TPU : 패키징 기판(FC‑BGA) 및 고밀도 서버 보드를 생산하는 기업으로, TPU와 같은 AI 가속기의 칩과 메모리를 연결하는 고성능 기판을 공급
사피엔반도체 회사 정보
시장
시가총액
기업순위
주식수
외국인 비중
산업군
세부 산업군
52주 최고
52주 최저
kosdaq
2,601억
353위
8,218,046
4.83%
하드웨어/IT장비
반도체/반도체장비
34,450
9,270
사피엔반도체 기업 개요
2017년 설립되어 2024년 2월 스팩소멸 변경상장 방식으로 코스닥 시장에 상장했다. 디스플레이 구동 시스템반도체(DDIC) 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스 기업으로 디스플레이 구동 반도체 제품을 연구/개발하여 전세계 시장에 공급하고 있다. 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 DDIC 칩셋과 초소형 디스플레이 엔진용 Micro-LED CMOS Backplane 제품군을 전문적으로 설계 및 제작하고 있다.
메리츠증권은 24일 사피엔반도체에 대해 내년을 기점으로 스마트 글래스 시장 성장에 따른 수혜를 볼 것으로 내다봤다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "디스플레이를 탑재한 스마트글래스 타입2 시장이 본격적으로 개화할 것으로 예상한다"며 "사피엔반도체의 핵심 고객사는 타입2 시장을 정조준하고 있다"고 설명했다. 내년에 사피엔반도체가 매출액 361억원, 영업이익 12억원을 달성할 것으로 추정했다. 매출액은 올해 예상치 대비