솔브레인 로고

솔브레인 (357780) 주가 및 종목 정보

솔브레인 주가 및 핵심 정보

현재가 및 핵심 투자 정보
항목 값
현재가 322,000 원
변동량 ▼ 6,000 원
변동률 -1.83%
기준 시각
거래 구분 정규장
시장 KOSDAQ
거래소 KRX · NXT 거래 가능
시가 328,000 원
고가 329,500 원
저가 301,000 원
52주 범위 200,000 원 ~ 530,000 원
거래량 38,880
거래대금 12,188,503,250 원
시가총액 2조 5,046억원
PER 25.78배
PBR 1.9배
EPS 10,163.5591 원
배당수익률 0.88%
업종 반도체/반도체장비

일별 주가

과거 일별 주가 정보
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
2026.08.03 246,500 262,000 242,500 254,000 36,952 9,372,384,000
2026.08.04 257,500 272,500 255,000 270,500 43,232 11,527,388,250
2026.08.05 281,000 289,500 272,500 285,500 34,079 9,681,257,000
2026.08.06 281,000 303,000 281,000 297,500 42,556 12,508,621,000
2026.08.07 297,500 305,000 287,500 295,000 37,818 11,107,944,750
2026.08.10 296,000 315,000 296,000 313,500 32,910 10,200,301,500
2026.08.11 308,500 324,500 306,500 314,000 38,379 12,078,219,750
2026.08.12 314,000 331,000 310,000 327,500 27,955 9,076,729,500
2026.08.13 328,500 332,000 323,000 328,000 36,139 11,854,328,250
2026.08.14 328,000 329,500 301,000 322,000 38,880 12,188,503,250

회사 정보

기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군
KOSDAQ 33위 7,778,566 29.23% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비

기업 개요

솔브레인은 2020년 7월 솔브레인홀딩스에서 인적분할되어 설립된 기업으로, 반도체 및 전자 관련 화학재료 제조 및 판매 사업을 영위하고 있다. 주요 매출은 반도체 및 디스플레이 공정용 화학재료 제조 및 판매로 발생하며, 2차전지 소재가 뒤를 잇고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 안정적으로 공급거래 중이며 국내외 생산 Line의 증설 및 투자를 진행할 예정이다.

관련 테마

  • 2차전지 : 반도체 및 디스플레이 공정용 화학재료, 2차전지 소재 등 생산/판매 업체. 삼성SDI, SK이노베이션, LG에너지솔루션 등 국내 2차전지 제조사에 관련 제품을 공급
  • 2차전지-소재부품 : 반도체 및 디스플레이 공정용 화학재료, 2차전지 소재 등 생산/판매 업체. 삼성SDI, SK이노베이션, LG에너지솔루션 등 국내 2차전지 제조사에 관련 제품을 공급
  • 반도체재료/부품 : 반도체 및 디스플레이 공정용 화학 재료, 2차 전지 소재 등을 생산/판매하는 업체로 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 공급
  • 일본불매/수출규제 : 액체 형태 고순도 불화수소 양산 기술을 보유하고 있는 기업으로, 日 불화수소 수출규제에 대응하기 위한 국산화의 수혜주로 부각됨
  • 불화수소 : 반도체와 전자 관련 화학 재료를 제조, 판매하는 기업으로 액체 불화수소 국산화에 성공하였음
  • LCD 부품/소재 : 반도체 및 디스플레이 공정용 화학 재료, 2차 전지 소재 등 생산, 판매 업체로 삼성 전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 재료 등을 공급 중

AI예측

AI예측기는 이 종목을 강력매도 · 매도 · 중립 · 매수 · 강력매수 로 예측했어요.

멤버십 플랜을 구독하면 예상 주가 시나리오와 AI의 투자의견, 목표·손절가, AI가 참고한 차트 패턴들을 확인할 수 있습니다.

지표분석

수익률 1위 매매전략은 이 종목을 매수 · 매도 · 보유 · 관망 중이에요.

