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가온칩스 (399720) 주가 및 종목 정보

가온칩스 실시간 주가

가온칩스 현재가 상세 정보
항목 값
현재가 50,100 원
변동량 ▲ 3800.00 원
변동률 8.21%
거래량 231,957
거래대금 11,418,792,275 원

가온칩스 일별 주가

가온칩스의 과거 일별 주가
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
11/16/2025 47,600 48,150 47,050 47,650 33,707 1,605,977,475
11/17/2025 46,950 47,450 44,800 44,950 58,361 2,664,808,350
11/18/2025 44,250 45,300 43,000 43,500 54,293 2,376,551,275
11/19/2025 44,700 45,550 44,200 44,650 37,515 1,675,449,200
11/20/2025 42,250 42,800 41,250 41,600 69,798 2,919,408,275
11/23/2025 42,400 42,400 41,150 41,350 27,129 1,129,050,400
11/24/2025 43,500 44,300 42,700 43,300 64,092 2,777,676,850
11/25/2025 48,200 48,500 45,500 46,700 132,303 6,182,212,825
11/26/2025 46,350 46,600 45,600 46,300 48,632 2,237,968,800
11/27/2025 46,600 50,600 46,150 50,100 231,957 11,418,792,275

관련 테마

  • 온디바이스AI : 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로, 차량용 반도체부터 AI용 반도체까지 다양한 맞춤형 디자인 솔루션 제공

가온칩스 회사 정보

시장 시가총액 기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군 52주 최고 52주 최저
kosdaq 5,811억 151위 11,600,420 - 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비 61,500 27,450

가온칩스 기업 개요

가온칩스는 2012년 08월 06일에 설립되었으며, 반도체소자의 설계 및 제조업(ASIC)을 주사업으로 영위하고 있다. 주요 매출은 시스템 반도체 파운드리 디자인솔루션의 제품 판매와 용역에서 발생하고 있다. 당사는 개발 난이도가 가장 높은 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 개발과정에서 확보한 최고의 기술력을 바탕으로 해외 시장을 적극 개척하기 위한 전략을 수립하고 있다.

최신 가온칩스 관련 뉴스

[초이스경제 이영란 기자] 25일 한국증시에서 반도체 HBM(고대역폭메모리)을 비롯해 온디바이스AI, CXL(컴퓨트익스프레스링크), 유리기판 관련주 등이 장중 강세를 기록 중이다. 지난밤 뉴욕증시에서 구글 중심의 AI 낙관론 전망 속에 이 같은 흐름이 나타나고 있다.한국거래소에 따르면 오전 9시 15분 현재 HBM주 가운데 SK하이닉스(+3.17%), 삼성전자(+3.10%), 오픈엣지테크놀로지(+4.63%), 미래반도체(+4.14%), 에스티아이(+3.70%), 와이씨켐(+3.69%), 케이씨텍(+3.11%) 등이 급등 거래 중이다

지난 3일(월) 방송된 한국경제TV ‘진짜 주식 3부’에서는 송재호, 권태민, 안인기, 민경무 네 명의 전문가가 ‘내 마음속의 탑픽 종목’을 주제로 현재 시장에서 주목해야 할 핵심 종목들을 공개했다.송재호 대표는 가온칩스를 제시했다. 반도체 디자인하우스의 전방 수요와 삼성전자와의 공급 관계에 주목했다. 자율주행과 보드 관련 칩 이슈가 이어진다는 점을 근거로 들었다. 목표는 8만 원으로 제시했다.권태민 대표는 알테오젠을 선택했다. 코스피 이전 상장 추진 이슈가 이어지고 있다고 설명했다. 확인된 기술력과 2025년 상반기 영업이익 증가 기대가 유효하다고 평가했다. 외국인과 기관의 동시 순매수와 프로그램 매수 유입도 확인됐다고 밝혔다. 1차 목표는 70만 원에서 75만 원 구간이다. 2차 목표는 100만 원이다. 손절은 41만 원으로 제시했다.안인기 대표는 에이피알을 탑픽으로 제시했다. K뷰티와 뷰티 디바이스를 겸한 안티에이징 대장주로 평가했다. 작년 매출과 영업이익이 크게 성장했고 올해는 더 큰 레벨업이 기대된다고 설명했다. 혁신 제품 출시 효과와 메이저 매수의 결합을 강조했다. 중장기 목표는 35만 원대다.

