$이오테크닉스 #레이져커팅 반도체가 작아지고 웨이퍼가 얇아지면 결국 레이

이도원/님의 게시글
2024-04-26T03:31:07.394483Z

$이오테크닉스 #레이져커팅 반도체가 작아지고 웨이퍼가 얇아지면 결국 레이저로 자르고 구멍 뚫고... 가공에 레이저가 사용될 수 밖에 없다. 이오테크닉스의 기술력이면 앞으로 10배 가능하다고 생각함.

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