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삼성, “‘원스톱 AI 솔루션’으로 공급 기간 20% 단축… HBM 등 AI 반도체 경쟁력 높인다”

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장 사진 : 삼성전자삼성전자가 파운드리와 메모리, 어드밴드스 패키지 사업을 통합해 공급 기간을 20% 단축한 ‘원스톱 인공지능(AI) 솔루션’을 내놨다. 이를 통해 생성 AI 확대에 따른 기업들의 반도체 수요에 대응할 계획이다. 엔비디아와 구글 등 고객사의 AI 가속기를 설계단계부터 참여해 고대역폭메모리(HBM) 등을 맞춤형으로 개발해 공급하겠다는 전략도 내놨다. 또한 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 구축한다. 전력 효율을 높이고 전류의 흐름을 안정시키는 첨단기술을 적용해 파운드리 경쟁력을 끌어올린다는 전략이다.삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에 있는 삼성DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’를 개최하고 회사의 파운드리 기술 전략을 공개했다. 이날 삼성은 파운드리 기술과 메모리, 어드밴스드 패키지 분야와 협력을 통해 경쟁사와 차별화한다는 것이다. 최시영 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 “AI 혁명 시대에 가장 중요한 건 고성능·저전력 반도체”라며 “AI 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 적은 전력으로도 고속 데이터 처리를 할 수 있는 광학 소자 기술 등을 통해 고객사가 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공하겠다”고 밝혔다.삼성전자는 이날 행사에서 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다. BSDPN 기술을 적용한 SF2Z 공정을 2027년까지 준비한다는 계획이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 뒷면에 배치해 전