멤버십 플랜을 구독하면 수익률 1위 매매전략의 매매 시점을 확인하고 다음 신호를 알림으로 받아볼 수 있습니다.

최신 관련 뉴스

인공지능(AI) 산업의 급격한 확산으로 고대역폭메모리(HBM)·DRAM·NAND 수요가 폭증하면서 메모리반도체 산업은 지난 45년간 경험하지 못한 성장 국면에 진입했다. SK하이닉스는 2030년 이후까지 수요가 공급을 웃돌 것으로 보고, 삼성전자도 메모리 매출의 60~70%를 장기공급계약으로 확보하는 방향을 추진 중이다. 정부는 SK하이닉스 용인 4개 팹 완공을 2045년에서 2033년으로, 삼성전자 용인 6개 팹을 2047년에서 2040년으로 앞당기고, 서남권에는 양사가 각각 2기씩 총 4기의 메모리 팹에 800조원을 투자해 2030년 첫 양산을 추진하고 있다. 그러나 생산기지 확대만으로 반도체 생태계 경쟁력이 완성되는 것은 아니다. 국내 반도체 소재·장비 국산화율은 각각 약 50%, 20% 수준이며 글로벌 기업과의 규모 격차도 크다. 2025년 장비 매출은 ASML 약 53조원,

