2차전지 : 2차전지 조립공정의 특화된 장비(Lamination/Stacking)를 전문적으로 생산하는 업체. 단위극판(2차전지 Cell)을 합착하는 장비(Lamination)와 원하는 용량에 맞게 일정한 수량을 적층하는 장비(Stacking) 장비를 제작, 공급. 특히, Lamination 및 Stacking 장비의 경우 LG에너지솔루션(舊 LG화학 전지사업)의 국내(오창) 공장을 비롯하여, 폴란드, 중국 공장에 납품
OLED : 2차 전지 조립 공정 장비 및 디스플레이 공정 장비 제조 업체로 디스플레이 패널 제조업체를 대상으로 디스플레이용 기판을 세정하는 WetStation 개발 및 공급 중
테슬라 : 전기차용 중대형 라미네이션, 스태킹 장비 등을 생산, 중국 남경 공장에서 테슬라 원형 전지 제조 장비 공급
2차전지-생산설비 : 2차전지 조립공정의 특화된 장비(Lamination/Stacking)를 전문적으로 생산하는 업체. 단위극판(2차전지 Cell)을 합착하는 장비(Lamination)와 원하는 용량에 맞게 일정한 수량을 적층하는 장비(Stacking) 장비를 제작, 공급. 특히, Lamination 및 Stacking 장비의 경우 LG에너지솔루션(舊 LG화학 전지사업)의 국내(오창) 공장을 비롯하여, 폴란드, 중국 공장에 납품
맥신 : 맥신 등 나노 신소재와 관련한 연구를 진행 중인 인인식 한국교통대학교 교수 연구팀과 업무협약을 체결한 바 있음
나트륨 배터리 : 2차전지 생산 설비·장비 기업으로, 나트륨 배터리 제조사 ‘에너지11’ 지분을 보유하며 나트륨이온배터리 상용화 파트너로 참여해 국내 나트륨 배터리 제조 진출 기대가 부각되는 종목
나인테크 회사 정보
시장
시가총액
기업순위
주식수
외국인 비중
산업군
세부 산업군
52주 최고
52주 최저
kosdaq
1,736억
577위
57,415,295
0.76%
건설/인프라
전기장비
5,300
2,740
나인테크 기업 개요
나인테크는 2007년 6월 설립된 기업으로 이차전지 및 디스플레이 장비 제조 사업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 주식회사 탈로스가 있다. 주요 매출은 이차전지 및 디스플레이 제조용 장비 부문에서 발생하고 있다. 당사는 기계공학을 전공한 인력을 주축으로 Lamination 장비 설계부터 제작, 납품까지 2차전지 생산 공정에 관한 높은 이해도 및 프로세스를 자체 인력으로 개발했으며, 철저한 사후관리 및 다년간의 경험으로 경쟁우위를 점하고 있다.
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[특징주] 2차전지주가 7일 장 초반 동반 상승하고 있다. 실적 시즌을 맞아 저평가 업종에 대한 관심이 높아지면서 투자심리가 개선된 것으로 보인다. 이날 오전 9시28분 현재 더블유씨피는 전날 대비 1320원(9.36%) 오른 1만5430원에 거래되고 있다. 에코프로(7.2%), 에코프로비엠(4.8%), 삼성SDI(2.87%), 디아이씨(1.77%), 메가터치(1.71%), LG에너지솔루션(1.7%), 나인테크(1.5%) 등이 동반 상승 중이다. 정해창 대신증권 연구원은 "실적 시즌을 맞아 실적 대비 저평가 업종에 대한 관심이 확대되고 있다"며 "실적 대비 낙폭이 과도했던 2차전지가 강세"라고 말했다....
한국예탁결제원은 다음달 내로 의무보유등록된 상장주식 총 50개사에서 3억6300주가 해제될 예정이라고 31일 밝혔다. 의무보유등록은 관련 법에 따라 일반투자자 보호를 위해 최대주주 등이 소유한 주식을 일정 기간 처분하지 못하도록 한국예탁결제원에 전자등록하는 제도다. 각각 코스피 시장에서 4개사 1억4124만주, 코스닥시장에서 46개사 2억2176만주가 의무보유등록 해제된다. 코스피 시장에서는 명인제약·성안머티리얼스·KG모빌리티·세기상사가, 코스닥 시장에서는 큐라티스·아이로보틱스·크레오에스지·아이엠비디엑스·나인테크 등이 해제 목록에 이름 올렸다....
이차전지 장비 전문기업 나인테크가 구리 충진 장비 파일럿 설계를 완료하고 설비 제작에 착수했다고 27일 밝혔다.이번 구리 충진 장비는 차세대 AI 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받는 유리기판용 TGV(Through Glass Via) 공정에 우선 적용하기 위해 개발되고 있다.유리기판은 기존 유기기판 대비 저유전율과 열 안정성이 뛰어나 고집적·고성능 반도체 패키징에 적합한 소재로 평가받지만, TGV 구리 충진 공정의 기술적 난이도가 높아 상용화에 제약이 있었다.특히 깊고 좁은 미세홀 구조 특성상 기존 전해도금 방식으로는