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에스티아이 (039440) 주가 및 종목 정보

에스티아이 주가 및 핵심 정보

현재가 및 핵심 투자 정보
항목 값
현재가 25,950 원
변동량 ▼ 250 원
변동률 -0.95%
기준 시각
거래 구분 정규장
시장 KOSDAQ
거래소 KRX · NXT 거래 가능
시가 26,450 원
고가 26,500 원
저가 25,500 원
52주 범위 17,320 원 ~ 43,200 원
거래량 165,433
거래대금 4,314,921,875 원
시가총액 4,008억원
PER 31.26배
PBR 1.62배
EPS 973.9755 원
배당수익률 0.49%
업종 반도체/반도체장비

일별 주가

과거 일별 주가 정보
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
2026.09.17 19,120 19,440 18,880 19,360 44,357 852,238,590
2026.09.18 19,910 20,300 19,700 19,980 75,120 1,500,717,810
2026.09.21 20,050 21,500 19,510 21,450 126,814 2,652,523,770
2026.09.22 21,600 21,650 20,450 20,850 95,634 1,999,363,400
2026.09.23 21,300 21,550 20,950 21,400 68,572 1,459,342,475
2026.09.28 21,300 21,300 20,700 20,750 41,977 879,063,975
2026.09.29 20,700 23,200 20,700 22,750 269,789 6,101,128,250
2026.09.30 22,900 23,750 22,450 23,200 145,521 3,359,525,725
2026.10.01 22,900 26,250 22,800 25,900 431,038 10,834,373,200
2026.10.02 26,450 26,500 25,500 25,950 165,433 4,314,921,875

회사 정보

기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군
KOSDAQ 233위 15,507,047 3.76% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비

기업 개요

에스티아이는 1997년 7월 설립된 기업으로 반도체 제조용 기기 및 장비제조, 판매업 등을 영위하고 있다. 주요 매출은 중앙약품공급시스템 제품 판매를 통해 발생하고 있다. 반도체 패키징 공정장비 "무연납 진공 리플로우장비"의 개발로 중국 및 국내 진출에 성공하였으며 기존의 CF 공정 설비 뿐만 아니라 OLED 전공정 설비 및 터치 패널 등 전공정 장비까지 진출하였다.

관련 테마

  • 3D프린터 : 잉크젯 프린터 기술을 응용한 산업용 잉크젯 프린터, 3D 프린터 등의 개발을 바탕으로 3D 프린터 사업을 영위하는 기업
  • 삼성전자 : 반도체 패키징 사업을 주사업으로 영위하는 기업으로, 삼성전자를 최대 매출처로 두고 있음
  • LCD 장비 : 반도체 및 Display용 관련 장비 제조, 판매업체
  • 반도체생산 : 한국에서는 메모리 반도체 분야를 주력으로 삼고 있으며, 반도체 공정에서 이용되는 CCSS와 에칭, 검사 장비 등을 생산하고 공급하고 있음
  • 반도체장비 : 한국에서는 메모리 반도체 분야를 주력으로 삼고 있으며, 반도체 공정에서 이용되는 CCSS와 에칭, 검사 장비 등을 생산하고 공급하고 있음
  • 반도체전공정 : 한국에서는 메모리 반도체 분야를 주력으로 삼고 있으며, 반도체 공정에서 이용되는 CCSS와 에칭, 검사 장비 등을 생산하고 공급하고 있음
  • HBM : HBM용 진공 리플로우 장비를 글로벌 반도체 업체에 수주한 이력 보유
  • 삼성 파운드리 : 반도체 팹에 화학약품을 안정적으로 공급하는 중앙공급장치(CCSS)를 주력으로 하는 장비 기업