“현재 반도체 호황은 과거의 슈퍼사이클과 질적으로 다릅니다. 피지컬 인공지능(AI)·휴머노이드 로봇·자율주행이 본격화하지도 않았는데, AI만으로 이 정도 수요가 나오고 있습니다. 솔브레인이 유리 기판에 주목하는 이유입니다.” 지난 7일 경기도 성남 솔브레인 본사에서 만난 박영수 대표(62)는 지금의 ‘반도체 붐’을 기술 패러다임 전환에 따른 구조적인 대변환으로 진단하며 이 같이 말했다. AI 등 신기술 등장으로 수요 구조 자체가 바뀌면서 반도체 산업이 평균 3~4년 주기로 호황과 불황이 반복되던 ‘사이클 산업’에서 벗어났다는 얘기다. 솔브레인은 삼성전자·SK하이닉스 등 세계 최고 수준의 반도체 기업에 식각액과 세정액, 전구체 등 핵심 소재를 공급하는 기업이다. 반도체 안에 전기가 새지 않게 얇은 막을 씌워주는 핵심 원료인 테오스(TEOS)를 1992년 순수 국산 기술로 최초 개발한 곳이기도 하다. 박 대표는 삼성전자 종합기술원(현 SATI)과 반도체연구소를 거쳐 2019년 솔브레인 중앙연구소장으로 자리를 옮긴 뒤 지난해 3월 대표이사에 취임했다. 학사로 금속공학을, 석·박사로 재료공학을 전공했을 만큼 소재 분야 전문가다. 솔브레인이 유리 기판 시장에 뛰어든 것 역시 최근 반도체 산업의 급격한 변화와 궤를 같이한다. ‘차세대 기판’으로 불리는 유리 기판은 실리콘 대비 고온의 환경에서도 변형이나 휘어짐이 적고 미세 회로를 정밀하게 구현해 반도체 성능을 크게 끌어올릴 수 있다. 대규모 데이터를 신속하게 처리해야 하는 차세대 AI 반도체 핵심 패키징 소재로 주목 받는 이유다. 박 대표는 “솔브레인은 유리를 깎아내는 식각 공정부터 구리 회로 도금, 표면 연마(CMP)까지 유리 기판 제조 전 공정용 고부가가치 소재를 모두 직접 생산하고 있다. 국내에서 유일하다”고 설명했다. 이어 “유리 기판 개발의 기술적 난도가 높은 건 사실이지만, 반도체 경쟁력 확보를 위해 반드시 가야 하는 길”이라고 덧붙였다. 그가 고부가가치 제품 개발을 강조한 배경에는 빠르게 격차를 좁혀오는 중국 반도체 기술력에 대한 위기의식도 자리한다. 중국 소재 기업은 정제 기술과 반도체 양산 적용 경험에서 국내 업체에 뒤처지지만, 무수불산 등 핵심 원재료를 확보하고 있어 가격과 공급 측면에서 유리한 고지를 점하고 있다. 박 대표는 “반도체 공정에 필수적인 원재료들을 전략적으로 선별해 공급망도 다변화해야 한다”고 목소리를 높였다. 그는 삼성전자와 SK하이닉스라는 세계적 반도체 기업의 존재 자체가 국내 소재·부품·장비(소부장) 업계에는 ‘큰 행운’이라고 평했다. 양사가 과제를 제시하면 소부장 기업들이 경쟁을 거쳐 기술을 개발하고, 양산까지 이어지는 선순환 생태계가 구축됐다는 것이다. 박 대표는 “국내 소부장 기업 전체 종업원 수가 20만~30만명, 삼성전자·SK하이닉스 임직원 수가 11만~13만명이라는 점을 고려하면 반도체 분야에서 인적 동반 성장이 이뤄질 경우 그 파급 효과는 매우 클 것”이라고 했다. 다만 소부장 기업의 체질 개선과 안정적인 공급망 확보가 필수적이라고 단서도 달았다. 1시간30분가량의 인터뷰에서 박 대표는 한국 반도체 산업의 지속 성장을 위한 방안을 제언하는 데 상당한 시간을 할애했다. 초격차 기술 경쟁력을 지켜낼 근본적인 해법으로 ‘신소재 개발’을 수차례 언급했다. 박 대표는 “이미 V낸드(NAND)와 파운드리의 게이트올어라운드(GAA) 구조가 3차원(3D)으로 진화한 데 이어 D램 역시 3D로의 전환을 앞두고 있어 향후 반도체 패키징 핵심 패러다임은 3D가 될 전망”이라며 “그렇게 되면 여러 소재층이 동시에 노출되는 만큼, 공정 전반에서 기존과는 차원이 다른 새로운 소재가 나와야 한다”고 말했다. 이어 “현재 대학의 반도체 인력 양성은 대부분 반도체 소자 분야에 치우쳐 있다”면서 “반도체 개발 로드맵에 맞춰 화학·재료 분야 선행 소재를 선정하고, 이에 맞춘 커리큘럼과 연구로 인재를 육성해 배출해야 한다”고 짚었다. 그는 “한국 반도체가 세계 최정상에 올라서면서 이제는 참고하거나 벤치마킹할 모델도 없다”며 “결국 끊임없이 도전해야 한다. 초심으로 돌아가 치열하게 기술 혁신에 나서야 한다”고 거듭 강조했다.성남=손재호 박선영 기자 sayho@kmib.co.kr