[IT동아 남시현 기자] 지난 10월 21일, Arm이 글로벌 AI 반도체 파트너사와 산업 생태계 협력을 위한 ‘Arm 언락드 코리아 2025(Arm Unlocked Korea 2025)’를 개최했다. Arm 언락드 코리아는 Arm 테크 심포지아를 계승하는 행사다. 지난 행사까지는 반도체 자산 관련 기술에 주력했으나 앞으로는 AI 리더십과 AI 컴퓨팅 전환이라는 포괄적인 주제를 다룬다. 이는 Arm이 설계 라이선스 제공에만 집중했던 과거의 전략에서 벗어나 데이터센터 및 AI 인프라로 영향력을 확대하고, 직접 칩을 설계하며 시장과 경쟁하고 나서는 전략과 관련있다. 차량·인프라·일반 사용자 분야서 국내외 Arm 파트너사 총출동 지난 10월 21일 열린 Arm 언락드 코리아 2025에서 Arm 기반 장치에 대한 AI 모델 양자화 관련 세션이 진행됐다 / 출처=IT동아 앞서 4월, Arm은 반도체 시장에 다각적으로 접근하기 위해 서버용 ‘네오버스’만 있던 컴퓨팅 서브 시스템(CSS) 브랜드를 ▲서버용 네오버스 ▲PC용 니바(Niva) ▲자동차용 제나(Zena) ▲사물인터넷용 오르비스(Orbis) ▲모바일용 루멕스(Lumex)로 각각 세분화했다. 이에 따라 Arm 언락드 코리아 역시 ▲ Arm 제나 및 칩렛 아키텍처, 가상 플랫폼 등이 포함된 오토모티브(차량) ▲Arm CSS, 네오버스 CSS, 모듈식 펌웨어, 칩렛 통합 등을 다루는 인프라스트럭처 ▲ Armv9 CPU 및 GPU, SME2, 시스템 등을 다루는 컨슈머 디바이스(일반 사용자용 제품군) 세 개 분야로 나뉘어 진행됐다. 세션은 크게 오토모티브, 인프라스트럭처, 컨슈머 디바이스로 나뉘었고 일반 사용자 장치에 대응하는 컨슈머 디바이스의 참여 비중이 가장 높았다 / 출처=IT동아 세션에는 한국지멘스, 케이던스 디자인 시스템즈, LG전자, 시높시스, 삼성전자, KT클라우드 등 대기업은 물론 에이직랜드, 텔레칩스, 스트라드비젼, 코아시아, 가온칩스, 하일로 등의 국내외 Arm 반도체 관련 기업들도 대거 참여했다. 굵직한 반도체 기업들이 참여하는 가운데 스타트업으로는 유일하게 에너자이가 연단에 섰다. 특히 하드웨어 및 반도체 기업이 아닌 소프트웨어 기업이라는 점에서 Arm의 생태계 확대 의지를 엿볼 수 있다. 에너자이는 지난 2022년 ‘Arm AI 파트너 프로그램’에 선정된 AI 모델 양자화 기술 기업이다 / 출처=에너자이 에너자이는 말단 통신 장치인 엣지 디바이스나 스마트폰 등에서 자체적으로 AI를 처리할 수 있을 정도로 AI 모델을 압축하는 모델 양자화 기술, AI 추론 최적화 엔진인 옵티미움(Optimium)을 개발 중이다. 대형언어모델(LLM)이나 음성 모델, 번역 모델 등의 활용도가 높아지면서 스마트폰, 노트북 혹은 더 작은 장치에서도 AI를 도입하려는 상황이지만 기기의 성능 제약이 발목을 잡는 상황이다. 대형언어모델로는 작은 편인 메타 Llama 3.1-8B를 구동해도 최신 노트북 수준인 16GB의 시스템 메모리와 12GB 내외의 비디오 메모리가 필요하다. 일반적인 AI 모델은 32비트 규격인데, 소형 장치의 성능 한계에서 원활하게 모델을 구동하려면 용량과 사양을 줄이는 양자화 작업이 필요하다 / 출처=Advances in the Neural Network Quantization: A Comprehensive Review 논문 업계에서는 AI 모델 연산을 처리할 때 정밀한 실수 대신 더 짧은 정수로 변환해 연산량과 용량은 줄이고, 성능은 최대한 유지하는 기술을 개발 중이다. 쉽게 말해 압축 기술이라 할 수 있으며 업계 용어로 ‘모델 양자화’라 부른다. 