온디바이스AI : 온디바이스AI를 탑재한 갤럭시 시리즈 출시, 온디바이스AI에 특화된 LLW DRAM 양산 예정
(e)SSD : 세계 SSD 시장 1위 업체로 SSD에 탑재되는 낸드플래시, 컨트롤러, 소프트웨어 등을 모두 자체 개발 중인 기업
NPU : 자체 모바일 프로세서 엑시노스에 NPU를 내장하여 AI 기능 처리를 강화하고 있는 기업. 최신 엑시노스에는 2개 이상의 NPU 코어가 탑재되어 AI 카메라, 음성인식, 실시간 번역 등 스마트폰 기반 AI 기능을 강화하고 있으며, 스마트폰뿐 아니라 AIoT, 스마트가전, 웨어러블 등 전 분야로 NPU 기술을 확장 중임
엔비디아 : 엔비디아에 HBM3E 12단 메모리 공급을 시작하며, AI GPU용 고성능 메모리 시장에서 경쟁력을 확보한 글로벌 반도체 기업이기에 엔비디아 관련주로 분류된 바 있음
환율상승 : 글로벌 메모리 반도체 시장의 선두주자로 해외 매출 비중이 압도적이며, 환율이 5% 상승 시 3천억원 이상의 순이익 개선 효과를 보는 대표적 반도체 수출 기업이기에 환율 상승에 따른 직접적 수혜주로 부각된 바 있음
엔 캐리 트레이드 : 메모리 반도체의 글로벌 선도기업으로 해외 매출 비중이 압도적이며, 엔캐리 청산 시 외국인 자금 이탈로 인한 급락 위험이 크지만 동시에 엔화 강세 시 일본 경쟁사 대비 가격 경쟁력이 향상되기 때문에 엔 캐리 트레이드 관련주로 분류
HBM : HBM2부터 HBM3E까지 전 라인업을 보유한 글로벌 메모리 반도체 업체로, HBM 생산 확대를 통해 시장 점유율 확장을 추진하는 기업
데이터센터 : 고용량 반도체와 데이터센터 서버 솔루션에서 세계적 경쟁력을 갖춘 기업으로, 글로벌 대형 클라우드 및 AI 데이터센터 업체에 공급 실적 존재
TPU : HBM 메모리 공급과 더불어 TPU 파운드리 위탁생산 참여 가능성이 높으며, TSMC의 가격 인상에 따라 메타 등 빅테크가 삼성 파운드리로의 수주 전환을 검토한 바 있음. 메모리·파운드리 양 부문 수혜가 전망되는 기업
액침냉각 : 자사 반도체 및 데이터센터에 액침냉각 기술 검증 진행 중. AI 서버 발열 대응을 위한 냉각 솔루션 도입 검토 및 2상 액침냉각 기술 개발
삼성전자 회사 정보
시장
시가총액
기업순위
주식수
외국인 비중
산업군
세부 산업군
52주 최고
52주 최저
kospi
9,933,152억
1위
5,919,637,922
51.22%
하드웨어/IT장비
반도체/반도체장비
169,400
52,500
삼성전자 기업 개요
삼성전자는 1969년 설립된 기업으로 반도체, 전자 제품 제조·판매업을 영위하고 있다. 주요 종속기업은 삼성전자로지텍, 삼성전자서비스, 삼성디스플레이, 스테코, 삼성메디슨 등이 있다. 주요 매출은 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문에서 발생하고 있으며 반도체, CE 부문이 뒤를 잇고 있다. TV, 스마트폰, 반도체 및 디스플레이 패널 부문 등에서 글로벌 우위의 경쟁력을 확보하고 있으며, 메타버스와 로보틱스 시장으로 진출하기 위해 M&A를 계획하고 있다.
