에이디테크놀로지(200710) 종목뉴스

△삼양엔씨켐, 2025년 3분기 경영실적 발표 △유니드, 당사에 대한 투자자 이해도 제고 및 투자 활동 촉진 △에이디테크놀로지, ...

[초이스경제 이영란 기자] 20일 한국증시에서 반도체주 가운데 HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크), 유리기판 관련주 등이 장중 급등세를 기록 중이다. 지난밤 엔비디아가 시장 예상치를 웃도는 호실적을 발표한 가운데 이 같은 흐름이 나타나고 있다. 한국거래소에 따르면 오전 9시 15분 현재 HBM 관련주 중 SK하이닉스는 전일 대비 5.16% 뛰어오른 59만1000원, 삼성전자는 3.47% 급등한 9만9850원에 각각 거래 중이다.또 미래반도체(+4.13%), 와이씨켐(+3.54%), 예스티(+5.97%), 고영(+3

[인포스탁데일리=박상철 기자]인포스탁데일리가 매일 아침 전 세계 투자 정보를 담은 뉴스를 배달해드립니다. 미국증시 마감과 시장 이슈, 주목할만한 인사이트가 담긴 주요 외신, 국내 시장 종목들의 시세를 움직일 뉴스 등을 엄선했습니다. 증시 개장 전 빠르게 변하는 시장 현황을 살펴보고 이를 통해 투자전략을 점검할 수 있도록 마련된 코너입니다.■ 국내증시코스피 지수는 0.61% 하락한 3929.51에 마감했다.밤사이 뉴욕증시가 AI 관련주 고평가 논란 지속 속 엔비디아 실적 경계감, 12월 금리 인하 불확실성 지속 등에 하락했고, 유럽

인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT) 기술이 하루가 다르게 발전하고 있다. 이와 함께 자율주행 기술은 물론, 거대언어모델(LLM)을 넘은 피지컬 AI의 중요성도 부각되고 있다. 이로 인해 차세대 AI 반도체 시장이 폭발적으로 확장되고 있다. 반도체 테스트하우스 아이텍은 이런 시대적 흐름에 맞춰 기존 반도체 테스트 고객사에 이어 인공지능(AI)와 오토모티브 반도체, 온디바이스AI 분야로 사업영역과 고객이 확대되고 있다고 밝혔다. 아이텍은 국내를 대표하는 시스템반도체 테스트 전문 기업이다. 반도체 제조 공정상 마지막에 위치해 반도체 칩의 양품과 불량품을 선별해 납품하는 역할을 수행하고 있다. 현재 국내외 160개 이상의 고객사를 확보하고 있다. 최근 주목받고 있는 디자인하우스 업체인 세미파이브, 에이직랜드, 에이디테크놀로지, 가온칩스뿐만 아니라 팹리스 업체인 텔레칩스, 동운아나텍, 넥스트칩, 아나패스, LG전자 등이 주요 고객사로 자리하고 있다. 현재 세미파이브는 상장을 앞두고 있는만큼...