일반적인 AI 모델은 32비트 부동소수점(float32)으로 제작되며 이를 8비트로 줄이면 메모리 사용량은 약 4배 감소하고, 처리 속도도 2배에서 4배까지 빨라진다. 여기서 더 나아가 2비트 수준으로 양자화하면 28GB인 Llama 3.1 8B AI 모델의 용량은 약 2GB에 메모리는 5~8GB까지 줄어 스마트폰에서도 구동할 수 있다. 모델 성능이 일부 손실되지만 요구 사양과 용량이 대단히 감소한다는 이점이 있다. 4비트 이하부터는 극단적 양자화라 하며, 에너자이는 1.58비트 양자화 알고리즘으로 저출력, 초소형 기기에서도 온전하게 AI 모델이 구동되도록 하는 기술을 개발 중이다. AI 최적화가 필요한 LG전자, 이를 다루는 에너자이 에너자이는 컨슈머 디바이스 분야 중 ‘다양한 Arm 에코시스템 전반에서 온디바이스 AI의 확장’ 세션에 참여했다. 발표는 LG전자 텔레비전의 운영 체제인 웹OS(webOS)의 AI 시스템 소프트웨어 팀의 우성호 LG전자 연구위원과 이인철 LG전자 팀장, 그리고 장한힘 에너자이 대표가 Arm 시스템온칩(SoC) 기반 LG 스마트 TV에서의 AI 개발 및 배포 과정, 그리고 모델 양자화로 이를 극복할 수 있는 이유 등에 대한 대담을 나눴다. 좌측부터 황지희 Arm 이사, 우성호 LG전자 연구위원, 이인철 LG전자 팀장, 장한힘 에너자이 대표 / 출처=IT동아 이인철 팀장은 “오늘날 많은 LG 가전에 AI가 통합되고 있다. 소비자들이 필요로 하는 것을 가전이 알아서 구성하고, 더 나아가 선제적으로 제공하는 것을 목표로 한다. 다만 보급형부터 프리미엄까지 기기 성능이 다 다르고, 제한된 사양으로 이를 실현해야 하는 어려움이 있다. 양자화를 통해 AI 모델을 경량화하고 다양한 기기에 공통적으로 적용할 수 있게 최적화할 수 있다”라면서, “웹OS TV만 해도 약 2억 대 이상에 5년 간 업그레이드를 한다. Arm SoC가 장착된 제품은 클라이디AI(KleidiAI)를 활용해 이를 통합적으로 관리할 수 있어 사업상 최적의 효율을 발휘한다”라고 말했다. 클라이디AI는 Arm 기반 장치에서 AI를 구동하고 최적화를 돕는 도구다. 우성호 연구위원도 “고객들이 경험하는 AI는 발전하고, 눈높이는 갈수록 높아진다. 이제 가전에도 2.4B(24억 개 매개변수) 대형언어모델이 구현되고, 품질 손실이 조금 있더라도 더 많은 기능을 제공하는 것이 중요해진다”라고 말했다. 이어서 “어떤 모델은 32비트를 8비트로 바꾸는 것만으로도 성능이 크게 떨어진다. 딱 하나의 기법이나 특정 모델만으로 해결할 수 있는 문제는 아니다. 많은 실험과 시도, 노하우가 중요하다. LG전자 제품의 파이프라인과 에너자이의 경량화 노하우를 결합한다면 상당한 시너지를 낼 것”이라고 진단했다. 장한힘 대표가 에너자이가 양자화를 진행하는 방식, 그리고 옵티미엄 엔진을 활용하는 방안 등을 설명 중이다 / 출처=IT동아 에너자이는 기기마다 다른 하드웨어 스펙, 그리고 AI 양자화 과정에서 정확도가 손실되는 것을 감안해도 최대한 성능을 보전할 수 있는 접점을 찾는다. 모델 구축 후에 양자화를 진행하는 사후 양자화(PTQ)와 추가적인 학습을 더해 성능을 보전하며 양자화하는 양자화 인지 학습(QAT)을 복합적으로 적용해 최적의 값을 찾는다. 장한힘 대표는 “프로젝트 수행 전 고객의 목표와 요구사항을 설정하고, 무수한 실험을 통해 정확도와 효율성을 도식화한다. PTQ는 개발 비용이나 속도 면에서 좋지만 4비트 정도가 한계다. 그 이하는 QAT로 성능을 확보하며 양자화한다. 에너자이는 QAT 기반으로 1.58비트까지 양자화한다. 비용이나 속도 등을 고려해 향후에는 PTQ 기반 초미세 양자화도 구현하려 한다. 