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오킨스전자 (080580) 주가 및 종목 정보

오킨스전자 주가 및 핵심 정보

현재가 및 핵심 투자 정보
항목 값
현재가 18,020 원
변동량 ▼ 1,380 원
변동률 -7.11%
기준 시각
거래 구분 정규장
시장 KOSDAQ
거래소 KRX
시가 19,180 원
고가 19,380 원
저가 18,000 원
52주 범위 5,800 원 ~ 27,500 원
거래량 252,517
거래대금 4,679,678,330 원
시가총액 4,091억원
PER 24.74배
PBR 4.11배
EPS 416.4035 원
업종 반도체/반도체장비

일별 주가

과거 일별 주가 정보
날짜 시가 고가 저가 종가 거래량 거래대금
2026.08.11 13,950 16,200 13,600 15,830 380,849 5,913,975,985
2026.08.12 15,870 16,350 15,480 15,840 266,792 4,263,032,450
2026.08.13 16,210 16,450 15,350 15,840 315,689 5,013,817,445
2026.08.14 15,860 18,290 15,550 16,640 1,739,644 29,733,042,765
2026.08.18 17,230 18,900 17,230 17,400 785,695 14,251,681,970
2026.08.19 16,800 18,470 16,620 17,330 422,051 7,441,758,810
2026.08.20 17,460 18,380 17,390 18,000 239,863 4,283,290,500
2026.08.21 17,730 17,750 16,410 16,700 308,459 5,228,815,430
2026.08.24 16,700 17,160 15,500 16,170 158,360 2,606,717,435
2026.08.25 15,990 19,400 15,390 19,400 973,432 17,815,265,815

회사 정보

기업순위 주식수 외국인 비중 산업군 세부 산업군
KOSDAQ 203위 21,090,955 7.85% 하드웨어/IT장비 반도체/반도체장비

기업 개요

오킨스전자는 1998년 4월 설립된 기업으로 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위하고 있다. 주요 매출은 반도체 검사용 소켓 제조에서 발생하고 있다. 당사는 국내 최초로 번인 소켓(Burn-In Socket) 을 개발하여 시장에 진입하였으며 Magnetic Collet 제조사업, 전기자동차용 Battery Connector 제조사업 등으로 사업 영역을 확대하고 있다.

관련 테마

  • 반도체재료/부품 : 반도체 검사용 소켓 제조업체. 반도체 후공정 과정에서 칩의 불량 여부를 검사하는 부품인 "번인소켓(Burn-In Socket)"을 주로 생산. 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 고객
  • CXL : 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 하여 DDR5 메모리 인터페이스를 개발 완료한 반도체 검사장비용 소켓·커넥터 전문기업

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반도체 검사 솔루션 전문기업 오킨스전자가 오는 9월 2일부터 4일까지 사흘간 대만 타이베이 난강전시장에서 열리는 대만 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가한다고 25일 밝혔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 세미콘 타이완은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 및 후공정(OSAT) 생태계가 밀집한 대만의 대표 글로벌 전시회다. 올해 행사에는 전 세계 65개국에서 1300여 개 주요 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업과 10만 명 이상의 업계 전문가가 모여 역대 최대 규모로 치러질 예정이다....

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오킨스전자는 상반기 연결기준 누적 매출액이 607억원으로 전년동기대비 32.1%, 영업이익은 147.9% 증가한 120억원을 기록했다고 14일 공시했다. 상반기 누적 영업이익률은 19.8%를 기록했다. 특히 2분기 실적 개선세가 두드러졌다. 2분기 연결 기준 매출액은 351억원, 영업이익은 84억원으로 집계됐다. 전년동기대비 각각 28.9% ,163.4% 급증하며 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이뤄냈다. 2분기 영업이익률은 23.9%에 달했다. 이번 실적 성장은 번인소켓, 커넥터, 프로브핀 등 주력 3대 제품군이 고르게 성장한 결과다. 메모리 반도체의 고성능화와 제품 세대 전환으로 저전력더블데이터레이트(LPDDR) 등 고사양 번인소켓 수요가 확대됐으며, 고객사의 생산 증가에 맞춰 커넥터와 프로브핀 공급도 함께 증가했다. 또한 기존 개발 제품들이 고객 평가를 거쳐 양산 단계로 전환되면서 신규 매출이 본격적으로 반영됐고, 생산 효율 향상과 고부가가치 제품 비중 확대가 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미쳤다....