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[데일리한국 이보미 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 대규모 증설 움직임을 본격화하면서 후공정 관련 업체들이 주목받고 있다. 인공지능(AI) 확산에 반도체 기술이 고도화되면서 패키징, 테스트 같은 후공정 중요도가 높아지고 수요도 늘어날 전망이다.27일 업계에 따르면 반도체 후공정은 과거만 해도 전공정에서 생산된 웨이퍼를 조립하고 검사하는 보조적인 영역으로 여겨졌지만, 고대역폭메모리(HBM) 같은 첨단 반도체 기술이 확산하면서 중요도가 커졌다.전공정 미세화의 한계를 극복할 대안으로 여러 개의 반도체를 적층·통합하는 어드밴스드 패키징 기

실적현황

매출액

기간 구분 매출액 증가율
2025 연간 (YoY) 328,058,707,879 -1.79%
2024 연간 (YoY) 334,022,337,411 4.56%
2023 연간 (YoY) 319,462,564,774 -24.37%
2022 연간 (YoY) 422,418,740,000 32.21%
2026.2Q 분기 (QoQ) 72,460,474,672 -1.87%
2026.1Q 분기 (QoQ) 73,839,621,831 -14.67%
2025.4Q 분기 (QoQ) 86,534,157,986 23.17%
2025.3Q 분기 (QoQ) 70,256,038,124 -19.43%

영업이익

기간 구분 영업이익 증가율
2025 연간 (YoY) 19,718,973,861 -27.74%
2024 연간 (YoY) 27,287,364,136 13.95%
2023 연간 (YoY) 23,946,351,563 -31.12%
2022 연간 (YoY) 34,766,480,000 35.99%
2026.2Q 분기 (QoQ) 2,896,079,741 694.22%
2026.1Q 분기 (QoQ) 364,643,870 -94.65%
2025.4Q 분기 (QoQ) 6,809,461,800 198.11%
2025.3Q 분기 (QoQ) 2,284,244,489 -57.58%

순이익

기간 구분 순이익 증가율
2025 연간 (YoY) 15,417,982,866 -43.19%
2024 연간 (YoY) 27,141,396,314 12.73%
2023 연간 (YoY) 24,075,406,070 -19.33%
2022 연간 (YoY) 29,845,981,000 28.66%
2026.2Q 분기 (QoQ) 4,328,589,424 -15.25%
2026.1Q 분기 (QoQ) 5,107,271,293 -31.15%
2025.4Q 분기 (QoQ) 7,417,778,252 196.36%
2025.3Q 분기 (QoQ) 2,502,920,761 1.54%

순매수량

개인: 27,757

기관: 26,299

외인: -55,705

누적 순매수량

개인: 102,494

기관: 138,715

외인: -198,760

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-10-02 27,757 26,299 -55,705
2026-10-01 -112,993 95,127 13,570
2026-09-30 -75 24,398 -25,607
2026-09-29 -59,363 36,411 22,748
2026-09-28 9,362 653 -10,045
2026-09-23 4,868 1,793 -6,661
2026-09-22 7,348 -7,177 -152
2026-09-21 -16,218 4,450 1,922
2026-09-18 1,288 -716 -4,758
2026-09-17 -5,008 -1,049 6,087
2026-09-16 1,257 -1,835 578
2026-09-15 -5,565 -1,230 6,745
2026-09-14 -2,323 -911 3,184
2026-09-11 25,855 -3,088 -22,267
2026-09-10 -10,374 -14,408 26,038
2026-09-09 1,906 -96 -1,810
2026-09-08 15,831 -34 -16,715
2026-09-07 10,275 58 -10,333
2026-09-04 -11,203 2,474 15,221
2026-09-03 23,923 -21 -23,902
2026-09-02 655 1,218 -1,873

