TSMC의 CoWoS 패키징에서 시작하여 3D 패키징으로 확장되는 흐름과

TSMC의 CoWoS 패키징에서 시작하여 3D 패키징으로 확장되는 흐름과 함께, ASE, M-Core와 같은 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들의 중요성을 강조하고 있습니다. 또한, CPU 분야에서도 칩렛과 첨단 패키징 기술이 적용되기 시작하면서 관련 국내 기업들의 수혜 가능성

댓글

더 보기

• AI 네트워크 이후의 주도 섹터는 바로 첨단 패키징(Advanced Pa
• 뭐냐하면
• 젠슨 황이 또 짚어줬다, AI 네트워크 이후의 주도 섹터
• $대우건설
• $대상홀딩스