[IT동아 남시현 기자] 2025년 10월 21일, 글로벌 반도체 자산 기업 Arm이 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 Arm 기반 기술 기업 및 반도체 파트너사, 산업생태계 관계자들을 위한 ‘Arm 언락드 코리아 2025(Arm Unlocked Korea 2025)’를 개최했다. Arm 언락드 코리아는 Arm의 연례 기술 행사인 Arm 테크 심포지아를 계승하지만 반도체 설계 및 산업 생태계 협업을 넘어 AI 리더십과 AI 컴퓨팅 전환이라는 더 큰 주제를 갖춘다. 올해 행사는 ▲차량 관련 생태계인 오토모티브 ▲ AI PC 및 CPU, GPU 등을 포괄하는 컨슈머 디바이스 ▲ Arm CSS 및 네오버스 CSS, 표준 칩렛 통합 기반 등 AI 데이터센터를 위한 인프라스트럭처 세 가지 주제로 진행되며 500여 명 이상의 업계 관계자가 참여한다. 기자간담회는 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부 시장 진입 전략(Go-To-Market) 부사장이 Arm의 AI 반도체 생태계 전략을 발표했다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부 시장 진입 전략(Go-To-Market) 부사장 / 출처=IT동아 에디 라미레즈 부사장은 "Arm은 지금까지 데이터센터에 10억 개 이상의 네오버스 기반 프로세서를 제공했다. AWS는 Arm의 기술을 기반으로 4세대 칩을 제조했고, 구글과 마이크로소프트, 오라클, 알리바바 등 대형 클라우드 서비스 제공사가 Arm의 고객사다"라면서, "아울러 Arm은 글로벌 서버 인프라의 표준화를 위해 개방형 서버 디자인 협의체인 '오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP)'의 첫 이사회 멤버로 참여해 글로벌 서버 생태계를 이끌어갈 것"이라며 발표를 시작했다. Arm은 엔비디아, AMD와 함께 AI 데이터센터에 대한 상호호환을 위해 ‘오픈 컴퓨트 프로젝트’에 합류했다고 발표했다 / 출처=IT동아 OCP는 Arm과 엔비디아, AMD와 함께 AI 데이터서버가 상호 호환되고 설계할 수 있도록 협력하기 위한 새로운 조직이다. 이는 서버 인프라의 전력 효율과 설계 비용은 최적화하고 향후 지속가능성을 확보하기 위한 노력이다. OCP는 앞으로 메타, 구글, 인텔, 마이크로소프트 등 주요 기업들과 함께 상호 운용 가능한 설계 구축에 나선다. 아울러 Arm은 칩렛 구축을 위한 개방형 프레임워크인 FCSA(개방형 칩렛 시스템 설계)를 OCP에 제공한다. 칩렛은 서로 다른 공정으로 제조된 반도체가 하나의 제품처럼 동작하게 패키징 하는 기술로 고성능 반도체의 제조 단가는 낮추고 성능 효율은 올리기 위한 방안이다. FCSA는 칩렛 구성 방식과 칩렛 타입, 연결 방법 및 통신 기준 등을 정의하는데, OCP에 이를 제공함으로써 글로벌 표준 서버 생태계에 칩렛 기술이 더욱 범용적으로 도입될 기반이 마련됐다. Arm은 반도체 설계를 위한 자산부터 파운드리 연계, 서비스, 상업 소프트웨어 활용 등 산업 전반과 협력 중이다 / 출처=IT동아 에디 라미레즈 부사장은 “AI 컴퓨트 아키텍처를 위해서는 다양한 장치들이 혼합돼 쓰이는 이기종 컴퓨팅 설계가 반드시 필요하다고 보며, 이를 하나의 반도체로 엮는 칩렛 기술이 성숙하려면 기술 표준화와 통합이 이뤄져야 한다. Arm은 클라우드 AI 처리, 모바일, 노트북, 웨어러블 장치 등에서 원활하게 AI가 처리되도록 하드웨어와 소프트웨어 생태계를 모두 지원하고, 시스템 간의 상호 운용성을 이어나갈 수 있는 방안을 계속 마련할 것”이라고 말했다. Arm 기반 반도체 설계 서비스인 ‘Arm 토탈 디자인’은 출범 2년 만에 32개 업체가 참여한다 / 출처=IT동아 2023년 10월 공개한 Arm 토탈 디자인은 Arm 기반 반도체 제조 생태계의 주축으로 자리잡았다. 