반도체 테스트 솔루션 전문 기업 오킨스전자가 대만 지사를 설립하고 글로벌 반도체 시장 공략을 강화한다고 13일 밝혔다. 글로벌 고객 대응력을 높이고 메모리 시장을 넘어 인공지능(AI) 반도체 및 비메모리 시장 진출을 가속화하기 위한 전략적 거점 확보 차원이다. 대만은 글로벌 파운드리 기업 TSMC를 비롯해 반도체 설계 기업(팹리스), 외주 반도체 패키징 및 테스트(OSAT) 기업들이 밀집한 세계 최대 반도체 산업 클러스터로, 차세대 반도체 공급망의 핵심 지역이다. 오킨스전자는 전방 반도체 시장 확대에 따라 주력 제품인 번인소켓(Burn-in Socket)의 생산 인프라를 가동률 최대 수준으로 운용하고 있다. 저전력 다중데이터전송(LPDDR) D램 적용 확대와 함께 레거시 D램 수요가 늘어난 영향이다. 신성장 동력인 차세대 테스트 설비용 커넥터 및 프로브용 커넥터 매출 비중은 지난해 2% 미만에서 올해 1분기 약 13%까지 늘어나며 실적 견인차 역할을 하고 있다....

실적현황

매출액

기간 구분 매출액 증가율
2025 연간 (YoY) 94,373,992,165 41.53%
2024 연간 (YoY) 66,679,677,491 17.29%
2023 연간 (YoY) 56,850,074,934 -11.42%
2022 연간 (YoY) 64,176,500,000 8.22%
2026.2Q 분기 (QoQ) 35,083,034,144 36.97%
2026.1Q 분기 (QoQ) 25,612,884,730 2.07%
2025.4Q 분기 (QoQ) 25,093,821,140 7.62%
2025.3Q 분기 (QoQ) 23,316,786,598 -13.90%

영업이익

기간 구분 영업이익 증가율
2025 연간 (YoY) 11,086,424,250 482.12%
2024 연간 (YoY) 1,904,476,100 408.84%
2023 연간 (YoY) 374,277,956 -85.66%
2022 연간 (YoY) 2,609,217,000 1.14%
2026.2Q 분기 (QoQ) 8,394,249,822 132.74%
2026.1Q 분기 (QoQ) 3,606,686,335 41.37%
2025.4Q 분기 (QoQ) 2,551,258,579 -30.94%
2025.3Q 분기 (QoQ) 3,694,159,253 15.91%

순이익

기간 구분 순이익 증가율
2025 연간 (YoY) 7,790,482,450 244.06%
2024 연간 (YoY) -5,407,895,241 -614.75%
2023 연간 (YoY) 1,050,590,618 -65.08%
2022 연간 (YoY) 3,008,467,000 78.43%
2026.2Q 분기 (QoQ) 8,810,271,019 134.29%
2026.1Q 분기 (QoQ) 3,760,378,947 -0.43%
2025.4Q 분기 (QoQ) 3,776,535,087 851.70%
2025.3Q 분기 (QoQ) 396,818,951 -86.56%

순매수량

개인: -279,393

기관: 179,682

외인: 107,858

누적 순매수량

개인: -408,682

기관: -111,254

외인: 702,840

순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-08-25 -279,393 179,682 107,858
2026-08-24 -35,651 -551 37,643
2026-08-21 -14,232 6,325 9,542
2026-08-20 -4,837 -13,568 16,788
2026-08-19 45,044 32,132 -78,605
2026-08-18 -110,062 118,658 2,913
2026-08-14 193,201 39,014 -231,954
2026-08-13 47,798 -47,958 -8,663
2026-08-12 38,904 11,377 -41,015
2026-08-11 9,904 28,016 -31,810
2026-08-10 69,920 9,074 -84,239
2026-08-07 40,998 -2,701 -24,406
2026-08-06 28,362 -13,233 -12,914
2026-08-05 53,774 3,182 -49,138
2026-08-04 11,512 10,711 -22,023
2026-08-03 9,794 413 -10,128
2026-07-31 -22,941 11,053 12,326
2026-07-30 -2,201 10,262 -8,090
2026-07-29 2,645 -42,258 40,110
2026-07-28 12,735 -38,624 25,890
2026-07-27 -2,761 -11,777 14,658