“현재 반도체 호황은 과거의 슈퍼사이클과 질적으로 다릅니다. 피지컬 인공지능(AI)·휴머노이드 로봇·자율주행이 본격화하지도 않았는데, AI만으로 이 정도 수요가 나오고 있습니다. 솔브레인이 유리 기판에 주목하는 이유입니다.” 지난 7일 경기도 성남 솔브레인 사무실에서 만난 박영수 대표(62)는 지금의 ‘반도체 붐’을 기술 패러다임 전환에 따른 구조적인 대변환으로 진단하며 이 같이 말했다. AI 등 신기술 등장으로 수요 구조 자체가 바뀌면서 반도체 산업이 평균 3~4년 주기로 호황과 불황이 반복되던 ‘사이클 산업’에서 벗어났다는 얘기다. 솔브레인은 삼성전자·SK하이닉스 등 세계 최고 수준의 반도체 기업에 식각액과 세정액, 전구체 등 핵심 소재를 공급하는 기업이다. 반도체 안에 전기가 새지 않게 얇은 막을 씌워주는 핵심 원료인 테오스(TEOS)를 1992년 순수 국산 기술로 최초 개발한 곳이기도 하다. 박 대표는 삼성전자 종합기술원(현 SATI)과 반도체연구소를 거쳐 2019년 솔브레인 중앙연구소장으로 자리를 옮긴 뒤 지난해 3월 대표이사에 취임했다. 학사로 금속공학을, 석·박사로 재료공학을 전공했을 만큼 소재 분야 전문가다. 솔브레인이 유리 기판 시장에 뛰어든 것 역시 최근 반도체 산업의 급격한 변화와 궤를 같이한다. ‘차세대 기판’으로 불리는 유리 기판은 실리콘 대비 고온의 환경에서도 변형이나 휘어짐이 적고 미세 회로를 정밀하게 구현해 반도체 성능을 크게 끌어올릴 수 있다. 대규모 데이터를 신속하게 처리해야 하는 차세대 AI 반도체 핵심 패키징 소재로 주목 받는 이유다. 박 대표는 “솔브레인은 유리를 깎아내는 식각 공정부터 구리 회로 도금, 표면 연마(CMP)까지 유리 기판 제조 전 공정용 고부가가치 소재를 모두 직접 생산하고 있다. 국내에서 유일하다”고 설명했다. 이어 “유리 기판 개발의 기술적 난도가 높은 건 사실이지만, 반도체 경쟁력 확보를 위해 반드시 가야 하는 길”이라고 덧붙였다. 그가 고부가가치 제품 개발을 강조한 배경에는 빠르게 격차를 좁혀오는 중국 반도체 기술력에 대한 위기의식도 자리한다. 중국 소재 기업은 정제 기술과 반도체 양산 적용 경험에서 국내 업체에 뒤처지지만, 무수불산 등 핵심 원재료를 확보하고 있어 가격과 공급 측면에서 유리한 고지를 점하고 있다. 박 대표는 “반도체 공정에 필수적인 원재료들을 전략적으로 선별해 공급망도 다변화해야 한다”고 목소리를 높였다. 그는 삼성전자와 SK하이닉스라는 세계적 반도체 기업의 존재 자체가 국내 소재·부품·장비(소부장) 업계에는 ‘큰 행운’이라고 평했다. 양사가 과제를 제시하면 소부장 기업들이 경쟁을 거쳐 기술을 개발하고, 양산까지 이어지는 선순환 생태계가 구축됐다는 것이다. 박 대표는 “국내 소부장 기업 전체 종업원 수가 20만~30만명, 삼성전자·SK하이닉스 임직원 수가 11만~13만명이라는 점을 고려하면 반도체 분야에서 인적 동반 성장이 이뤄질 경우 그 파급 효과는 매우 클 것”이라고 했다. 다만 소부장 기업의 체질 개선과 안정적인 공급망 확보가 필수적이라고 단서도 달았다. 1시간30분가량의 인터뷰에서 박 대표는 한국 반도체 산업의 지속 성장을 위한 방안을 제언하는 데 상당한 시간을 할애했다. 초격차 기술 경쟁력을 지켜낼 근본적인 해법으로 ‘신소재 개발’을 수차례 언급했다. 박 대표는 “이미 V낸드(NAND)와 파운드리의 게이트올어라운드(GAA) 구조가 3차원(3D)으로 진화한 데 이어 D램 역시 3D로의 전환을 앞두고 있어 향후 반도체 패키징 핵심 패러다임은 3D가 될 전망”이라며 “그렇게 되면 여러 소재층이 동시에 노출되는 만큼, 공정 전반에서 기존과는 차원이 다른 새로운 소재가 나와야 한다”고 말했다. 이어 “현재 대학의 반도체 인력 양성은 대부분 반도체 소자 분야에 치우쳐 있다”면서 “반도체 개발 로드맵에 맞춰 화학·재료 분야 선행 소재를 선정하고, 이에 맞춘 커리큘럼과 연구로 인재를 육성해 배출해야 한다”고 짚었다. 그는 “한국 반도체가 세계 최정상에 올라서면서 이제는 참고하거나 벤치마킹할 모델도 없다”며 “결국 끊임없이 도전해야 한다. 초심으로 돌아가 치열하게 기술 혁신에 나서야 한다”고 거듭 강조했다. 성남=손재호 박선영 기자 sayho@kmib.co.kr

