코스텍시스는 1997년 01월 08일 설립되어 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 반도체 부품 제조업을 주사업으로 영위하고 있다. 주요 매출은 반도체 부품 판매에서 발생하고 있다. 당사는 세계적으로 유일하게 고방열 소재부터 패키지 제품까지 수직 계열화하고 차세대 전력 반도체, 통신분야 저열팽창고방열 소재 부품 전문기업으로 글로벌 기업으로 도약하고 있다.
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[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피지수코스피지수는 0.21% 하락한 4108.62에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 GDP 호조 및 기술주 강세 지속 등에 상승, 유럽 주요국 증시는 혼조 마감했다.이날 코스피지수는 4136.24로 상승 출발했다. 장 초반 4137.20에서 장중 고점을 형성한 후 시간이 갈수록 상승폭을 반납했다. 오후 들어 하락 전환했고, 낙폭을 키워 장 후반 4106.62에서 장중 저점을 기록한 후 장 막판 낙폭을 다소 줄인 끝에 4108.62에서 거래를 마감했다.달러-원 환율 급락, 외국인·기관 동반 순매
[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피 지수코스피지수는 Fed 금리 인하 기대감 지속 및 알파벳 중심 AI(인공지능) 관련주 상승, 외국인과 기관의 동반 순매수 등에 2.67% 급등한 3960.87에 장을 마감했다.수급별로는 외국인과 기관이 각각 5237억, 1조2274억 순매수, 개인은 1조8048억 순매도했다. 선물시장에서는 외국인과 개인이 각각 2340계약, 346계약 순매수했고, 기관은 3115계약 순매도했다.최근 Fed 일부 위원들의 비둘기파적 발언이 전해졌고, 트럼프 대통령의 측근인 케빈 해싯 백악관 국가경제위원
고성능 반도체 열관리 솔루션 기업 ㈜코스텍시스(대표이사 한규진)는 이날 공시를 통해, 지난 7월 체결한 594억 원 규모 장기 공급 계약의 첫 번째 실행 건으로 14.3억 원 규모 초도 양산 수주가 확정됐다고 밝혔다. 해당 물량은 2026년 1월 23일까지 납품될 예정이다.이번 초도 양산 수주 확정은 매출 본격화와 함께, 패키지 내부에서 발생하는 열을 직접 제어하는 In-Package Thermal Management 기술의 유효성이 실제 양산 단계에서 입증된 사례로 평가된다.코스텍시스의 방열 스페이서는 SiC, GaN 등 고전력 반도체 칩과 패키지 내부 발열을 효과적으로 제어하여 시스템 성능 향상에 기여한다. 이를 통해 데이터센터 냉각 인프라 부하 감소, 전력 효율 향상 및 에너지 비용 절감, 냉각 설비의 부피 및 운영 비용 최소화 등의 이점을 제공한다.이와 같은 기술 기반 경쟁력을 토대로 코스텍시스는 고집적·고밀도 반도체 환경에도 적용 가능한 차세대 열관리 솔루션 공급업체로서 입지를 더욱 강화하고 있다.관계자에 따르면, 공급처인 T사는 고성능 전력 반도체 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 글로벌 기업으로, 패키지 내부 열 제어