아모텍은 1994년 10월 설립된 기업으로 세라믹 칩 부품, 안테나 부품, BLDC 모터 등의 신소재 부품 제조와 판매사업을 영위하고 있다. 주요 매출은 안테나 부품 판매에서 발생하고 있다. 당사가 보유하고 있는 세라믹 등 소재 기술력 및 공정 기술력을 바탕으로 MLCC를 새로운 사업 아이템으로 준비 중이며, 통신/반도체/전장 등 다양한 영역에 적용 가능한 고신뢰성 제품을 준비하고 있다.
관련 테마
핀테크 : 근거리 무선 통신 등 핀테크 관련 핵심 기술을 보유하고 있고, 해당 부품을 삼성 전자와 중국 스마트폰 업체에 납품하고 있음
스마트폰 : 정전기(ESD) 및 전자파(EMI)를 방지하는 부품을 제조/판매하며, Bluetooth, GPS, NFC 등 무선 통신을 위한 안테나도 제조/판매
MLCC(적층세라믹콘덴서) : 산업용, 자동차용 MLCC 신제품을 개발하여 주목받고 있으며 본격적인 양산을 목표로 MLCC 개발 진행, 중국 통신업체 향 납품 기대감이 부각되는 업체
RFID/NFC : 블루투스용 칩 안테나, GPS 안테나, NFC 등의 고주파 부품 사업을 영위하는 종합 전자 부품 업체
전자파 : 전자기기 정전기/전자파 방지용 부품 제조 및 판매, NFC, MST, 무선 충전 모듈에 사용되는 전자파 차폐 기능 Sheet를자체 개발한 기업
[인포스탁데일리=박상철 기자]■ 해치텍 코스닥 신규상장 - 반도체 센서 IC 분야에 특화된 팹리스 반도체 업체 해치텍이 8월 25일 코스닥시장에 신규 상장할 예정이다. 주관사는 DB증권이며 확정 공모가는 23,000원이다. 관련 섹터로는 시스템반도체가 있다.■ 美 7월 신규주택매매 - 한국시간으로 8월 25일 오후 11시 미국 상무부가 7월 신규주택매매(New Home Sales)를 발표할 예정이다.■ 토마스 바킨 리치먼드 연은 총재 연설 - 한국시간으로 8월 25일 오후 9시 및 26일 오전 5시 토마스 바킨 리치먼드 연은 총재가
[데일리한국 임유진 기자] 신소재 기반 소재·부품 기업 아모텍이 인공지능(AI) 데이터센터와 차세대 네트워크 시장을 겨냥한 고성능 적층세라믹콘덴서(MLCC) 양산에 돌입했다고 15일 밝혔다.아모텍에 따르면 고성능 광네트워크에 필수적인 초고주파 광대역 MLCC를 통해 AI 데이터센터 시장 공략에 나서고 있다. 회사 측은 오는 2026년 하반기부터 미국 글로벌 광통신 기업에 광대역 MLCC를 본격 공급할 예정이며, 2027년에는 단가가 높은 초광대역 MLCC 제품도 추가 공급할 것으로 전망하고 있다.아모텍은 2027년 초부터 미국, 대