실적현황

매출액

기간 구분 매출액 증가율
2025 연간 (YoY) 923,381,966,875 6.95%
2024 연간 (YoY) 863,356,156,458 2.29%
2023 연간 (YoY) 844,029,122,465 -22.63%
2022 연간 (YoY) 1,090,867,400,000 6.54%
2026.1Q 분기 (QoQ) 263,804,789,927 8.12%
2025.4Q 분기 (QoQ) 243,984,733,198 1.20%
2025.3Q 분기 (QoQ) 241,101,103,647 5.36%
2025.2Q 분기 (QoQ) 228,825,971,310 9.24%

영업이익

기간 구분 영업이익 증가율
2025 연간 (YoY) 133,642,405,522 -20.43%
2024 연간 (YoY) 167,948,756,594 25.82%
2023 연간 (YoY) 133,488,376,256 -35.53%
2022 연간 (YoY) 207,050,670,000 9.64%
2026.1Q 분기 (QoQ) 44,700,376,084 3.86%
2025.4Q 분기 (QoQ) 43,038,020,294 25.16%
2025.3Q 분기 (QoQ) 34,385,648,052 70.48%
2025.2Q 분기 (QoQ) 20,169,987,141 -44.05%

순이익

기간 구분 순이익 증가율
2025 연간 (YoY) 83,989,215,352 -29.78%
2024 연간 (YoY) 119,611,878,137 -8.66%
2023 연간 (YoY) 130,955,384,417 -21.90%
2022 연간 (YoY) 167,672,940,000 10.15%
2026.1Q 분기 (QoQ) 37,926,851,050 256.40%
2025.4Q 분기 (QoQ) 10,641,784,741 -61.66%
2025.3Q 분기 (QoQ) 27,756,587,738 120.30%
2025.2Q 분기 (QoQ) 12,599,262,097 -61.81%

순매수량

개인: -653

기관: -10,789

외인: 10,958

누적 순매수량

개인: 145,258

기관: -698,761

외인: 548,800

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-08-14 -653 -10,789 10,958
2026-08-13 -4,021 637 5,046
2026-08-12 -3,346 3,334 17
2026-08-11 954 8,245 -9,163
2026-08-10 -5,293 11,802 -6,817
2026-08-07 3,862 -209 -3,692
2026-08-06 -2,638 7,395 -4,811
2026-08-05 1,031 6,758 -7,803
2026-08-04 -6,132 21,090 -14,959
2026-08-03 1,310 -134 -1,150
2026-07-31 305 3,932 -4,190
2026-07-30 -5,800 -10,441 16,251
2026-07-29 -4,741 6,639 -1,901
2026-07-28 -3,531 -8,114 11,818
2026-07-27 -761 2,915 -2,128
2026-07-24 8,892 -4,374 -4,946
2026-07-23 -2,522 1,100 1,366
2026-07-22 2,825 -6,604 3,801
2026-07-21 -1,415 695 505
2026-07-20 -1,953 369 1,565
2026-07-16 1,317 -5,149 3,824

