티엘비는 2011년 3월 설립되었으며, Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 반도체용 인쇄회로기판 제조사업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 한진솔루션을 보유하고 있다. 주요 매출은 인쇄회로기판 제조 및 판매를 통해 발생하고 있다. DDR5 시장이 본격적으로 성장할 것으로 기대되고 있으며, 대규모 노후설비 교체 및 신제품 생산을 위한 신규라인 투자에 주력하고 있다.
관련 테마
메모리반도체 : DDR5 PCB와 엔터프라이즈용 SSD PCB를 양산할 계획이며 반도체 장비용 PCB 시장에도 진출할 계획이 있다고 밝힌 바 있으며 현재는 메모리 반도체 기판을 주력으로 하고 있음
D램 : DDR5 PCB와 엔터프라이즈용 SSD PCB를 양산할 계획이며 반도체 장비용 PCB 시장에도 진출할 계획이 있다고 밝힌 바 있으며 현재는 메모리 반도체 기판을 주력으로 하고 있음
회로기판 : PCB(인쇄회로기판) 전문 업체로 메모리 반도체 PCB의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위하고 있으며 반도체 후공정 검사장비 PCB 사업까지 진출
(e)SSD : Memory 모듈과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판(PCB)을 제작하는 회사로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축
CXL : CXL DRAM 양산 시 PCB 모듈을 단독 납품할 예정인 메모리 모듈 PCB 전문기업
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IBK투자증권이 26일 티엘비에 대해 신규 투자의견 '매수', 목표주가 5만3000원을 제시했다. 쏘캠(SOCAMM) 수요 증가에 따른 수혜를 예상할 수 있다는 분석이다. 조은애 IBK투자증권 연구원은 "엔비디아의 중앙처리장치(CPU) '베라' 양산이 확대되는 가운데 쏘캠 기판을 공급할 수 있는 업체는 국내외 5곳에 국한되고, 티엘비의 점유율은 약 20%로 추정한다"고 밝혔다. 이어 "쏘캠 매출 증가에 따른 이익 민감도가 높은 만큼, 티엘비의 EPS(주당순이익) 성장과 밸류에이션 재평가가 동시에 나타날 시점"이라고 했다. 티엘비는 쏘캠 기판을 국내외 메모리 제조사에 공급한다....
[인포스탁데일리=김문영 기자] IBK투자증권은 26일 티엘비에 대해 엔비디아의 신규 CPU 베라(Vera) 출시에 따른 쏘캠2(LPCAMM2/CAMM2) 메모리 모듈 기판 공급 본격화로 판가 상승과 가파른 마진 개선이 기대된다고 밝혔다. 이에 '매수'의견 목표주가 5만3000원을 신규 제시했다.조은애 IBK투자증권 연구원은 에이전틱 AI 확산에 따른 수혜와 관련해 “AI 투자가 GPU에서 CPU로 확장되며 엔비디아의 신규 CPU 베라를 지원하는 쏘캠 모듈 수요가 급증하고 있다”며 “티엘비는 쏘캠 기판을 국내외 메모리