에디 라미레즈 부사장은 "Arm은 현재에 있다. 스마트폰은 이미 주류 컴퓨팅 아키텍처고, 자율주행 자동차도 Arm 기반으로 지원 중이다. 이제는 AI 렉 디자인도 혁신해 차세대 슈퍼컴퓨터도 지원할 예정이다. 앞으로의 도전 과제는 어떻게 커스텀 칩을 설계하고, 비용을 낮출 수 있을까다"라고 말했다. 이런 상황에서 설계 효율은 높이고, 시간과 비용을 절감하는 방식이 바로 Arm 토탈 디자인이다. Arm 토탈 디자인에는 현재 36개 파트너사가 포함되며, 국내에선 삼성 파운드리와 에이디테크놀로지, 세미파이브, 에이직랜드 등이 참여 중이다. 지난주에는 코아시아와 에이에스이코리아(ASE), 리벨리온 등 한국 기업을 포함해 마벨(MARVELL)과 에이엘칩(Alchip), 비아넥스트(VIA NEXT), 인사이드(insyde), 아스테라랩스(AsteraLabs), 크레도(CREDO), 엘리얀(eliyan)까지 총 10개 기업이 새롭게 합류했다. Arm은 리벨리온과 에이디테크놀로지, 삼성 파운드리의 협력 방안을 우수 사례로 꼽았다 / 출처=IT동아 Arm 토탈 디자인의 주목할만한 대표적인 사례는 AI 반도체 기업 리벨리온과 반도체 설계 전문 기업 에이디테크놀로지, 삼성 파운드리, Arm이 협력하는 칩렛 프로젝트 ‘리프프로그(Leapfrog)’다. 리프프로그는 리벨리온이 Arm 네오버스 CSS(V3)로 디자인한 AI 가속기 자산을 에이디테크놀로지가 설계하고, 이를 삼성 파운드리 2nm 공정으로 제조하는 프로젝트다. 제작되는 AI 반도체는 인공지능 및 기계학습 추론 용도로 사용된다. 에디 라미레즈 부사장은 “Arm 토탈 디자인을 통해 2년에서 3년 가량 소요되는 반도체 설계 과정을 1년 내외로 줄이는 것이 목표다. 어려운 목표지만 반도체 기업 간의 협력과 칩렛 디자인을 바탕으로 달성할 수 있을 것”이라고 덧붙였다. Arm, 하드웨어 넘어 소프트웨어, 설계 생태계까지 가져가는 중 Arm 언락드는 앞으로 Arm이 나아갈 방향을 잘 알 수 있는 자리다. 그간 Arm은 반도체 기술, 자산 관련에 집중해왔지만, 나스닥 상장을 기점으로 반도체 자산을 넘어 IT 생태계 전반의 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 기업으로 나아가고 있다. 시장 영향력은 더 다각화하고, 수익성을 높이는 게 목표다. FCSA를 통한 칩렛 표준화나 OCP를 통한 서버 생태계 기준점 구축, Arm 토탈 디자인을 통한 Arm 기반 산업 생태계 구축 등의 노력이 모두 Arm의 영향력 확대를 위한 전략이다. 반도체 산업에서 Arm의 영향력이 지배적이라는 점은 경계가 필요하지만, 미국과 대만, 일본 등과 경쟁하는 우리나라 입장에서는 좋은 사업 파트너다. 에디 라미레즈 부사장은 “한국은 반도체 공급망 전체 영역에 있어서 모든 기업들이 다 활용하는 파운드리, 주문형 반도체, 서드파티, 지식재산, 패키지까지 모두 가능한 국가다. 또 한국 정부가 AI에 전략적으로 투자하면서 AI 관련 생태계부터 스타트업까지 모두 급부상하고 있다. 앞으로 AI 혁신 사회에서 한국이 독보적인 역할을 할 것”이라고 우리나라 반도체 산업을 평가했다. Arm 토탈 디자인에도 많은 한국 기업들이 참여한 만큼 보다 적극적으로 협력 관계를 만들 필요가 있다. IT동아 남시현 기자 (sh@itdonga.com)