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-08-14 -22,310 29,097 -6,409
2026-08-13 -21,657 39,886 -17,367
2026-08-12 -17,636 39,249 -22,413
2026-08-11 -14,290 35,915 -22,430
2026-08-10 -15,244 27,670 -13,267
2026-08-07 -9,951 15,868 -6,450
2026-08-06 -13,813 16,077 -2,758
2026-08-05 -11,175 8,682 2,053
2026-08-04 -12,206 1,924 9,856
2026-08-03 -6,074 -19,166 24,815
2026-07-31 -7,384 -19,032 25,965
2026-07-30 -7,689 -22,964 30,155
2026-07-29 -1,889 -12,523 13,904
2026-07-28 2,852 -19,162 15,805
2026-07-27 6,383 -11,048 3,987
2026-07-24 7,144 -13,963 6,115
2026-07-23 -1,748 -9,589 11,061
2026-07-22 774 -10,689 9,695
2026-07-21 -2,051 -4,085 5,894
2026-07-20 -636 -4,780 5,389
2026-07-16 1,317 -5,149 3,824

자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
1,492,188,319,579 22.77% 77.23%

매출 구성

구성 요소 비율
HF, B.O.E, CMP Slurry, Precursor [반도체 소재] 75%
2차전지 전해액 [2차전지 소재 등] 16%
Etchant, Thin Glass, 유기재료 [디스플레이 소재] 9%

공매도 현황

최근 공매도 거래량: 2,691 (5.12%)

최근 공매도 잔고: 43,312 (0.56%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-08-14 322,000 2,691 5.12%
2026-08-13 328,000 1,793 4.13%
2026-08-12 327,500 2,576 7.31%
2026-08-11 314,000 3,779 8.28%
2026-08-10 313,500 2,328 5.77%
2026-08-07 295,000 4,052 9.21%
2026-08-06 297,500 3,744 7.01%
2026-08-05 285,500 2,328 5.52%
2026-08-04 270,500 3,506 6.86%
2026-08-03 254,000 3,129 7.24%
2026-07-31 252,500 2,636 4.32%
2026-07-30 224,500 5,149 7.91%
2026-07-29 233,500 3,833 5.37%
2026-07-28 248,000 4,031 7.38%
2026-07-27 277,500 2,892 6.82%
2026-07-24 270,000 2,629 7.12%
2026-07-23 296,000 5,008 9.31%
2026-07-22 276,500 3,091 8.17%
2026-07-21 280,000 4,675 15.24%
2026-07-20 276,000 4,680 11.56%
2026-07-16 291,500 7,058 11.36%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-08-12 327,500 43,312 0.56%
2026-08-11 314,000 44,044 0.57%
2026-08-10 313,500 43,728 0.56%
2026-08-07 295,000 40,238 0.52%
2026-08-06 297,500 39,425 0.51%
2026-08-05 285,500 32,983 0.42%
2026-08-04 270,500 30,404 0.39%
2026-08-03 254,000 20,164 0.26%
2026-07-31 252,500 19,373 0.25%
2026-07-30 224,500 16,907 0.22%
2026-07-29 233,500 16,795 0.22%
2026-07-28 248,000 20,305 0.26%
2026-07-27 277,500 21,164 0.27%
2026-07-24 270,000 20,630 0.27%
2026-07-23 296,000 23,096 0.30%
2026-07-22 276,500 22,225 0.29%
2026-07-21 280,000 25,206 0.32%
2026-07-20 276,000 23,836 0.31%
2026-07-16 291,500 26,257 0.34%
2026-07-15 306,500 29,940 0.38%
2026-07-14 304,500 30,608 0.39%

업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(153개) 연간 기준

항목 현재 종목 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 25,513.696 185,846.71 17위
PER(최근4분기) 30.314 45.64 44위
PBR 2.379 3.73 62위
ROE(최근4분기) 7.66 -3.39 55위
배당수익률(최근연도) 0.701 1.16 35위
영업이익률(최근연도) 14.473 -9.87 31위
순이익률(최근연도) 9.096 -13.75 47위
부채비율(최근연도) 30.153 82.68 99위
매출액(최근연도) 9,233.82 30,367.48 9위
영업이익(최근연도) 1,336.424 6,108.24 6위
당기순이익(최근연도) 839.892 5,873.45 8위