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-10-02 -92,797 162,316 -83,735
2026-10-01 -120,554 136,017 -28,030
2026-09-30 -7,561 40,890 -41,600
2026-09-29 -7,486 16,492 -15,993
2026-09-28 51,877 -19,919 -38,741
2026-09-23 42,515 -20,572 -28,696
2026-09-22 37,647 -22,365 -22,035
2026-09-21 30,299 -15,188 -21,883
2026-09-18 46,517 -19,638 -23,805
2026-09-17 45,229 -18,922 -19,047
2026-09-16 50,237 -17,873 -25,134
2026-09-15 48,980 -16,038 -25,712
2026-09-14 54,545 -14,808 -32,457
2026-09-11 56,868 -13,897 -35,641
2026-09-10 31,013 -10,809 -13,374
2026-09-09 41,387 3,599 -39,412
2026-09-08 39,481 3,695 -37,602
2026-09-07 23,650 3,729 -20,887
2026-09-04 13,375 3,671 -10,554
2026-09-03 24,578 1,197 -25,775
2026-09-02 655 1,218 -1,873

자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
346,515,862,791 15.63% 84.37%

매출 구성

구성 요소 비율
C.C.S.S.(중앙약품공급시스템) [제조] 87.3%
WET SYSTEM(세정/식각/현상System) [제조] 8.7%
기타 4%

공매도 현황

최근 공매도 거래량: 17,227 (5.98%)

최근 공매도 잔고: 80,238 (0.52%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-10-02 25,950 17,227 5.98%
2026-10-01 25,900 16,946 2.20%
2026-09-30 23,200 8,158 3.20%
2026-09-29 22,750 15,586 3.10%
2026-09-28 20,750 6,209 7.43%
2026-09-23 21,400 9,554 7.56%
2026-09-22 20,850 7,615 4.48%
2026-09-21 21,450 3,661 1.58%
2026-09-18 19,980 3,982 3.14%
2026-09-17 19,360 3,668 4.74%
2026-09-16 19,040 3,336 5.41%
2026-09-15 18,820 2,195 3.89%
2026-09-14 18,500 3,690 5.88%
2026-09-11 19,120 5,511 6.10%
2026-09-10 19,720 1,423 1.64%
2026-09-09 19,610 5,422 6.71%
2026-09-08 19,380 4,872 5.84%
2026-09-07 19,800 4,334 6.31%
2026-09-04 19,430 3,363 3.33%
2026-09-03 19,100 5,496 6.35%
2026-09-02 19,530 5,553 8.25%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-09-30 23,200 80,238 0.52%
2026-09-29 22,750 75,629 0.49%
2026-09-28 20,750 67,951 0.44%
2026-09-23 21,400 67,365 0.43%
2026-09-22 20,850 67,071 0.43%
2026-09-21 21,450 66,530 0.43%
2026-09-18 19,980 65,127 0.42%
2026-09-17 19,360 63,237 0.41%
2026-09-16 19,040 63,214 0.41%
2026-09-15 18,820 63,177 0.41%
2026-09-14 18,500 63,311 0.41%
2026-09-11 19,120 63,366 0.41%
2026-09-10 19,720 61,930 0.40%
2026-09-09 19,610 62,353 0.40%
2026-09-08 19,380 61,407 0.40%
2026-09-07 19,800 61,234 0.39%
2026-09-04 19,430 61,177 0.39%
2026-09-03 19,100 60,870 0.39%
2026-09-02 19,530 60,623 0.39%
2026-09-01 19,980 59,561 0.38%
2026-08-31 20,250 59,747 0.39%

업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(152개) 연간 기준

항목 현재 종목 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 4,062.846 205,304.38 69위
PER(최근4분기) 20.985 27.08 56위
PBR 1.359 4.21 87위
ROE(최근4분기) 5.629 -2.96 63위
배당수익률(최근연도) 0.579 0.98 33위
영업이익률(최근연도) 6.011 -9.72 61위
순이익률(최근연도) 4.7 -13.29 62위
부채비율(최근연도) 27.632 82.68 105위
매출액(최근연도) 3,280.587 30,965.35 35위
영업이익(최근연도) 197.19 6,232.12 45위
당기순이익(최근연도) 154.18 5,994.81 45위