다각적으로 양자화한 결과를 조합하면 성능과 효율의 균형 곡선이 산출돼 이를 기반으로 최적화한다”라고 말했다. LSTM(긴 단기 기억, Long Short-Term Memory) 기반 딥러닝 모델을 양자화하는 과정을 시연 중인 화면 / 출처=Arm 에너자이는 고객사 요구에 맞춰 100MB 이내로 동작하는 최적화된 경량 언어 모델을 수백만 대 이상의 디바이스에 상용 배포한 경험도 있고, 옵티미엄을 활용해 특정 SoC에서 AI가 동작할 때 신경망처리장치(NPU) 대신 CPU로 배정해 실시간 성능을 확보하는 작업도 수행했다. 또한 Arm 기반 장치로 구동되는 의료 기기들에서 데이터를 수집해 진단 과정에 참여하는 상용 서비스나 오토모티브용 Arm SoC를 활용한 AI 모델 구현 사례도 확보 중이다. CPU·GPU·NPU가 AI 분산 작업하는 방안도 소개 우성호 LG전자 연구위원이 NPU, GPU, CPU 관련 자원 배분에 대한 생각을 말하고 있다 / 출처=IT동아 장한힘 대표는 “하나의 모델을 통째로 배정하는 게 아니라 SoC에 탑재되는 구성 요소에 각각 맞는 작업을 입체적으로 할당하는 식의 접근법도 필요하다. 예를 들어 초소형 SoC로 유튜브를 라이브스트리밍 한다고 할 때, 영상은 CPU로 처리하고 오디오를 텍스트로 전환한 뒤 자막으로 변한하는 과정은 NPU에 할당하는 식으로 할당한다. 이를 통해 최적의 작업을 배정하고 모델 성능과 메모리 효율 간의 최적의 균형을 찾아낼 수 있다”라고 말했다. 우성호 연구위원 역시 “GPU의 AI 처리 성능이 가장 높지만 전력 효율과 단가가 비싸다. 저전력 환경에서는 AI 모델 자체를 효율적으로 구성하거나 NPU 등을 잘 활용하는 게 중요해질 것이다. 현재는 CPU, NPU, GPU의 자원 할당이 정적인 방식으로 진행되지만 추후에는 세 요소가 안정성과 효율성, 가속 등을 복합적으로 운용하도록 발전할 것 같다”라는 의견을 더했다. 극단적 최적화에 비용과 효율 모두 잡는 ‘해답’이 있다 1.58비트 양자화 같은 극단적인 최적화 방안은 엣지 컴퓨터 등 초소형 컴퓨팅 시스템에서 AI를 구현하기 위한 해결책이다. 다르게 말하자면 저성능 컴퓨터에서도 AI를 효율적으로 구동하고, 동일한 시스템 자원에서 더 높은 연산 효율로 AI 성능을 극대화하는 기술이다. 단순히 모델을 압축하는 것 뿐만 아니라 CPU와 NPU, GPU의 처리 효율에 맞게 입체적으로 명령을 할당하고 각기 다른 칩을 모두 충족하는 최적값을 찾아가며 극단적 최적화 기술이 발전하고 있다. 극단적 최적화가 필요한 이유는 AI에 익숙한 사용자들이 모델 성능의 저하를 확실히 체감하기 때문이다. 당장 많은 사용자가 GPT-4와 GPT-5의 격차가 분명하다고 말한다. 과거에는 5년 지난 TV는 그냥 옛날 제품이었지만 AI를 탑재하는 TV라면 시간 흐름에 맞춰 계속 성능이 진화해야만 소비자가 외면하지 않는다. 이번 발표는 Arm 기반 장치에서 AI를 양자화하고, 이를 다양한 조건에 배포하는 작업을 수행중인 기술자, 개발자들에게 좋은 참고 사례가 되었다 / 출처=IT동아 이번 발표의 사례로 등장한 LG전자 텔레비전만 해도 수억 대며 제각기 성능이 다른 수백 개 이상의 모델로 파편화돼 있다. 모든 제품이 최적의 성능을 낼 수 있도록 업데이트하고 장기적으로 AI 모델이 흐름에 맞춰 진화해야 살아남는 시대다. 하지만 몇 년 지난 텔레비전의 CPU와 메모리 성능이 바뀔리 없으니 모델 양자화를 통해 AI 효율을 개선하는 것이 최적의 해결 방안이다. 그런 점에서 에너자이의 기술력과 노하우는 LG전자는 물론 모든 IT 업계에서 주목하는 기술이며, Arm이 협력하는 것도 이 이유 때문이다. IT동아 남시현 기자 (sh@itdonga.com)