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앞으로 전진하며 바닥을 청소하던 로봇청소기 앞에 높이 45㎜ 문턱이 나타났다. 로봇청소기는 전방 보조 바퀴로 몸체 앞쪽을 들어올려 소음 없이 매끄럽게 문턱을 넘어갔다. 강력한 흡입력으로 10㎏ 아령을 들어올리는 것은 물론 각진 구석에서는 사이드 브러시와 물걸레를 자동으로 꺼내 꼼꼼히 청소를 이어갔다.삼성전자가 청소 성능과 보안 안전성을 모두 갖춘 2026년형 ‘비스포크 인공지능(AI) 스팀’ 로봇청소기를 11일 출시했다. 중국 로봇청소기가 시장을 주도하는 상황에서 한국 가정에 최적화된 ‘K-로봇청소기’로 시장 탈환에 나선 것이다. 신제품 출시는 2024년 4월 이후 2년 만이다.임성택 삼성전자 한국총괄 부사장은 서울 서초구 삼성 강남 매장에서 열린 미디어 브리핑에서 “이번 신제품은 로봇청소기로서의 핵심 기능을 강화하는 한편 강력한 보안으로 고객의 불안을 근본적으로 해소하는 K-로봇청소기”라며 “당연히 업계 1등이 목표”라고 밝혔다.신제품은 직전 모델 대비 최대 2배 강력해진 10와트(W) 흡입력을 갖췄다. 바퀴 5개가 달린 구조로 최대 45㎜ 높이의 문턱을 넘을 수 있는 ‘이지패스 휠’도 적용됐다. 계단형 단차의 경우 60㎜까지 오를 수 있다. 유색 액체는 물론 물처럼 투명한 액체까지 회피하거나 집중 청소할 수 있고, 벽면·구석을 인식해 청소하는 ‘팝 아웃 콤보’ 기능도 갖췄다. 구매부터 설치, 가구장 리폼 및 원상 복구, AS까지 원스톱 서비스를 제공한다.‘신뢰’라는 새로운 패러다임을 제시하며 보안 역량도 대폭 끌어올렸다. 삼성 ‘녹스 매트릭스’ ‘녹스 볼트’ 기술을 적용해 스마트싱스에 연결된 기기들이 서로 보안 상태를 모니터링하고 개인정보를 하드웨어 보안 칩에 별도 보관한다. 서버가 공격받더라도 개인 정보 유출을 막을 수 있는 ‘종단 간 암호화’ 기술도 들어갔다. 비스포크 AI 스팀은 글로벌 IoT 보안 안정성 평가에서도 최고 등급을 받았다.삼성전자는 다음 달 2일까지 사전판매를 실시한다. ‘울트라’ ‘플러스’ 모델 정식 출시는 3월 3일이며 ‘일반형’은 4월부터 판매한다. 울트라는 186만~204만원, 플러스는 176만~194만원, 일반형은 141만~159만원대다.양윤선 기자 sun@kmib.co.kr
6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 엔비디아에 1번 주자로 공급하게 된 삼성전자가 국내 최대 반도체 장비재료 전시회에서 차세대 메모리와 기술 개발 로드맵을 공개했다. 삼성전자는 “세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것”이라며 자신감을 드러냈다.송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’ 기조연설자로 나서 “에이전트 AI를 넘어 피지컬 AI로의 발전 과정에서 삼성은 메모리 대역폭 제약을 감소시킬 기술을 준비 중”이라고 밝혔다. 송 CTO는 삼성전자가 메모리와 파운드리(위탁생산), 패키징 역량을 모두 갖춘 종합 반도체 기업인 점을 거론하면서 “특별하고 강력한 삼성 반도체만의 시너지 공동 최적화(코옵티마이제이션)를 보여줄 계획”이라고 말했다. D램과 낸드플래시, 로직 등 디바이스와 본딩 기술에 3차원(3D) 기술을 적용한 뒤 이를 다시 쌓는 방식으로 칩렛(Chiplet)을 구현한다는 계획이다.‘삼성 커스텀 HBM’ 개발 로드맵도 소개했다. 고객 니즈를 적극적으로 반영해 설계한 맞춤형 HBM으로 자체 AI 칩을 개발 중인 글로벌 ‘큰손’들을 잡겠다는 것이다. 송 CTO는 “다이 투 다이 인터페이스(칩 간 연결 구조) 설계자산(IP)을 선도적으로 도입해 더 많은 대역폭을 확보할 수 있는 커스텀 HBM을 준비하고 있다”고 설명했다. 이어 “HBM 자체를 Z축으로 올리는 방식인 ‘zHBM’ 기술을 개발할 계획”이라며 “HBM4보다 대역폭과 전력 효율을 4배 높일 수 있는 것으로 나타났다”고 말했다.그는 기조연설에 앞서 기자들과 만나서는 “삼성이 HBM4 기술에 있어서는 사실상 최고”라며 “HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다”고 전했다. 5세대인 HBM3E 경쟁에서는 SK하이닉스에 밀렸지만, 이제는 상황이 바뀌었다는 의미다. 삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 예정이다.‘원조 HBM 강자’ SK하이닉스는 갈수록 빨라지는 신제품 교체 주기와 초미세공정 한계를 극복하기 위해 AI 기반 연구개발(R&D)과 협업 생태계 구축을 제안했다. 이성훈 SK하이닉스 R&D 공정 담당 부사장은 기조연설에서 메모리 반도체 산업이 ‘기술 변곡점’에 직면했다고 진단한 뒤 “개별 회사의 AI 시스템을 넘어 소재·부품·장비 파트너사들과 데이터를 공유하고 협업하는 ‘AI 생태계 시스템’을 통해 기술 변곡점을 극복해야 한다”고 말했다.손재호 기자 sayho@kmib.co.kr
