엠케이전자는 1982년 설립된 기업으로 1997년 8월 상호변경하였으며 반도체 패키징의 핵심부품인 본딩와이어 및 솔더볼 등의 전자부품 생산을 주 사업으로 영위하고 있다. 주요 종속기업은 ㈜한국토지신탁, 엠케이인베스트먼트㈜ 등과 해외현지법인을 보유하고 있다. 주요 매출은 본딩용 와이어 제품 판매를 통해 발생하고 있다. 신규 사업으로 차별화된 프리미엄급 소재를 연구 및 상용화하기 위해 2차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질 개발에 주력하고 있다.
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2차전지 : 2차전지 사업을 신규사업으로 추진. 지식경제부의 "세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업" 국책과제로 선정되어 개발 참여. 15년 Si합금계 음극활물질 준양산 라인 구축을 완료하고 본격 가동중에 있음
2차전지-소재부품 : 2차전지 사업을 신규사업으로 추진. 지식경제부의 "세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업" 국책과제로 선정되어 개발 참여. 15년 Si합금계 음극활물질 준양산 라인 구축을 완료하고 본격 가동중에 있음
반도체재료/부품 : 반도체 패키지의 핵심 부품인 본딩 와이어 및 솔더볼 등을 생산하는 업체
금 : 미세 금속선이 사용되는 본딩와이어(반도체 소재)를 생산하는 업체로 상당량의 금을 소비하는 기업
딥시크 : 반도체 및 전자재료 제조에 주력하며, AI 연산에 필수적인 반도체 소재를 공급하고 있는 기업으로 딥시크의 AI 기술 확산에 따른 서버 및 데이터센터 시장 성장으로 수혜가 기대돼 관련주로 부각됨
HBM : 반도체 패키징의 핵심 소재인 본딩와이어와 솔더볼을 생산하여 AI 반도체 수요 증가에 따른 HBM 패키징 소재 공급 확대가 기대되는 기업
반도체 소재 기업 엠케이전자가 생산 과정에서 발생하거나 회수한 원료를 자체 공정을 통해 재생한 뒤 다시 제품 생산에 활용하는 폐쇄 루프 시스템(Closed Loop System)을 기반으로 재활용 원재료의 활용을 확대하고 있다고 1일 밝혔다. 엠케이전자의 자원순환 공정은 인천공장과 음성공장을 연계하는 방식으로 운영된다. 인천공장에서는 회수한 원료를 분류하고 불순물을 제거하는 등 재활용을 위한 전처리 공정을 진행한다. 이후 전처리를 거친 원료는 음성공장으로 이동해 정제와 후처리 과정을 거쳐 제품 생산에 사용할 수 있는 재활용 원재료로 재탄생한다. 이렇게 재생된 원재료는 엠케이전자의 제품 생산 공정에 투입된다....
글로벌 반도체 소재 기업 엠케이전자가 빠르게 성장하고 있는 인도 전자 제조시장에서 솔더페이스트 사업 확대에 나선다. 완제품 조립을 넘어 전자부품과 소재까지 현지 생산·조달을 확대하려는 인도의 산업정책에 맞춰 현지 고객과의 접점을 넓히고 신규 수요 확보에 나선다는 전략이다. 엠케이전자는 지난달 16일부터 18일까지 인도 벵갈루루 BIEC(Bangalore International Exhibition Centre)에서 열린 'Productronica India 2026'에 참가했다고 1일 밝혔다. Productronica India는
[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피 지수밤사이 뉴욕증시가 美-이란 협상 주시, 美-中 정상회담 대기 속 혼조세를 나타냈고, 유럽 주요국 증시는 대부분 상승했다.반도체주 강세 속 장초반 2% 가까이 상승하기도 했던 코스피지수는 추석 연휴를 앞두고 관망 심리가 짙어지며 일부 상승폭을 반납하며 0.90% 상승한 7080.92에 장을 마감했다.수급별로는 기관이 3192억 순매수, 개인과 외국인은 각각 1조4329억, 5196억 순매도했다. 기타법인은 1조6387억 순매수했다. 선물시장에서는 외국인과 개인이 각각 1356계약,