[IT동아 남시현 기자] 인텔이 1.8나노미터 반도체 공정에 해당하는 18A(옹스트롬) 도입을 예고한지 4년 만에 상용화를 시작한다. 인텔은 지난 10월 10일, 올해 말 차세대용 소비자용 프로세서 제품군인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’의 세부 내역을 공개하겠다고 밝혔다. 이 코어 울트라 시리즈 3는 인텔 애리조나 소재 팹 52에서 18A 공정을 기반으로 제작된다. 립부 탄 인텔 최고경영자가 첫 출하된 18A 공정 웨이퍼를 들고 있다 / 출처=인텔 인텔은 지난 2021년 열린 ‘인텔 엑셀러레이트’ 행사에서 2025년 중 20A 공정 양산을 시작하겠다고 발표했지만, 파운드리 수익성 악화와 연이은 구조조정, CEO 교체 등 악재가 이어지며 파운드리 산업을 매각 혹은 분리하려 했다. 이 과정에서 20A 공정도 포기했다. 하지만 2024년 미국 정부의 ‘반도체 및 과학법’을 통한 지원과 지분 인수 등에 힘입어 20A를 건너뛰고 곧바로 18A로 돌입했다. 18A 공정은 2 나노미터 이하 공정으로 경쟁사인 삼성전자나 TSMC보다도 앞선 공정으로 평가받는다. 재기 나선 인텔, 18A 공정 주요 특징은? 인텔 18A 공정은 미국에서 개발된 최초의 2나노미터 이하 공정으로, 인텔 3 공정 대비 와트당 성능은 최대 15%, 칩 밀도는 30% 향상됐다. 18A부터는 10년 이상 사용해온 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 리본펫(RibbonFET)으로 교체했다. 핀펫은 트랜지스터의 게이트를 세 면으로 제어할 수 있도록 핀 형태로 만든 구조다. 인텔은 2011년부터 트라이게이트 라는 이름으로 핀펫 공정을 처음 도입해 직전 공정까지 도입했다. 인텔 18A 공정의 핵심은 새로운 트랜지스터 구조인 ‘리본펫’, 후면전력공급 기술인 ‘파워비아’의 적용이다 / 출처=인텔 리본펫은 게이트 올 어라운드(Gate-All-Around) 구조를 인텔에서 부르는 이름이다. 3면이 게이트인 핀펫과 달리 띠 형태의 게이트가 거의 모든 면을 감싸 더 높은 집적도와 전류 제어 성능을 갖춘다. 아울러 반도체의 전력 공급선을 칩 뒷면으로 배치하는 파워 비아(PowerVia)도 적용해 전력 손실과 전압 강하를 줄였다. 2024년 인텔 3 공정 기반에 이어 올해 말 18A 공정 기반의 팬서레이크, 클리어워터 포레스트를 내놓는다 / 출처=인텔 인텔은 18A 공정으로 노트북용 프로세서인 코어 울트라 시리즈 3, 서버용 x86 프로세서인 제온 6+를 생산한다. 코어 울트라 시리즈 3는 기존의 저전력 CPU의 효율에 고성능 CPU급 성능을 갖추며, 최대 16개의 고성능 코어와 50% 향상된 저전력 코어를 각각 갖춘다. 그래픽 카드는 최대 12개의 Xe 코어를 탑재해 이전 세대 대비 50% 성능을 높였고, 전체적으로 최대 180TOPS(1TOPS당 초당 1조 번 연산, 총 180조 번 연산)의 AI 처리 성능을 제공한다. 제온 6+는 코드명 클리어워터 포레스트로 명명된 서버용 CPU로, 최대 288개의 효율 코어가 적용된다. 그간 x86 서버 시장은 고성능 칩으로 경쟁해 왔으나, AI 시대에 들어서 대규모 사용자를 병렬로 처리해야 하는 작업이 늘어나며 저전력 코어 구성의 클리어워터 포레스트가 등장하게 됐다. 클리어워터 포레스트 기반의 제온 6+ 프로세서는 이전 세대 대비 17% 향상된 사이클당 명령어 처리량(IPC) 성능을 제공하며, 2026년 상반기 중 출시 예정이다. 인텔은 리본펫과 파워비아 적용으로 인텔 3 대비 동일 성능에서 전력 효율은 최대 25% 향상 칩 밀도는 30% 늘었다고 발표했다 / 출처=인텔 지난 몇 년 간 인텔의 사업 기반이 흔들렸지만 앞으로는 순탄할 전망이다. 