미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 초기 생산 물량에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급하지 못할 수 있다는 전망이 나왔다. 메모리 업계 3위인 마이크론이 HBM4 경쟁에서 이탈할 경우 삼성전자와 SK하이닉스의 시장 지배력이 더 커지게 된다. 다만 공급망 다변화를 꾀하고 있는 엔비디아가 마이크론을 완전히 배제하지는 못할 것이라는 반론도 만만치 않다.11일 반도체 업계에 따르면 반도체 연구업체 세미애널리시스는 최근 발간한 보고서에서 마이크론이 엔비디아 초기 HBM4 공급망에 포함되지 않을 것으로 전망했다. 보고서는 엔비디아가 요구한 성능 기준을 맞추지 못한 점을 그 이유로 들었다. 그러면서 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 들어갈 HBM4 물량 중 마이크론의 점유율을 ‘0%’로 예상했다. 보고서대로라면 5세대인 HBM3E 시장에서는 3파전이었던 구도가 2파전으로 압축되는 것이다.보고서는 HBM4 물량의 70%는 SK하이닉스가, 30%는 삼성전자가 가져갈 것으로 봤다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 모두 참여하는 글로벌 HBM4 시장 점유율 전망과 비교하면 한국 기업 비중이 크게 확대된 것이다. 시장조사업체인 카운터포인트는 올해 글로벌 HBM4 시장에서 SK하이닉스가 54%, 삼성전자는 28%, 마이크론은 18%를 차지할 것으로 예상했다.삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 시장 주도권을 잡기 위해 각축전을 벌이는 중이다. 삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 HBM4 양산·출하에 들어갈 예정이다. SK하이닉스는 대규모 공급 물량을 배정받은 상태에서 HBM4 성능 최적화 막바지 작업을 진행 중인 것으로 전해졌다.다만 엔비디아가 특정 기업에 대한 의존도를 낮추기 위해 마이크론을 HBM4 공급망에서 완전히 배제하지 않을 것이라는 분석도 제기된다. HBM4는 5세대인 HBM3E보다 양산 난도가 높기 때문에 공급망을 여러 개 두지 않으면 안정적인 물량을 확보하는 데 차질이 생길 수 있다.이에 따라 마이크론이 수개월 내에 HBM4 공급을 시작할 것이라는 전망도 나온다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)도 최근 실적 발표에서 “2분기부터 자체 HBM4 생산을 본격적으로 확대할 계획”이라고 밝힌 바 있다.김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성전자가 엔비디아에 HBM3E를 공급하는 데 초반에 어려움을 겪었던 것처럼 마이크론 역시 일시적으로 엔비디아가 요구하는 사양을 못 맞춘 것으로 보인다”고 설명했다. 이어 “마이크론이 차세대 제품을 개발하고 있기 때문에 조만간 HBM4 시장을 둘러싼 경쟁 구도에 다시 합류할 것”이라고 덧붙였다.곽동신 한미반도체 회장도 이날 기자들과 만나 핵심 고객사인 마이크론의 엔비디아 공급 탈락설에 대해 “잘될 것 같다. (TC본더) 오더가 많이 들어오고 있다”고 선을 그었다.차민주 기자 lali@kmib.co.kr
최근 일부 성과급이 평균 임금에 해당한다며 삼성전자 노동자의 퇴직금을 다시 산정해야 한다는 대법원 판결이 나온 가운데 오늘(12일) SK하이닉스 퇴직자들이 비슷한 취지로 낸 소송에 대해서도 대법원 판단이 내려집니다. 대법원은 오늘(12일) 오전 SK하이닉스 퇴직자 2명이 SK하이닉스를 상대로 제기한 퇴직금 청구 소송 선고공판을 진행합니다. SK하이닉
[뉴스데일리]법원이 삼성전자의 특허 자료를 빼돌린 혐의로 재판에 넘겨진 안승호 전 삼성전자 IP센터장(부사장)과 전 삼성전자 직원들에게 1심에서 실형을 선고했다.서울중앙지법 형사합의28부(재판장 한대균)는 11일 부정경쟁방지법 위반 혐의(영업비밀 누설 등)로 기소된 안 전 부사장에게 징역 3년을 선고했다.2024년 법원의 보석 결정으로 풀려나 불구속 상태로 재판을 받아온 그는 보석이 유지돼 수감은 면했다.안 전 부사장은 2010년부터 약 9년간 삼성전자 IP센터장으로 근무하며 특허 분야를 총괄했다. 2019년 삼성전자를 퇴직하고 특
