차세대이동통신 : 인쇄회로기판의 제조 및 판매를 주요사업으로 영위하는 업체로, 삼성전자에 통신장비용 PCB를 공급하고 있음
스마트폰 : 인쇄 회로 기판(PCB) 및 연성 인쇄 회로기판(FPCB) 등을 전문적으로 제조 및 판매
삼성전자 : 반도체 및 Mobile 통신 기기 등 각 분야에 걸쳐서 PCB를 생산하는 업체로, 삼성전자를 주요 거래처로 두고 있음
메모리반도체 : 대덕의 사업 중 PCB(인쇄 회로 기판) 사업 부문을 분할하여 설립한 회사로, 반도체 및 Mobile 통신 기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음
D램 : 대덕의 사업 중 PCB(인쇄 회로 기판) 사업 부문을 분할하여 설립한 회사로, 반도체 및 Mobile 통신 기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음
회로기판 : 대덕의 사업 중 PCB(인쇄 회로 기판) 사업 부문을 분할하여 설립한 회사로, 반도체 및 Mobile 통신 기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음
온디바이스AI : 인쇄회로기판 업체로 온디바이스AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요 증가 전망
TPU : 반도체 패키징용 고다층 PCB(FC-BGA) 제조 전문 업체로, 초미세 회로 형성 기술 보유하고 있으며, AI 칩 고밀도화에 따른 고사양 기판 수요 증가에 수혜받는 기업
대덕전자 회사 정보
시장
시가총액
기업순위
주식수
외국인 비중
산업군
세부 산업군
52주 최고
52주 최저
kospi
44,425억
112위
49,416,925
15.87%
하드웨어/IT장비
전자장비/기기
91,500
13,800
대덕전자 기업 개요
대덕전자는 2020년 5월 (주)대덕이 인적분할되어 설립되었으며, 인쇄회로기판제조 및 판매사업을 주 사업으로 영위하고 있다. 주요 매출은 인쇄회로기판 제조 및 판매를 통해 발생하고 있다. 메모리/비메모리 반도체 및 AI, 5G Network 성장과 전기차 시장 성장에 따른 전장부품 확대 등으로 인쇄회로기판 판매증가로 인한 매출 성장가능성을 높이고 있다.
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[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피 지수지난밤 뉴욕증시가 이스라엘-레바논 협상 기대감 등에 상승, 유럽 주요국 증시는 美-이란 휴전 불확실성 등에 하락했다.이날 코스피지수는 오는 주말 美-이란 대면 협상을 앞두고 외국인 순매수 등에 1.40% 상승한 5858.87에 장을 마감했다.수급별로는 외국인이 1조1021억 순매수했고, 개인과 기관은 각각 1조2282억, 2939억 순매도했다. 선물시장에서는 외국인이 1619계약 순매수, 기관과 개인은 각각 843계약, 612계약 순매도했다.현지시간으로 11일 파키스탄 수도 이슬라
1. 증시 중요 뉴스1) 미·이란 휴전에 뉴욕증시 급등…다우, 1년만에 최대폭 2.9%↑- 일명 '공포지수'로 불리는 미 시카고옵션거래소(CBOE)의 변동성 지수(VIX)는 21.04로 전장 대비 4.74 포인트(18.39%) 내려. 이는 미국과 이란의 휴전 합의로 위험선호 심리가 살아난 영향으로 풀이- 전날 미국과 이란은 파키스탄의 제안을 받아들여 2주간 휴전에 합의. 미 동부시간 전날 저녁 8시를 협상 시한으로 제시했던 도널드 트럼프 미국 대통령은 이를 1시간 30분가량 앞두고 휴전 동의 사실을 밝혀. 이란 역시 모든 공격이 중단되는 조건으로 2주간 호르무즈 해협을 재개방하기로 했다고 밝혀. 미국과 이란은 오는 11일 파키스탄 수도 이슬라마바드에서 첫 번째 종전 협상을 열 예정- 이날 뉴욕증시에서 다우존스30 산업평균지수는 전장 대비 1,325.46 포인트 오른 47,909.92에 거래를 마감. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 전장보다 165.96 포인트 오른 6,782.81에, 기술주 중심의 나스닥 종합지수는 전장보다 617.15포인트(2.80%) 오른 22,634.99에 각각 마감2) 이란, 암호화폐로 '통행료' 받는다…"몇 초 내로 지
삼성전자가 경기도 용인에 위치한 '더 유니버스(The UniverSE)'에서 협력회사 협의회(협성회) 회원사들과 함께 '2026년 DS부문 상생협력 데이'를 3일 개최했다.상생협력 데이는 삼성 주요 경영진과 협성회 간 화합을 도모하고, 협력회사와의 소통 및 동반성장 의지를 다지기 위해 2012년부터 진행돼 왔다. 지난해부터는 DS부문과 DX부문이 상생협력 DAY를 분리 운영하고 있다. 이날 DS 상생협력 데이는 전영현 삼성전자 대표이사 부회장..
삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 협력회사와 동반성장 의지를 다지는 상생협력 행사를 열고 기술 로드맵을 공유했다.삼성전자는 3일 경기도 용인에서 ‘2026년 DS부문 상생협력 데이’를 개최했다고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장, 협력사 협의회(이하 협성회) 회장인 김영재 대덕전자 대표 등이 행사에 참석했다. ‘상생협력 데이’는 삼성전자 주요 경영진과 협성회 간 화합을 도모하고, 소통 및 동반성장 의지를 다지기 위해 2012년부터 진행됐다.전영현 부회장은 “DS부문이 기술 혁신을 지속할 수 있었던 것은 협력회사와 긴밀한 협력이 있었기에 가능한 결과”라며 “함께 성장하는 산업 생태계 구축을 위해 파트너십을 강화하고, 소통과 기술 교류를 바탕으로 동반성장을 이어가겠다”고 말했다.김영재 협성회 회장은 “AI 시대 핵심 경쟁력은 삼성전자와 협력회사가 ‘원팀’으로 결합할 때 완성된다”면서 “2·3차 협력사까지 이어지는 상생 구조를 기반으로 반도체 산업의 새로운 도약을 함께 만들어가자”고 화답했다.행사에서는 사업 전략과 중장기 기술 로드맵을 공유하고, 기술·품질 혁신과 ESG(환경·사회·지배구조), 비용 효율화 분야에서 성과를 낸 협력회사 17개사를 선정해 시상했다.반도체 장비·소재를 공급하는 ‘케이씨텍’은 해외 의존도가 높던 소재를 국산화한 성과를 인정받아 기술혁신 부문 최우수상을 받았다.삼성전자는 협력회사 경쟁력을 강화하기 위해 자금·기술·인력 분야 중심의 지원 프로그램을 운영하고 있다.자금 부문에서는 상생펀드와 ESG 펀드를 통해 설비 투자, 연구개발, 환경·안전 개선 등에 필요한 자금을 저금리 또는 무이자로 지원하고 있으며, 협력사 인센티브도 지급하고 있다. 아울러 생산 인프라와 테스트 환경을 제공해 기술 경쟁력 확보를 돕는 한편 맞춤형 컨설팅과 교육 프로그램을 운영해 공정 개선과 품질 향상을 지원하고 있다.삼성전자 DS부문은 “협력회사와 긴밀한 파트너십을 기반으로 기술 경쟁력을 고도화하고, 글로벌 반도체 산업 생태계의 지속 가능한 성장을 주도해 나갈 계획”이라고 말했다.손재호 기자 sayho@kmib.co.kr