이미 지난해 4월 인텔은 마이크로소프트가 18A 공정의 첫 대형 고객사라고 발표했고, 지난 9월에도 엔비디아가 인텔에 6조 9000억 원을 투자하며 CPU 및 GPU 융합 제품을 공동 제조하겠다고 발표했다. 경쟁사인 AMD 조차 인텔 파운드리를 활용해 칩을 제조하기 위한 협상 중에 있다는 보도도 나왔다. 올해 말 18A 양산이 시작되면 인텔 위기설도 차츰 가라앉을 전망이다. TSMC와 삼성 파운드리, 2nm 경쟁으로 추격 중 인텔이 1.8나노 상당의 18A 공정을 시작하며 선두에 나섰지만, 그렇다고 TSMC나 삼성 파운드리가 후발주자인 것은 아니다. 공정 자체의 단위가 작아질수록 밀도나 성능 효율이 좋아지긴 하지만 제조 단가나 공정 성숙도에 따른 간극은 있다. TSMC는 올해 하반기 중 2 나노미터에 해당하는 N2 공정을 시작하며, 이를 개선한 N2P 공정은 2026년 하반기에 시작한다. 성능 측면에서는 동일한 전력 소모에서 18% 더 빨라지고, 전력 소모는 36%까지 줄어든다. 회로 밀도는 N3E 대비 1.2배, 칩 밀도는 1.15배 높다. TSMC N2 공정의 첫 제품은 AMD의 서버용 CPU인 AMD 에픽(EPYC) 확정됐다 / 출처=AMD TSMC는 미국에서 N2, 1.6 나노 공정 반도체를 생산하기 위한 3공장 착공을 시작했고, 현지시간으로 17일에는 애리조나 TSMC 공장에서 4 나노미터 상당의 N4P 공정을 활용해 엔비디아 블랙웰 칩 생산을 시작한다. TSMC는 고성능 반도체 제조 능력 중 30%를 미국에 할당하고 파운드리 산업 저변 확대에 나선다. 리벨리온은 Arm 토탈디자인을 활용해 칩을 설계하고 삼성 파운드리 2nm 공정에서 칩을 생산할 예정이다 / 출처=Arm 삼성 파운드리도 올 연말에 2 나노미터 상당에 해당하는 2세대 2 나노(SF2P) 공정 양산을 시작한다. 이 칩은 1세대 대비 12% 향상된 성능과 25% 개선된 소비전력을 갖추면서도 면적은 8% 줄였다. 이미 삼성 파운드리는 지난달 테슬라와 22조 원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 국내 반도체 기업인 딥엑스는 삼성 파운드리 및 가온칩스와 협력해 DX-M2 반도체를 생산하고, 리벨리온도 Arm, 에이디테크놀로지와 함께 설계 중인 칩렛 반도체를 SF2P+ 공정으로 제조할 예정이다. 인텔 합류로 거세진 경쟁, 파이는 누가 가져갈까 시장조사기관 트렌드포스가 발표한 2025년 2분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 70.2%에 달했다. 삼성파운드리의 점유율은 7.3%, 중국 SMIC는 5.1%였다. TSMC로 운동장이 크게 기울어진 상황임에도 인텔이 TSMC보다 앞선 공정에 돌입하며 TSMC와 삼성 파운드리의 발등에도 불이 떨어졌다. 물론 공정이 미세하다고 무조건 경쟁력이 생기는 건 아니다. 인텔 18A는 파워비아를 선제적으로 도입해 고성능과 고효율에는 유리한 반면, 앞으로 몇 년 간은 공정 성숙도나 고객사 확보에서 시험을 치러야 한다. 삼성 파운드리는 최신 공정에 대한 도입사례는 확보했으나 테슬라와 같은 고성능, 대규모 고객사 확보가 더 많이 필요하다. TSMC는 컴퓨터와 모바일을 비롯해 전반적으로 높은 점유율을 가져가겠으나, 미국으로 제조 공장이 양분되는 등 지정학적 문제가 발목을 잡을 것이다. 지난 몇 년 간 TSMC가 경쟁사 추격 없이 시장을 가져갔지만 당장 내년부터는 인텔과 삼성 파운드리의 거센 추격을 받게 된다. 앞으로의 시장 상황은 지금처럼 TSMC가 모두 가져가기는 어려울 것이다. IT동아 남시현 기자 (sh@itdonga.com)

