다. 오후 들어 상승폭을 더욱 키운 지수는 6026.52에서 고점을 형성한 뒤 점차 상승폭을 반납하다

엠케이전자가 본딩와이어를 비롯한 패키징 핵심 소재의 국산화를 이끌며 경쟁력을 키우고 있다. 특히 본딩와이어 글로벌 점유율 1위를 기반으로 솔더볼과 솔더페이스트, Pd 합금 소재까지 사업 영역을 넓히며 포트폴리오를 다변화하는 중이다. 반도체 패키징은 칩과 기판을 연결하는 공정으로, 본딩와이어와 솔더 소재가 핵심 역할을 한다. 전기적 신호 전달과 물리적 접합을 동시에 담당하는 이들 소재는 반도체 성능과 직결되는 요소로, 고집적·고성능 반도체 확산과 함께 중요성이 더욱 커지고 있다.◆ 본딩와이어 글로벌 1위…대만

[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피 지수지난밤 뉴욕증시가 이스라엘-레바논 협상 기대감 등에 상승, 유럽 주요국 증시는 美-이란 휴전 불확실성 등에 하락했다.이날 코스피지수는 오는 주말 美-이란 대면 협상을 앞두고 외국인 순매수 등에 1.40% 상승한 5858.87에 장을 마감했다.수급별로는 외국인이 1조1021억 순매수했고, 개인과 기관은 각각 1조2282억, 2939억 순매도했다. 선물시장에서는 외국인이 1619계약 순매수, 기관과 개인은 각각 843계약, 612계약 순매도했다.현지시간으로 11일 파키스탄 수도 이슬라

엠케이전자 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2025.4Q 1,403,822,824,376 19.92% 14,186,439,762 -74.70% 13,764,929,869 136.51%
2024.4Q 1,170,600,325,569 4.80% 56,076,089,596 20.72% -37,697,220,991 3.70%
2023.4Q 1,116,974,657,530 9.16% 46,451,135,024 -42.14% -39,145,066,304 -1352.73%
2022.4Q 1,023,209,700,000 6.80% 80,280,890,000 -26.02% 3,124,782,300 -97.37%

순매수량

개인: -118,694

기관: -18,397

외인: 137,209

누적 순매수량

개인: -2,917,199

기관: 2,584,439

외인: 454,583

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-04-16 -118,694 -18,397 137,209
2026-04-15 210,577 -23,266 -187,631
2026-04-14 -222,259 37,141 176,308
2026-04-13 136,160 -16,125 -118,644
2026-04-10 -9,461 66,778 -55,760
2026-04-09 6,396 23,444 -30,105
2026-04-08 -183,329 204,081 -9,483
2026-04-07 76,050 -182,086 97,260
2026-04-06 50,631 9,695 -68,063
2026-04-03 -28,966 117,551 -86,851
2026-04-02 25,858 17,100 -55,070
2026-04-01 -268,101 384,979 -107,772
2026-03-31 11,592 8,295 -27,484
2026-03-30 -160,976 161,998 -2,286
2026-03-27 -120,542 33,379 85,813
2026-03-26 -134,127 -34,841 161,647
2026-03-25 30,439 61,093 -102,576
2026-03-24 25,275 70,353 -49,951
2026-03-23 -97,912 -75,265 172,013
2026-03-20 -164,386 -3,294 158,340
2026-03-19 -89,624 201,497 -83,662

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-04-16 -1,025,399 1,044,110 3,252
2026-04-15 -906,705 1,062,507 -133,957
2026-04-14 -1,117,282 1,085,773 53,674
2026-04-13 -895,023 1,048,632 -122,634
2026-04-10 -1,031,183 1,064,757 -3,990
2026-04-09 -1,021,722 997,979 51,770
2026-04-08 -1,028,118 974,535 81,875
2026-04-07 -844,789 770,454 91,358
2026-04-06 -920,839 952,540 -5,902
2026-04-03 -971,470 942,845 62,161
2026-04-02 -942,504 825,294 149,012
2026-04-01 -968,362 808,194 204,082
2026-03-31 -700,261 423,215 311,854
2026-03-30 -711,853 414,920 339,338
2026-03-27 -550,877 252,922 341,624
2026-03-26 -430,335 219,543 255,811
2026-03-25 -296,208 254,384 94,164
2026-03-24 -326,647 193,291 196,740
2026-03-23 -351,922 122,938 246,691
2026-03-20 -254,010 198,203 74,678
2026-03-19 -89,624 201,497 -83,662

엠케이전자 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
2,534,008,826,164 60.48% 39.52%

엠케이전자 매출 구성

구성 요소 비율
Bonding Wire 93.97%
Solder Ball 3.37%
Gold Sputtering Target 1.57%
Gold Evaporate Material 0.7%
상품 등 0.39%

엠케이전자 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 54,467 (1.98%)

최근 공매도 잔고: 330,005 (1.42%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-04-16 24,000 54,467 1.98%
2026-04-15 22,550 66,051 4.58%
2026-04-14 24,100 52,855 1.21%
2026-04-13 19,390 22,371 2.82%
2026-04-10 20,600 23,448 1.56%
2026-04-09 19,410 10,112 1.33%
2026-04-08 20,600 9,270 0.25%
2026-04-07 16,250 12,021 1.66%
2026-04-06 17,160 20,362 3.80%
2026-04-03 18,100 24,741 4.18%
2026-04-02 17,840 20,675 2.14%
2026-04-01 18,330 18,165 0.90%
2026-03-31 15,200 6,298 1.56%
2026-03-30 15,700 32,076 3.74%
2026-03-27 15,590 1,406 0.23%
2026-03-26 16,350 27,585 3.98%
2026-03-25 17,470 61,769 7.53%
2026-03-24 17,830 50,899 2.75%
2026-03-23 16,300 17,202 2.07%
2026-03-20 18,070 53,653 2.08%
2026-03-19 17,710 79,851 1.09%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-04-14 24,100 330,005 1.42%
2026-04-13 19,390 200,901 0.86%
2026-04-10 20,600 191,638 0.82%
2026-04-09 19,410 175,762 0.76%
2026-04-08 20,600 176,685 0.76%
2026-04-07 16,250 200,411 0.86%
2026-04-06 17,160 223,971 0.96%
2026-04-03 18,100 215,620 0.93%
2026-04-02 17,840 199,061 0.86%
2026-04-01 18,330 189,868 0.82%
2026-03-31 15,200 157,297 0.69%
2026-03-30 15,700 158,632 0.69%
2026-03-27 15,590 150,048 0.66%
2026-03-26 16,350 176,578 0.77%
2026-03-25 17,470 166,006 0.73%
2026-03-24 17,830 119,989 0.53%
2026-03-23 16,300 100,701 0.44%
2026-03-20 18,070 92,217 0.40%
2026-03-19 17,710 84,050 0.37%
2026-03-18 14,450 97,572 0.43%
2026-03-17 13,750 97,575 0.43%

엠케이전자 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 엠케이전자 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 5,277.301 142,904.29 54위
PER(최근4분기) 36.293 32.37 51위
PBR 1.283 4.8 120위
ROE(최근4분기) 1.437 -3.31 90위
배당수익률(최근연도) 0.532 0.97 42위
영업이익률(최근연도) 1.011 -9.88 90위
순이익률(최근연도) 0.981 -13.85 89위
부채비율(최근연도) 153.019 82.83 25위
매출액(최근연도) 14,038.228 30,367.52 4위
영업이익(최근연도) 141.864 6,108.19 55위
당기순이익(최근연도) 137.649 5,873.16 51위