영국의 반도체 설계 기업(팹리스) Arm은 세계 반도체 시장에서 우리나라가 차지하고 있는 입지와 중요성을 높게 보며, 우리나라와 많은 협력과 투자를 진행하겠단 의지를 드러냈다. 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 부사장은 21일 오전 서울 강남구 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 열린 'Arm 언락드 서울 2025' 미디어 브리핑에서 우리나라를 "반도체 공급망 전 영역에서 주요 플레이어들이 활동하는 보기 드

Arm 언락드 서울 2025 “AI반도체 설계 기간 크게 단축”글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm이 삼성전자, 리벨리온 등 한국 기업과 함께 개발한 인공지능(AI) 칩렛..

[IT동아 남시현 기자] 인텔이 1.8나노미터 반도체 공정에 해당하는 18A(옹스트롬) 도입을 예고한지 4년 만에 상용화를 시작한다. 인텔은 지난 10월 10일, 올해 말 차세대용 소비자용 프로세서 제품군인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’의 세부 내역을 공개하겠다고 밝혔다. 이 코어 울트라 시리즈 3는 인텔 애리조나 소재 팹 52에서 18A 공정을 기반으로 제작된다. 립부 탄 인텔 최고경영자가 첫 출하된 18A 공정 웨이퍼를 들고 있다 / 출처=인텔 인텔은 지난 2021년 열린 ‘인텔 엑셀러레이트’ 행사에서 2025년 중 20A 공정 양산을 시작하겠다고 발표했지만, 파운드리 수익성 악화와 연이은 구조조정, CEO 교체 등 악재가 이어지며 파운드리 산업을 매각 혹은 분리하려 했다. 이 과정에서 20A 공정도 포기했다. 하지만 2024년 미국 정부의 ‘반도체 및 과학법’을 통한 지원과 지분 인수 등에 힘입어 20A를 건너뛰고 곧바로 18A로 돌입했다. 18A 공정은 2 나노미터 이하 공정으로 경쟁사인 삼성전자나 TSMC보다도 앞선 공정으로 평가받는다. 재기 나선 인텔, 18A 공정 주요 특징은? 인텔 18A 공정은 미국에서 개발된 최초의 2나노미터 이하 공정으로, 인텔 3 공정 대비 와트당 성능은 최대 15%, 칩 밀도는 30% 향상됐다. 18A부터는 10년 이상 사용해온 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 리본펫(RibbonFET)으로 교체했다. 핀펫은 트랜지스터의 게이트를 세 면으로 제어할 수 있도록 핀 형태로 만든 구조다. 인텔은 2011년부터 트라이게이트 라는 이름으로 핀펫 공정을 처음 도입해 직전 공정까지 도입했다. 인텔 18A 공정의 핵심은 새로운 트랜지스터 구조인 ‘리본펫’, 후면전력공급 기술인 ‘파워비아’의 적용이다 / 출처=인텔 리본펫은 게이트 올 어라운드(Gate-All-Around) 구조를 인텔에서 부르는 이름이다. 3면이 게이트인 핀펫과 달리 띠 형태의 게이트가 거의 모든 면을 감싸 더 높은 집적도와 전류 제어 성능을 갖춘다. 아울러 반도체의 전력 공급선을 칩 뒷면으로 배치하는 파워 비아(PowerVia)도 적용해 전력 손실과 전압 강하를 줄였다. 2024년 인텔 3 공정 기반에 이어 올해 말 18A 공정 기반의 팬서레이크, 클리어워터 포레스트를 내놓는다 / 출처=인텔 인텔은 18A 공정으로 노트북용 프로세서인 코어 울트라 시리즈 3, 서버용 x86 프로세서인 제온 6+를 생산한다. 코어 울트라 시리즈 3는 기존의 저전력 CPU의 효율에 고성능 CPU급 성능을 갖추며, 최대 16개의 고성능 코어와 50% 향상된 저전력 코어를 각각 갖춘다. 그래픽 카드는 최대 12개의 Xe 코어를 탑재해 이전 세대 대비 50% 성능을 높였고, 전체적으로 최대 180TOPS(1TOPS당 초당 1조 번 연산, 총 180조 번 연산)의 AI 처리 성능을 제공한다. 제온 6+는 코드명 클리어워터 포레스트로 명명된 서버용 CPU로, 최대 288개의 효율 코어가 적용된다. 그간 x86 서버 시장은 고성능 칩으로 경쟁해 왔으나, AI 시대에 들어서 대규모 사용자를 병렬로 처리해야 하는 작업이 늘어나며 저전력 코어 구성의 클리어워터 포레스트가 등장하게 됐다. 