가온칩스 매출 정보

날짜 매출액 매출액 증가율 영업이익 영업이익 증가율 순이익 순이익 증가율
2024.4Q 96,492,001,688 51.72% 3,524,912,928 -19.00% 7,530,549,168 18.70%
2023.4Q 63,597,349,804 46.81% 4,351,646,460 11.59% 6,344,445,918 43.58%
2022.4Q 43,320,504,000 - 3,899,765,500 - 4,418,777,600 -
2020.4Q 17,098,305,954 - 1,973,588,836 - 1,851,741,628 -

순매수량

개인: -134,462

기관: 91,752

외인: 43,802

누적 순매수량

개인: -220,280

기관: 193,920

외인: 14,695

순매수

날짜 개인 기관 외인
2025-11-28 -134,462 91,752 43,802
2025-11-27 3,633 1,100 -4,554
2025-11-26 15,514 1,402 -16,200
2025-11-25 -13,346 561 12,749
2025-11-24 2,966 -758 -2,021
2025-11-21 7,225 -11,378 4,104
2025-11-20 3,670 -189 -2,944
2025-11-19 -3,921 1,261 6,952
2025-11-18 2,485 -219 -1,721
2025-11-17 -1,159 -1,366 2,680
2025-11-14 7,651 -3,153 -4,790
2025-11-13 4,870 -450 -4,573
2025-11-12 9,738 -10,173 198
2025-11-11 12,191 -14,892 2,478
2025-11-10 7,698 -5,654 -998
2025-11-07 10,647 1,644 -12,700
2025-11-06 24,469 -35,252 10,912
2025-11-05 4,665 3,921 -9,553
2025-11-04 30,144 -823 -27,376
2025-11-03 -19,180 2,799 13,560
2025-10-31 -4,323 -7,758 11,618

