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VLPLf@a!19a님의 게시글

2024-04-19T04:13:03.063056Z

https://www.electimes.com/news/articleView.html?idxno=335795

이번 SK하이닉스가 차세대 HBM 공정에 TSMC의 CoWoS 패키징 기술을 도입하는게 꽤 시사하는바가 크다생각합니다

반도체는 크게 두가지로 나뉩니다 메모리반도체 / 비메모리반도체

현재 메모리반도체는 삼성전자와 TSMC 이 투톱체재로 가고있고 TSMC의 24년도 메모리시장 점유율을 57.9% 삼전은 12.4%정도로 되는걸로 추산되고있습니다

이 초격차를 좁히기위해서 삼성전자에서도 HBM(비메모리반도체)를 쫓아가고있어요

쫓아갈때 체력이 많이 소모가 되겠죠 이 투자금을 현재 메모리반도체에서 끌고옵니다 ( 우리가잘아는 메모리,램과 핸드폰매출)

그럼 위에 공유한 SK하이닉스가 HBM에 TSMC의 CoWoS를 도입했다는게 왜 중요해지느냐?

반도체의 종류가 메모리와 비메모리로 갈린다면 반도체 기업의 종류또한 크게 두가지로 나눌 수 있습니다

팹리스 / 파운드리

먼저 팹리스는 반도체 자체를 설계할 능력은 있으나 생산을 파운드리에 맡기는 업체 (EX -> amd, 애플)

스크롤 압박으로 뒤에 이어집니다

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