적층세라믹콘덴서 : 컴포넌트솔루션 사업 부문, 모듈 솔루션 사업 부문, 기판 솔루션 사업 부문으로 나뉘어져 있으며, 컴포넌트솔루션 사업 부문의 수동 소자 사업으로서 주요 제품은 MLCC, Inductor 등이 있는 기업
회로기판 : 삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 주요 제품으로는 반도채패키지기판 등이 있음
온디바이스AI : NPU 고도화가 전망되면서 MLCC 등 소자탑재량 동반 증가에 따른 수혜 전망
유리기판 : 반도체 기판 사업의 일환으로 유리기판 기술 개발을 진행하며, 2026년 이후 양산을 목표로 하는 기업으로 CES 2024에서 유리기판 실물을 공개해 기술력을 선보임
삼성전기 회사 정보
시장
시가총액
기업순위
주식수
외국인 비중
산업군
세부 산업군
52주 최고
52주 최저
kospi
146,250억
39위
74,693,696
37.43%
하드웨어/IT장비
전자장비/기기
209,500
105,500
삼성전기 기업 개요
삼성전기는 1973년 설립된 기업으로 카메라 모듈, 통신 모듈, 기판 등 칩 부품 제조·판매업을 영위하고 있다. 주요 매출은 컴포넌트 솔루션 사업 부문에서 발생하고 있으며 광학통신 솔루션, 패키지 솔루션 부문이 뒤를 잇고 있다. MLCC 글로벌 시장 점유율 2위를 기록하고 있으며 삼성전자, 삼성SDI, LG전자, Stats Chippac, 인텔 등에 제품을 납품하고 있다.
와우넷에서 활동 중인 박완필 전문가(칠종칠금투자연구소)와 신학수 전문가(MJ스탁)는 지난 10월 1일(수) 방송된 ‘진짜 주식 2부’에 출연해 “3분기 실적 모멘텀을 보유한 IT 업종에 주목할 시점”이라며 ▲삼성전기와 ▲어보브반도체를 주요 투자 종목으로 꼽았다. 박완필 전문가는 먼저 이전 방송에서 제시했던 ▲디앤디파마텍을 A/S하며 “메세라의 화이자 인수 소식으로 기술이전 파이프라인의 가치가 부각됐다”며 “임상 성과에 따른 성장성이 유효해 보유 전략이 적합하다”고 평가했다. 이어 이번에 제시한 삼성전기(009150)에 대해 “현재 눌림목 구간에서 저점 매수 기회가 열려 있다”며 “FC-BGA와 MLCC 부문에서 성장성이 뚜렷하고 글로벌 고객사 수주 확대가 긍정적”이라고 분석했다. 그는 “19만 원 이하 매수, 20만 원 이상 신고가 돌파 기대가 가능하다”고 덧붙였다. 신학수 전문가는 ▲어보브반도체(102120)를 3분기 기대주로 소개했다. 그는 “MCU 칩은 가전제품 전반에 적용되며 IoT 확산과 함께 수요가 급증할 것”이라며 “전력 반도체, AI 가속기용 칩 등으로 사업 영역을 확장 중인 점도 긍정적”이라고 강조했다. 또한 “주가가 아직
코칩 주가가 강세다. 삼성전자가 오픈AI의 700조원 규모 인공지능(AI) 프로젝트 핵심 협력사로 참여한다는 소식에 삼성그룹사에 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 공급한 이력이 호재로 작동한 것으로 보인다. 2일 오전 10시2분 기준 코칩 주가는 전날 대비 14.27% 오른 1만6340원을 기록했다. 삼성전자가 오픈AI와의 '스타게이트' 동맹 소식에 주가가 오르자 연달아 투심이 쏠리는 분위기다. 코칩은 1994년 설립된 전자부품 제조사로 MLC
[초이스경제 이영란 기자] 29일 코스피 지수가 외국인과 기관의 순매수에 힘입어 1.3%나 급반등하며 3430선을 회복했다. 지난 금요일(현지시간 26일) 미국 연방준비제도(Fed·연준)가 가장 중시하는 인플레이션 지표인 개인소비지출(PCE) 물가지수의 예상치 부합으로 추가 금리인하 기대감이 유지된 가운데 뉴욕증시 3대지수가 모두 상승하며 한국증시에도 훈풍이 됐다. 이날 나스닥 선물이 비교적 큰 폭으로 상승한 가운데 지난주 코스피 지수의 급락에 따른 반발매수세도 유입됐다. 또한 원-달러 환율이 1390원 후반대로 하락하면서 비교적