대덕전자는 2020년 5월 (주)대덕이 인적분할되어 설립되었으며, 인쇄회로기판제조 및 판매사업을 주 사업으로 영위하고 있다. 주요 매출은 인쇄회로기판 제조 및 판매를 통해 발생하고 있다. 메모리/비메모리 반도체 및 AI, 5G Network 성장과 전기차 시장 성장에 따른 전장부품 확대 등으로 인쇄회로기판 판매증가로 인한 매출 성장가능성을 높이고 있다.
관련 테마
차세대이동통신 : 인쇄회로기판의 제조 및 판매를 주요사업으로 영위하는 업체로, 삼성전자에 통신장비용 PCB를 공급하고 있음
스마트폰 : 인쇄 회로 기판(PCB) 및 연성 인쇄 회로기판(FPCB) 등을 전문적으로 제조 및 판매
삼성전자 : 반도체 및 Mobile 통신 기기 등 각 분야에 걸쳐서 PCB를 생산하는 업체로, 삼성전자를 주요 거래처로 두고 있음
메모리반도체 : 대덕의 사업 중 PCB(인쇄 회로 기판) 사업 부문을 분할하여 설립한 회사로, 반도체 및 Mobile 통신 기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음
D램 : 대덕의 사업 중 PCB(인쇄 회로 기판) 사업 부문을 분할하여 설립한 회사로, 반도체 및 Mobile 통신 기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음
회로기판 : 대덕의 사업 중 PCB(인쇄 회로 기판) 사업 부문을 분할하여 설립한 회사로, 반도체 및 Mobile 통신 기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음
온디바이스AI : 인쇄회로기판 업체로 온디바이스AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요 증가 전망
TPU : 반도체 패키징용 고다층 PCB(FC-BGA) 제조 전문 업체로, 초미세 회로 형성 기술 보유하고 있으며, AI 칩 고밀도화에 따른 고사양 기판 수요 증가에 수혜받는 기업
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[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피지수코스피지수는 2.62% 하락한 6625.93에 마감했다.밤사이 뉴욕증시가 미국 국채금리 고공 행진 등에 하락했고, 유럽 주요국 증시도 일제히 하락했다.이날 코스피지수는 6808.68로 강보합 출발했다. 장초반 6810.83에서 장중 고점을 형성한 지수는 이내 하락세로 돌아서며 6730선 초반까지 밀려나기도 했다. 오전 중 6800선 부근까지 낙폭을 축소하기도 했지만, 낙폭을 확대하며 오후 장중 6650선으로 밀려나는 모습을 보였다. 이후 일부 낙폭을 만회해 6730선을 회복하기도 했
[인포스탁데일리=박상철 기자] 8일 국내 증시는 실적 개선세와 전방 수요 회복이 확인된 2차전지 및 반도체 기판 테마가 강세를 보인 반면, 특허 소송 패소와 기술이전 후속 계약 불발이라는 돌발 악재를 맞닥뜨린 제약·바이오 테마는 하락세를 연출하며 업종 간 온도차를 나타내고 있다.이날 시장에서 가장 뚜렷한 상승 흐름을 주도하고 있는 분야는 2차전지 및 전기차 테마군이다. 업종 대장주인 LG에너지솔루션이 시장 기대치를 웃도는 호실적을 발표한 데 이어 삼성SDI 역시 3분기 흑자전환 전망이 제기되면서 섹터 전반으로 훈풍이 빠르게 확산하는
[파이낸셜뉴스] 다올투자증권은 대덕전자가 단기적으로 생산능력(CAPA) 한계에 따른 성장 제약이 예상되지만, 내년부터 증설 효과가 반영되면서 외형 성장이 다시 가속할 것이라고 전망했다. 이에 투자의견 '매수'와 적정주가 23만원을 유지했다.
김연미 다올투자증권 연구원은 7일 "대덕전자의 3·4분기 매출액은 4202억원, 영업이익은 753억원으로 각각 전년 동기 대비 46.8%, 207.8% 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 영업이익률은 17.9%로 전망했다.
현재 전 제품군의 높은 가동률이 이어지면서 추가 물량 대응은 제한적인 상황이다. 다만 FC-BGA와 FC-CSP 증설을 통해 내년 외형 성장이 다시 확대될 것으로 예상됐다. FC-BGA는 내년 2·4분기, FC-CSP는 3·4분기부터 증설 물량이 매출에 기여할 전망이다.
특히 네트워크용 대면적 FC-BGA는 지난달 말 양