지난주 적은 종목 상한가 갈까 재료는 그런데
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세미파이브, 유럽 비전 AI 기업과 3D-IC 설계 계약 ··· 글로벌 ASIC 시장 공략 가속
강석오 기자 승인 2026.04.28 10:23 댓글 0 페이스북 트위터 카카오스토리 URL복사 기사공유하기 프린트 메일보내기 글씨키우기 3D-IC 기술 분야 ‘최적 파트너’ 경쟁력과 입지 강화 비전 AI 응용 분야로 데이터센터용 칩 개발 역량 확장
[데이터넷]AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브(대표 조명현)는 유럽 소재의 선도적인 비전 AI 기업으로부터 엣지디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 밝혔다. 이번 계약은 글로벌 시장에서 축적한 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시장 확장을 가속화하는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로, 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서의 입지를 공고히 하고 있다. 이번 프로젝트 수주의 결정적 요인은 세미파이브가 선제적으로 확보해 온 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축함으로써고성능·저전력 소비를 동시에 구현한다. 특히 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터 구현이 가능하다. 이러한 기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 ‘울트라 엣지 SoC’를 개발할 예정이다. 해당 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계돼, 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 동시에 극대화한다. 세미파이브는 이미 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 성공적으로 수행하며, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 완성했다. 이번 프로젝트는 이러한 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브의 고성능 AI 반도체 설계 기술이