유리기판 : 반도체 공정 재료 개발 및 제조를 전문으로 하며, 최근 유리기판 전용 핵심 소재의 양산을 시작한 기업으로, 유리코팅제와 구리도금 포토레지스트 개발을 통해 관련주로 부각됨
와이씨켐 회사 정보
시장
시가총액
기업순위
주식수
외국인 비중
산업군
세부 산업군
52주 최고
52주 최저
kosdaq
2,015억
469위
10,110,545
0.86%
소재
화학
30,700
17,000
와이씨켐 기업 개요
와이씨켐은 2001년 07월 28일 설립된 기업으로 반도체 공정 재료 개발 및 판매 사업을 주사업으로 영위하고 있다. 주요 매출은 Wet chemical, PR용 Rinse 등의 제품 판매에서 발생하고 있다. 당사에서는 반도체 제조에 사용되는 photo masking용 i-Line Negative photoresist를 국내 최초로 양산 성공하였으며, 기존 제품을 업그레이드하여 DoF(Depth of Focus), resolution 등 개선된 제품을 개발하여 글로벌 반도체 제조사에 공급하고 있다.
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[초이스경제 이영란 기자] 9일 한국증시에서 HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크), 유리기판 관련주 등이 장중 약세를 기록 중이다. 최근 반도체주를 중심으로 코스피 지수가 연일 최고치를 경신한데 따른 피로감 속에 이 같은 이 같은 흐름이 나타나고 있다.한국거래소에 따르면 오전 11시 15분 현재 HBM 관련주 중 SK하이닉스는 전일 대비 1.72% 하락한 74만300원, 삼성전자는 0.29% 하락한 13만8400원에 각각 거래 중이다.또 한미반도체(-5.33%), 오픈엣지테크놀로지(-3.84%), 고영(-3.38%)
[데일리한국 민병무 기자] 반도체 소재 전문기업 와이씨켐이 피지컬 AI와 HBM(고대역폭메모리) 수요 확대의 선제적 대응으로 반도체 공정용 ‘글루 클리너(Glue Cleaner)’ 개발을 완료하고 본격적인 시장 대응에 나선다. 와이씨켐은 올해 1분기 중 글로벌 고객사 In-line 평가를 진행할 계획이라고 7일 밝혔다.이번에 개발된 글루 클리너는 현재 HBM3 공정에 적용되는 2-layer 글루 제거는 물론, 차세대 HBM 및 고성능 패키징 공정에서 핵심으로 꼽히는 ‘하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)’의 1-layer 글
반도체 소재 전문기업 와이씨켐이 피지컬 AI와 HBM(고대역폭메모리) 수요 확대의 선제적 대응으로 반도체 공정용 ‘글루 클리너(Glue Cleaner)’ 개발을 완료하고 본격적인 시장 대응에 나선다. 회사는 올해 1분기 중 글로벌 고객사 In-line 평가를 진행할 계획이라고 7일 밝혔다.이번에 개발된 글루 클리너는 현재 HBM3 공정에 적용되는 2-layer 글루 제거는 물론, 차세대 HBM 및 고성능 패키징 공정에서 핵심으로 꼽히는 ‘하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)’의 1-
[초이스경제 이영란 기자] 18일 한국증시에서 삼성전자 주가가 장중 낙폭을 축소하는 가운데 SK하이닉스는 장중 상승 전환하는 모습을 보이고 있다. 지난밤 미국증시 정규장 마감 후 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 시장 예상치를 웃도는 실적을 발표한 가운데 이 같은 흐름이 나타나고 있다. 마이크론은 글로벌 반도체 기업 중 분기 실적을 가장 빨리 발표해 반도체 '실적 풍향계'로 불린다.한국거래소에 따르면 오전 9시 12분 현재 SK하이닉스는 전일 대비 0.91% 상승한 55만6000원에 거래 중이다. 이날 2%대 하락 출발한 후 곧