반도체 장비기업 사이에서 차세대 장비 시장을 선점하기 위해 연합전선을 형성하는 사례가 이어지고 있다. 이를 통해 나노미터(㎚, 10억분의 1m) 이하로 빠르게 미세해지는 반도체 회로선폭 공정에 적극 대응한다는 방침이다. 11일 관련 업계에 따르면 한미반도체는 '하이브리드본더' 개발을 위해 테스와 협력하기로 했다. 이는 반도체 후공정 장비와 전공정 장비기업 간 첫 협력 사례로 업계에서 주목을 받고 있다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 공정에 필수로 쓰이는 열압착장비(TC본더) 분야에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어가고 있다. D램을 수직으로 쌓아올려 만드는 메모리 제품인 HBM은 인공지능(AI) 반도체에 그래픽처리장치(GPU)와 함께 필수로 들어간다. 하지만 D램을 20개 이상 적층해야 하는 'HBM5' 공정에서는 TC본더 대신 하이브리드본더가
[데일리한국 민병무 기자] 반도체 유리기판 패키징 및 태양광 장비 개발기업 에스이에이(SEA)가 나래나노텍과 글로벌 첨단 장비 시장 선점을 위해 전략적 업무협약을 체결했다고 17일 밝혔다.이번 계약 체결식에는 에스이에이 신재호 대표이사와 나래나노텍 정좌진 대표이사를 비롯한 주요 임원들이 참석해 전략적 협력 강화를 위한 양사의 공고한 의지를 표명했다. 양사는 이번 협약을 통해 각 사의 공정 기술력과 글로벌 마케팅 경험을 결합함으로써 고부가가치 장비 시장에서의 경쟁력을 한층 강화한다는 방침이다.최근 태양광 및 반도체 유리기판, FPD(
반도체 유리기판 패키징 및 태양광 장비 개발기업 에스이에이(SEA, 대표이사 신재호)가 나래나노텍과 글로벌 첨단 장비 시장 선점을 위해 전략적 업무협약을 체결했다는 소식을 17일 밝혔다. 이번 계약 체결식에는 에스이에이 신재호 대표이사와 나래나노텍 정좌진 대표이사를 비롯한 주요 임원들이 참석해 전략적 협력 강화를 위한 양사의 공고한 의지를 표명했다. 양사는 이번 협약을 통해 각 사의 공정 기술력과 글로벌 마케팅
[인포스탁데일리=박상철 기자]인포스탁데일리가 매일 아침 전 세계 투자 정보를 담은 ‘읽어주는 뉴스’를 배달해드립니다. 미국증시 마감과 시장 이슈, 주목할만한 인사이트가 담긴 주요 외신, 국내 시장 종목들의 시세를 움직일 뉴스 등을 엄선했습니다. 증시 개장 전 빠르게 변하는 시장 현황을 살펴보고 이를 통해 투자전략을 점검할 수 있도록 마련된 코너입니다.■ 국내증시코스피 지수는 0.95% 상승한 2455.89에 마감했다.수급별로는 개인이 1924억 순매수, 외국인과 기관은 각각 2574억, 91억 순매도했다. 선물시장에서는 개인과 기관