클리어워터 포레스트 기반의 제온 6+ 프로세서는 이전 세대 대비 17% 향상된 사이클당 명령어 처리량(IPC) 성능을 제공하며, 2026년 상반기 중 출시 예정이다. 인텔은 리본펫과 파워비아 적용으로 인텔 3 대비 동일 성능에서 전력 효율은 최대 25% 향상 칩 밀도는 30% 늘었다고 발표했다 / 출처=인텔 지난 몇 년 간 인텔의 사업 기반이 흔들렸지만 앞으로는 순탄할 전망이다. 이미 지난해 4월 인텔은 마이크로소프트가 18A 공정의 첫 대형 고객사라고 발표했고, 지난 9월에도 엔비디아가 인텔에 6조 9000억 원을 투자하며 CPU 및 GPU 융합 제품을 공동 제조하겠다고 발표했다. 경쟁사인 AMD 조차 인텔 파운드리를 활용해 칩을 제조하기 위한 협상 중에 있다는 보도도 나왔다. 올해 말 18A 양산이 시작되면 인텔 위기설도 차츰 가라앉을 전망이다. TSMC와 삼성 파운드리, 2nm 경쟁으로 추격 중 인텔이 1.8나노 상당의 18A 공정을 시작하며 선두에 나섰지만, 그렇다고 TSMC나 삼성 파운드리가 후발주자인 것은 아니다. 공정 자체의 단위가 작아질수록 밀도나 성능 효율이 좋아지긴 하지만 제조 단가나 공정 성숙도에 따른 간극은 있다. TSMC는 올해 하반기 중 2 나노미터에 해당하는 N2 공정을 시작하며, 이를 개선한 N2P 공정은 2026년 하반기에 시작한다. 성능 측면에서는 동일한 전력 소모에서 18% 더 빨라지고, 전력 소모는 36%까지 줄어든다. 회로 밀도는 N3E 대비 1.2배, 칩 밀도는 1.15배 높다. TSMC N2 공정의 첫 제품은 AMD의 서버용 CPU인 AMD 에픽(EPYC) 확정됐다 / 출처=AMD TSMC는 미국에서 N2, 1.6 나노 공정 반도체를 생산하기 위한 3공장 착공을 시작했고, 현지시간으로 17일에는 애리조나 TSMC 공장에서 4 나노미터 상당의 N4P 공정을 활용해 엔비디아 블랙웰 칩 생산을 시작한다. TSMC는 고성능 반도체 제조 능력 중 30%를 미국에 할당하고 파운드리 산업 저변 확대에 나선다. 리벨리온은 Arm 토탈디자인을 활용해 칩을 설계하고 삼성 파운드리 2nm 공정에서 칩을 생산할 예정이다 / 출처=Arm 삼성 파운드리도 올 연말에 2 나노미터 상당에 해당하는 2세대 2 나노(SF2P) 공정 양산을 시작한다. 이 칩은 1세대 대비 12% 향상된 성능과 25% 개선된 소비전력을 갖추면서도 면적은 8% 줄였다. 이미 삼성 파운드리는 지난달 테슬라와 22조 원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 국내 반도체 기업인 딥엑스는 삼성 파운드리 및 가온칩스와 협력해 DX-M2 반도체를 생산하고, 리벨리온도 Arm, 에이디테크놀로지와 함께 설계 중인 칩렛 반도체를 SF2P+ 공정으로 제조할 예정이다. 인텔 합류로 거세진 경쟁, 파이는 누가 가져갈까 시장조사기관 트렌드포스가 발표한 2025년 2분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 70.2%에 달했다. 삼성파운드리의 점유율은 7.3%, 중국 SMIC는 5.1%였다. TSMC로 운동장이 크게 기울어진 상황임에도 인텔이 TSMC보다 앞선 공정에 돌입하며 TSMC와 삼성 파운드리의 발등에도 불이 떨어졌다. 물론 공정이 미세하다고 무조건 경쟁력이 생기는 건 아니다. 인텔 18A는 파워비아를 선제적으로 도입해 고성능과 고효율에는 유리한 반면, 앞으로 몇 년 간은 공정 성숙도나 고객사 확보에서 시험을 치러야 한다. 삼성 파운드리는 최신 공정에 대한 도입사례는 확보했으나 테슬라와 같은 고성능, 대규모 고객사 확보가 더 많이 필요하다. TSMC는 컴퓨터와 모바일을 비롯해 전반적으로 높은 점유율을 가져가겠으나, 미국으로 제조 공장이 양분되는 등 지정학적 문제가 발목을 잡을 것이다. 지난 몇 년 간 TSMC가 경쟁사 추격 없이 시장을 가져갔지만 당장 내년부터는 인텔과 삼성 파운드리의 거센 추격을 받게 된다. 앞으로의 시장 상황은 지금처럼 TSMC가 모두 가져가기는 어려울 것이다. IT동아 남시현 기자 (sh@itdonga.com)

