삼성전자, 2028년 ‘꿈의 반도체’ 실리콘 포토닉스 양산으로 TSMC
비타민D님의 게시글
2026-03-29T12:26:42.142344Z
삼성전자, 2028년 ‘꿈의 반도체’ 실리콘 포토닉스 양산으로 TSMC 추격 가속화
1. 실리콘 포토닉스 기술 도입 및 로드맵 - 전기 대신 빛을 이용해 데이터를 전송하는 기술로, 기존 구리 회로 대비 데이터 병목 현상을 획기적으로 해결 가능함. - 내년까지 핵심 플랫폼 및 광반도체(PIC), 전기 회로(EIC) 결합 기술 확보에 집중할 예정임. - 2028년부터 AI 반도체 ‘스위치 칩’에 적용을 시작으로 본격적인 양산 체제에 돌입할 전망임. - 2029년에는 GPU와 HBM을 결합한 첨단 패키징 칩으로 적용 범위를 확대할 계획임.
2. TSMC 대응을 위한 '턴키(Turn-key)' 전략 - 삼성전자는 메모리(HBM), 시스템 반도체, 첨단 패키징에 실리콘 포토닉스까지 더한 통합 생산 체계를 구축함. - 경쟁사 대비 생산 기간 단축 및 비용 절감 효과를 앞세워 빅테크 고객사를 적극 유치할 방침임. - 이를 통해 TSMC와의 기술 격차를 좁히고 파운드리 시장 점유율 확대를 노림.
3. 시장 전망 및 파급 효과 - 실리콘 포토닉스는 엔비디아 등 주요 AI 반도체 기업들이 차세대 핵심 기술로 주목하며 투자를 확대하고 있음. - 삼성전자의 이번 로드맵 공개는 차세대 AI 반도체 생태계 주도권을 확보하기 위한 전략적 행보로 풀이됨. - 실리콘 포토닉스 양산이 본격화되는 시점부터 TSMC와 차세대 반도체 분야의 진검승부가 시작될 것으로 보임.
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