폴더블폰 : 연성 회로 기판용 소재 및 디스플레이용 OLED 소재 등을 개발 및 제조하는 업체
반도체재료/부품 : 연성 회로 기판(FPCB)용 소재(주요 상표-INNOFLEX, SMARTFLEX) 및 반도체 패키지용 소재(주요 상표-INNOSEM) 등을 개발, 제조, 판매하는 부품 소재 업체
애플 : 전자 부품 제조업체로 후면판, 보호 필름, 봉투재 등 각종 아이폰 OLED 패널 소재를 개발 및 공급 중
일본불매/수출규제 : IT 소재 회사로 주력 제품인 중소형 OLED 공정 소재 및 반도체 공정 소재의 주된 경쟁 업체가 일본 업체들이며 국산화에 따른 수혜 기대감에 시장에서 부각됨
회로기판 : 연성회로기판(FPCB)용 소재 및 반도체 패키지용 소재 등을 개발, 제조, 판매하는 부품 소재업체
통신장비 : 이녹스 첨단 소재는 FPCB용 소재 반도체용 PKG 소재, 디스플레이용 OLED 소재 등의 분야에서 국내 유일, 세계 수준의 독자 기술을 가진 IT 소재 기업
이녹스첨단소재 회사 정보
시장
시가총액
기업순위
주식수
외국인 비중
산업군
세부 산업군
52주 최고
52주 최저
kosdaq
6,041억
178위
19,937,509
8.53%
하드웨어/IT장비
전자장비/기기
44,400
21,550
이녹스첨단소재 기업 개요
이녹스첨단소재는 2017년 6월 (주)이녹스에서 분할 설립된 기업으로 고분자 합성, 배합 기술을 기반으로하여 디스플레이용 OLED 소재, FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재 등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 사업을 영위하고 있다. 주요 매출은 디스플레이용 OLED 소재 부문에서 발생하고 있다. 당사는 전세계 대부분의 OLED 패널 제조사들에게 OLED 핵심 소재를 공급하고 있으며, 전방업체들과 긴밀한 소통과 기술협력을 통해서 제품군을 확대하고 있다.
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코리아 밸류업 지수에 HD현대중공업·SK스퀘어·에이피알 등 20개 종목이 편입된다. 현대로템, 효성중공업, 풍산 등 19개 종목은 편출된다. 한국거래소는 지난 21일 주가지수운영위원회를 열어 코리아 밸류업 지수의 구성종목에 대한 정기변경을 심의, 오는 12일부터 변경 내용을 반영하기로 했다고 28일 밝혔다. 편입 종목은 △HD현대중공업 △SK스퀘어 △HD한국조선해양 △HD현대마린솔루션 △삼성E&A △산일전기 △현대무벡스 △엠앤씨솔루션 △세진중공업 △SNT에너지 △비츠로셀 △전진건설로봇 △에스엘 △지역난방공사 △테스 △디어유 △에이피알 △케어젠 △에스티팜 △NH투자증권 등 20개다....
[인포스탁데일리=윤서연 기자]▶마감체크■ 코스피지수코스피지수는 2.25% 상승한 8228.70에 마감했다.지난밤 뉴욕증시가 AI 낙관론 속 반도체주 강세 및 미-이란 종전 합의 불확실성 등에 혼조, 유럽 주요국 증시도 혼조 마감했다.이날 코스피지수는 8242.12로 급등 출발했다. 장 초반 8220.04에서 장중 저점을 기록한 후 변동성이 큰 모습을 보이다 오전 한때 8457.09에서 장중 고점을 형성했다. 오후 들어 시간이 갈수록 상승폭을 반납했고, 결국 8228.70에서 거래를 마감했다.마이크론 테크놀로지(+19.29%) 급등
비디씨엑셀러레이터가 위든 컨소시엄과 주요 민간 출자자들과 함께 약 40억원 규모의 스타트업 투자조합을 결성하고 제2판교를 중심으로 한 창업·투자 생태계 확대에 나선다. 비디씨엑셀러레이터와 위든 컨소시엄은 지난 22일 '위든-비디씨 스타트업 투자조합 1호' 결성을 완료했다고 밝혔다. 이번 조합은 제2판교 테크노밸리 내 위든타워 입주 스타트업을 발굴하고 초기 투자부터 보육, 후속 투자 연계까지 체계적으로 지원하기