베시, 삼성전자 하이브리드 본딩 도입 올해 중반 확인 전망
베시, 삼성전자 하이브리드 본딩 도입 올해 중반 확인 전망 2026.05.04 / 디일렉
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1. 핵심 한 줄 = 베시(BESI), "올해 중반 삼성전자 하이브리드 본딩 도입 관련 확정적 내용 나올 것" = JEDEC HBM 높이 완화 → 하이브리드 본딩 지연 우려 있으나 베시 CEO "채택 속도 변화 없다" = HBM 3사 모두 동일 최종 고객사(엔비디아 유력) 기준으로 장비 평가 진행 중 → 대규모 양산 2027년 목표
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2. 하이브리드 본딩이란 = 기존 TC(열·압착) 본딩: 미세 금속 돌기(범프) 활용 = 하이브리드 본딩: 범프 없이 칩 간 구리(Cu) 표면 직접 연결 = 장점: 집적도↑ / 배선 길이↓ / 회로 속도↑ / 전력·발열↓ / 비용↓ = TC 본딩 대비 인터커넥트 밀도 15배 / 에너지 효율 성능(EEP) 100배 이상 (베시 기준) = 삼성전자 GTC 2026 발표: TC 본딩 대비 열 저항 20% 이상 개선 + 16단 이상 고적층 지원
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3. JEDEC HBM 높이 완화 이슈 = JEDEC, HBM 패키지 높이 기존 775㎛ → 825㎛ 또는 900㎛로 완화 검토 = 우려: 높이 제한 완화 시 TC 본딩 수명 연장 → 하이브리드 본딩 도입 지연 가능성 = 베시 CEO 반박: "높이 완화를 원하는 곳은 HBM 3사 중 1곳뿐. 나머지 2곳은 영향 없다" = 즉, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 중 2곳은 하이브리드 본딩 채택 속도 유지
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4. 향후 일정 = 2026년 중반: 삼성전자 하이브리드 본딩 도입 여부 확정적 내용 공개 예상 = 2026년 말: 최종 고객사(엔비디아 유력)가 HBM 3사에 하이브리드 본딩 적층 제품 확보 요청 = 2027년: 하이브리드 본딩 기반 HBM 대규모 양산 및 완제품 시장 적용 목표
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5. 베시(BESI) 포지셔닝 = 하이브리드 본딩 장비 시장 글로벌 최강자 = 다이 본딩 장비 정밀도·생산 속도 모두 기