차세대 HBM 게임 체인저"…K-패키징 강호들 '하이브리드 본딩'에 소매
비타민D님의 게시글
2026-03-30T12:58:21.342698Z
차세대 HBM 게임 체인저"…K-패키징 강호들 '하이브리드 본딩'에 소매 걷었다 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장이 개화하면서 '하이브리드 본딩(HCB)' 기술 경쟁도 본격화하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 패키징 공정 도입을 서두르는 가운데, 한미반도체를 비롯한 주요 협력사들도
차세대 HBM 게임 체인저"…K-패키징 강호들 '하이브리드 본딩'에 소매 걷었다 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장이 개화하면서 '하이브리드 본딩(HCB)' 기술 경쟁도 본격화하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 패키징 공정 도입을 서두르는 가운데, 한미반도체를 비롯한 주요 협력사들도