한국투자증권은 에이디테크놀로지에 대해 상반기 실적이 회복된 만큼 앞으로 성장이 기대된다고 9일 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 에이디테크놀로지는 2분기 매출액 340억원, 영업적자 10억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출액은 68% 증가했으며 적자는 지속했다. 조수현 한국투자증권 연구원은 "영업적자가 이어진 점은 아쉽지만, 별도 기준 본업이 흑자전환에 성공했고 업황 부진 속에서도 개발 과제를 꾸

△대창솔루션, 회사 현황에 대한 투자자 이해증진 및 투자가치 제고 △파크시스템스, 경영현황 및 실적 업데이트 △크래프톤, 컨...

“반도체 테스트는 장비만 갖춘다고 해서 할 수 있는 단순한 사업이 아닙니다.” 이장혁 아이텍 대표는 최근 서울 강남구 세곡...

삼성전자(005930)와 협업하는 국내 반도체 디자인 하우스 업체들이 중국 사업을 일제히 확장하고 있다. 미국의 제제로 첨단 반도체의 공급난을 겪는 중국이 대안으로 삼성전자를 찾으면서 생태계를 함께 구축한 국내 디자인 하우스들의 사업 기회도 확대되는 양상이다. 테슬라와

[인포스탁데일리=박상철 기자]인포스탁데일리가 매일 아침 전 세계 투자 정보를 담은 뉴스를 배달해드립니다. 미국증시 마감과 시장 이슈, 주목할만한 인사이트가 담긴 주요 외신, 국내 시장 종목들의 시세를 움직일 뉴스 등을 엄선했습니다. 증시 개장 전 빠르게 변하는 시장 현황을 살펴보고 이를 통해 투자전략을 점검할 수 있도록 마련된 코너입니다.■ 국내증시코스피 지수는 0.74% 상승한 3254.47에 마감했다.수급별로는 외국인과 기관이 각각 5802억, 3305억 순매수, 개인은 9845억 순매도했다. 선물시장에서는 외국인과 개인이 각각

삼성전자, LG에너지솔루션 등 코스피 공룡들이 잇달아 '빅딜'을 터뜨린 가운데 수혜주로 지목된 협력사들이 수주를 따낸 대형주들의 주가 상승률을 앞지르고 있는 것으로 나타났다. 31일 한국거래소에 따르면 LG에너지솔루션(0.26%)은 전날 강보합 마감하며 3거래일 연속 상승했다. 이날 회사가 약 6조원 규모의 리튬인산철(LFP) 배터리 공급 계약 체결을 공시한 가운데 계약 상대방이 테슬라라는 소식이 외신을 통해 알려지면서 시