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2025-11-28 -28,825 12,375 21,623
2025-11-27 105,637 -79,377 -22,179
2025-11-26 102,004 -80,477 -17,625
2025-11-25 86,490 -81,879 -1,425
2025-11-24 99,836 -82,440 -14,174
2025-11-21 96,870 -81,682 -12,153
2025-11-20 89,645 -70,304 -16,257
2025-11-19 85,975 -70,115 -13,313
2025-11-18 89,896 -71,376 -20,265
2025-11-17 87,411 -71,157 -18,544
2025-11-14 88,570 -69,791 -21,224
2025-11-13 80,919 -66,638 -16,434
2025-11-12 76,049 -66,188 -11,861
2025-11-11 66,311 -56,015 -12,059
2025-11-10 54,120 -41,123 -14,537
2025-11-07 46,422 -35,469 -13,539
2025-11-06 35,775 -37,113 -839
2025-11-05 11,306 -1,861 -11,751
2025-11-04 6,641 -5,782 -2,198
2025-11-03 -23,503 -4,959 25,178
2025-10-31 -4,323 -7,758 11,618

가온칩스 자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
141,635,140,576 61.86% 38.14%

가온칩스 매출 구성

구성 요소 비율
용역 36.38%
Automotive [제품] 22.91%
보안(Security) [제품] 15.32%
인공지능(AI) [제품] 14.67%
IP개발 [제품] 4.97%
디스플레이(Display) [제품] 4.08%
사물인터넷(IoT) [제품] 1.68%

가온칩스 공매도 현황

최근 공매도 거래량: 1,128 (0.32%)

최근 공매도 잔고: 255,199 (2.2%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2025-11-28 50,100 1,128 0.32%
2025-11-27 46,300 5,021 5.31%
2025-11-26 46,700 9,937 3.63%
2025-11-25 43,300 3,978 4.23%
2025-11-24 41,350 4,981 11.26%
2025-11-21 41,600 2,123 1.99%
2025-11-20 44,650 2,802 4.69%
2025-11-19 43,500 886 1.01%
2025-11-18 44,950 2,374 2.36%
2025-11-17 47,650 4,987 7.86%
2025-11-14 47,200 1,587 1.45%
2025-11-13 49,600 5,455 8.57%
2025-11-12 49,650 1,368 2.07%
2025-11-11 49,550 2,338 2.34%
2025-11-10 49,650 3,009 3.64%
2025-11-07 49,200 2,029 1.65%
2025-11-06 51,400 2,674 1.84%
2025-11-05 52,900 4,738 2.02%
2025-11-04 55,000 7,340 3.16%
2025-11-03 56,500 2,950 0.75%
2025-10-31 53,200 3,737 2.07%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2025-11-26 46,700 255,199 2.20%
2025-11-25 43,300 239,063 2.06%
2025-11-24 41,350 153,541 1.32%
2025-11-21 41,600 246,453 2.12%
2025-11-20 44,650 154,826 1.33%
2025-11-19 43,500 246,798 2.13%
2025-11-18 44,950 253,907 2.19%
2025-11-17 47,650 250,928 2.16%
2025-11-14 47,200 255,837 2.21%
2025-11-13 49,600 252,154 2.17%
2025-11-12 49,650 248,259 2.14%
2025-11-11 49,550 249,051 2.15%
2025-11-10 49,650 249,020 2.15%
2025-11-07 49,200 248,996 2.15%
2025-11-06 51,400 244,633 2.11%
2025-11-05 52,900 248,529 2.14%
2025-11-04 55,000 239,759 2.07%
2025-11-03 56,500 220,950 1.90%
2025-10-31 53,200 229,220 1.98%
2025-10-30 54,200 239,427 2.06%
2025-10-29 55,600 225,291 1.94%

가온칩스 업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 가온칩스 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 5,370.994 71,132.43 38위
PER(최근4분기) -49.076 -10.01 135위
PBR 8.968 2.37 6위
ROE(최근4분기) 11.464 -3.62 36위
배당수익률(최근연도) - - -위
영업이익률(최근연도) 3.653 -6.91 74위
순이익률(최근연도) 7.804 -14.75 57위
부채비율(최근연도) 62.509 74.14 62위
매출액(최근연도) 964.92 26,011.73 75위
영업이익(최근연도) 35.249 3,832.01 74위
당기순이익(최근연도) 75.305 3,643.72 57위