누적 순매수

날짜 개인 기관 외인
2026-08-25 92,513 289,229 -335,257
2026-08-24 371,906 109,547 -443,115
2026-08-21 407,557 110,098 -480,758
2026-08-20 421,789 103,773 -490,300
2026-08-19 426,626 117,341 -507,088
2026-08-18 381,582 85,209 -428,483
2026-08-14 491,644 -33,449 -431,396
2026-08-13 298,443 -72,463 -199,442
2026-08-12 250,645 -24,505 -190,779
2026-08-11 211,741 -35,882 -149,764
2026-08-10 201,837 -63,898 -117,954
2026-08-07 131,917 -72,972 -33,715
2026-08-06 90,919 -70,271 -9,309
2026-08-05 62,557 -57,038 3,605
2026-08-04 8,783 -60,220 52,743
2026-08-03 -2,729 -70,931 74,766
2026-07-31 -12,523 -71,344 84,894
2026-07-30 10,418 -82,397 72,568
2026-07-29 12,619 -92,659 80,658
2026-07-28 9,974 -50,401 40,548
2026-07-27 -2,761 -11,777 14,658

자산 비율

자산총계 부채비율 자본비율
129,909,760,538 44.29% 55.71%

매출 구성

구성 요소 비율
Burn-in Socket, Test Socket 외 [반도체검사용 소켓 제조 외] 91.6%
패키지테스트, 웨이퍼테스트 [반도체 테스트] 6.5%
기타 [제조 외] 1.9%

공매도 현황

최근 공매도 거래량: 27,897 (2.87%)

최근 공매도 잔고: 41,953 (0.2%)

공매도 거래량

날짜 종가 공매도량 공매도비중
2026-08-25 19,400 27,897 2.87%
2026-08-24 16,170 9,039 5.71%
2026-08-21 16,700 19,313 6.26%
2026-08-20 18,000 7,988 3.33%
2026-08-19 17,330 20,919 4.96%
2026-08-18 17,400 37,902 4.82%
2026-08-14 16,640 54,900 3.16%
2026-08-13 15,840 5,672 1.80%
2026-08-12 15,840 14,181 5.32%
2026-08-11 15,830 17,651 4.63%
2026-08-10 13,950 16,891 7.84%
2026-08-07 12,840 5,256 4.38%
2026-08-06 12,840 2,464 1.45%
2026-08-05 13,300 11,790 3.89%
2026-08-04 11,790 750 0.45%
2026-08-03 10,750 1,562 2.07%
2026-07-31 10,690 10,176 3.96%
2026-07-30 8,610 10,197 4.99%
2026-07-29 8,770 10,196 3.02%
2026-07-28 10,070 4,608 2.28%
2026-07-27 11,720 4,756 3.86%

공매도 잔고

날짜 종가 공매도 잔고 공매도 비중
2026-08-21 16,700 41,953 0.20%
2026-08-20 18,000 31,513 0.15%
2026-08-19 17,330 30,959 0.15%
2026-08-18 17,400 28,718 0.14%
2026-08-14 16,640 27,483 0.13%
2026-08-13 15,840 40,466 0.19%
2026-08-12 15,840 39,908 0.19%
2026-08-11 15,830 30,442 0.14%
2026-08-10 13,950 27,587 0.13%
2026-08-07 12,840 28,440 0.13%
2026-08-06 12,840 23,662 0.11%
2026-08-05 13,300 26,988 0.13%
2026-08-04 11,790 23,683 0.11%
2026-08-03 10,750 23,549 0.11%
2026-07-31 10,690 22,768 0.11%
2026-07-30 8,610 0 0.00%
2026-07-29 8,770 12,967 0.06%
2026-07-28 10,070 46,159 0.22%
2026-07-27 11,720 52,233 0.25%
2026-07-24 11,660 49,150 0.23%
2026-07-23 12,870 54,353 0.26%

업종 내 비교

반도체/반도체장비 업종(152개) 연간 기준

항목 현재 종목 업종 평균 업종 내 순위
시가총액 3,410.407 187,174.31 62위
PER(최근4분기) 19.554 20.52 51위
PBR 4.746 3.12 27위
ROE(최근4분기) 19.932 -3.39 11위
배당수익률(최근연도) - - -위
영업이익률(최근연도) 11.747 -9.78 38위
순이익률(최근연도) 8.255 -13.53 51위
부채비율(최근연도) 88.77 82.68 49위
매출액(최근연도) 943.74 30,566.54 77위
영업이익(최근연도) 110.864 6,148.6 57위
당기순이익(최근연도) 77.905 5,912.43 61위