[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피 지수코스피 지수는 0.74% 상승한 3254.47에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 FOMC 경계감, 연이은 무역 합의에 따른 재료 소멸 인식 등에 하락, 유럽 주요국 증시는 금융 및 방산주 강세 등에 상승했다. 이날 코스피지수는 3233.31로 강보합 출발했다. 장 초반 3227.28에서 장중 저점을 기록한 후 시간이 갈수록 상승폭을 확대했다. 오후 한때 3269.40에서 장중 고점을 형성한 후 장 후반 상승폭을 반납했고, 결국 3254.47에서 거래를 마감했다.FOMC 정례회의 및 한미

[인포스탁데일리=김연수 기자] 30일 오전, 한국 주식 시장은 주요 글로벌 이슈와 국내외 기업 활동에 힘입어 특정 테마주가 강한 변동성을 보였다.2차전지, 전기차, 전력저장장치(ESS) 관련주는 LG에너지솔루션이 5조9400억원 규모의 LFP 배터리 공급 계약을 체결했다는 소식에 힘입어 급등했다. 이번 계약은 최근 매출액 대비 23.2%에 달하는 대형 규모로, 상대방은 공개되지 않았지만 미국 테슬라의 에너지저장장치(ESS)와 연계된 거래로 추정된다. LG에너지솔루션은 계약 기간이나 금액이 향후 추가 연장 또는 변동될 수도 있다고 밝

8월 5일·7일 이틀간 야간 실전 매매 전략 강의

[인포스탁데일리=박상철 기자]인포스탁데일리가 매일 아침 전 세계 투자 정보를 담은 뉴스를 배달해드립니다. 미국증시 마감과 시장 이슈, 주목할만한 인사이트가 담긴 주요 외신, 국내 시장 종목들의 시세를 움직일 뉴스 등을 엄선했습니다. 증시 개장 전 빠르게 변하는 시장 현황을 살펴보고 이를 통해 투자전략을 점검할 수 있도록 마련된 코너입니다.■ 국내증시코스피 지수는 0.42% 상승한 3209.52에 마감했다.수급별로는 외국인과 기관이 각각 4805억, 4520억 순매수, 개인은 9979억 순매도했다. 선물시장에서는 기관과 개인이 각각

[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피 지수코스피 지수는 0.42% 상승한 3209.52에 마감했다.지난 주말 뉴욕증시가 미-EU 무역 협상 기대감 및 기업 실적 호조 등에 상승, 유럽 주요국 증시는 혼조세를 보였다. 이날 코스피지수는 3228.61로 강세 출발했다. 시가를 고점으로 하락 전환했고, 오전중 보합권에서 혼조세를 보였다. 오전중 낙폭을 키워 3180.18에서 장중 저점을 기록했으나 낙폭을 줄였고, 뚜렷한 방향성 없이 재차 보합권을 중심으로 등락을 거듭했다. 장 후반 소폭 상승세를 보였고, 결국 3209.52에서

[인포스탁데일리=김연수 기자] 한국 증시는 7월 마지막 주를 맞아 각종 테마주별로 뚜렷한 주가 흐름을 보이고 있다. 조선업종은 한미 간 관세 협상에서 조선업 협력이 핵심 카드로 부각되며 상승세를 나타냈다. 8월1일로 다가온 관세 협상 데드라인을 앞두고, 한국 정부는 일본과 달리 현지 건조, 기술 이전, 인력 양성 등 구체적 협력 방안을 미국에 제시할 계획이다. 대통령실은 미국 측이 조선업에 높은 관심을 갖고 있음을 확인했으며, 양국 간 조선업 협력이 관세 협상 타결의 촉매제가 될 수 있음을 시사했다.이에 따라 HD현대, 한화오션,